The invention provides a laser welding device, laser welding head first and second laser welding, the laser welding head first is connected with the first laser, the second laser welding head is connected with the second laser, the first lasers emit first laser beam, the second lasers emit second laser beam, the laser and first the second lasers with different frequency and pulse width; the first layer and the second layer, the first laser beam is focused on the lower surface of the first material layer, wherein the second laser beam focusing on the second layer of material on the surface. The invention uses two laser beams with different pulse width and frequency energy to focus on the middle position of the two layers of materials by using the multiphoton absorption theory to realize welding, and the welding sealing property is good and the connection strength is high.
【技术实现步骤摘要】
一种激光焊接装置
本专利技术属于激光焊接
,涉及一种激光焊接装置,尤其是涉及一种不同材料之间的激光焊接装置。适用于应用激光波长透明的材料,玻璃、石英、蓝宝石和半导体材料等。
技术介绍
随着IC芯片技术的发展,芯片封装技术也不断达到新的水平,目前已可在单芯片上实现系统的集成。在众多的新型封装技术中,晶圆级封装技术最具创新性、最受世人瞩目,是封装技术取得革命性突破的标志。各种芯片、生物芯片和MEMS传感器等采用激光焊接的工艺实现封装,这种新的激光焊接的工艺需求越来越广泛。超短脉冲激光器具有高精度和无热影响的优点,它对周边区域产生的损害非常轻微,这让其非常适合用于上述生产过程,并且具有完美的性能。正因如此,激光为许多行业创造了新的机会,包括快速增长的生物医学领域和要求较高的航空航天业。然而在对不同材料或者同种材料之间的焊接时,由于材料的高硬、高脆特性,常规焊接的熔接处会出现微裂纹,会使熔接强度降低,并且不能实现密封性。即使使用超脉冲激光器进行焊接也会出现此问题。基于以上现象,一种适用于高脆、高硬材料之间的焊接的激光焊接装置成为本领域亟待解决的技术问题。
技术实现思路
本专利技术涉及一种针对高硬高脆材料特性的激光焊接装置,两束不同脉宽频率能量的激光,利用多光子吸收理论聚焦在两层材料的中间位置实现焊接。本专利技术提供一种激光焊接装置,第1激光焊接头和第2激光焊接头,所述第1激光焊接头连接有第1激光器,所述第2激光焊接头连接有第2激光器,所述第1激光器发出第1激光束,所述第2激光器发出第2激光束,所述第1激光器和所述第2激光器具有不同的脉宽频率;以及第一材料层和第二 ...
【技术保护点】
一种激光焊接装置,包括:第1激光焊接头和第2激光焊接头,所述第1激光焊接头连接有第1激光器,所述第2激光焊接头连接有第2激光器,所述第1激光器发出第1激光束,所述第2激光器发出第2激光束,所述第1激光器和所述第2激光器具有不同的脉宽频率;以及第一材料层和第二材料层,所述的第1激光束聚焦于所述第一材料层的下表面内,所述的第2激光束聚焦于所述第二材料层的上表面内。
【技术特征摘要】
1.一种激光焊接装置,包括:第1激光焊接头和第2激光焊接头,所述第1激光焊接头连接有第1激光器,所述第2激光焊接头连接有第2激光器,所述第1激光器发出第1激光束,所述第2激光器发出第2激光束,所述第1激光器和所述第2激光器具有不同的脉宽频率;以及第一材料层和第二材料层,所述的第1激光束聚焦于所述第一材料层的下表面内,所述的第2激光束聚焦于所述第二材料层的上表面内。2.如权利要求1所述的激光焊接装置,其特征在于:所述的第1激光焊接头和所述第2激光焊接头内部设有聚焦透镜和衍射光学镜片。3.如权利要求1所述的激光焊接装置,其特征在于:所述的第1激光束和所述第2激光束分别作用于所述第一材料层的下表面和所述第二材料层的上表面,以便在所述第一材料和第二材料的接触面形成熔池。4.如权利要求1所述的激光焊接装置,其特征在于:通过调整所述第一材料层和所述第二材料层的水平方向运动速度,以便在同一...
【专利技术属性】
技术研发人员:不公告发明人,
申请(专利权)人:北京万恒镭特机电设备有限公司,
类型:发明
国别省市:北京,11
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