The invention discloses a method for growing high yield maize planting method, which comprises the following steps: (1) seedling selection; seed treatment; (2) (3) (4) sowing; colonization; (5) seedling management; (6) field management. Compared with the existing corn planting technology, compared with the existing corn planting technology, the invention has the advantages of significant, high yield maize planting method of the invention has natural pollution-free, high yield corn planting method of the invention has low cost high yield, can improve the yield of Maize in the traditional planting methods up to 44%.
【技术实现步骤摘要】
一种高产玉米的种植方法
本专利技术涉及一种高产玉米的种植方法,属于农作物之蔬菜栽培
技术介绍
玉米属百合科,是多年生草本植物葱的茎与叶,上部为青色葱叶,下部为白色葱白。玉米含有挥发油,油中主要成分为蒜素,又含有二烯内基硫醚、草酸钙,另外,还含有脂肪、糖类,胡萝卜素等,维生素B、C,烟酸,钙,镁,铁等成分。另外,玉米味辛性平,有解肌发汗,通阳利气,行瘀止血,消肿解毒之功效。因此,玉米一直是被人类喜好的食物之一。目前,栽培玉米多采用育苗移栽的方法,通常是前一年秋季或者当年春季平畦,待5-6月份葱苗长至30-40cm时移栽,移栽前将栽植地开沟,修整沟壁,再将葱苗按株距3-4cm均匀地排入沟内,覆土灌溉。该种玉米的栽培方式为传统方式,因此,存在以下一些缺陷:由于需要开沟堆土作业,限制了其垅距不能够进一步缩小,不能够充分的利用土地资源,导致玉米的亩产量低,另外,移栽不仅浪费大量的人力,而且移栽后容易造成葱苗短时间内的萎缩,容易造成死亡。另外,近年来,玉米锈病是玉米上发生的主要病害,一年四季均有发生,以秋季发病最为严重,引起葱叶的提早枯死,产量下降,严重时绝收,因此,锈病对玉米产量和质量均有严重的影响。
技术实现思路
本专利技术的目的在于:提供一种能够提高玉米亩产量,并且有效控制锈病发生,对大葱生长安全提供保证的高产玉米的种植方法,解决相应玉米种植方法中,亩产量低、容易发生锈病等病害的技术问题,从而能有效的解决上述现有技术中存在的问题。本专利技术目的通过下述技术方案来实现:一种高产玉米的种植方法,其种植方法步骤如下:1)、播前准备:a.选择3年没种过 ...
【技术保护点】
一种高产玉米的种植方法,其特征在于:其种植方法步骤如下:1)、播前准备:a.选择3年没种过葱蒜类地块,有水源、平坦肥沃、中性微碱性的土地做苗床;b.施肥整地:每亩施农家肥200‑220kg,过磷酸钙50‑65kg,尿素30‑40kg;深翻耙平,做畦宽11‑13m,长7‑10m的平畦,初灌一次敌百虫药水;2)、播种:按照行距70‑85cm、株距7‑9cm建畦,气温保持在15‑16.5℃,每畦开4~5个沟,边开沟踩底格子边撒籽,覆土1.5~2cm,并镇压,播量为4kg/亩;3)、浇水追肥:在先播后浇水的2‑3天,追肥结合铲趟进行,在铲后趟前追肥,以速效性N肥为主,追肥2‑3次,后期配施K、P肥,肥施在距苗眼6~7cm处;如权利要求1所述的高产玉米的种植方法,其特征在于:待玉米叶片长出15以上后,用乐果或敌敌畏喷2次进行防治。
【技术特征摘要】
1.一种高产玉米的种植方法,其特征在于:其种植方法步骤如下:1)、播前准备:a.选择3年没种过葱蒜类地块,有水源、平坦肥沃、中性微碱性的土地做苗床;b.施肥整地:每亩施农家肥200-220kg,过磷酸钙50-65kg,尿素30-40kg;深翻耙平,做畦宽11-13m,长7-10m的平畦,初灌一次敌百虫药水;2)、播种:按照行距70-85cm、株距7-9cm建畦,气温保持在15-16.5℃,每畦开4~5个沟,边开沟踩底格子边撒籽,覆土1.5~2cm,并镇压,播量为4kg/亩;3)、浇水追肥...
【专利技术属性】
技术研发人员:柯徳达,
申请(专利权)人:启东市清清蔬果农地股份专业合作社,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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