The invention relates to an optimized scheduling method of a photosensitive solder resist process in multilayer printed circuit board manufacturing, which belongs to the technical field of intelligent optimization dispatching in a production workshop. The invention can determine the sensitive resistance welding process scheduling model and optimization, and use the optimal scheduling method for population based incremental learning based on the optimization objectives; the scheduling model based on each circuit board processing in the machine completion time to build, and the optimization objective is to minimize the earliest completion time. The expression of PSR in the process of making clear and accurate; the probability model of a good balance in accuracy and complexity to the global search algorithm; more guidance; can effectively take advantage of individual historical information, it can guarantee the global search algorithm has a certain width; conducive to the algorithm to jump out of local optimum, thus making the algorithm search in different regions more; to enhance the local exploitation ability of the algorithm, which can further improve the quality of the solution.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种多层印刷电路板制造中感光阻焊过程的优化调度方法,属于生产车间智能优化调度
技术介绍
印刷电路板(PrintedCircuitBoard,PCB)是电子元器件集成的载体,是电子产业最重要的部件之一。几乎每种电气设备,为了实现不同元器件之间的电气互连,都要使用印制板。在PCB的产品结构上,多层板占据了大部分的产值比例,多层电路板的制造能力,已成为衡量PCB行业技术水平的最重要标准。随着市场竞争的日趋激烈,如何有效地提高多层电路板生产过程中各环节的效率,是提高企业经济效益和市场竞争力的关键。在PCB系统的制造过程中,感光阻焊(PhotographSolderResist,PSR)过程是其中最为关键的一环。PSR过程包括感光油墨刷印、干燥、曝光、显影4个阶段,需要分别在4台不同机器上完成。在整个电路板的印制过程中,PSR过程实现了图形由设计软件向物理实体的转移,占据主要时间。因此,对PSR过程进行合理的调度,是缩短生产周期,提高PCB系统产能的关键。在制造多层电路板过程中,待加工的板材每增加一层,就要经过PSR过程一次。具体来说,要印制L(L>1)层的电路板,则该板材需要按相同顺序重复经过PSR过程中的4台机器L次,方能完成加工。因此,PSR过程的特点在于,每块板材在每一次加工过程中均按照M1,M2,M3,M4,M1,M2,M3,M4,…,M1,M2,M3,M4的机器顺序进行加工,且每台机器上各块材料的加工顺序相同。PSR过程属于一类典型的可重入流水线生产过程。由于每台机器上各块板材的加工顺序相同 ...
【技术保护点】
1.一种多层印刷电路板制造中感光阻焊过程的优化调度方法,其特征在于:通过确定感光阻焊过程调度模型和优化目标,并使用基于种群增量学习算法的优化调度方法对优化目标进行优化;其中调度模型依据每块电路板在各台机器上的加工完成时间来建立,同时优化目标为最小化最早完工时间Cmax:C(πj,1,l(πj))=max{C(πj-1,1,l(πj-1)),C(πj,m,l(πj)-1)}+p(πj,1,l(πj))C(πj,k,l(πj))=max{C(πj-1,k,l(πj-1)),C(πj,k-1,l(πj))}+p(πj,k,l(πj))Cmax(π)=C(πn×L,m,l(πn×L))π*=arg{Cmax(π)}→min,∀π∈Π]]>式中:m=4,j=1,…,n×L,k=2,…,m,n×m×L表示问题的规模,n表示待加工的电路板材料总数,m表示感光阻焊过程的4个不同阶段,L表示电路板的层数,表示正整数的集合;π=[π1,π2,...,πnxL]是待加工的电路板工序,πj(πj∈{1,...,n},j∈{1,..., ...
【技术特征摘要】
2013.09.09 CN 201310404227.81.一种多层印刷电路板制造中感光阻焊过程的优化调度方法,其特征在于:通过确定感
光阻焊过程调度模型和优化目标,并使用基于种群增量学习算法的优...
【专利技术属性】
技术研发人员:钱斌,李作成,胡蓉,孙映白,曹高立,万婧,
申请(专利权)人:昆明理工大学,
类型:发明
国别省市:云南;53
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