The invention discloses a thin substrate bonding structure and manufacturing method thereof, manufacturing method of display device, relates to the technical field of display, the display device for reducing the production cycle and production cost of making thin, to prevent environmental pollution, and to achieve good bonding between the substrate and the carrier substrate thin. The ultra-thin substrate bonding structure comprises a carrier substrate and an ultra-thin substrate which are arranged in a joint, wherein, the carrier substrate forms a micro nano structure on one side of the ultrathin substrate. One side of the carrier substrate toward the thin substrate formed with micro nano structure, ultra-thin substrate by micro nano structure and carrier substrate bonding, achieve a good fit between the thin substrate and the carrier substrate; when a display device is formed in the pixel structure of ultra-thin substrate, then the ultra thin substrate and carrier substrate is separated to complete the display device production, making the display device of the reduced production cycle and production cost, to prevent environmental pollution. The invention is applied to the manufacture of display devices.
【技术实现步骤摘要】
超薄基板贴合结构及其制作方法、显示装置的制作方法
本专利技术涉及显示
,尤其涉及一种超薄基板贴合结构及其制造方法、显示装置的制作方法。
技术介绍
显示装置是一种用于显示文字、数字、符号、图片,或者由文字、数字、符号和图片中至少两种组合形成的图像等画面的装置,为人们的生活、工作提供较大的便利性。随着显示技术的发展,薄型化是显示装置发展的一个重要方向,这就需要将显示装置的衬底基板做得尽量薄(例如,小于或等于0.15mm)。目前,在制作薄型化的显示装置(例如厚度为0.4mm的显示装置)时,通常先提供厚度较厚的衬底基板(例如厚度为0.5mm衬底基板),然后在该衬底基板上形成像素结构,形成厚度较厚的显示装置,然后采用减薄工艺(例如化学减薄工艺)对厚度较厚的衬底基板进行减薄,将厚度较厚的衬底基板减薄至所需的厚度(例如0.15mm),完成薄型化的显示装置的制作。然而,采用上述方式制作显示装置时,由于在形成厚度较厚的显示装置后,还需要对厚度较厚的衬底基板进行减薄,使得制作薄型化的显示装置时的制作周期和制作成本均增加,且可能造成环境污染。为了解决上述问题,在现有技术中,还可以采用如下方式:提供一超薄基板和载体基板,然后将超薄基板和载体基板贴合在一起,形成超薄基板贴合结构,然后在超薄基板上形成各功能膜层,形成显示装置,然后将超薄基板与载体基板剥离,完成薄型化的显示装置的制作。其中,现有的超薄基板贴合结构中,超薄基板与载体基板通常利用羟基实现超薄基板与载体基板的贴合。然而,由于羟基数量的限制,现有的超薄基板贴合结构中,超薄基板与载体基板之间通常不能实现良好的贴合。专利技术 ...
【技术保护点】
一种超薄基板贴合结构,其特征在于,包括贴合设置的载体基板和超薄基板,其中,所述载体基板朝向所述超薄基板的一侧形成有微纳结构。
【技术特征摘要】
1.一种超薄基板贴合结构,其特征在于,包括贴合设置的载体基板和超薄基板,其中,所述载体基板朝向所述超薄基板的一侧形成有微纳结构。2.根据权利要求1所述的超薄基板贴合结构,其特征在于,所述微纳结构形成在所述载体基板朝向所述超薄基板的表面上。3.根据权利要求1所述的超薄基板贴合结构,其特征在于,所述载体基板与所述超薄基板通过贴合层贴合设置,所述微纳结构形成在所述贴合层朝向所述超薄基板的表面上。4.根据权利要求3所述的超薄基板贴合结构,其特征在于,所述贴合层的材料为压印材料。5.根据权利要求1所述的超薄基板贴合结构,其特征在于,沿所述微纳结构的深度方向,所述微纳结构的凸起的截面形状呈矩形;所述凸起的高为200nm~500nm;所述凸起的宽为50nm~200nm;所述微纳结构的凸起呈周期性排布,所述凸起的排布周期为2μm~5μm。6.根据权利要求1所述的超薄基板贴合结构,其特征在于,沿所述微纳结构的深度方向,所述微纳结构的凸起的截面形状呈“凸”状;所述凸起包括宽体部和位于所述宽体部上的窄体部,其中,所述宽体部的高为100nm~300nm,所述宽体部的宽为100nm~400nm;所述窄体部的高为50nm~150nm,所述窄体部的宽为50nm~200nm;所述微纳结构的凸起呈周期性排布,所述凸起的排布周期为2μm~5μm。7.一种如权利要求1~6任一所述的超薄基板贴合结构的制作方法,其特征在于,包括:提供载体基板和超...
【专利技术属性】
技术研发人员:黄华,姚继开,赵承潭,
申请(专利权)人:京东方科技集团股份有限公司,
类型:发明
国别省市:北京,11
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