一种铁氧体基材的FCCL材料制造技术

本实用新型专利技术提供一种铁氧体基材的FCCL材料，所述FCCL材料呈层状结构，包括：至少一层导电层和至少一层绝缘层相间叠加，所述导电层和绝缘层之间采用胶粘剂粘结，所述绝缘层中至少有一层绝缘层含有铁氧体。本实用新型专利技术的FCCL材料可直接作为FPC行业的FCCL基材来使用，也可直接用于宽频的电磁频蔽，具有良好的电磁屏蔽效果。利用该复合材料FCCL材料制造的线路板比传统的FPC及后续贴合铁氧体模组比较有着一体性好、不宜剥离、厚度相对薄、生产效率高、成本优势等的优点。

An FCCL material for ferrite substrates

The utility model provides a ferrite substrate of FCCL material, the FCCL material has a layered structure, including at least one layer of conductive layer and at least one layer of insulating layer and superposition between the conductive layer and the insulating layer by adhesive bonding, the insulating layer in at least one layer of insulating layer containing iron ferrite. The FCCL material of the utility model can be used directly as the FCCL base material of the FPC industry, and can also be directly used for wide frequency electromagnetic frequency shielding, and has good electromagnetic shielding effect. Compared with the traditional FPC and the subsequent ferrite modules, the circuit board made of this composite material has the advantages of good integration, less stripping, thinner thickness, high production efficiency, and cost advantage, etc., compared with the traditional FCCL module.

【技术实现步骤摘要】
一种铁氧体基材的FCCL材料
本技术涉及软磁性材料以及FPCB的FCCL(挠性覆铜板)领域，特别是涉及一种铁氧体基材的FCCL材料。
技术介绍
铁氧体作为一种新型干扰抑制器件，其作用相当于低通滤波器，较好地解决了电源线、信号线、连接器或元器件的射频干扰抑制问题，而且具有使用简单、方便、有效、占用空间不大及价格便宜等一系列优点，目前使用时常将铁氧体直接贴在需要频蔽的元件上，，利用铁氧体对高频干扰所反映出来的阻抗，使高频干扰得到有效抑制，被获得了广泛的应用。铁氧体被广泛用于印刷板、电源线乃至数据线的干扰抑制上。铁氧体抗干扰对于抑制信号线、电源线上高频干扰和尖峰干扰的作用，使得它也具有吸收静电放电脉冲干扰的能力。印刷线路板上的干扰主要来自数字电路，其高频开关电流在电源线和地线之间产生一个强烈的干扰。电源线和信号线会将数字电路开关时的高频噪声以传导或辐射的方式发射出去。以前常用的干扰抑制办法是在电源和地之间加去耦电容，以便使高频噪声短路掉。但单用去耦电容有时会引起高频谐振，造成新的干扰。目前在印刷电路板的需要频蔽处贴合铁氧体将会有效地衰减高频噪声。随着电子产品的小型化和智能化，线路的高度集成，芯片的运算速度越来越高，印刷线路板上需要电磁频蔽的区域越来越多，光光靠在外部贴合铁氧体的方式不仅工序繁杂、费工费力、易出错而且外观不雅，有鉴于此使用含有铁氧体的FCCL的材料制成的FPCB就可很好的解决这些问题。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点，本技术的目的在于提供一种铁氧体基材的FCCL材料，用于解决现有技术中FPCB线路板制造电磁屏蔽的工序繁杂、费工费力、易出错而且外观不雅等问题。为实现上述目的及其他相关目的，本技术提供一种铁氧体基材的FCCL材料，所述FCCL材料呈层状结构，包括：至少一层导电层和至少一层绝缘层相间叠加，所述导电层和绝缘层之间采用胶粘剂粘结，所述绝缘层中至少有一层绝缘层含有铁氧体。优选地，铁氧体基材的FCCL材料，所述FCCL材料包括一层绝缘层和一层导电层，中间通过胶粘剂粘结，所述绝缘层含有铁氧体，该结构作为多层复合FCCL材料的基础层或者直接作为单面基材使用。优选地，所述FCCL材料包括由导电层、胶粘剂、绝缘层、胶粘剂、导电层逐层叠加形成的层状结构，所述绝缘层含有铁氧体，该结构作为双面复合FCCL材料使用。优选地，所述含有铁氧体的绝缘层为铁氧体基底绝缘层或含铁氧体的绝缘复合层。优选地，所述铁氧体为软磁铁氧体材料，选自锰铁氧体、锌铁氧体、镁锌铁氧体、锰镁锌铁氧体、镍锌铁氧体或钴锌铁氧体中单组分或多种形成的多组分软磁铁氧体。优选地，所述铁氧体材料为软磁材料，起始磁导率μi为5-20000，体积电阻率大于109Ω·cm，居里温度Tc大于200℃，矫顽力Hcb为5-500A/m。优选地，所述软磁铁氧体材料的晶体结构为尖晶石型、磁铅石型或拓榴石型结构。优选地，所述软磁铁氧体为复合氧化物，由Fe2O3和金属的氧化物化合而成，所述金属选自Mn、Ni、Co、Zn、Mg、Cu或Cd中的一种或多种。优选地，所述导电层为铝箔、铜箔、或铜-铍合金箔。优选地，所述FCCL材料中，除含有铁氧体的绝缘层之外，其他绝缘层材料为PET、PI、FR4、酯酰亚胺薄膜、氟碳乙烯薄膜、亚酰胺纤维纸或聚丁烯对酞酸盐薄膜。优选地，所述胶粘剂为热熔胶、热固胶或半固化片中的一种或多种的组合，包括：聚酯类胶粘剂、丙烯酸类胶粘剂、环氧或改性环氧类胶粘剂、聚酰亚胺类胶粘剂或酚醛-缩丁醛类胶粘剂。优选地，所述复合FCCL材料的总厚度为53-500μm，其中，所述胶粘剂的厚度在5-50μm，所述铁氧体的总体厚度为40-320μm，铁氧体的本体厚度在20-300um，导电层的厚度为8-105μm。本技术还提供一种铁氧体基材的FCCL材料的制造方法，所述制造方法包括：将至少一层导电层和至少一层绝缘层相间叠加，各层间采用胶粘剂粘结，然后通过层压的方法加工制造获得FCCL材料，其中，所述绝缘层中至少有一层绝缘层含有铁氧体。优选地，依次将绝缘层、胶粘剂、导电层逐层按序叠加，通过层压的方法加工制造获得多层复合FCCL材料的基础层或者单面基材，所述绝缘层含有铁氧体。优选地，依次将导电层、胶粘剂、绝缘层、胶粘剂、导电层逐层按序叠加，通过层压的方法加工制造获得双面复合FCCL材料，所述绝缘层含有铁氧体。优选地，所述铁氧体单枚直接用于层压，或者多枚拼接后再用于层压，拼接时采用胶粘剂直接粘接，拼接后的铁氧体间缝隙不得大于0.1mm。优选地，所述铁氧体为采用PET或PI双包边的铁氧体，其中，直接采用单枚铁氧体双包边或采用多枚铁氧体拼接后再双包边。如上所述，本技术的一种铁氧体基材的FCCL材料，具有以下有益效果：1、本技术的FCCL材料首先具有传统以FR4、PET或PI等为基材的FCCL材料的使用功能。2、本技术的FCCL材料本身还含有铁氧体，同时满足电子设备的EMC需求，具有良好的电磁屏蔽功能。3、本技术将铁氧体与传统FCCL技术相结合，既降低电子产品的整机厚度，又解决了电子设备的EMI问题，简化了贴合手续可以提高生产效率，降低了成本，又美化了产品的外观。附图说明图1是本技术的铁氧体基材的FCCL材料的多层覆铜层状结构示意图。图2是本技术的铁氧体基材的FCCL材料的单面覆铜结构示意图。图3是本技术的铁氧体基材的FCCL材料的双面覆铜结构示意图。元件标号说明101绝缘层201胶粘剂301导电层具体实施方式以下通过特定的具体实例说明本技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点与功效。本技术还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本技术的精神下进行各种修饰或改变。请参阅附图。需要说明的是，本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本技术的基本构想，遂图式中仅显示与本技术中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。如图1所示，本技术提供一种铁氧体基材的FCCL材料，所述FCCL材料呈层状结构，包括：至少一层导电层301和至少一层绝缘层101相间叠加，所述导电层301和绝缘层101之间采用胶粘剂201粘结，所述绝缘层101中至少有一层绝缘层含有铁氧体。也即，所述FCCL材料包括导电层301、胶粘剂201、绝缘层101、胶粘剂201、导电层301、胶粘剂201…依次排列。作为示例，所述含有铁氧体的绝缘层为铁氧体基底绝缘层或含铁氧体的绝缘复合层。其中，所述铁氧体基底绝缘层指的是直接将铁氧体直接作为绝缘层使用，而所述含铁氧体的绝缘复合层指的是将铁氧体与其他绝缘层通过胶粘剂贴合后一起作为绝缘层使用。作为示例，如图2所示，所述FCCL材料包括一层绝缘层101和一层导电层301，中间通过粘胶剂201粘结，该层绝缘层101含有铁氧体，该结构作为多层复合FCCL材料的基础层或者直接作为单面基材(单面覆铜板)使用。其中，作为多层复合FCCL材料的基础层指的是，在多层复合FCCL材料中，至少包括一个所述基础层，而其余结本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种铁氧体基材的FCCL材料，其特征在于，所述FCCL材料呈层状结构，包括：至少一层导电层和至少一层绝缘层相间叠加，所述导电层和绝缘层之间采用胶粘剂粘结，所述绝缘层中至少有一层绝缘层含有铁氧体。

【技术特征摘要】
1.一种铁氧体基材的FCCL材料，其特征在于，所述FCCL材料呈层状结构，包括：至少一层导电层和至少一层绝缘层相间叠加，所述导电层和绝缘层之间采用胶粘剂粘结，所述绝缘层中至少有一层绝缘层含有铁氧体。2.根据权利要求1所述的铁氧体基材的FCCL材料，其特征在于：所述FCCL材料包括一层绝缘层和一层导电层，中间通过胶粘剂粘结，所述绝缘层含有铁氧体，该结构作为多层复合FCCL材料的基础层或者直接作为单面基材使用。3.根据权利要求1所述的铁氧体基材的FCCL材料，其特征在于：所述FCCL材料包括由导电层、胶粘剂、绝缘层、胶粘剂、导电层逐层叠加形成的层状结构，所述绝缘层含有铁氧体，该结构作为双面复合FCCL材料使用。4.根据权利要求1所述的铁氧体基材的FCCL材料，其特征在于：所述含有铁氧体的绝缘层为铁氧体基底绝缘层或含铁氧体的绝缘复合层。5.根据权利要求1所述的铁氧体基材的FCCL材料，其特征在于：所述铁氧体为软磁铁氧体材料，选自锰铁氧体、锌铁氧体、镁锌铁氧体、锰镁锌铁氧体、镍锌铁氧体或钴锌铁氧体中单组分或多种形成的多组分软磁铁氧体。6.根据权利要求5所述的铁氧体基材的FCCL材料，其特征在于：所述铁氧体材料为软磁材料，起始磁导率μi为5-20000，体积电阻率大于109Ω·cm，居里温度Tc大于200℃，矫顽力Hc...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨兆国，徐厚嘉，
申请(专利权)人：上海量子绘景电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31