本发明专利技术的环氧树脂组成物是由(Ⅰ)分子中至少含有2个以上环氧基的环氧树脂(Ⅱ)环氧树脂采用潜伏性固化体系由(a)酚醛树脂(b)硅原子直接连有1个以上羟基的有机硅化合物(c)常用金属的乙酰丙酮络合物所组成.此环氧树脂组成物具有优良的室温贮存稳定性和高的反应活性,在100℃以上温度下能快速固化,固化物的耐热性能、机械性能、电气性能优良,适用制作浸渍漆、胶粘剂、层压材料和浇注料等.3:26,5:03)(*该技术在2005年保护过期,可自由使用*)
【技术实现步骤摘要】
本专利技术的环氧树脂组成物是由酚醛树脂,羟基有机硅化合物,常用金属的乙酰丙酮络合物为固化剂和环氧树脂组成。这种环氧树脂组成物具有良好的室温贮存稳定性,而在100℃以上温度下能迅速固化,固化物具有优良的耐热性能,机械性能和电气性能,可用作浸渍漆、胶粘剂、层压材料和浇注料等。近年来发展一类以金属乙酰丙酮络合物与硅原子上直接连有1个以上羟基的有机硅化合物组成的环氧树脂潜伏性固化体系,使用这类固化剂组成的环氧树脂组成物具有优良的室温贮存稳定性,100℃以上温度下可迅速固化,其固化物具有良好的耐热性能、机械性能和电气性能。但这类固化剂中,须用难以得到的金属Zr乙酰丙酮络合物与羟基硅烷组成潜伏性固化体系才有较高的活性,而通常易得的金属乙酰丙酮络合物如Al、Fe、V等与羟基硅烷组成固化体系活性较低,需要加入大量的无机吸附剂才能获得较高的反应活性,同时也只有用于脂环族环氧树脂才获得较好效果。而且无机吸附剂的加入,使得其环氧树脂组合物使用范围受限制,如不宜做浸渍漆、胶粘剂、层压材料等。本专利技术的目的在于提供一种以有机化合物代替无机吸附剂,与常用易得的金属乙酰丙酮络合物及羟基硅烷化合物组成固化体系,与最易得而价廉的双酚A型环氧构成环氧树脂组成物。这种环氧树脂组成物的反应活性高,可在100℃以上温度下快速固化而且固化物的各种性能优良。可广泛适用于浸渍漆、胶粘剂、层压材料、浇注料等。为了达到以上目的,专利技术人研究了本专利技术的环氧树脂组成物,系由(Ⅰ)分子中至少含有2个以上环氧基的环氧树脂,(Ⅱ)环氧树脂采用潜伏性固化体系由(a)酚醛树脂(b)硅原子直接连有一个以上羟基的有机硅烷化合物(c)常用金属乙酰丙酮络合物为特征所组成的环氧树脂组成物。上述(Ⅰ)环氧树脂系本专利技术环氧树脂组成物的主要成分,无特别的限制,如双酚A型环氧树脂牌号为E-51、E-44、E-42、E-35、E-31、E-20、E-14、E-12等,酚醛环氧树脂牌号为F-51、F-44、F-48,JF-47、JF-43以及有机硅环氧树脂,有机钛环氧树脂、脂环族环氧树脂、卤代环氧树脂等。最好是液体双酚A型环氧树脂单独用或与固体双酚A型环氧树脂、酚醛环氧树脂等并用。本专利技术(Ⅱ)项,系潜伏性环氧树脂固化体系由(a)酚醛树脂如丁醇醚化二酚基丙烷甲醛树脂,酚甲醛树脂等,用量为环氧树脂总量的0.01~10%,最好是0.1~8%。(b)硅原子上直接连有一个以上羟基的有机硅烷化合物,如三苯基羟基硅烷、二苯基二羟基硅烷,甲基二苯基羟基硅烷,1、4-双(二甲基羟基硅)苯,4、4-双(二甲基羟基硅)苯醚,二苯基二乙基羟基硅烷,苯基二乙基羟基硅烷、苯基乙烯基羟基硅烷、苯基乙丙基羟基硅烷、三乙基羟基硅烷、三甲基羟基硅烷、三丙苯羟基硅烷、三丁基羟基硅烷等含有1个以上羟基的硅烷化合物,其用量为环氧树脂的0.01~5%,最好为0.1~5%,(c)常用金属的乙酰丙酮络合物如Mg、Al、V、Cr、Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Zn等的乙酰丙酮络合物,其用量为环氧树脂量的0.01~1.5%,最好用0.1~1.5%效果较好。本专利技术的环氧树脂组成物,固化剂容易得到;不含无机吸附剂,其室温贮存稳定性好,又有高的反应活性,在100℃以上温度下能快速固化,使用操作方便。选择不同类型的环氧树脂可制作浸渍漆、胶粘剂、层压材料、浇注料等。此环氧树脂组成物易溶于苯类、酮类等低沸点溶剂中配成浸渍漆、胶粘剂,也可以涂布或浸渍玻璃布、云母纸做层压制品,固化物均具有良好的机电性能。本专利技术的环氧树脂组成物,添加常用无机填料如滑石粉、硅微粉、Al2O3等制作浇注材料,其固化物具有良好机电性能。本专利技术的环氧树脂组成物可与双马来酰亚胺类化合物配合使用,成为耐高温的电绝缘材料、胶粘剂等。实施例1双酚A型环氧树脂E-44(商品名,环氧值,当量/100克,=0.41~0.47)80份重,酚醛环氧树脂F-51(商品名,环氧值,当量/100克,=0.50)20份重,酚醛树脂(软化点84℃)5份重,1、4-双(二甲基羟基硅)苯1.0份重,三乙酰丙酮络铝0.8份重,加热90~110℃熔为棕色透明环氧树脂组成物,加热固化,120℃/4小时,165℃/20小时,固化物性能表1所示。实施例2双酚A型环氧树脂E-44,58份重,E-12,20份重。酚醛环氧树脂F-51,22份重。酚醛树脂(软化点84℃)3.0份重,1.4-双(二甲基羟基硅)苯,0.8份重。三乙酰丙酮络铝、0.6份重,90~110℃热熔为均一透明棕色环氧树脂组成物,固化条件同实施例1,固化物性能见表1所示。实施例3双酚A型环氧树脂E-44.80份重,酚醛环氧树脂F-51,20份重,酚醛树脂(软化点84℃)、3份重,1,4-双(二甲基羟基硅)苯,1.0份重,三乙酰丙酮络铝0.8份重,热熔为棕色透明环氧树脂组成物,固化条件与实施例1相同,固化物性能见表1所示。实施例4双酚A型环氧树脂E-44,100份重,酚醛树脂(软化点84℃)1.5份重,1.4-双(二甲基羟基硅)苯,1.5份重,三乙酰丙酮络铝0.8份重,加热熔为棕色均一透明树脂组成物,与实施例1相同固化条件,固化物性能见表1所示。比较例1,双酚A型环氧树脂E-44,100份重,1.4-双(二甲基羟基硅)苯,1.0份重,三乙酰丙酮络铝0.6份重,热熔为均一透明环氧树脂组成物,固化条件同实施例1,固化物性能见表1所示。比较例2,双酚A型环氧树脂E-44,80份重,酚醛环氧树脂F-51,20份重,1.4-双(二甲基羟基硅)苯。1.5份重,三乙酰丙酮络铝0.8份重,此树脂组成物,固化条件同实施例1,固化物性能见表1所示。表1 环氧树脂组成物性能 参考文献(1)日本特许公报 昭58-17490昭58-8701(2)日本公开特许公报 昭57-90014(3)U、S、P 3190本文档来自技高网...
【技术保护点】
(Ⅰ)分子中至少含有2个以上环氧基的环氧树脂,(Ⅱ)环氧树脂采用潜伏性固化体系,由(a)酚醛树脂,(b)硅原子上直接连有1个以上羟基的有机硅化合物,(c)常用金属的乙酰丙酮络合物所组成的环氧树脂组成物。
【技术特征摘要】
1.(Ⅰ)分子中至少含有2个以上环氧基的环氧树脂,(Ⅱ)环氧树脂采用潜伏性固化体系,由(a)酚醛树脂,(b)硅原子上直接连有1个以上羟基的有机硅化合物,(c)常用金属的乙酰丙酮络合物所组成的环氧树脂组成物。2.第1项中(Ⅰ)分子中含有2个以上环氧基的环氧树脂为液体双酚A型环氧树脂单独使用或与酚醛环氧树脂,其他环氧树脂并用。3.第1项中(Ⅱ)环氧树脂潜伏性固化体系由(a)酚醛树脂,使用...
【专利技术属性】
技术研发人员:张旭玲,彭先声,张世村,
申请(专利权)人:湖北省化学研究所,
类型:发明
国别省市:42[中国|湖北]
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