超薄基板贴合结构及其制作方法、显示装置的制作方法制造方法及图纸

技术编号:16232479 阅读:30 留言:0更新日期:2017-09-19 14:22
本发明专利技术公开一种超薄基板贴合结构及其制造方法、显示装置的制作方法,涉及显示技术领域,用于减小制作薄型化的显示装置时的制作周期和制作成本,防止造成环境污染,并使超薄基板与载体基板之间实现良好的贴合。所述超薄基板贴合结构,包括贴合设置的载体基板和超薄基板,其中,载体基板朝向超薄基板的一侧形成有微纳结构。载体基板朝向超薄基板的一侧形成有微纳结构,超薄基板通过微纳结构与载体基板贴合,使超薄基板与载体基板之间实现良好的贴合;当制作显示装置时,在超薄基板上形成像素结构,然后将超薄基板与载体基板分离,完成显示装置的制作,减小制作显示装置时的制作周期和制作成本,防止造成环境污染。本发明专利技术应用于显示装置的制作。

Ultrathin substrate bonding structure, manufacturing method thereof and manufacturing method of display device

The invention discloses a thin substrate bonding structure and manufacturing method thereof, manufacturing method of display device, relates to the technical field of display, the display device for reducing the production cycle and production cost of making thin, to prevent environmental pollution, and to achieve good bonding between the substrate and the carrier substrate thin. The ultra-thin substrate bonding structure comprises a carrier substrate and an ultra-thin substrate which are arranged in a joint, wherein, the carrier substrate forms a micro nano structure on one side of the ultrathin substrate. One side of the carrier substrate toward the thin substrate formed with micro nano structure, ultra-thin substrate by micro nano structure and carrier substrate bonding, achieve a good fit between the thin substrate and the carrier substrate; when a display device is formed in the pixel structure of ultra-thin substrate, then the ultra thin substrate and carrier substrate is separated to complete the display device production, making the display device of the reduced production cycle and production cost, to prevent environmental pollution. The invention is applied to the manufacture of display devices.

【技术实现步骤摘要】
超薄基板贴合结构及其制作方法、显示装置的制作方法
本专利技术涉及显示
,尤其涉及一种超薄基板贴合结构及其制造方法、显示装置的制作方法。
技术介绍
显示装置是一种用于显示文字、数字、符号、图片,或者由文字、数字、符号和图片中至少两种组合形成的图像等画面的装置,为人们的生活、工作提供较大的便利性。随着显示技术的发展,薄型化是显示装置发展的一个重要方向,这就需要将显示装置的衬底基板做得尽量薄(例如,小于或等于0.15mm)。目前,在制作薄型化的显示装置(例如厚度为0.4mm的显示装置)时,通常先提供厚度较厚的衬底基板(例如厚度为0.5mm衬底基板),然后在该衬底基板上形成像素结构,形成厚度较厚的显示装置,然后采用减薄工艺(例如化学减薄工艺)对厚度较厚的衬底基板进行减薄,将厚度较厚的衬底基板减薄至所需的厚度(例如0.15mm),完成薄型化的显示装置的制作。然而,采用上述方式制作显示装置时,由于在形成厚度较厚的显示装置后,还需要对厚度较厚的衬底基板进行减薄,使得制作薄型化的显示装置时的制作周期和制作成本均增加,且可能造成环境污染。为了解决上述问题,在现有技术中,还可以采用如下方式:提供一超薄基板和载体基板,然后将超薄基板和载体基板贴合在一起,形成超薄基板贴合结构,然后在超薄基板上形成各功能膜层,形成显示装置,然后将超薄基板与载体基板剥离,完成薄型化的显示装置的制作。其中,现有的超薄基板贴合结构中,超薄基板与载体基板通常利用羟基实现超薄基板与载体基板的贴合。然而,由于羟基数量的限制,现有的超薄基板贴合结构中,超薄基板与载体基板之间通常不能实现良好的贴合。专利技术内容本专利技术的目的在于提供一种超薄基板贴合结构,用于减小制作薄型化的显示装置时的制作周期和制作成本,防止造成环境污染,并使超薄基板与载体基板之间实现良好的贴合。为了实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:一种超薄基板贴合结构,包括贴合设置的载体基板和超薄基板,其中,所述载体基板朝向所述超薄基板的一侧形成有微纳结构。优选地,所述微纳结构形成在所述载体基板朝向所述超薄基板的表面上。优选地,所述载体基板与所述超薄基板通过贴合层贴合设置,所述微纳结构形成在所述贴合层朝向所述超薄基板的表面上。优选地,所述贴合层的材料为压印材料。优选地,沿所述微纳结构的深度方向,所述微纳结构的凸起的截面形状呈矩形;所述凸起的高为200nm~500nm;所述凸起的宽为50nm~200nm;所述微纳结构的凸起呈周期性排布,所述凸起的排布周期为2μm~5μm。优选地,沿所述微纳结构的深度方向,所述微纳结构的凸起的截面形状呈“凸”状;所述凸起包括宽体部和位于所述宽体部上的窄体部,其中,所述宽体部的高为100nm~300nm,所述宽体部的宽为100nm~400nm;所述窄体部的高为50nm~150nm,所述窄体部的宽为50nm~200nm;所述微纳结构的凸起呈周期性排布,所述凸起的排布周期为2μm~5μm。本专利技术提供的超薄基板贴合结构中,载体基板朝向超薄基板的一侧形成有微纳结构,因而超薄基板与微纳结构接触,超薄基板通过微纳结构与载体基板贴合,当制作薄型化的显示装置时,在本专利技术提供的超薄基板贴合结构的超薄基板上形成像素结构,然后将超薄基板与载体基板分离,即可完成薄型化的显示装置的制作,与现有技术中完成厚度较厚的显示装置的制作后再对厚度较厚的衬底基板进行减薄相比,可以减小制作薄型化的显示装置时的制作周期和制作成本,防止造成环境污染;同时,本专利技术提供的超薄基板贴合结构中,超薄基板通过微纳结构与载体基板贴合,与现有技术中利用羟基实现超薄基板与载体基板贴合相比,微纳结构为超薄基板与载体基板的贴合提供较大的贴合力,防止超薄基板与载体基板之间出现渗液或分离等现象,使超薄基板与载体基板之间实现良好的贴合。本专利技术的目的在于提供一种超薄基板贴合结构的制作方法,用于减小制作薄型化的显示装置时的制作周期和制作成本,防止造成环境污染,并使超薄基板与载体基板之间实现良好的贴合。为了实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:一种如上述技术方案所述的超薄基板贴合结构的制作方法,包括:提供载体基板和超薄基板;在所述载体基板的一侧形成微纳结构;将所述超薄基板与所述载体基板形成所述微纳结构的一侧贴合。优选地,在所述载体基板的一侧形成微纳结构的步骤包括:在所述载体基板上形成压印层;将具有与所述微纳结构相匹配的结构的压印模版置于所述载体基板形成有所述压印层的一侧,并对准;将所述压印模版与所述压印层压合,并采用光照方式或加热方式,使所述压印层固化;将所述压印模版与所述压印层分离;对所述压印层进行刻蚀,暴露出所述载体基板与所述微纳结构的沟槽对应的区域;对暴露的所述载体基板进行刻蚀;去除残留的压印层。优选地,在所述载体基板的一侧形成微纳结构的步骤包括:在所述载体基板上形成贴合层;将具有与所述微纳结构相匹配的结构的压印模版置于所述载体基板形成有所述贴合层的一侧,并对准;将所述压印模版与所述贴合层压合,并采用光照方式或加热方式,使所述贴合层固化;将所述压印模版与所述贴合层分离,在所述贴合层上形成所述微纳结构。所述超薄基板贴合结构的制作方法与上述超薄基板贴合结构相对于现有技术所具有的优势相同,在此不再赘述。本专利技术的目的在于提供一种显示装置的制作方法,用于减小制作薄型化的显示装置时的制作周期和制作成本,防止造成环境污染,并使超薄基板与载体基板之间实现良好的贴合。为了实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:一种显示装置的制作方法,包括如上述技术方案所述的超薄基板贴合结构的制作方法。进一步地,将超薄基板与载体基板形成微纳结构的一侧贴合的步骤之后,所述显示装置的制作方法还包括:在所述超薄基板上形成像素结构;将所述超薄基板与所述载体基板剥离。所述显示装置的制作方法与上述超薄基板贴合结构的制作方法相对于现有技术所具有的优势相同,在此不再赘述。附图说明此处所说明的附图用来提供对本专利技术的进一步理解,构成本专利技术的一部分,本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术,并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中:图1为本专利技术实施例提供的一种超薄基板贴合结构的示意图;图2为本专利技术实施例提供的另一种超薄基板贴合结构的示意图;图3为本专利技术实施例中一种微纳结构的示意图;图4为本专利技术实施例中另一种微纳结构的示意图;图5为本专利技术实施例提供的超薄基板贴合结构的制作方法的流程图;图6为图5中步骤S200的流程图一;图7为图6中步骤S200的工艺步骤图;图8为图5中步骤S200的流程图二;图9为图8中步骤S200的工艺步骤图;图10为本专利技术实施例提供的显示装置的制作方法的流程图。附图标记:10-载体基板,20-超薄基板,30-微纳结构,31-凸起,311-宽体部,312-窄体部,32-沟槽,40-贴合层,50-压印层,60-压印模版。具体实施方式为了进一步说明本专利技术实施例提供的超薄基板贴合结构及其制作方法、显示装置的制作方法,下面结合说明书附图进行详细描述。请参阅图1或图2,本专利技术实施例提供的超薄基板贴合结构包括贴合设置的载体基板10和超薄基板20,其中,载体基板10朝向超薄基板20的一侧形成有微纳结构30。具体地,请继续参阅图1或图2,本专利技术实施例提供的超薄基板贴合结构为将超薄基板20本文档来自技高网...
超薄基板贴合结构及其制作方法、显示装置的制作方法

【技术保护点】
一种超薄基板贴合结构,其特征在于,包括贴合设置的载体基板和超薄基板,其中,所述载体基板朝向所述超薄基板的一侧形成有微纳结构。

【技术特征摘要】
1.一种超薄基板贴合结构,其特征在于,包括贴合设置的载体基板和超薄基板,其中,所述载体基板朝向所述超薄基板的一侧形成有微纳结构。2.根据权利要求1所述的超薄基板贴合结构,其特征在于,所述微纳结构形成在所述载体基板朝向所述超薄基板的表面上。3.根据权利要求1所述的超薄基板贴合结构,其特征在于,所述载体基板与所述超薄基板通过贴合层贴合设置,所述微纳结构形成在所述贴合层朝向所述超薄基板的表面上。4.根据权利要求3所述的超薄基板贴合结构,其特征在于,所述贴合层的材料为压印材料。5.根据权利要求1所述的超薄基板贴合结构,其特征在于,沿所述微纳结构的深度方向,所述微纳结构的凸起的截面形状呈矩形;所述凸起的高为200nm~500nm;所述凸起的宽为50nm~200nm;所述微纳结构的凸起呈周期性排布,所述凸起的排布周期为2μm~5μm。6.根据权利要求1所述的超薄基板贴合结构,其特征在于,沿所述微纳结构的深度方向,所述微纳结构的凸起的截面形状呈“凸”状;所述凸起包括宽体部和位于所述宽体部上的窄体部,其中,所述宽体部的高为100nm~300nm,所述宽体部的宽为100nm~400nm;所述窄体部的高为50nm~150nm,所述窄体部的宽为50nm~200nm;所述微纳结构的凸起呈周期性排布,所述凸起的排布周期为2μm~5μm。7.一种如权利要求1~6任一所述的超薄基板贴合结构的制作方法,其特征在于,包括:提供载体基板和超...

【专利技术属性】
技术研发人员:黄华姚继开赵承潭
申请(专利权)人:京东方科技集团股份有限公司
类型:发明
国别省市:北京,11

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