一种用于微晶板材快速切边装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公布了一种用于微晶板材快速切边装置，它包括机架，其上端设置有传动机构，传动机构上布置有微晶板材，微晶板材上方设置有切割机构，传动机构上方设置有去边机构；去边机构包括升降框架、设置在升降框架左右两端的支撑架、设置在支撑架下端的支杆、设置在支杆下端的滚轮支架以及与设置在滚轮支架下端的滚轮；升降框架内下端设置有去边机构支撑骨架；去边机构支撑骨架上设置有去边机构底座；去边机构底座顶部与升降框架内顶部之间连接有液压缸。本实用新型专利技术的目的是提供一种用于微晶板材快速切边装置，切边效率高，震动小不会对微晶板材造成损伤，外边切除后光滑整齐，自动回收残渣，节能环保，不会损伤微晶板材本身及其相关周边装置。

【技术实现步骤摘要】
一种用于微晶板材快速切边装置
本技术属于微晶板材加工
，具体为一种用于微晶板材快速切边装置。
技术介绍
微晶板材是一种由适当玻璃颗粒经烧结与晶化，制成的微晶体和玻璃的混合体。其质地坚硬、密实均匀，且生产过程中无污染，产品本身无放射性污染，是一种新型的环保绿色材料。微晶板材和我们常见的玻璃看起来很不一样，它具有玻璃和陶瓷的双重特性，而且在外表上的质感更倾向于陶瓷。微晶玻璃比陶瓷的亮度高，比玻璃韧性强。大理石、花岗石等天然石材表面粗糙，容易藏污纳垢，微晶玻璃就没有这种问题。大理石的主要成分是碳酸钙，用它做成建筑物，很容易与空气中的水和二氧化碳发生化学反应，这就是大理石建筑物日久变色的原因，而微晶玻璃几乎不与空气发生反应，所以可以历久长新。而且与天然石材相比，微晶玻璃装饰板还具有强度均匀、工艺简单、成本较低等优点。微晶板材加工过程中，需要根据实际情况对微晶板材进行切边，现有的微晶板材切边机常采用的结构形式为:利用刀具对微晶板材外边进行整体切除，切割时产生巨大的摩擦力容易造成微晶板材的跳动，虽然有夹具的存在，但是难免会造成各部因振动不均而产生倾斜，这样会对切边带来不利影响，导致外边切割不平整，有时会在微晶板材边缘形成锯齿，情况更糟的是将微晶板材整体震碎;另外在切边过程中会产生大量的微晶板材残渣，如不及时的加以处理，会对环境造成污染，且会对相关周边装置造成损伤;现有的微晶板材切边机由于是将微晶板材外边整体切除，运行速度较慢，不利于快速大批量生产，因此有待于进一步加以改进。
技术实现思路
本技术的目的是针对以上问题，提供一种用于微晶板材快速切边装置，切边效率高，震动小不会对微晶板材造成损伤，外边切除后光滑整齐，自动回收残渣，节能环保，不会损伤微晶板材本身及其相关周边装置。为实现以上目的，本技术采用的技术方案是:它包括机架I，其上端设置有传动机构2，所述传动机构2上布置有微晶板材3，所述微晶板材3上方设置有切割机构16，所述传动机构2上方设置有去边机构4;所述去边机构4包括升降框架405、设置在升降框架405左右两端的支撑架404、设置在支撑架404下端的支杆403、设置在支杆403下端的滚轮支架402以及与设置在滚轮支架402下端的滚轮401;所述升降框架405内下端设置有去边机构支撑骨架9;所述去边机构支撑骨架9上设置有去边机构底座7;所述去边机构底座7顶部与升降框架405内顶部之间连接有液压缸5;所述升降框架405上且在位于去边机构底座7顶部与升降框架405顶部之间设置有限位板6。进一步的，所述滚轮401为并列设置的多个。进一步的，传动机构2上设置有转轴202;所述转轴202上设置有转轮201;所述转轮201数量为多个并与转轴202支架通过销钉连接。进一步的，所述去边机构底座7前后竖直边框端面上设置有纵向导轨14;所述升降框架405前后边框内壁上设置有滑轮支座10;所述滑轮支座10上设置有滑轮一组11;所述滑轮一组11设置在纵向导轨14上，且所述滑轮一组11可绕纵向导轨14来回滑动。进一步的，所述去边机构支撑骨架9上端左右两侧设置有横向导轨支座15;所述横向导轨15上端设置有横向导轨17;所述去边机构底座7前后竖直边框内壁上设置有滑轮支座10;所述滑轮支座10上设置有滑轮二组18;所述滑轮二组18设置在横向导轨17上，且所述滑轮二组18可绕横向导轨17来回滑动。进一步的，所述去边机构底座7内顶部设置有连接座13;所述连接座13上设置有螺杆12;所述螺杆12末端设置有转盘8。进一步的，所述机架I左右两侧且在位于去边机构4下方设置有废料回收箱体101。本技术的有益效果:本技术提供了一种用于微晶板材快速切边装置，可以根据加工需要，方便便捷的更改切边所需的宽度，切边加工效率高，切割震动小不会对微晶板材造成损伤，外边切除后光滑整齐，自动回收残渣，节能环保，不会损伤微晶板材本身及其相关周边装置。【附图说明】图1为本技术主视示意图。图2为本技术俯视不意图。图3为本技术中去边机构、液压缸、去边机构底座以及与去边机构支撑骨架之间连接示意图。图4为图3中的剖面示意图A-A。图5为本技术中去边机构底座与去边机构支撑骨架之间连接示意图。图中所述文字标注表示为:1、机架；101、废料回收箱体;2、传动机构；201、转轮；202、转轴;3、微晶板材;4、去边机构;401、滚轮;402、滚轮支架;403、支杆;404、支撑架;405、升降框架;5、液压缸;6、限位板;7、去边机构底座;8、转盘;9、去边机构支撑骨架；10、滑轮支座；11、滑轮一组；12、螺杆；13、连接座；14、纵向导轨；15、横向导轨支座；16、切割机构；17、横向导轨；18、滑轮二组。【具体实施方式】为了使本领域技术人员更好地理解本技术的技术方案，下面结合附图对本技术进行详细描述，本部分的描述仅是示范性和解释性，不应对本技术的保护范围有任何的限制作用。如图1-图5所示，本技术的具体结构为:它包括机架I，其上端设置有传动机构2，所述传动机构2上布置有微晶板材3，所述微晶板材3上方设置有切割机构16，所述传动机构2上方设置有去边机构4;所述去边机构4包括升降框架405、设置在升降框架405左右两端的支撑架404、设置在支撑架404下端的支杆403、设置在支杆403下端的滚轮支架402以及与设置在滚轮支架402下端的滚轮401;所述升降框架405内下端设置有去边机构支撑骨架9;所述去边机构支撑骨架9上设置有去边机构底座7;所述去边机构底座7顶部与升降框架405内顶部之间连接有液压缸5;所述升降框架405上且在位于去边机构底座7顶部与升降框架405顶部之间设置有限位板6。优选的，所述滚轮401为并列设置的多个。优选的，传动机构2上设置有转轴202;所述转轴202上设置有转轮201;所述转轮201数量为多个并与转轴202支架通过销钉连接。优选的，所述去边机构底座7前后竖直边框端面上设置有纵向导轨14;所述升降框架405前后边框内壁上设置有滑轮支座10;所述滑轮支座10上设置有滑轮一组11;所述滑轮一组11设置在纵向导轨14上，且所述滑轮一组11可绕纵向导轨14来回滑动。优选的，所述去边机构支撑骨架9上端左右两侧设置有横向导轨支座15;所述横向导轨15上端设置有横向导轨17;所述去边机构底座7前后竖直边框内壁上设置有滑轮支座10;所述滑轮支座10上设置有滑轮二组18;所述滑轮二组18设置在横向导轨17上，且所述滑轮二组18可绕横向导轨17来回滑动。优选的，所述去边机构底座7内顶部设置有连接座13;所述连接座13上设置有螺杆12 ；所述螺杆12末端设置有转盘8。优选的，所述机架I左右两侧且在位于去边机构4下方设置有废料回收箱体101。本技术工作原理如图1所示，首先切割机构对微晶板材进行半切除:将微晶板材需要去除外边进行初步切割，切割的时产生一道划伤。由于切割机构对微晶板材采取半切除而不是整体切除，因此切除时所产生的摩擦力相对较小，且其震动较小，不会使微晶板材产生晃动及便宜；当进行半切除后的微晶板材被传动机构传送到去边机构正下方时，控制液压缸向下收缩，液压缸收缩时带动去边机构整体向下运动，去边机构上的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于微晶板材快速切边装置，它包括机架(I)，其上端设置有传动机构(2)，所述传动机构(2)上布置有微晶板材(3)，所述微晶板材(3)上方设置有切割机构(16)，其特征在于，所述传动机构(2)上方设置有去边机构(4);所述去边机构(4)包括升降框架(405)、设置在升降框架(405)左右两端的支撑架(404)、设置在支撑架(404)下端的支杆(403)、设置在支杆(403)下端的滚轮支架(402)以及与设置在滚轮支架(402)下端的滚轮(401);所述升降框架(405)内下端设置有去边机构支撑骨架(9);所述去边机构支撑骨架(9)上设置有去边机构底座(7);所述去边机构底座(7)顶部与升降框架(405)内顶部之间连接有液压缸(5);所述升降框架(405)上且在位于去边机构底座(7)顶部与升降框架(405)顶部之间设置有限位板(6)。2.根据权利要求1所述的一种用于微晶板材快速切边装置，其特征在于，所述滚轮(401)为并列设置的多个。3.根据权利要求1所述的一种用于微晶板材快速切边装置，其特征在于，传动机构(2)上设置有转轴(202);所述转轴(202)上设置有转轮(201);所述转轮(201)数量为多个并与转轴(202)支架通过销钉连接。4...

【专利技术属性】
技术研发人员：方建波，欧庆陵，陈常平，
申请(专利权)人：湖南巨强微晶板材科技发展有限公司，
类型：新型
国别省市：