一种低流胶半固化片制造技术

本发明专利技术揭示了一种低流胶半固化片，其包括：半固化片基片，其包括上表面及与上表面相背的下表面；涂覆树脂层，设于半固化片基片的上表面和下表面；涂覆树脂层中含有柔性长碳链高分子量树脂；半固化片基片包括增强材料及浸渍于增强材料上的浸渍树脂层，浸渍树脂层含有重均分子量Mw为100‑5000的树脂和40‑70％质量份的填料。与现有技术相比，本发明专利技术中的低流胶半固化片具有低流胶特性，且具备优异的韧性，半固化片经机械冲切边缘质量好，树脂粉脱落少，固化后基材内部无空洞，粘结性能优异，热膨胀系数低，弯曲强度及模量更高。

Low flow glue prepreg

The invention discloses a low flow adhesive prepreg, comprising: a semi solidified substrate comprises an upper surface, and the upper surface of the back and lower surface; coating resin layer, the upper surface and the lower surface is arranged on the semi solidified substrate; coating resin layer containing flexible long carbon chain high molecular weight resin; semi solidified substrate including reinforcing materials and impregnation to enhance impregnating resin layer material, impregnating resin layer containing a weight average molecular weight of Mw was 100 5000 resin and 40 70% phr filler. Compared with the existing technology, low flow adhesive prepreg of the invention has low flow adhesive properties, and excellent toughness, prepreg by mechanical cutting edge quality, resin powder, after curing the substrate without internal voids, excellent bonding properties, low thermal expansion coefficient, bending strength and modulus higher.

【技术实现步骤摘要】
一种低流胶半固化片
本专利技术涉及印制电路板
，特别涉及一种用于刚挠结合印制电路板、阶梯板和金属基散热冷板等特殊印制电路板生产中作为粘结层材料用的无卤低树脂流动性半固化片。
技术介绍
刚挠结合印制电路板、阶梯板和金属基散热冷板是当下需求及发展正旺的印制电路板，此类特殊印制电路板是实现互联领域小型高密度化和提升安全性能的有效手段。刚挠结合板等印制电路板在加工制作时使用的粘结材料主要有无增强材料的纯树脂胶膜和有增强材料的低流动半固化片。纯树脂胶膜因耐热性差、模量低和热膨胀系数太大等原因逐渐被含增强材料的低流胶半固化片所取代，现有半固化片的结构如附图1所示，包括增强材料1及浸渍于增强材料上的树脂层2。最早期的低流胶半固化片通过增加普通半固化片的烘烤程度来实现，但该方法具有粘结力较差等缺陷。为了解决上述问题，现阶段实现半固化片低流胶的技术方法为通过树脂配方设计，主要为引入诸如橡胶、酚氧树脂等高分子量材料来增加配方平均分子量，提升配方体系粘度，并辅以高温适度烘烤，如专利CN102775734A中为了实现低流胶，在树脂配方中添加酚氧树脂、壳核橡胶和高分子环氧树脂，再如专利JP2006316104A中为了实现低流胶，在树脂配方中添加环氧化聚丁二烯，但是，这种方法会增大树脂组分对增强材料的浸渍难度而产生基材缺陷，同时高黏度的树脂组合物容易造成工艺问题而影响半固化片表观，在使用中对印制电路板造成缺陷，并且较多的高分子量材料会降低半固化片的刚性，使得热膨胀系数增大，容易出现与被粘结材料的匹配性问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种低流胶半固化片，其具有不同组分构成的特殊结构，且该半固化片流胶小，机械冲切树脂粉脱落少，具有良好的粘结性，较低的热膨胀系数和较高的刚性保持率，满足刚挠结合板、阶梯板和金属基散热板等特殊印制电路板的使用要求，并且具有更优的匹配性。其中，低流胶半固化片包括：半固化片基片，其包括上表面及与所述上表面相背的下表面；涂覆树脂层，设于所述半固化片基片的上表面和下表面；其中，所述涂覆树脂层中含有柔性长碳链高分子量树脂；所述半固化片基片包括增强材料及浸渍于所述增强材料上的浸渍树脂层，所述浸渍树脂层含有重均分子量Mw为100-5000的树脂和40-70％质量份的填料。作为本专利技术的进一步改进，所述涂覆树脂层的厚度为3-20μm。作为本专利技术的进一步改进，所述柔性长碳链高分子量树脂的结构式为：其中，x:y:z＝0:0.85:0.15～0.15:0.5:0.35，x+y+z≤1，0≤x≤0.15，0.5≤y≤0.85，0.15≤z≤0.35，100≤n≤20000，其重均分子量介于10万-100万之间；R1选自下列结构中的一种：-OH、-COOH、-COOCH3、-OCOCH3、-COOCH2CH3、-COOCH2CH2CH2CH3、-CN、-Ph、-COOCH2Ph、-COOCH2CH2Ph、R2选自-H或-CH3；R3选自下列结构中的一种：R4选自下列结构中的一种：-Ph、-OH、-COOH、-COOCH3、-OCOCH3、-COOCH2CH3、-COOCH2CH2CH2CH3、-CN；R5选自下列结构中的一种：作为本专利技术的进一步改进，所述低流胶半固化片溢胶量小于或等于3mm，半固化片基片溢胶量小于或等于1mm。作为本专利技术的进一步改进，所述柔性长碳链高分子量树脂的重均分子量Mw为10万-100万，其质量占比为70％-100％。作为本专利技术的进一步改进，所述浸渍树脂层中含有55-68％质量份的填料，所述填料选自二氧化硅、氧化铝、氢氧化铝、氢氧化镁、碳酸钙、粘土、高岭土、玻璃粉、云母粉、滑石粉、二氧化钛、硼酸锌、钼酸锌、氮化铝和氮化硼中的一种或几种的组合。作为本专利技术的进一步改进，所述重均分子量Mw为100-5000的树脂选自环氧树脂、氰酸酯树脂、苯并噁嗪树脂、双马来酰亚胺树脂、聚苯醚树脂、碳氢树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰胺树脂或酚醛树脂中的一种。作为本专利技术的进一步改进，所述增强材料选自天然纤维、有机合成纤维、有机织物、无机织物、金属薄膜中的一种。作为本专利技术的进一步改进，所述浸渍树脂层中还包括固化剂和固化促进剂，所述固化剂选自脂肪族胺、芳香族胺、脂环族胺、杂环胺、芳香族酸酐、脂环族酸酐、脂肪族酸酐、聚酰胺树脂、线型酚醛树脂及聚酚树脂、芳胺甲醛树脂、聚硫化合物、聚酯树脂、潜伏型固化剂、阻燃固化剂、活性酯固化剂中的一种或任意几种的组合，所述固化促进剂为咪唑类促进剂。由于上述技术方案运用，本专利技术与现有技术相比具有下列优点：本专利技术中的低流胶半固化片具有低流胶特性，且具备优异的韧性，半固化片经机械冲切边缘质量好，树脂粉脱落少，固化后基材内部无空洞，粘结性能优异，热膨胀系数低，弯曲强度及模量更高，可解决同类产品粘结力不足、经机械冲切树脂粉脱落明显而造成刚挠结合印制电路板压合表观缺陷、以及因压合过程中热膨胀系数较大或模量低而出现的匹配性问题。附图说明图1是现有技术中半固化片的结构的结构示意图；图2是本专利技术一具体实施方式中低流胶半固化片的结构示意图。具体实施方式以下将结合附图所示的具体实施方式对本专利技术进行详细描述。但这些实施方式并不限制本专利技术，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本专利技术的保护范围内。本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做的反应条件、反应物或原料用量上的变换均包含在本专利技术的保护范围内。参图2所示，在本专利技术一具体实施方式中，低流胶半固化片10，其包括：半固化片基片11和涂覆树脂层12，其中，半固化片基片11包括上表面及与上表面相背的下表面，涂覆树脂层12设于半固化片基片11的上表面和下表面。优选地，涂覆树脂层的厚度为3-20μm，设于半固化片基片11上表面和下表面上的涂覆树脂层的厚度可相同或不同。进一步地，半固化片基片11包括增强材料111及浸渍于增强材料111上的浸渍树脂层112，其中，增强材料111选自天然纤维、有机合成纤维、有机织物、无机织物、金属薄膜中的一种；浸渍树脂层112含有重均分子量Mw为100-5000的树脂和40-70％质量份的填料。更进一步地，重均分子量Mw为100-5000的树脂选自环氧树脂、氰酸酯树脂、苯并噁嗪树脂、双马来酰亚胺树脂、聚苯醚树脂、碳氢树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰胺树脂或酚醛树脂中的一种。环氧树脂选自含磷环氧树脂、含氮环氧树脂、多官能环氧树脂、双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、四苯基乙烷环氧树脂、三苯基甲烷环氧树脂、联苯型环氧树脂、萘环型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、异氰酸酯型环氧树脂、芳烷基线性酚醛环氧树脂、聚苯醚改性环氧树脂、脂环族类环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂中的一种或任意几种的组合。氰酸酯树脂指结构中含有氰酸酯基的化合物，可以是双酚A型氰酸酯树脂、双酚F氰酸酯树脂、双酚M氰酸酯树脂、双环戊二烯型氰酸酯树脂、邻甲基酚醛型环氧树脂、苯酚型氰酸酯树脂、聚苯醚改性氰酸酯树脂中的一种或几种的组合。苯并噁嗪树脂可以是双酚A型苯并噁嗪、双酚g型苯并噁嗪、双酚S型苯并噁嗪、双酚二胺型苯并噁嗪、双环戊二烯酚型苯并噁嗪中的一种或几种的组合。碳氢树脂选自丁苯树脂、聚丁二烯树脂、聚异丁二烯树脂、聚戊二烯、聚苯乙烯、2-甲基聚苯乙本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种低流胶半固化片，其特征在于，包括：半固化片基片，其包括上表面及与所述上表面相背的下表面；涂覆树脂层，设于所述半固化片基片的上表面和下表面；其中，所述涂覆树脂层中含有柔性长碳链高分子量树脂；所述半固化片基片包括增强材料及浸渍于所述增强材料上的浸渍树脂层，所述浸渍树脂层含有重均分子量Mw为100‑5000的树脂和40‑70％质量份的填料。

【技术特征摘要】
1.一种低流胶半固化片，其特征在于，包括：半固化片基片，其包括上表面及与所述上表面相背的下表面；涂覆树脂层，设于所述半固化片基片的上表面和下表面；其中，所述涂覆树脂层中含有柔性长碳链高分子量树脂；所述半固化片基片包括增强材料及浸渍于所述增强材料上的浸渍树脂层，所述浸渍树脂层含有重均分子量Mw为100-5000的树脂和40-70％质量份的填料。2.根据权利要求1所述的低流胶半固化片，其特征在于，所述涂覆树脂层的厚度为3-20μm。3.根据权利要求1所述的低流胶半固化片，其特征在于，所述柔性长碳链高分子量树脂的结构式为：其中，x:y:z＝0:0.85:0.15～0.15:0.5:0.35，x+y+z≤1，0≤x≤0.15，0.5≤y≤0.85，0.15≤z≤0.35，100≤n≤20000，其重均分子量介于10万-100万之间；R1选自下列结构中的一种：-OH、-COOH、-COOCH3、-OCOCH3、-COOCH2CH3、-COOCH2CH2CH2CH3、-CN、-Ph、-COOCH2Ph、-COOCH2CH2Ph、R2选自-H或-CH3；R3选自下列结构中的一种：R4选自下列结构中的一种：-Ph、-OH、-COOH、-COOCH3、-OCOCH3、-COOCH2CH3、-COOCH2CH2CH2CH3、-CN；R5选自下列结构中的一种：4.根据权利要求1所述的低流胶半固...

【专利技术属性】
技术研发人员：易强，崔春梅，袁告，肖升高，陈诚，储正振，
申请(专利权)人：苏州生益科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32