陶瓷构件及其制造方法、电子设备技术

本公开是关于一种陶瓷构件及其制造方法、电子设备，陶瓷构件的制造方法包括：在烧结成型的陶瓷坯料上设置用于成型结构件的待成型区；将所述陶瓷坯料放入注塑模具内，所述注塑模具上设有与所述结构件的结构相对应的型腔，所述待成型区与所述型腔的位置对应；向所述注塑模具内注射注塑材料，在所述型腔内注塑成型所述结构件，得到所述结构件与所述陶瓷坯料结合形成的陶瓷构件。通过本公开的技术方案，可以简化对陶瓷构件的加工工艺、加快生产效率、提高加工精度，有助于提升陶瓷构件的良品率。

Ceramic component and its manufacturing method and electronic equipment

The public is a ceramic component and its manufacturing method, electronic device manufacturing method includes: ceramic components arranged in ceramic sintering molding for molding parts to be molded; the ceramic blank in injection mould, a cavity corresponding to the structure of the design institute the injection mold, the molding area and the position of the cavity corresponding to the injection molding material; the injection mold in the cavity of the injection molding parts, ceramic components to get the structure and the combination of the ceramic blank. Through the technical proposal of the disclosure, the processing technology of the ceramic component can be simplified, the production efficiency can be accelerated, the machining accuracy can be improved, and the good yield of the ceramic component can be improved.

【技术实现步骤摘要】
陶瓷构件及其制造方法、电子设备
本公开涉及终端
，尤其涉及一种陶瓷构件及其制造方法、电子设备。
技术介绍
陶瓷材料具有光滑的表面和优异的握持手感，并且具有极佳的硬度和耐磨度，因而被越来越多地应用于手机、平板等电子设备的结构和部件中。相关技术中的陶瓷成型工艺只能做简单大平面的结构，对于卡扣或其他复杂的结构件，陶瓷成型模具上不能直接实现。在参考了对于铝合金、不锈钢等金属材料的加工制程，即对陶瓷件进行烧结后，通过机械加工或CNC(数控机床)进行结构成型，然后通过后续的点胶、粘胶、焊接等工艺将例如卡扣或其他复杂的结构件与陶瓷件组合在一起。但是，陶瓷件相比于金属材料而言，特别是氧化锆陶瓷具有更强的硬度而不易通过机械加工或CNC成型，造成陶瓷件的加工精度不高、加工工序复杂且耗时长、加工难度大、效率极低等。同时，由于陶瓷件的脆性小、延展性差，导致在加工过程中很容易造成陶瓷件的碎裂或迸裂，因而陶瓷件的加工成本高、良品率低，容易产生大量的资源浪费。
技术实现思路
本公开提供一种陶瓷构件及其制造方法、电子设备，以解决现有相关技术中在陶瓷件上成型结构件的加工工艺复杂的问题。根据本公开实施例的第一方面，提供一种陶瓷构件的制造方法，包括：在烧结成型的陶瓷坯料上设置用于成型结构件的待成型区；将所述陶瓷坯料放入注塑模具内，所述注塑模具上设有与所述结构件的结构相对应的型腔，所述待成型区与所述型腔的位置对应；向所述注塑模具内注射注塑材料，在所述型腔内注塑成型所述结构件，得到所述结构件与所述陶瓷坯料结合形成的陶瓷构件。可选的，所述注塑材料包括塑胶材料和液态金属材料中的至少一种。可选的，将所述陶瓷坯料放入所述注塑模具内之前，还包括：对所述陶瓷坯料进行腐蚀处理，以在所述陶瓷坯料的表面形成多个微孔。可选的，对所述陶瓷坯料进行腐蚀处理，包括：对所述陶瓷坯料进行化学腐蚀处理。可选的，对所述陶瓷坯料进行腐蚀处理，包括：对所述陶瓷坯料进行电腐蚀处理。可选的，对所述陶瓷坯料进行腐蚀处理之前，还包括：对所述陶瓷坯料进行电镀处理。可选的，对所述陶瓷坯料进行腐蚀处理之后，还包括：在所述待成型区内的所述微孔内填充粘结剂。根据本公开实施例的第二方面，提供一种陶瓷构件，所述陶瓷构件由上述实施例中任一所述的陶瓷构件的制造方法行加工得到。可选的，所述陶瓷构件包括：电子设备的中框结构、前壳结构或后壳结构；所述结构件包括卡扣件。根据本公开实施例的第三方面，提供一种电子设备，包括：上述实施例中任一所述的陶瓷构件。本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：由上述实施例可知，本公开通过在烧结成型的陶瓷坯料与注塑模具上设置相互对应的待成型区和型腔，并采用注塑工艺在陶瓷坯料上成型结构件，从而得到结构件与陶瓷坯料结合形成的陶瓷构件，既不需要对陶瓷坯料进行机械加工或CNC成型，以简化加工制程、提升加工效率、提高良品率，又能够确保陶瓷坯料与结构件的注塑材料实现紧密结合，以提升加工精度、避免资源浪费。应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。附图说明此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。图1是根据一示例性实施例示出的一种陶瓷构件的制造方法的流程图。图2是根据一示例性实施例示出的一种将陶瓷坯料加工为陶瓷构件的示意图。图3是根据一示例性实施例示出的另一种陶瓷构件的制造方法的流程图。图4是根据一示例性实施例示出的一种陶瓷坯料的局部放大示意图。图5是根据一示例性实施例示出的再一种陶瓷构件的制造方法的流程图。图6是根据一示例性实施例示出的又一种陶瓷构件的制造方法的流程图。具体实施方式这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。在本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。下面结合附图，对本公开的陶瓷构件及其制造方法、电子设备进行详细介绍。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施方式中的特征可以相互组合。参见图1所示，是根据一示例性实施例示出的一种陶瓷构件的制造方法的流程图。本实施例提供的陶瓷构件的其制造方法，包括以下步骤：步骤S101：在烧结成型的陶瓷坯料10上设置用于成型结构件20的待成型区110。在本实施例中，针对最终希望获得的陶瓷构件，例如电子设备的前壳结构、后壳结构或中框结构等，可以针对该陶瓷构件中的陶瓷部分的结构，烧结得到相应的陶瓷坯料10，并针对该陶瓷构件中成型于陶瓷坯料10内部的结构件20(例如卡扣件)的结构，在烧结成型的陶瓷坯料10上设置用于成型结构件20的待成型区110。例如，假定最终希望得到的陶瓷构件是如图2所示的后壳结构1，该后壳结构1包括外围的陶瓷坯料10和成型于陶瓷坯料10内部的结构件20，那么步骤S101可以在烧结成型的陶瓷坯料10上设置用于成型结构件20的待成型区110。当然，结构件20的数量可以是一个也可以是多个，待成型区110的数量与结构件20的数量一一对应设置。步骤S102：将所述陶瓷坯料10放入注塑模具内，所述注塑模具上设有与待成型的所述结构件20的结构相对应的型腔，所述陶瓷坯料10上设置的待成型区110与所述注塑模具上设置的型腔的位置对应。在本实施例中，可以针对该陶瓷构件中成型于陶瓷坯料10内部的结构件20的结构，在注塑模具上设置与待成型的所述结构件20的结构相对应的型腔。在本实施例中，针对陶瓷坯料10与结构件20之间的结合位置关系，将陶瓷坯料10以恰当的姿态置于注塑模具中，使所述陶瓷坯料10上设置的待成型区110与所述注塑模具上设置的型腔的位置对应，以便于陶瓷坯料10与最终注塑成型的结构件20精准结合，满足陶瓷构件所要求的陶瓷坯料10与结构件20的结合位置关系。步骤S103：向所述注塑模具内注射注塑材料，以在所述注塑模具的型腔内注塑成型所述结构件20(可以通过高压注塑机台实现)，得到所述结构件20与所述陶瓷坯料10结合形成的陶瓷构件，例如图2所示的后壳结构1。在本实施例中，以图2中的后壳结构1为例，注塑材料可以为塑胶材料。但实际上本公开并不限制注塑材料的类型。例如，针对不同类型的电子设备，当其某一部件同时包括陶瓷和金属时，注塑材料可以为液态金属材料(非晶)。或者，当电子设备的某一部件同时存在陶瓷、塑料、金属等材质，那么注塑材料可以同时包括塑胶材料和液态金属材料(非晶)等。由上述实施例可知，本公开通过在烧结成型的陶瓷坯料与注塑模具上设置相互对应的待成型区和型腔，并采用注塑工艺在陶瓷坯料上成型结构件，从而得到结构件与陶瓷坯料结合形成的陶瓷构件，既不需要对陶瓷坯料进行机械加工或CNC成型，以简化加工制程、提升加工效率、提高良品率，又能够确保陶瓷坯料与结构本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种陶瓷构件的制造方法，其特征在于，包括：在烧结成型的陶瓷坯料上设置用于成型结构件的待成型区；将所述陶瓷坯料放入注塑模具内，所述注塑模具上设有与所述结构件的结构相对应的型腔，所述待成型区与所述型腔的位置对应；向所述注塑模具内注射注塑材料，在所述型腔内注塑成型所述结构件，得到所述结构件与所述陶瓷坯料结合形成的陶瓷构件。

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷构件的制造方法，其特征在于，包括：在烧结成型的陶瓷坯料上设置用于成型结构件的待成型区；将所述陶瓷坯料放入注塑模具内，所述注塑模具上设有与所述结构件的结构相对应的型腔，所述待成型区与所述型腔的位置对应；向所述注塑模具内注射注塑材料，在所述型腔内注塑成型所述结构件，得到所述结构件与所述陶瓷坯料结合形成的陶瓷构件。2.根据权利要求1所述的陶瓷构件的制造方法，其特征在于，所述注塑材料包括塑胶材料和液态金属材料中的至少一种。3.根据权利要求1所述的陶瓷构件的制造方法，其特征在于，将所述陶瓷坯料放入所述注塑模具内之前，还包括：对所述陶瓷坯料进行腐蚀处理，以在所述陶瓷坯料的表面形成多个微孔。4.根据权利要求3所述的陶瓷构件的制造方法，其特征在于，对所述陶瓷坯料进行腐蚀处理，包括：对所述陶瓷坯...

【专利技术属性】
技术研发人员：王建宇，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11