The present invention relates to the technical field of temperature sensor, in particular to a temperature sensor package structure; including shell, circuit boards, wire and thermistor, the shell is a cylindrical hollow structure, the closed end arranged in the fixing seat, the circuit board and the fixed seat connected with the pin welding, thermal resistor at the circuit board through reflow soldering, end thermistor and shell closed end conflict set, lead penetrates the retainer seat in welding conductive circuit board, the casing is filled with insulating glue; the invention has reasonable structure, fixed seat thermistor is fixed on the housing center, improve the response speed of the thermistor the fixed seat structure; a welding insulation structure around the wire in the shell, insulation adhesive implantation on package lead and a welding part can improve the tensile strength of the insulation performance and reduce the lead, lead The damage to the thermistor under the action of destructive force can reduce the amount of insulating glue and improve the curing speed to shorten the production cycle.
【技术实现步骤摘要】
一种温度传感器封装结构
本专利技术涉及温度传感
,具体指一种温度传感器封装结构。
技术介绍
随着智能家电设备的兴起,电热器具上一般配置有各种传感器和微处理终端,从而实现自行调节火候、控制烹饪程序的目的。温度传感器则是智能控制的核心,电热器具中所使用的温度传感器一般为顶部感温探头,通过与加热器皿的直接接触以感知火候和烹饪进度;这种顶部感温探头传感器多采用感温金属外壳和热敏电阻内置结构,热敏电阻的引线从外壳开口引出并采用密封胶绝缘处理。这种封装结构中的热敏电阻与金属外壳之间存在偏置问题,密封胶的渗入会导致热敏电阻的响应速度降低,热敏电阻引脚与引线焊接部靠近金属外壳从而导致绝缘性不够,引线在绝缘胶内的埋入深度较少且缺乏固定结构,引线的抗拉强度较差;且金属外壳的内腔空间需要较多的密封胶填充,导致成本的升高且需要更长的固化时间,难以缩短交货周期和扩大产能。因此,现有技术还有待于改进和发展。
技术实现思路
本专利技术的目的在于针对现有技术的缺陷和不足,提供一种结构合理、响应速度快、绝缘胶用量少、抗拉强度高、生产周期短的温度传感器封装结构。为了实现上述目的,本专利技术采用以下技术方案:本专利技术所述的一种温度传感器封装结构,包括壳体、线路板、引线和热敏电阻,所述壳体为中空的筒形结构且壳体的其中一端为闭口设置,壳体的闭口端内设有固位座,线路板与固位座配合连接,所述热敏电阻的引脚通过回流焊焊接在线路板上,且热敏电阻与壳体闭口端的端面抵触设置,所述引线穿设于固位座内,且引线的里端焊接在线路板的导电条上,壳体内填充有绝缘胶。根据以上方案,所述固位座居中设置在壳体的闭口端内,固 ...
【技术保护点】
一种温度传感器封装结构,其特征在于:包括壳体(1)、线路板(31)、引线(32)和热敏电阻(3),所述壳体(1)为中空的筒形结构且壳体(1)的其中一端为闭口设置,壳体(1)的闭口端内设有固位座(2),线路板(31)与固位座(2)配合连接,所述热敏电阻(3)的引脚通过回流焊焊接在线路板(31)上,且热敏电阻(3)与壳体(1)闭口端的端面抵触设置,所述引线(32)穿设于固位座(2)内,且引线(32)的里端焊接在线路板(31)的导电条上,壳体(1)内填充有绝缘胶(4)。
【技术特征摘要】
1.一种温度传感器封装结构,其特征在于:包括壳体(1)、线路板(31)、引线(32)和热敏电阻(3),所述壳体(1)为中空的筒形结构且壳体(1)的其中一端为闭口设置,壳体(1)的闭口端内设有固位座(2),线路板(31)与固位座(2)配合连接,所述热敏电阻(3)的引脚通过回流焊焊接在线路板(31)上,且热敏电阻(3)与壳体(1)闭口端的端面抵触设置,所述引线(32)穿设于固位座(2)内,且引线(32)的里端焊接在线路板(31)的导电条上,壳体(1)内填充有绝缘胶(4)。2.根据权利要求1所述的温度传感器封装结构,其特征在于:所述固位座(2)居中设置在壳体(1)的闭口端内,固位座...
【专利技术属性】
技术研发人员:龙克文,颜天宝,
申请(专利权)人:佛山市程显科技有限公司,佛山市川东磁电股份有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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