金属部件的表面处理方法技术

一种金属部件的表面处理方法，其以低成本而切实地去除金属部件的表面的微粉。并且实现了游离氧化铝。隔离部件(S)(金属部件)的表面处理方法执行至少一次如下的研磨工序，即，通过在使由隔离部件(S)和介质(Ma、Mb、Mc、Md)构成的团块M在滚筒槽(11、31、41)内流动的同时供给或排出清洗液(W)，从而对隔离部件(S)的表面进行研磨。将在至少一次研磨工序中的最终精加工研磨工序中所使用的最终精加工用的介质(Md)设为不含有磨料颗粒的介质。此外，将最终精加工用的介质(Mh)设为，仅由不包含磨料颗粒的合成树脂制的母材构成的介质、或通过合成树脂制的结合材料而对含有率在重量百分比10％以下的磨料颗粒进行结合且不含有氧化铝的介质。

Surface treatment method for metal parts

A surface treatment method for a metal component that cuts away the fine powder of a metal component at a low cost. And the free alumina has been realized. Isolation of components (S) (metal parts) surface treatment method for performing at least one of the following grinding, i.e., by the isolation of components (S) and medium (Ma, Mb, Mc, Md) of M clumps in the roller groove (11, 31, 41) in the flow of supply or discharge cleaning fluid (W), in order to isolate components (S) of surface grinding. The final finishing medium used in the final finishing grinding process at least one grinding process (Md) is provided as a medium without abrasive particles. In addition, the final finishing medium (Mh) is set, consisting only of not containing abrasive particles made of a synthetic resin base material of the medium, or through a combination of materials made of synthetic resin and containing abrasive particles following weight percentage rate in 10% of the combination and does not contain aluminum oxide medium.

【技术实现步骤摘要】
金属部件的表面处理方法
本专利技术涉及一种金属部件的表面处理方法。
技术介绍
被安装于硬盘装置的磁盘之间的隔离部件通过冲压或切削等而被加工成预定的形状，然后，为了去除隔离部件的毛刺而实施滚筒研磨。在滚筒研磨时，由于从隔离部件或研磨材料上产生的微粉会因研磨时的按压力而刺入隔离部件的表面，因此在研磨中或研磨后，实施通过超声波清洗来去除微粉的工序。但是，由于通过研磨而会在隔离部件的表面上残留有微米单位的凹部或槽，并且微粉会进入到该凹部或槽内，因此通过超声波清洗来完全去除微粉是非常困难的。尤其是，氧化铝(Al2O3)磨料颗粒的微粉较硬从而难以完全去掉，因此在业界有时会被嫌恶，从而期望获得一种通过所谓的“游离氧化铝”的研磨材料来实施的工序管理。作为其对策，在专利文献1中公开了一种在隔离部件的表面上形成金属制或陶瓷制的被膜并预先将附着于隔离部件的表面上的微粉封入被膜之中的表面处理方法。根据该方法，能够防止微粉以露出于隔离部件的表面上的状态而残留的情况。在先技术文献专利文献专利文献1:日本特开平10-074350号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的问题然而，预先将附着于隔离部件的表面上的微粉封入被膜之中的表面处理方法存在成本较高的问题。本专利技术是基于如上所述的情况而完成的专利技术，其目的在于，以低成本来切实地去除金属部件的表面上的微粉。用于解决问题的方法第一专利技术具有如下特征，即，执行至少一次研磨工序，所述研磨工序为，通过在使由金属部件和介质构成的团块在滚筒槽内流动的同时对清洗液进行进排，从而对所述金属部件的表面进行研磨的工序，将在所述至少一次研磨工序中的最终精加工研磨工序中所使用的最终精加工用的所述介质设为，不包含磨料颗粒的介质。第二专利技术具有如下的特征，即，执行至少一次研磨工序，所述研磨工序为，通过在使由金属部件和介质构成的团块在滚筒槽内流动的同时对清洗液进行进排，从而对所述金属部件的表面进行研磨的工序，将在所述至少一次研磨工序中的最终精加工研磨工序中所使用的最终精加工用的所述介质设为，仅由不包含磨料颗粒的合成树脂制的母材构成的介质、或通过合成树脂制的结合材料而对含有率在重量百分比10％以下的磨料颗粒进行结合且不含有氧化铝的介质。并且，在本申请的专利技术中，“不含有氧化铝的介质”定义为，“并未有意地使结合材料及磨料颗粒中含有作为研磨材料的氧化铝的介质”。专利技术效果根据第一专利技术，由于在最终精加工研磨工序中最终精加工用的介质不含有磨料颗粒，因此能够将金属部件的表面粗糙度加工得较小。另外，研磨时不容易由金属部件或最终精加工用的介质而产生微粉。即使产生了微粉，也会由于金属部件的表面粗糙度在最终精加工研磨中变小而使微粉不容易附着于金属部件的表面、以及由通过清洗液实现的清洗力，从而使微粉切实地从金属部件的表面上被去除。根据第二专利技术，由于在最终精加工研磨工序使用的最终精加工用的介质为仅由不包含磨料颗粒的合成树脂制的母材构成的介质、或通过合成树脂制的结合材料而对含有率在重量百分比10％以下的磨料颗粒进行结合且不含有氧化铝的介质，因此氧化铝不会残留于金属部件的表面上，从而能够实现所谓的“游离氧化铝”。根据第一以及第二专利技术的研磨方法，由于不需要电镀处理，因此能够实现成本降低。附图说明图1为表示用于执行实施例1的表面处理方法的装置的配置的俯视图。图2为粗糙精加工用涡流滚筒研磨机的剖视图。图3为半精加工用涡流滚筒研磨机的剖视图。图4为最终精加工用旋转滚筒研磨机的剖视图。图5为隔离部件(金属部件)的立体图。图6为粗糙精加工用介质的立体图。图7为半精加工用第一介质的立体图。图8为半精加工用第二介质的立体图。图9为最终精加工用介质的立体图。图10为半精加工用第一介质的立体图。图11为半精加工用第二介质的立体图。图12为最终精加工用介质的立体图。具体实施方式本专利技术也可以采用如下的方式，即，将所述最终精加工用的介质设为，以二氧化硅为主要成分且不含有硬度高于二氧化硅的磨料颗粒的介质。根据该结构，在最终精加工研磨工序中，由于作为介质的主要成分的二氧化硅的研磨力较小，因此能够将金属部件的表面粗糙度加工得较小。另外，由于研磨时所产生的二氧化硅的微粉其形状并不锐利，因此难以刺入金属部件内。本专利技术也可以采用如下的方式，即，在所述最终精加工研磨工序中使用最终精加工用的所述滚筒槽，该最终精加工用的所述滚筒槽通过被配置为同轴状的大致水平的一对中空支承轴而以可旋转的方式被支承，并使所述团块产生雪崩状的流动，此外，将清洗液经过一方的所述中空支承轴而向所述最终精加工用的滚筒槽内供给，并且将所述最终精加工用的滚筒槽内的清洗液经过另一方的所述中空支承轴而排出。根据该结构，由于将用于对滚筒槽进行支承的中空支承轴作为清洗液的进排用路径来利用，因此能够简化滚筒研磨机的结构。本专利技术也可以采用如下的方式，即，在所述最终精加工研磨工序之前执行半精加工研磨工序，并且在所述半精加工研磨工序中使用半精加工用的所述滚筒槽，该半精加工用的所述滚筒槽通过使以堵塞筒状的半精加工用固定槽的下端的开口的方式而配置的半精加工用旋转盘进行旋转，从而使所述团块产生涡流。根据该结构，由于使团块产生涡流的滚筒槽的研磨力与产生雪崩状的流动的滚筒槽相比而较高，因此能够在用于去毛刺或圆角加工等的粗糙精加工工序中有效地使被形成于金属部件上的划痕或凹凸平滑化。本专利技术也可以采用如下的方式，即，将所述半精加工用的滚筒槽设为，所述半精加工用旋转盘在与所述半精加工用固定槽的下端边缘滑动接触的同时进行旋转的部件。根据该结构，由于不存在半精加工用介质卡在或夹在半精加工用固定槽与半精加工用旋转盘之间的间隙中的可能性，因此能够使用粒径较小的半精加工用的介质。通过利用该直径较小的半精加工用的介质来进行研磨，从而能够将金属部件的表面粗糙度加工得较小。本专利技术也可以采用如下的方式，即，在所述半精加工研磨工序之前执行粗糙精加工研磨工序，并且在所述粗糙精加工研磨工序中使用粗糙精加工用的所述滚筒槽，该粗糙精加工用的所述滚筒槽具备筒状的粗糙精加工用固定槽、和以堵塞所述粗糙精加工用固定槽的下端的开口的方式而配置并以与所述粗糙精加工用固定槽不接触的状态而进行旋转的粗糙精加工用旋转盘。根据该结构，由于在粗糙精加工研磨中能够使用粒径较大的介质，因此能够有效地执行去毛刺、圆角加工等。本专利技术也可以采用如下的方式，即，在所述最终精加工研磨工序之前执行半精加工研磨工序，并且在所述半精加工研磨工序中使用不含有硬度高于二氧化硅的磨料颗粒的半精加工用的所述介质。根据该结构，能够在半精加工研磨工序中抑制从介质中产生的微粉的产生量，并且能够减小金属部件的表面粗糙度。本专利技术也可以采用如下的方式，即，在所述最终精加工研磨工序之前执行半精加工研磨工序，并且在所述半精加工研磨工序中使用通过结合材料而对含有率在重量百分比30％以下的磨料颗粒进行结合的半精加工用的所述介质，并将所述半精加工用的所述介质的所述结合材料设为合成树脂。根据该结构，由于半精加工用的介质不仅较柔软、较轻而且磨料颗粒的含有率较低，因此难以将氧化铝或异物敲入金属部件的表面。本专利技术也可以采用如下的方式，即，所述最终精加工用的所述介质的所述磨料颗粒以及/或者所述半精加工用的所述介质的所述磨料颗粒为，由碳化硅、金刚石、立方氮化硼、锆石、本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种金属部件的表面处理方法，其特征在于，执行至少一次研磨工序，所述研磨工序为，通过在使由金属部件和介质构成的团块在滚筒槽内流动的同时对清洗液进行进排，从而对所述金属部件的表面进行研磨的工序，将在所述至少一次研磨工序中的最终精加工研磨工序中所使用的最终精加工用的所述介质设为，不包含磨料颗粒的介质。

【技术特征摘要】
2016.03.11 JP 2016-0481051.一种金属部件的表面处理方法，其特征在于，执行至少一次研磨工序，所述研磨工序为，通过在使由金属部件和介质构成的团块在滚筒槽内流动的同时对清洗液进行进排，从而对所述金属部件的表面进行研磨的工序，将在所述至少一次研磨工序中的最终精加工研磨工序中所使用的最终精加工用的所述介质设为，不包含磨料颗粒的介质。2.权利要求1所述的金属部件的表面处理方法，其特征在于，将所述最终精加工用的介质设为，以二氧化硅为主要成分且不含有硬度高于二氧化硅的磨料颗粒的介质。3.一种金属部件的表面处理方法，其特征在于，执行至少一次研磨工序，所述研磨工序为，通过在使由金属部件和介质构成的团块在滚筒槽内流动的同时对清洗液进行进排，从而对所述金属部件的表面进行研磨的工序，将在所述至少一次研磨工序中的最终精加工研磨工序中所使用的最终精加工用的所述介质设为，仅由不包含磨料颗粒的合成树脂制的母材构成的介质、或通过合成树脂制的结合材料而对含有率在重量百分比10％以下的磨料颗粒进行结合且不含有氧化铝的介质。4.如权利要求1至权利要求3中的任意一项所述的金属部件的表面处理方法，其特征在于，在所述最终精加工研磨工序中，使用最终精加工用的所述滚筒槽，该最终精加工用的所述滚筒槽通过被配置为同轴状的大致水平的一对中空支承轴而以可旋转的方式被支承并使所述团块产生雪崩状的流动，将清洗液经过一方的所述中空支承轴而向所述最终精加工用的滚筒槽内供给，并且将所述最终精加工用的滚筒槽内的清洗液经过另一方的所述中空支承轴而排出。5.如权利要求4所述的金属部件的表面处理方法，其特征在于，在所述最终精加工研磨工序之前执行半精加工研磨工序，在所述半精加工研磨工序中使用半精加工用的所述滚筒槽，该半精加工用的所述滚筒槽通过使以堵塞筒状的半精加工用固定槽的下端的开口的方式而配置的半精加工用旋转盘进行旋转，从而使所述团块产生涡流。6.如权利要求5所述的金属部件的表面处理方法，其特征在于，将所述半精加工用的滚筒槽设为，所述半精加工用旋转盘在与所述半精加工用固定槽的下端边缘滑动接触的同时进行旋转的部件。7.如权利要求5所述的金属部件的表面处理方法，其特征在于，在所述半精加工研磨工序之前执行粗糙精加工研磨工序，在所述粗糙精加工研磨工序中使用粗糙精加工用的所述滚筒槽，该粗糙精加工用的所述滚筒槽具备筒状的粗糙精加工用固定槽、和以堵塞所述粗糙精加工用固定槽的下端的开口的方式而配置并以与所述粗糙精加工用固定槽不接触的状态而进行旋转的粗糙精加工用旋转盘。8...

【专利技术属性】
技术研发人员：小林知之，
申请(专利权)人：狄普敦股份有限公司，
类型：发明
国别省市：日本,JP