一种LED显示屏表面保护膜封装方法技术

本发明专利技术涉及一种LED显示屏表面保护膜封装方法，在真空环境中实现透明保护膜与LED基板的UV光固化胶水的贴合。即先把保护膜或LED基板涂上UV光固化粘合胶水，再放入真空箱中，然后抽真空，在真空箱中进行组装贴合，使封装后LED显示屏保护膜层不含气泡；保护膜与粘合胶水贴合到基板后，用气体的压强对保护膜和LED基板进行挤压，因为气压的压力在各个方向都是均匀，所以可保证贴合后的胶层是均匀的；再采用UV光对胶水进行快速固化，然后恢复常压状态中，从而保证了LED显示屏表面封装保护层的均匀性和良好的附着性。另外，本发明专利技术生产工艺简单，可实现批量性生产，也能同时满足硬质和软质的LED显示屏保护膜层的加工。

Surface protection film packaging method for LED display screen

The invention relates to a surface protection film packaging method of a LED display screen, which realizes the bonding of a transparent protective film and an UV solidified glue of a LED substrate in a vacuum environment. The first protective film or LED substrate coated with UV light curing adhesive glue, and then into the vacuum chamber, then vacuum assembly attached to the vacuum box, packaged LED screen protective film without air bubbles; protective film and adhesive bonded to the substrate, the protective film and LED substrate by extrusion the pressure, because the pressure in all directions are uniform, so it can ensure the bonding layer is uniform; then the UV light of fast curing glue, and then restore the normal state, thus ensuring the protection layer uniformity and good adhesion and LED display surface package. In addition, the production process of the invention is simple, can realize batch production, and can simultaneously satisfy the processing of the hard and soft LED display screen protective film.

【技术实现步骤摘要】
一种LED显示屏表面保护膜封装方法
本专利技术涉及LED显示屏表面保护膜封装
，具体涉及一种LED显示屏表面保护膜封装方法。
技术介绍
LED又叫发光二极管，LED光源具有使用低压电源、耗能少、适用性强、稳定性高、对环境无污染、多色发光等优点，用LED制作的LED显示屏的生产生活中运用的越来越广泛，LED显示屏正处在一个高速发展与成长崛起的阶段，LED显示屏会应用在更多的领域，同时市场上也会涌现出各式各样的LED显示屏的新产品，带给消费者更好、更便捷、更节能的LED显示屏。LED显示屏是用许多极小的LED组装在对应的基板上，基板有硬质的，也有软质的，为了保证LED灯不易损坏，在基板上LED灯是被完全封装在透明的胶水中，因此不会松动，这个特点也使LED不易损坏。目前在LED显示屏上，是用点胶的方式对LED灯封装固定的，即用点胶机对基板上的每一个LED进行点胶，然后让胶水固化，达到封装效果。上述生产工艺最大的问题是：由于每一个面板都有几百、甚至上千的LED灯组成，虽然是机器点胶，但难免会出现点胶量的差异，或由于环境和操作的影响，会造成各个LED灯保护胶层厚度的不同，这样会导致的结果是：从同类型的LED灯发出的光，穿过不同厚度保护胶层后，会出现不同有折射效果，直接影响整体LED灯的视觉效果，这也是当前LED显示屏生产不良的一个主要原因。由于封装胶水易产生不同厚度的问题，已对LED灯生产品质造成了实际的影响，因此，改善LED灯面板封闭保护层厚度不均是LED显示屏制造行业急需要解决的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种LED显示屏表面保护膜封装方法，用以解决目前点胶封装中胶水层容易产生不同厚度及容易出现气泡的问题。为实现上述目的，本专利技术公开了一种LED显示屏表面保护膜封装方法，所述LED显示屏表面用保护膜封装方法包括：打开真空箱密封门，将保护膜和装载有多个LED灯的LED基板分别放置在真空箱内的保护膜放置板和LED基板放置台上，其中，装载有多个LED灯的LED基板表面朝上；关闭真空箱密封门，打开真空抽气装置及真空控制阀通过真空抽气管道抽真空，直到将真空箱内和气压式贴合挤压治具内腔的空气抽尽；将保护膜附在装载有多个LED灯的LED基板表面上；控制升降支架使气压式贴合挤压治具下行，使气压式贴合挤压治具外壳底面的透明软薄膜贴到保护膜上面；向气压式贴合挤压治具内腔中通入空气，使弹性的透明软薄膜对保护膜及装载有多个LED灯的LED基板表面产生均匀挤压；保护膜与LED基板上每个LED灯表面之间的粘合胶水均匀扩散形成均匀厚度的粘合胶水膜层；粘合胶水膜层固化后，同时打开第一气阀和第二气阀，给气压式贴合挤压治具内腔和真空箱通入空气，使真空箱内部所有区域气压达到平衡；控制升降支架升起气压式贴合挤压治具，打开密封门，取出贴膜后的装载有多个LED灯的LED基板。本专利技术公开的上述一种LED显示屏表面保护膜封装方法，在将保护膜和装载有多个LED灯的LED基板分别放置在真空箱内的保护膜放置板和LED基板放置台上之前，在所述保护膜上印刷粘合胶水或在LED基板的多个LED灯表面涂上粘合胶水，其中，所述保护膜上印刷有粘合胶水时，保护膜上印刷有粘合胶水的表面朝上放置在保护膜放置板上。本专利技术公开的上述一种LED显示屏表面保护膜封装方法，所述粘合胶水包括自干型粘合胶水和UV型粘合胶水。本专利技术公开的上述一种LED显示屏表面保护膜封装方法，所述粘合胶水为UV型粘合胶水，粘合胶水层固化时，打开气压式贴合挤压治具的内腔的顶部的UV灯，通过UV灯光照作用使粘合胶水层固化，胶水固化后关闭UV灯。本专利技术公开的上述一种LED显示屏表面保护膜封装方法，所述LED显示屏表面用保护膜封装方法还包括：对取出的贴膜后的装载有多个LED灯的LED基板进行边角料裁切。本专利技术公开的上述一种LED显示屏表面保护膜封装方法，对所述真空箱和气压式贴合挤压治具内腔抽真空时，打开第一气阀使气压式贴合挤压治具内腔与真空箱相通，同时关闭第二气阀避免外界空气进入气压式贴合挤压治具内腔与真空箱。本专利技术公开的上述一种LED显示屏表面保护膜封装方法，通过操作真空箱内部的机械手或操作手套将所述保护膜附在所述LED基板上的多个LED灯表面。本专利技术公开的上述一种LED显示屏表面保护膜封装方法，所述向气压式贴合挤压治具内腔中通入空气的过程包括：关闭第一气阀封闭气压式贴合挤压治具内腔与真空箱之间的气路；并打开第二气阀，使外界的空气仅进入所述气压式贴合挤压治具内腔。本专利技术还公开了一种LED显示屏表面保护膜封装方法，所述保护膜为光学级高透TPU软薄膜。本专利技术公开的上述一种LED显示屏表面保护膜封装方法，所述LED基板为硬质或软质LED基板。本专利技术具有如下优点：本专利技术在真空环境中进行保护膜与LED基板的贴合，即先把保护膜或LED基板涂上UV光固化粘合胶水，再放入真空箱中，然后抽真空，在真空箱中进行组装贴合，使封装后LED显示屏保护膜层不含气泡；保护膜与粘合胶水贴合到基板后，用气体的压强对保护膜和LED基板进行挤压，因为气压的压力在各个方向都是均匀，所以可保证贴合后的胶层是均匀的；再采用UV光对胶水进行快速固化，然后恢复常压状态中，从而保证了LED显示屏表面封装保护层的均匀性和良好的附着性。另外，本专利技术生产工艺简单，可实现批量性生产，也能同时满足硬质和软质的LED显示屏保护膜层的加工。附图说明图1为本专利技术公开的一种LED显示屏表面保护膜封装装置的结构示意图。图2为图1中示出的装载有多个LED灯的LED基板的放大的结构示意图。图3为图1中示出印刷有粘合胶水的保护膜的放大的结构示意图。图4为本专利技术公开的一种LED显示屏表面保护膜封装方法的流程框图。具体实施方式以下实施例用于说明本专利技术，但不用来限制本专利技术的范围。实施例1参考图1至3，本实施例中公开的一种LED显示屏表面保护膜封装装置包括：真空箱01和气压式贴合挤压治具02，真空箱01内部底面上设置有保护膜放置板03和LED基板放置台04，气压式贴合挤压治具02通过升降支架05吊装至真空箱01内LED基板放置台04的上部，升降支架05包括伸缩臂16和驱动伸缩臂16伸缩的动力装置17，伸缩臂16下端连接至气压式贴合挤压治具02，动力装置17位于伸缩臂16的上方，气压式贴合挤压治具02通过外壳06和具有弹性的透明软薄膜07形成一个密闭的内腔08，透明软薄膜07展开安装至气压式贴合挤压治具外壳06底面的开口部分，气压式贴合挤压治具外壳06的外部和上部分别设置有第一气阀09和第二气阀10，第一气阀09位于真空箱01内，第一气阀09连通气压式贴合挤压治具内腔08与真空箱01的气路，第二气阀10通过通气管道11伸出至真空箱01外部，第二气阀10连通气压式贴合挤压治具内腔08与外界的气路，气压式贴合挤压治具02的内腔08的顶部安装有UV灯12。另外，真空箱01外侧设置有密封门13，密封门13关闭时，密封门13与真空箱01密闭接触，真空箱01上还设置有与真空抽气装置(图中未示出)连接的真空抽气管道14，真空抽气管道14上设置有真空控制阀15，真空箱01内设置有机械手，机械手与真空箱外的机械手动力装置和机械手控制装置连接(图中未示出)，通过操作机械手在真空箱内进行操作，另外，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED显示屏表面保护膜封装方法，其特征在于，所述LED显示屏表面用保护膜封装方法包括：打开真空箱密封门，将保护膜和装载有多个LED灯的LED基板分别放置在真空箱内的保护膜放置板和LED基板放置台上，其中，装载有多个LED灯的LED基板表面朝上；关闭真空箱密封门，打开真空抽气装置及真空控制阀通过真空抽气管道抽真空，直到将真空箱内和气压式贴合挤压治具内腔的空气抽尽；将保护膜附在装载有多个LED灯的LED基板表面上；控制升降支架使气压式贴合挤压治具下行，使气压式贴合挤压治具外壳底面的透明软薄膜贴到保护膜上面；向气压式贴合挤压治具内腔中通入空气，使弹性的透明软薄膜对保护膜及装载有多个LED灯的LED基板表面产生均匀挤压；保护膜与LED基板上每个LED灯表面之间的粘合胶水均匀扩散形成均匀厚度的粘合胶水膜层；粘合胶水膜层固化后，同时打开第一气阀和第二气阀，给气压式贴合挤压治具内腔和真空箱通入空气，使真空箱内部所有区域气压达到平衡；控制升降支架升起气压式贴合挤压治具，打开密封门，取出贴膜后的装载有多个LED灯的LED基板。

【技术特征摘要】
1.一种LED显示屏表面保护膜封装方法，其特征在于，所述LED显示屏表面用保护膜封装方法包括：打开真空箱密封门，将保护膜和装载有多个LED灯的LED基板分别放置在真空箱内的保护膜放置板和LED基板放置台上，其中，装载有多个LED灯的LED基板表面朝上；关闭真空箱密封门，打开真空抽气装置及真空控制阀通过真空抽气管道抽真空，直到将真空箱内和气压式贴合挤压治具内腔的空气抽尽；将保护膜附在装载有多个LED灯的LED基板表面上；控制升降支架使气压式贴合挤压治具下行，使气压式贴合挤压治具外壳底面的透明软薄膜贴到保护膜上面；向气压式贴合挤压治具内腔中通入空气，使弹性的透明软薄膜对保护膜及装载有多个LED灯的LED基板表面产生均匀挤压；保护膜与LED基板上每个LED灯表面之间的粘合胶水均匀扩散形成均匀厚度的粘合胶水膜层；粘合胶水膜层固化后，同时打开第一气阀和第二气阀，给气压式贴合挤压治具内腔和真空箱通入空气，使真空箱内部所有区域气压达到平衡；控制升降支架升起气压式贴合挤压治具，打开密封门，取出贴膜后的装载有多个LED灯的LED基板。2.如权利要求1所述的一种LED显示屏表面保护膜封装方法，其特征在于，在将保护膜和装载有多个LED灯的LED基板分别放置在真空箱内的保护膜放置板和LED基板放置台上之前，在所述保护膜上印刷粘合胶水或在LED基板的多个LED灯表面涂上粘合胶水，其中，所述保护膜上印刷有粘合胶水时，保护膜上印刷有粘合胶水的表面朝上放置在保护膜放置板上。3.如权利要求1所述的一种LED显示屏表面保护...

【专利技术属性】
技术研发人员：李文联，
申请(专利权)人：李文联，
类型：发明
国别省市：广东,44