一种新型 LED 灯制造技术

本实用新型专利技术提供一种新型LED灯，包括LED发光芯片和导热封装件，所述导热封装件上设有封装腔，所述LED发光芯片设于所述封装腔内，所述LED发光芯片与导热封装件之间填充有导热透明且无荧光材料的封装胶，所述导热封装件上设有用于罩住LED发光芯片的导光件，所述导光件为荧光灯罩和/或防护灯罩，本实用新型专利技术将荧光材料从封装胶中取走，避免了LED发光芯片电光转换时所发出的热量被被封装胶上的荧光材料覆盖，从而提高了LED发光芯片的散热性能和使用寿命。

A new type of LED lamp

The utility model provides a novel LED lamp, including LED light emitting chip package and heat, the heat conducting encapsulation piece is provided with a sealing cavity, and the LED light emitting chip is arranged on the package cavity, the LED luminous plastic package with thermal transparent and non fluorescent material is filled between the chip and the thermal package, the the thermal package is used for covering the LED light emitting chip light, the light guide for fluorescent lamp shade and / or protective cover, the utility model will be removed from the fluorescent material plastic package, to avoid the LED emitted by a light-emitting chip when the electro-optic conversion heat is covered by fluorescent material packaging adhesive. In order to improve the thermal performance and service life of the LED light emitting chip.

【技术实现步骤摘要】
一种新型LED灯
本技术涉及照明灯具领域，尤其是一种新型LED灯。
技术介绍
LED光源是一种基于P-N结电致发光原理制成的半导体发光器件，具有电光转换效率高，使用寿命长，环保节能，体积小等优点。其具有高效节能的优势，使其在各种照明领域得到应用并已取代传统照明光源，LED光源通常是由单色LED芯片在电场的激励下，能产生固有的光色或多种LED芯片混合发岀来的光颜色，如在LED芯片上涂覆特定的荧光粉封装胶会获得所需的光颜色，由于在LED芯片上涂覆特定荧光粉封装胶，来取得所需光色的封装方式简单，成本低，使其在LED照明行业得到广泛应用，如用氮化镓(GaN)来产生光，一般在电磁谱固定波段范围发射蓝光，在其LED芯片上面涂覆黄色YAG荧光粉封装胶或黄色TAG荧光粉封装胶以使蓝光激发获得白光，用来照明等用途，又如红光芯片、黄光芯片、黄绿光芯片、蓝光芯片、绿光芯片在原有波段范围发射，在其LED芯片上灌封透明封装胶或荧光粉封装胶，以使其发岀各自原有的光颜色，实际生产LED照明灯通常的方法是根据色温，照度等要求选择LED光源，而为了不让LED光源产生眩光和保护LED光源，通常在LED灯板上方加一灯罩，LED光源照射在灯罩上透过灯罩会使灯光更柔和，灯具防护更安全。晶元级LED封装技术(Waferlevelpackage，WLP)等被专利技术并被投入到工业生产中，该技术能有效提升封装质量及效率，降低封装成本，但是，该技术对封装后的LED芯片的电光转换始终还存在温度影响，从而影响LED光源的寿命。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供散热好和寿命长的一种新型LED灯。本技术的目的是这样实现的：一种新型LED灯，包括LED发光芯片和导热封装件，所述导热封装件上设有封装腔，所述LED发光芯片设于所述封装腔内，所述LED发光芯片与导热封装件之间填充有导热透明且无荧光材料的封装胶，所述导热封装件上设有用于罩住LED发光芯片的导光件。将荧光材料从封装胶中取走，避免了LED发光芯片电光转换时所发出的热量被封装胶上的荧光材料覆盖，从而提高了LED发光芯片的散热性能和使用寿命。如上所述的一种新型LED灯，所述导光件包括荧光灯罩，所述导热封装件底部设有第一支撑板，所述荧光灯罩设于所述第一支撑板上且将所述导热封装件罩于其内，荧光灯罩可进一步地对LED发光芯片发出的光进行折射和透射。如上所述的一种新型LED灯，所述导光件包括添加有荧光材料的防护灯罩，所述导热封装件底部设有第二支撑板，所述第二支撑板底部固定设有灯座，所述防护灯罩设于所述灯座上且将所述导热封装件罩于其内，LED发光芯片发出的光辐射至防护灯罩上，激发荧光材料从而发出所需要的光色。如上所述的一种新型LED灯，所述导光件还包括防护灯罩，所述第一支撑板底部设有第二支撑板，所述第二支撑板底部固定设有灯座，所述防护灯罩设于所述灯座上且将所述荧光灯罩罩于其内，防护灯罩对荧光灯罩折射和透射出来的光更进一步地进行折射和透射。如上所述的一种新型LED灯，所述荧光灯罩和/或防护灯罩上添加有荧光材料，LED发光芯片所发出的光辐射至荧光灯罩和/或防护灯罩上时，激发其上的荧光材料，从而发出所需要的光色。如上所述的一种新型LED灯，所述荧光灯罩包括盖体，所述盖体底部设有连接部，所述盖体包括设于所述盖体外表面的球形弧面部和设于所述盖体内表面的平面部和斜面部，所述荧光材料添加至所述平面部和斜面部上，LED发光芯片发出的光在平面部、斜面部和球形弧面部上发生折射透射，扩大了发光角度。如上所述的一种新型LED灯，所述防护灯罩呈圆球型，LED发光芯片发出的光在呈圆球型的防护灯罩上发生折射透射，扩大了发光角度。【附图说明】下面结合附图对本技术的具体实施方式作进一步详细说明，其中：图1为本技术第三实施例的剖视示意图；图2为本技术第一实施例的剖视示意图；图3为本技术第二实施例的剖视示意图；图4为本技术所述LED芯片和所述导热封装件装配的剖视示意图；图5为本技术所述荧光灯罩的剖视示意图；图6为本技术所述防护灯罩的剖视示意图【具体实施方式】本技术一种新型LED灯的第一实施例如图2所示，包括LED发光芯片1和导热封装件2，如图4所示，导热封装件2上设有封装腔21，LED发光芯片1设于封装腔21内，LED发光芯片1底部设有接线柱11，封装腔21上设有与接线柱11电接触连接的支承触点22，LED发光芯片1与导热封装件2之间填充有导热透明且无荧光材料的封装胶5，导热封装件2上设有用于罩住LED发光芯片1的导光件9，导光件9包括添加有荧光材料的荧光灯罩3，导热封装件2底部设有第一支撑板6，荧光灯罩3设于第一支撑板6上且将导热封装件2罩于其内，如图5所示，荧光灯罩3包括盖体31，盖体31底部设有连接部(32)，盖体31包括设于盖体31外表面的球形弧面部311和设于盖体31内表面的平面部312和斜面部313，荧光材料添加至平面部312和斜面部313上。本技术一种新型LED灯的第二实施例如图3所示，其与第一实施例的主要区别在于导光件9包括添加有荧光材料的防护灯罩4而不包括荧光灯罩3，且导热封装件2底部设有第二支撑板7，第二支撑板7底部固定设有灯座8，防护灯罩4设于灯座8上且将导热封装件2罩于其内，如图6所示，防护灯罩4呈圆球型。本技术一种新型LED灯的第三实施例如图1所示，其与第一实施例和第二实施例的主要区别在于导光件9同时包括荧光灯罩3和防护灯罩4，且第一支撑板6设在第二支撑板7上，防护灯罩4设于灯座8上且将荧光灯罩3罩于其内，荧光灯罩3和/或防护灯罩4上添加有荧光材料。以上三种实施例中的荧光材料为硫化物、硫氧化物、氮化物、或氮氧化物的黄、绿或红光荧光粉。以本技术第三实施例中荧光灯罩3和防护灯罩4上均添加有荧光材料的情况为例，本技术使用时，LED发光芯片1所发出的光通过在封装胶5上发生折射和透射而辐射至荧光灯罩3上，因为LED发光芯片1置于封装腔21内，所以此时的发光角度仅有180°，并且其光色没有发生改变，光辐射至荧光灯罩3上后激发荧光材料发光，此时光色发生改变，例如LED发光芯片1发出的是蓝光，而在荧光灯罩3上的荧光材料为黄色荧光粉，则透过荧光灯罩3进一步发出的光的光色为白光，而且，通过荧光灯罩3上的平面部312、斜面部313和球形弧面部311的进一步折射和透射，发光角度可大于180°，通过荧光灯罩3进一步发出的光随后又辐射至防护灯罩4上，从而激发防护灯罩4上的荧光材料，进一步地提高了光亮度，而且，由于防护灯罩4呈圆球型，光在防护灯罩4上再进一步折射和透射，而发光角度被进一步扩大，从而在不影响LED发光芯片1的散热和寿命的前提下，使得发光角度足够大，并且光亮度足够亮，而且，置换不同颜色荧光材料的荧光灯罩3和/或防护灯罩4可以使发出来的光的光色发生改变，从而得到预期的发光颜色。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型LED灯，其特征在于包括LED发光芯片(1)和导热封装件(2)，所述导热封装件(2)上设有封装腔(21)，所述LED发光芯片(1)设于所述封装腔(21)内，所述LED发光芯片(1)与导热封装件(2)之间填充有导热透明且无荧光材料的封装胶(5)，所述导热封装件(2)上设有用于罩住LED发光芯片(1)的导光件(9)。

【技术特征摘要】
1.一种新型LED灯，其特征在于包括LED发光芯片(1)和导热封装件(2)，所述导热封装件(2)上设有封装腔(21)，所述LED发光芯片(1)设于所述封装腔(21)内，所述LED发光芯片(1)与导热封装件(2)之间填充有导热透明且无荧光材料的封装胶(5)，所述导热封装件(2)上设有用于罩住LED发光芯片(1)的导光件(9)。2.根据权利要求1所述的一种新型LED灯，其特征在于所述导光件(9)包括荧光灯罩(3)，所述导热封装件(2)底部设有第一支撑板(6)，所述荧光灯罩(3)设于所述第一支撑板(6)上且将所述导热封装件(2)罩于其内。3.根据权利要求1所述的一种新型LED灯，其特征在于所述导光件(9)包括添加有荧光材料的防护灯罩(4)，所述导热封装件(2)底部设有第二支撑板(7)，所述第二支撑板(7)底部固定设有灯座(8)，所述防护灯罩(4)设于所述灯座(8)上且将所述导热封装件(2)罩...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘庆有，
申请(专利权)人：刘庆有，
类型：新型
国别省市：广东,44