导电性复合塑料片制造技术

本发明专利技术涉及作为收纳电子部件的托片用的导电性复合塑料片。其包括含热塑性树脂的片基材和在上述片基材表面形成的导电性树脂层的复合塑料片。上述片基材含有苯乙烯系树脂，上述导电性树脂层是由含有（Ａ－１）苯乙烯系树脂，（Ａ－２）炭黑，（Ａ－３）由乙烯和与乙烯可共聚的其它单体所得的一种共聚物或者二种或两种以上的共聚物组合的混合物，上述共聚物中可与乙烯共聚的其它单体的含有率按质量平均计为６～１４质量％的导电性树脂组合物构成的层，片基材和导电性树脂层的厚度比在４／１～２０／１范围，总厚度在０．１～１．０ｍｍ范围。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及作为集成电路(IC)或使用IC的电子部件的包装材料适用的导电性复合塑料片及导电性塑料容器。
技术介绍
IC或使用IC的电子部件如果暴露在静电下则有发生被破坏的危险，故使用导电性塑料片作为赋予防静电效果的包装材料。已知作为利用导电性塑料片的包装材料有，例如，压花托片。该压花托片在JIS C0806中有规定，是为了保存、运输电子部件等使用的，例如，将宽幅的片按预定宽度开槽后，在一侧边缘上打开进给导孔，再通过压花加工，形成安装部件用的凹处(槽穴)，从而制造压花托片。(例如，参照特开平3-87097号公报的附图说明图1、图2)。这样的压花托片在槽穴部将电子部件收纳后，从上面将盖片热封，在密封状态下用于保存·运输电子部件使用。然后，在向配线基板的自动安装工序供应之际，收纳了电子部件的压花托片被固定于自动安装机上，剥去盖片，从槽穴取出电子部件后，搭载于配线基板上。JP-B 3209393公开了导电性复合塑料片和容器，JP-B 3305526公开了导电性树脂组合物。上述自动安装工序是在非常高速下处理的工序，因此，要求盖片的剥离状态，即盖片的剥离强度通常是恒定的，当在剥离强度上发生参差不齐时，则成为引起安装工序停止的要因。然而，盖片的剥离强度往往受热封盖片前的压花托片的保管环境所致的影响。例如，当使用在高温高湿环境下保管的托片和在低温低湿环境下保管的托片时，当使用相同热封条件将盖片热封时，有时剥离强度就不同，这种差异有对安装工序产生不良影响的危险。关于压花托片和盖片热封时的剥离强度在JIS C0806-3中作如下规定在拉伸剥离时的盖片和拉出方向的角度从165°到180°下剥离，在拉伸剥离速度300mm/min下的盖片的剥离强度如下片宽8mm时为0.1～1.0N片宽12～56mm时为0.1～1.3N盖片的剥离强度因托片的槽穴形状和内容物而异，因此，实际上多以0.4～0.6N的范围作为平均值，并在±0.10N以内范围的波动幅度下使用。在盖片的热封工序中，每次操作中，要变更热封条件是困难的，因此，要求在相同条件下经热封的盖片的剥离强度有充分的再现性，该再现性希望进入±0.10N以内的范围，超出±0.15N的范围者不能供实用。
技术实现思路
本专利技术的课题是提供一种不拘泥保管环境如何不同，与其它构件热封后也能维持稳定剥离强度的导电性复合塑料片、以及使用它的导电性塑料容器。作为课题的解决手段，本专利技术提供包括热塑性树脂的片基材和在该片基材表面上形成的导电性树脂层的复合塑料片，上述片基材含有苯乙烯系树脂，上述导电性树脂层是由导电性树脂组合物构成的层，所述导电性树脂组合物含(A-1)苯乙烯系树脂；(A-2)炭黑；以及(A-3)由乙烯和可与乙烯共聚的其它单体所得的1种共聚物，或者，含有二种或二种以上的共聚物的混合物，并且上述共聚物是与乙烯可共聚的单体含有率按质量平均计为6～14质量％，上述片基材和导电性树脂层的厚度比在4/1～20/1范围，导电性复合塑料片的总厚度在0.1～1.0mm范围。在片基材和导电性树脂层的厚度比中，在片基材的两面上形成导电性树脂层时的导电性树脂层的厚度，是指两面厚度之和。本专利技术的导电性复合塑料片和导电性塑料容器的表面固有电阻值是102～1010Ω。专利技术的详述本专利技术的导电性复合塑料片具有片基材和在片基材表面上所形成的导电性树脂层。片基材是含有热塑性树脂的片基材，而作为热塑性树脂优选苯乙烯系树脂，而且也可以含有约30质量％或30质量％以下的其它热塑性树脂。作为苯乙烯系树脂可以举出苯乙烯和α取代、环上取代苯乙烯等苯乙烯衍生物的聚合物。另外，也包括以这些单体为主，和可与这些共聚的单体如丙烯腈、丙烯酸和甲基丙烯酸之类的乙烯基化合物和/或丁二烯、异戊二烯之类的共轭二烯化合物单体所构成的共聚物。例如可举出聚苯乙烯、耐冲击性聚苯乙烯(HIPS)树脂、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)树脂、丙烯腈-苯乙烯共聚物(AS树脂)、苯乙烯-甲基丙烯酸酯共聚物(MS树脂)等。另外，苯乙烯系树脂也包括含有羧基的不饱和化合物共聚的苯乙烯系共聚物。含有羧基的不饱和化合物所共聚的苯乙烯系共聚物是在橡胶质聚合物存在下，使含有羧基的不饱和化合物和根据需要可与它们共聚的其他单体进行聚合而成的共聚物。若具体地例示其成分时则有(1)在使含有羧基的不饱和化合物共聚的橡胶质聚合物存在下，将以芳香族乙烯基单体作为必要成分的单体或者以芳香族乙烯基化合物和含羧基的不饱和化合物作为必要成分的单体进行聚合而得的接枝聚合物；(2)在橡胶质聚合物的存在下，将芳香族乙烯基化合物和含羧基的不饱和化合物作为必要成分的单体进行共聚合所得的接枝共聚物；(3)含有羧基的不饱和化合物不进行共聚的橡胶强化苯乙烯系树脂与以含有羧基的不饱和化合物和芳香族乙烯基化合物作为必要成分的单体的共聚物的混合物；(4)将上述(1)、(2)与以含有羧基的不饱和化合物和芳香族乙烯基化合物作为必要成分的共聚物的混合物；(5)上述(1)、(2)、(3)、(4)与以芳香族乙烯基化合物作为必要成分的共聚物的混合物。上述(1)-(5)中，作为芳香族乙烯基化合物以苯乙烯为优选，另外，作为与芳香族乙烯基化合物共聚合的单体优选丙烯腈。在苯乙烯系树脂中，含有羧基的不饱和化合物优选0.1～8质量％，更优选0.2～7质量％。在能解决本专利技术课题的范围内，在片基材中，除了苯乙烯系树脂等热塑性树脂以外，还可以配合防老化剂、抗氧化剂、润滑剂、增塑剂、冲击改良剂等。导电性树脂层是由含有(A-1)苯乙烯系树脂，(A-2)炭黑，和(A-3)从乙烯和可与乙烯共聚的其他单体所得的一种共聚物或二种或二种以上共聚物的组合而成的混合物，且上述共聚物是可与乙烯共聚的其它单体的含有率按质量平均计为6～14质量％的导电性树脂组合物构成的层。作为(A-1)成分的苯乙烯系树脂，可举出与片基材所用相同的树脂。组合物中的(A-1)成分的含有率，优选35～90质量％，更优选45～75质量％。作为(A-2)成分的炭黑是比表面积大者(最好30m2/g或30m2/g以上者)，以被命名为导电性炭黑者为优选。作为(A-2)成分可使用炉黑、槽法炭黑、乙炔炭黑等公知的炭黑。(A-2)成分的配合比例是能使导电性复合塑料片和导电性塑料容器的表面固有电阻值为102～1010Ω范围内的量，在组合物中(A-2)成分的含有率，优选5～30质量％；更优选10～25质量％。(A-3)成分是从乙烯和可与乙烯共聚的其它单体所得的一种共聚物或者二种或二种以上的共聚物组合而成的混合物，上述共聚物是可与乙烯共聚的其它单体的含有率以质量平均计为6～14质量％(最好7～10质量％)的共聚物。可与乙烯共聚的其它单体含有率的质量平均可用下式计算 n在导电性树脂组合物中所含共聚物的数。αi在共聚物i中所含的乙烯以外的其它单体的含有率(质量％)xi在导电性树脂组合物中所含的共聚物i的含有率(质量％)。当(A-3)成分是由二种或二种以上的共聚物组合而成的混合物时，可以是共聚物(A-3a)和共聚物(A-3b)的组合，所述共聚物(A-3a)是上述其它单体的含有率优选8质量％或8质量％以下；更优选6质量％或6质量％以下(但是，任何一种皆不包括0质量％)的共聚物，和所述共聚物(A-3b)是上述其它单体的含本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导电性复合塑料片，其是包括：含热塑性树脂的片基材，和在该片基材表面形成的导电性树脂层的复合塑料片，其中该片基材含有苯乙烯系树脂，该导电性树脂层是由导电性树脂组合物构成的层，所述导电性树脂组合物含：（Ａ－１）苯乙烯系树脂、 （Ａ－２）炭黑、和（Ａ－３）由乙烯和可与乙烯共聚的其它单体所得的一种共聚物，或者含有二种或二种以上的共聚物的混合物，所述共聚物中可与乙烯共聚的其它单体的含有率按质量平均计为６～１４质量％，该片基材与导电性树脂层的厚度比为４／ １～２０／１的范围，导电性复合塑料片的总厚度为０．１～１．０ｍｍ的范围。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：胁田直树，
申请(专利权)人：大赛璐高分子株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]