一种用于植物照明的LED灯制造技术

本实用新型专利技术涉及一种用于植物照明的LED灯，包括灯头、灯罩、驱动电源、散热器和LED光源，LED光源包括氮化铝陶瓷基板、蓝光LED芯片、第一封装硅胶层、全光谱LED荧光粉层和第二封装硅胶层，氮化铝陶瓷基板经散热器连接驱动电源，蓝光LED芯片固定在氮化铝陶瓷基板上，第一封装硅胶层包覆在蓝光LED芯片上，全光谱LED荧光粉层包覆在第一封装硅胶层上，第二封装硅胶层包覆在全光谱LED荧光粉层上。本实用新型专利技术提供的用于植物照明的LED灯，可直接替换原有的植物照明用的日光灯或者高压钠灯，节能效果明显，使用寿命超长，而且接近于全光谱照明，很好地满足了植物生长的光照需求。

【技术实现步骤摘要】
一种用于植物照明的LED灯
本技术涉及LED光源
，具体说是一种用于植物照明的LED灯。
技术介绍
传统的LED光源只能做到指定的光谱数据，部分物体在传统的LED光照下贪色存在一定的失真现象；而传统的LED灯往往满足不了一些印刷厂、染布厂、还有植物生长工厂的需求。
技术实现思路
为了克服上述现有技术的缺陷，本技术所要解决的技术问题是提供一种接近于全光谱照明、光照分布均匀、光强度高、使用寿命长的用于植物照明的LED灯。为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：一种用于植物照明的LED灯，包括灯头、灯罩、驱动电源、散热器和LED光源，所述灯罩固定在灯头上，所述驱动电源设置在灯罩内靠近灯头的一端，所述LED光源包括氮化铝陶瓷基板、蓝光LED芯片、第一封装硅胶层、全光谱LED荧光粉层和第二封装硅胶层，所述氮化铝陶瓷基板上设有与蓝光LED芯片相配合的电路，所述氮化铝陶瓷基板经散热器连接驱动电源，所述蓝光LED芯片通过固晶胶固定在氮化铝陶瓷基板上，所述第一封装硅胶层包覆在蓝光LED芯片上，所述全光谱LED荧光粉层包覆在第一封装硅胶层上，所述第二封装硅胶层包覆在全光谱LED荧光粉层上。其中，所述第一封装硅胶层呈球缺状，第一封装硅胶层的圆弧面的圆心角为120～140度，所述全光谱LED荧光粉层均匀包覆在第一封装硅胶层上，所述第二封装硅胶层均匀包覆在全光谱LED荧光粉层上，第二封装硅胶层的厚度为1～5mm。本技术的有益效果在于：(1)本技术可以直接替换原有的植物照明用的日光灯或者高压钠灯，节能效果明显，由于采用蓝光LED芯片与全光谱LED荧光粉层配合，因此可以得到接近于全光谱照明、显色性高、光照分布均匀、光强度高的用于植物照明的LED灯，更好地满足植物生长的光照需求，促进植物的生长；(2)本技术的全光谱LED荧光粉层设置在第一封装硅胶层和第二封装硅胶层之间，与直接设置在蓝光LED芯片上或与封装硅胶混合制成荧光胶后再点胶的方式相比，既可以大大减少荧光粉的使用量，降低生产成本，又可以有效避免蓝光LED芯片工作产生的热量直接或近距离地传导到荧光粉而导致荧光粉受损，从而减少了光源的光衰减，提高了产品的出光率和使用寿命；(3)本技术采用具有高导热、高耐温性能的AIN陶瓷板(即氮化铝陶瓷基板)进行封装，解决了传统材料的耐温不足，导热系数低的问题，而且氮化铝陶瓷基板经散热器连接驱动电源，可以快速有效地将热量散发出去，因此大大提高了产品的发光效率和使用寿命，具有极低耗能超长寿命等特点。附图说明图1所示为本技术实施例的用于植物照明的LED灯的结构示意图。标号说明：1-灯头；2-灯罩；3-驱动电源；4-散热器；5-氮化铝陶瓷基板；6-蓝光LED芯片；7-第一封装硅胶层；8-全光谱LED荧光粉层；9-第二封装硅胶层。具体实施方式为详细说明本技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。请参照图1所示，本技术的用于植物照明的LED灯，包括灯头1、灯罩2、驱动电源3、散热器4和LED光源，所述灯罩2固定在灯头1上，所述驱动电源3设置在灯罩2内靠近灯头1的一端，所述LED光源包括氮化铝陶瓷基板5、蓝光LED芯片6、第一封装硅胶层7、全光谱LED荧光粉层8和第二封装硅胶层9，所述氮化铝陶瓷基板5上设有与蓝光LED芯片6相配合的电路，所述氮化铝陶瓷基板5经散热器4连接驱动电源3，所述蓝光LED芯片6通过固晶胶固定在氮化铝陶瓷基板5上，所述第一封装硅胶层7包覆在蓝光LED芯片6上，所述全光谱LED荧光粉层8包覆在第一封装硅胶层7上，所述第二封装硅胶层9包覆在全光谱LED荧光粉层8上。在上述实施例中，散热器4为金属散热器，其材质可以为铝质/铜质等，散热器4的一端连接驱动电源3，另一端连接氮化铝陶瓷基板5，可以快速有效地将热量散发出去。驱动电源3连接氮化铝陶瓷基板5给其供电，驱动电源3为输入电压为85-265V，输出为27-30V的电压，灯头1为国际通用标准E27结构，灯罩2为玻璃泡状。在上述实施例中，蓝光LED芯片6可以为一个或多个，多个蓝光LED芯片6均匀分布在氮化铝陶瓷基板5上并通过固晶胶固定在氮化铝陶瓷基板5上，所述固晶胶优选为添加有银粉的导电胶。在上述实施例中，全光谱LED荧光粉层8所采用的全光谱LED荧光粉为现有物质，具体可采用专利号为CN104263359A中公开的全光谱LED荧光粉，相应的，蓝光LED芯片6的具体波长可参照该专利的实施例1到实施例4的记载进行搭配，从而得到接近于全光谱照明、显色性高、光照分布均匀、光强度高的用于植物照明的LED灯。本技术的用于植物照明的LED灯所用的LED光源，大致可参照如下工艺流程生产得到：将氮化铝陶瓷基板5放入自动固晶设备上，固晶自动设备给基板上点固晶胶，然后将蓝光LED芯片6通过自动固晶设备固至已经点好固晶胶的基板相应位置，完成固晶作业后放入烤箱设备内进行烘烤固化；固化完成后，将封装硅胶通过点胶操作包覆在蓝光LED芯片6上形成第一封装硅胶层7，将全光谱LED荧光粉均匀铺撒在第一封装硅胶层7上形成全光谱LED荧光粉层8，然后烘烤固化；最后，将封装硅胶通过点胶操作包覆在全光谱LED荧光粉层8上形成第二封装硅胶层9，然后烘烤固化；出烤后进行成品检测，包装入库。工艺流程：固晶——烘烤——第一次点胶、铺撒荧光粉——烘烤——第二次点胶——烘烤——分光测试——检测入库。从上述描述可知，本技术的有益效果在于：(1)本技术可以直接替换原有的植物照明用的日光灯或者高压钠灯，节能效果明显，由于采用蓝光LED芯片与全光谱LED荧光粉层配合，因此可以得到接近于全光谱照明、显色性高、光照分布均匀、光强度高的用于植物照明的LED灯，更好地满足植物生长的光照需求，促进植物的生长；(2)本技术的全光谱LED荧光粉层设置在第一封装硅胶层和第二封装硅胶层之间，与直接设置在蓝光LED芯片上或与封装硅胶混合制成荧光胶后再点胶的方式相比，既可以大大减少荧光粉的使用量，降低生产成本，又可以有效避免蓝光LED芯片工作产生的热量直接或近距离地传导到荧光粉而导致荧光粉受损，从而减少了光源的光衰减，提高了产品的出光率和使用寿命；(3)本技术采用具有高导热、高耐温性能的AIN陶瓷板(即氮化铝陶瓷基板)进行封装，解决了传统材料的耐温不足，导热系数低的问题，而且氮化铝陶瓷基板经散热器连接驱动电源，可以快速有效地将热量散发出去，因此大大提高了产品的发光效率和使用寿命，具有极低耗能超长寿命等特点。进一步的，所述第二封装硅胶层9的外表面为磨砂面。从上述描述可知，本技术的有益效果在于：通过将第二封装硅胶层的外表面设计为磨砂面，可以使产品的出光光线更加均匀和柔和，提高产品的照明效果。进一步的，所述第一封装硅胶层7呈球缺状，第一封装硅胶层7的圆弧面的圆心角为120～140度，所述全光谱LED荧光粉层8均匀包覆在第一封装硅胶层7上，所述第二封装硅胶层9均匀包覆在全光谱LED荧光粉层8上，第二封装硅胶层9的厚度为1～5mm。从上述描述可知，本技术的有益效果在于：采用上述结构设计，有利于提高产品的发光效率和照射角度，减少光损失。请参照图1所示，本技术的实施例一为本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于植物照明的LED灯，其特征在于：包括灯头、灯罩、驱动电源、散热器和LED光源，所述灯罩固定在灯头上，所述驱动电源设置在灯罩内靠近灯头的一端，所述LED光源包括氮化铝陶瓷基板、蓝光LED芯片、第一封装硅胶层、全光谱LED荧光粉层和第二封装硅胶层，所述氮化铝陶瓷基板上设有与蓝光LED芯片相配合的电路，所述氮化铝陶瓷基板经散热器连接驱动电源，所述蓝光LED芯片通过固晶胶固定在氮化铝陶瓷基板上，所述第一封装硅胶层包覆在蓝光LED芯片上，所述全光谱LED荧光粉层包覆在第一封装硅胶层上，所述第二封装硅胶层包覆在全光谱LED荧光粉层上。

【技术特征摘要】
1.一种用于植物照明的LED灯，其特征在于：包括灯头、灯罩、驱动电源、散热器和LED光源，所述灯罩固定在灯头上，所述驱动电源设置在灯罩内靠近灯头的一端，所述LED光源包括氮化铝陶瓷基板、蓝光LED芯片、第一封装硅胶层、全光谱LED荧光粉层和第二封装硅胶层，所述氮化铝陶瓷基板上设有与蓝光LED芯片相配合的电路，所述氮化铝陶瓷基板经散热器连接驱动电源，所述蓝光LED芯片通过固晶胶固定在氮化铝陶瓷基板上，所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓昌城，
申请(专利权)人：深圳市安肯照明科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44