晶圆清洗机的防喷溅装置制造方法及图纸

一种晶圆清洗机的防喷溅装置，该晶圆清洗机包含一晶圆承载装置及一围绕设置于该晶圆承载装置的周壁，该晶圆承载装置包括一承载吸盘，该防喷溅装置罩设于该晶圆承载装置外周围，该防喷溅装置包含一屏蔽单元及一驱动机构。屏蔽单元包括一顶端，屏蔽单元可相对于晶圆承载装置在一收合状态及一展开状态之间变换。在收合状态时，屏蔽单元的顶端与承载吸盘顶面相间隔一第一距离，在展开状态时，屏蔽单元的顶端与承载吸盘顶面相间隔一第二距离，第二距离大于第一距离。驱动机构与屏蔽单元相连接用以驱动屏蔽单元在收合状态及展开状态之间变换。借此，可将清洗液喷溅的范围限制在屏蔽单元内，以防止清洗液喷溅至其它物件。

Anti splash device of wafer cleaning machine

Splash proof device of a wafer cleaning machine, the wafer cleaning machine comprises a wafer carrying device and a bearing device arranged on the wafer around the peripheral wall of the wafer bearing device comprises a bearing disc, the anti splash device cover is arranged on the wafer bearing device peripheral, the anti splash device comprises a shielding unit and a driving mechanism. The shielding unit comprises a top end, and the shielding unit can be changed with respect to the wafer carrying device in a closing state and an unfolded state. In the closing state, the top surface of a first suction cup spaced from the top shielding unit and the bearing in the unfolded state, the top surface of a sucker spaced from the top second shielding unit and the bearing second distance is greater than the first distance. The drive mechanism is connected with the shielding unit to drive the shielding unit to change between the closing state and the unfolded state. Thereby, the range of splash of the cleaning liquid can be limited in the shielding unit to prevent the cleaning liquid from splashing to other objects.

【技术实现步骤摘要】
晶圆清洗机的防喷溅装置
本专利技术涉及一种防喷溅装置，特别是涉及一种晶圆清洗机的防喷溅装置。
技术介绍
在半导体制程中，晶圆在经过多种加工制程后，其表面会有制造过程中产生的微粒污染，将影响晶圆的良率、质量及可靠度，因此须将加工完成的晶圆作清洗，以移除微粒。然而，现有的晶圆清洗机，是以一喷嘴对位于一晶圆承载装置上的一晶圆进行清洗，而晶圆承载装置的周围设置有一贯通且大致呈圆筒状的防喷溅屏蔽，在清洗的过程中，由喷嘴流出用以清洗晶圆的部分洗涤液容易从防喷溅屏蔽的上方开口喷溅至清洗腔室外的其它对象，造成晶圆清洗机维护上的不便。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种晶圆清洗机的防喷溅装置，用以限制清洗液喷溅的空间。本专利技术晶圆清洗机的防喷溅装置，该晶圆清洗机包含一晶圆承载装置及一围绕设置于该晶圆承载装置的周壁，该晶圆承载装置包括一承载吸盘，该防喷溅装置罩设于该晶圆承载装置外周围，该防喷溅装置包含一屏蔽单元，呈圆筒状并罩设于该晶圆承载装置外周围，该屏蔽单元包括一顶端，该屏蔽单元可相对于该晶圆承载装置在一收合状态及一展开状态之间变换，在该收合状态时，该屏蔽单元的该顶端与该晶圆承载装置的该承载吸盘顶面相间隔一第一距离，在该展开状态时，该屏蔽单元的该顶端与该晶圆承载装置的该承载吸盘顶面相间隔一第二距离，该第二距离大于该第一距离；及一驱动机构，与该屏蔽单元相连接用以驱动该屏蔽单元在该收合状态及该展开状态之间变换。在一些实施态样中，该屏蔽单元包括一内屏蔽及一外屏蔽，该内屏蔽呈圆筒状并罩设于该晶圆承载装置外周围，该内屏蔽具有一上端及一下端，该外屏蔽呈圆筒状并具有该顶端，该驱动机构与该外屏蔽相连接用以带动其上升或下降，在该收合状态时，该外屏蔽是罩设于该内屏蔽外周围，该内屏蔽的该下端间隔位于该晶圆承载装置的该承载吸盘顶面下方一段距离，在该展开状态时，该外屏蔽凸伸出该内屏蔽的该上端，该内屏蔽保持不动。在一些实施态样中，该屏蔽单元更包括多个环设于该内屏蔽外侧且彼此相间隔的连接件，该外屏蔽具有一相反于该顶端用以抬升所述连接件的环形凸缘，当该屏蔽单元由该收合状态变换至该展开状态的过程中，该外屏蔽的该环形凸缘透过所述连接件将该内屏蔽向上抬升，使该内屏蔽的该上端间隔位于该晶圆承载装置的该承载吸盘顶面上方一段距离。在一些实施态样中，该内屏蔽包括一筒形围绕壁，及一形成于该筒形围绕壁顶端的锥形围绕壁，该筒形围绕壁界定该下端，该锥形围绕壁界定该上端，该锥形围绕壁形成有一位于该上端的开口，该锥形围绕壁的一外径大于该开口的一口径，所述连接件连接于该筒形围绕壁顶端。本专利技术的有益效果在于：借由该屏蔽单元可相对于该晶圆承载装置在一收合状态及一展开状态之间变换，通过清洗晶圆，该屏蔽单元即变换至该展开状态，将清洗液喷溅的范围限制在屏蔽单元内，以防止清洗液喷溅至其它物件。清洗完毕后，该屏蔽单元即变换至收合状态，可节省空间的使用。附图说明图1是一上视图，说明本专利技术晶圆清洗机的防喷溅装置的一实施例；图2是由图1的剖面线II-II得出的剖视图，说明该实施例；图3是由图1的剖面线III-III得出的剖视图，说明该实施例的一屏蔽单元在一收合状态；图4是一剖视图，说明该实施例的该屏蔽单元在一展开状态；图5是图4的一局部放大图；及图6至图8为剖视图，说明该晶圆清洗机的清洗流程。具体实施方式参阅图1与图2，本专利技术晶圆清洗机防喷溅装置的一实施例，晶圆清洗机包含一基板10、一设置于基板10的晶圆承载装置1、一设置于基板10且围绕设置于晶圆承载装置1的周壁2、一清洗单元3及二清洗液排放管4。晶圆承载装置1包括一基座11及一设置于基座11的承载吸盘12，承载吸盘12用以承载一晶圆5。防喷溅装置罩设于晶圆承载装置1外周围，防喷溅装置包含一屏蔽单元6及一驱动机构7。晶圆承载装置1与周壁2界定出一清洗腔室C，清洗单元3设置于驱动机构7顶端，所述清洗液排放管4连通清洗腔室C。参阅图1、图3及图4，屏蔽单元6呈圆筒状并罩设于晶圆承载装置1外周围，屏蔽单元6包括一内屏蔽61、一外屏蔽62及多个连接件63。内屏蔽61呈圆筒状并罩设于晶圆承载装置1外周围，并具有一筒形围绕壁611，及一形成于筒形围绕壁611顶端的锥形围绕壁612，筒形围绕壁611界定一下端613，锥形围绕壁612界定一上端614，锥形围绕壁612形成有一位于上端614的开口615。锥形围绕壁612的一外径r2大于开口615的一口径r1。外屏蔽62呈圆筒状并具有一顶端621及一相反于顶端621的环形凸缘622(见图5)。搭配参阅图5，所述连接件63环绕设置于内屏蔽61的筒形围绕壁611顶端且彼此相间隔，所述连接件63数量以三个为例且优选为等角度间隔排列，即彼此间隔120度。其中，所述连接件63的数量不以三为限，多个即可。参阅图3及图4，屏蔽单元6可相对于晶圆承载装置1在一收合状态及一展开状态之间变换。在收合状态时，屏蔽单元6的外屏蔽62的顶端621与承载吸盘12顶面相间隔一第一距离D1，外屏蔽62罩设于内屏蔽61外周围；在展开状态时，外屏蔽62的顶端621与承载吸盘12顶面相间隔一第二距离D2，第二距离D2大于第一距离D1。屏蔽单元6在从收合状态转换至展开状态的过程中，外屏蔽62的环形凸缘622将向上顶推所述连接件63进而抬升内屏蔽61，使内屏蔽61的上端614间隔位于承载吸盘12顶面上方一段距离。值得一提的是，内屏蔽61也可被设计为固定设置于晶圆承载装置1的外周围，亦即屏蔽单元6在从收合状态转换至展开状态的过程中，外屏蔽62的环形凸缘622将抵接所述连接件63而因此被限制上升的高度，而内屏蔽61并不会被抬升。除此之外，屏蔽单元6还有另一变化，即屏蔽单元6仅只包括内屏蔽61及外屏蔽62其中之一，也是可行的，本实施例只是最佳实施态样，并不排除上述的实施态样。参阅图3，驱动机构7与屏蔽单元6相连接，用以驱动屏蔽单元6在收合状态及展开状态之间变换，在该收合状态时，该外屏蔽62是罩设于该内屏蔽61外周围，该内屏蔽61的下端613间隔位于该晶圆承载装置1的该承载吸盘12顶面下方一段距离。具体地来说，在本实施例中，驱动机构7包括一汽缸71、一活塞杆72、一承载座73及一连接板74，活塞杆72可于汽缸71中上下移动，承载座73设置于活塞杆72顶端，连接板74连接承载座73及外屏蔽62的顶端621周缘。借由汽缸71驱动活塞杆72上下移动，即可带动外屏蔽62上下移动，借此，使得驱动机构7能驱动屏蔽单元6在收合状态及展开状态之间变换。搭配参阅图2，其中，清洗单元3包括一固定座31、一喷水件32及一喷气件33，固定座31固定设置于连接板74且位于承载座73上方，喷水件32及喷气件33设置于固定座31并朝向屏蔽单元6，喷水件32及喷气件33的功用则容后补述。参阅图6至图8，以下介绍晶圆清洗机清洗晶圆5的过程：首先，晶圆承载装置1的承载吸盘12将带动晶圆5高速旋转，再将一第一喷嘴8移动至晶圆5上方，待驱动机构7带动外屏蔽62上升，使屏蔽单元6处于展开状态后，第一喷嘴8即开始喷射高压清洗液水柱清洗晶圆5。高压清洗液水柱接触至晶圆5表面时会朝晶圆5外周围喷溅，但因为内屏蔽61的锥形围绕壁612的设计，向外喷溅的清洗液接触锥形围绕壁612时，部分的清洗液会被阻挡而向本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶圆清洗机的防喷溅装置，该晶圆清洗机包含一晶圆承载装置及一围绕设置于该晶圆承载装置的周壁，该晶圆承载装置包括一承载吸盘，该防喷溅装置罩设于该晶圆承载装置外周围，其特征在于，该防喷溅装置包含：一屏蔽单元，呈圆筒状并罩设于该晶圆承载装置外周围，该屏蔽单元包括一顶端，该屏蔽单元可相对于该晶圆承载装置在一收合状态及一展开状态之间变换，在该收合状态时，该屏蔽单元的该顶端与该晶圆承载装置的该承载吸盘顶面相间隔一第一距离，在该展开状态时，该屏蔽单元的该顶端与该晶圆承载装置的该承载吸盘顶面相间隔一第二距离，该第二距离大于该第一距离；及一驱动机构，与该屏蔽单元相连接用以驱动该屏蔽单元在该收合状态及该展开状态之间变换。

【技术特征摘要】
2016.03.02 TW 1051062461.一种晶圆清洗机的防喷溅装置，该晶圆清洗机包含一晶圆承载装置及一围绕设置于该晶圆承载装置的周壁，该晶圆承载装置包括一承载吸盘，该防喷溅装置罩设于该晶圆承载装置外周围，其特征在于，该防喷溅装置包含：一屏蔽单元，呈圆筒状并罩设于该晶圆承载装置外周围，该屏蔽单元包括一顶端，该屏蔽单元可相对于该晶圆承载装置在一收合状态及一展开状态之间变换，在该收合状态时，该屏蔽单元的该顶端与该晶圆承载装置的该承载吸盘顶面相间隔一第一距离，在该展开状态时，该屏蔽单元的该顶端与该晶圆承载装置的该承载吸盘顶面相间隔一第二距离，该第二距离大于该第一距离；及一驱动机构，与该屏蔽单元相连接用以驱动该屏蔽单元在该收合状态及该展开状态之间变换。2.如权利要求1所述的晶圆清洗机的防喷溅装置，其特征在于，该屏蔽单元包括一内屏蔽及一外屏蔽，该内屏蔽呈圆筒状并罩设于该晶圆承载装置外周围，该内屏蔽具有一上端及一下端，该外屏蔽呈...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓志明，陈绍禹，吕信宽，
申请(专利权)人：亿力鑫系统科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71