苯乙烯聚合物组合物制造技术

公开了一种含有规定份量的组分（Ａ）和（Ｂ）的苯乙烯聚合物组合物。其中组分（Ａ）为无官能基苯乙烯聚合物；组分（Ｂ）为含极性基的聚亚苯基醚或含极性基的聚亚苯基醚和无官能基苯乙烯聚合物的混合物。还公开了一种除含有上述组分（Ａ）和（Ｂ）外还含有作为组分（Ｃ）的聚酰胺的苯乙烯聚合物组合物。上述聚合物组合物具有良好的抗冲击性、耐水性和机械性能，并适宜于许多用途。（*该技术在2010年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种苯乙烯聚合物组合物。更具体地说，本专利技术涉及一种适宜于模制工业器材的苯乙烯聚合物组合物，所述的工业器材为电气和电子器材(例如接插件和印刷线路板)，工业用结构器材、汽车零部件(例如车辆上用的连接件、轮盖和汽缸盖罩等)、家用电气器具的零部件和各种机器的零部件等。在此以前，曾用混入包括玻璃纤维在内的各种无机填料的方法来改进合成树脂的机械性能，特别是刚性和耐热性，但是由于苯乙烯聚合物对无机填料没有足够的粘合性，因此对改进它们的粘合性的添加剂和无机填料的表面处理剂进行了研究。结果是开发出了许多含有各种氨基硅烷化合物与聚酯型树脂、聚氨酯型树脂、环氧型树脂、丙烯酸型树脂或醋酸乙烯酯型树脂等的表面处理剂;以及象马来酸酐/苯乙烯共聚物之类的添加剂。其中特别有名的是一些用于玻璃纤维等的象硅烷基偶合剂之类的表面处理剂，和一种含有添加剂的组合物，例如苯乙烯/马来酸酐-苯乙烯/玻璃纤维组合物(日本专利申请公开号161836/1980，日本专利申请公开号19097/1970)。但是它们仍然没有足够的改进效果。日本专利申请公开号257948/1987和另一些专利提出了一些具有极好耐热性和机械性能的树脂组合物，制取这些树脂的方法是，将一种无机填料加入到一种间同构型的苯乙烯聚合物中，或将一种热塑性树脂和(或)一种橡胶和一种无机填料加入到一种间同构型的苯乙烯聚合物中。但是在这些组合物中，间同构型的苯乙烯聚合物与无机填料之间的粘合性也是不能满足要求的，仍然需要改进。更确切地说，当把用各种表面处理剂处理过的通用的无机填料和添加剂加到苯乙烯聚合物中时，它们与苯乙烯聚合物的粘合性，尤其是与间同构型聚苯乙烯的粘合性是不够的，所得组合物的抗冲击性不好，悬臂梁式冲击强度(切口试样)都不大于6.0kg cm/cm。因此一直希望有一种具有改进抗冲击性的苯乙烯聚合物组合物。另一方面，聚酰胺由于具有极好的模塑加工性、极好的耐热性和足够的刚性，一直被用作模制各种制品(例如家用器具、电气用制品和机器或设备的零部件)的材料。尽管聚酰胺具有上述那些极好的性能，但是它有一个缺点，那就是它的防水性远远不够。本专利技术者的小组曾试图通过使高间同立构规正度的苯乙烯聚合物与聚酰胺掺合的方法来排除上述缺点，但是用掺合方法改进性质的效果是极其有限的，因为象基本上彼此不相容的聚酰胺和聚苯乙烯这样的树脂构成的组合物，不可能避免因相间界面强度的不够而造成的机械性能下降。在这种情况下，本专利技术者对开发一种抗冲击性、耐热性和机械强度皆优的、前所未见的苯乙烯聚合物组合物，进行了反复的认真研究。此外，还研究了在不降低聚酰胺机械性能的情况下，通过改进间同构型苯乙烯聚合物和聚酰胺树脂之间的相容性，以开发出一种耐热性和防水性都有大幅度改进的组合物。本专利技术提供一种含有组分(A)和(B)的苯乙烯聚合物组合物(组合物Ⅰ)。其中(A)99.9-20%(重量)的无官能基的苯乙烯聚合物;和(B)0.1-80%(重量)的含极性基的聚亚苯基醚或含极性基的聚亚苯基醚和无官能基的苯乙烯聚合物的混合物。本专利技术还提供一种含有组分(A)、(B)和(C)的组合物(组合物Ⅱ)。其中(A)99-1%(重量)的无官能基的苯乙烯聚合物;(B)0.1-50%(重量)的含极性基的聚亚苯基醚或含极性基的聚亚苯基醚和无官能基苯乙烯聚合物的混合物;和(C)0.9-98.9%(重量)的聚酰胺。在本专利技术组合物Ⅰ和Ⅱ中，用作组分(A)的无官能基苯乙烯聚合物，可以是无官能基的各种苯乙烯聚合物，并且还可以是具有至少25%(重量)的重复单元、由下面通式所示的乙烯基芳族化合物衍生的苯乙烯聚合物。所述通式为 式中R为氢或具有1-4个碳原子的烷基，Z为氢、卤原子或具有1-4个碳原子的烷基，P为一整数，其值为1-5。上述苯乙烯聚合物的例子是苯乙烯均聚物和它的衍生物;经过天然或合成高弹体材料(例如聚丁二烯、聚异戊二烯、异丁烯-异戊二烯橡胶、三元乙丙橡胶、乙烯丙烯共聚物、天然橡胶、表氯醇)改性的苯乙烯聚合物;和包括苯乙烯-甲基苯乙烯共聚物和苯乙烯-丁二烯共聚物等在内的含苯乙烯共聚物。其中特别可取的是间同构型苯乙烯聚合物、无规立构聚苯乙烯、全同立构聚苯乙烯、聚(α-甲基苯乙烯)、聚丁二烯改性的苯乙烯聚合物、丁二烯苯乙烯共聚物、异戊二烯苯乙烯共聚物和高抗冲击性聚苯乙烯(HIPS)。在间同构型苯乙烯聚合物中，间同构型在这里是指立体结构是间同构型的，即在立体结构中的苯基或取代苯基以侧链形式交替地分布在由碳-碳键组成的主链的相反方向。立构规正度的大小是通过用碳同位素的核磁共振(13C-NMR)方法测定的。按照13C-NMR法测得的立构规正度可用连续相互连接的各种结构单元的多少来表示。一个二单元组具有二个相互连接的结构单元，一个三单元组具有三个相互连接的结构单元，一个五单元组具有五个相互连接的单元。本专利技术的间同构型苯乙烯聚合物包括聚苯乙烯、聚烷基苯乙烯、聚卤代苯乙烯、聚卤代烷基苯乙烯、聚乙烯基苯甲酸酯、它们的氢化聚合物和它们的混合物、含有上述聚合物(为主要组分)并具有一定间同立构规正度的共聚物。所述的间同立构规正度应使外消旋二单元组的比率为至少75%(最好为至少85%)或外消旋五单元组的比率为至少30%，最好为至少50%。上述聚烷基苯乙烯可包括聚甲基苯乙烯、聚乙基苯乙烯、聚异丙基苯乙烯、聚叔丁基苯乙烯、聚苯基苯乙烯、聚(乙烯基萘)和聚乙烯基苯乙烯等。上述聚卤代苯乙烯包括聚氯苯乙烯、聚溴苯乙烯和聚氟苯乙烯等。最佳的苯乙烯聚合物是聚苯乙烯、聚对甲基苯乙烯、聚间甲基苯乙烯、聚对叔丁基苯乙烯、聚对氯苯乙烯、聚间氯苯乙烯、聚对氟苯乙烯、氢化聚苯乙烯和含它们的结构单元的共聚物。用于本专利技术的苯乙烯聚合物的分子量无严格限定，但其重均分子量宜为至少10，000，更宜为至少50，000。如果重均分子量低于10，000，那末所得组合物或模制品的热性质和机械性能会低得不合乎需要。间同构型的苯乙烯聚合物可通过聚合的方法予以制备。该聚合方法是，在例如有惰性烃溶剂或无溶剂(日本专利申请公开号187708/1987)的情况下，用由钛化合物和水及三烷基铝的缩合物组成的催化剂使苯乙烯单体(与上述苯乙烯聚合物相应的)聚合。在本专利技术的组合物Ⅰ和Ⅱ中作为组分(B)的，或者是含极性基的聚亚苯基醚，或者是含极性基亚苯基醚和无官能基的苯乙烯聚合物的混合物。除了上述组分(A)所示的苯乙烯聚合物外，另一个无官能基苯乙烯聚合物的例子是用引入至少一种下述化合物方法制得的苯乙烯聚合物。所述化合物包括丙烯腈、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯腈等。与聚亚苯基醚相混的苯乙烯聚合物的量最好不高于80%(重量)，如果超过该量，那末相对于上述组分(A)的聚亚苯基醚的实际数量会低得不合乎需要。聚亚苯基醚本身是熟知的。在美国专利第3，306，8743，306，875、3，257，357和3，257，358号的说明书中均有对它的说明。聚亚苯基醚通常可通过氧化偶合反应来制备。在该反应中均聚物或共聚物是在有铜胺配合物和一种或多种二位或三位被取代的酚存在的情况下制得的。可用于其中的铜胺配合物是由伯胺、仲胺或叔胺衍生的铜胺配合物。优先选用的聚亚苯基醚的例子有，聚2，3-二甲基-6-乙基-1，4-亚苯基醚、聚2-甲基-6-氯代甲基-1，4-本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种含有组分（Ａ）和（Ｂ）的苯乙烯聚合物组合物，其中：（Ａ）９９．９－２０％（重量）的无官能基聚苯乙烯；和（Ｂ）０．１－８０％（重量）的含极性基的聚亚苯基醚，或含极性基的聚亚苯基醚和无官能基苯乙烯聚合物的混合物。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：中野昭和，
申请(专利权)人：出光兴产株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]