散热器组合制造技术

本实用新型专利技术公开了一种散热器组合，包括：一散热器，包括一传热底板及固定于所述传热底板上的一散热鳍片部；一锁固件，向下抵压且向下穿过所述传热底板，且将所述散热器锁固于一电路板上；一导引柱，向上穿出所述传热底板；一挡止件，安装于所述导引柱的顶端，且挡止于所述传热底板的上方，在所述锁固件锁紧压接所述传热底板的过程中，所述挡止件挡止所述传热底板上翘弯曲变形，保持传热底板平整度，使所述传热底板紧密压接所述芯片模块，改良所述芯片模块的散热效果，保证系统运行的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
散热器组合
本技术涉及一种散热器组合，尤其涉及一种用以装设在芯片模块上的散热器组合。
技术介绍
随着科技的进步，电子计算机中央处理器等电子元件的执行速度也愈来愈快，体积越来越小，发热量也越来越大，故用来作为中央处理器散热所需的散热器早已成为不可或缺的主要构件之一。为使散热器稳定的固定于电路板上，现有的散热器装置中都是直接用多个对称分布螺栓将散热器的传热底板紧固于电路板上。众所周知，为达到良好的散热效果，散热器传热底板通常都使用铜或铝合金等导热率较高的金属材质制成，众所周知，铜或铝合金等导热率较高的金属材料质地较软，因此，在螺栓锁紧的过程中，由于每个螺栓无法完全保证同步压接传热底板，不可避免造成传热底板上翘或弯曲变形，使传热底板与中央处理器压接不紧，导致散热效果差，进而影响系统的正常工作。因此有必要设计一种改良的散热器组合，以克服上述问题。
技术实现思路
针对
技术介绍
所面临的问题，本技术的目的在于提供一种使散热器稳定压接于芯片模块，增强散热效果的散热器组合。为实现上述目的，本技术采用以下技术手段：一散热器组合，包括：一散热器，包括一传热底板及固定于所述传热底板上的一散热鳍片部；一锁固件，向下抵压且向下穿过所述传热底板，且将所述散热器锁固于一电路板上一导引柱，向上穿出所述传热底板；一挡止件，安装于所述导引柱的顶端，且挡止于所述传热底板的上方。进一步，所述挡止件与所述传热底板之间有间隙；进一步，所述挡止件的顶面高度低于所述散热鳍片部的上表面，所述锁固件的顶面高度高于所述散热鳍片部的上表面；进一步，所述挡止件和所述锁固件位于所述传热底板的相邻两边；进一步，所述挡止件的数量为三个，三个所述挡止件间的连线呈等腰三角形；进一步，导引柱具有一圆柱体向上穿出所述传热底板,自所述圆柱体向上延伸形成一螺纹部,所述螺纹部的直径小于所述柱体,所述挡止件具有一螺纹孔与所述螺纹部配合；进一步，所述传热底板具有一第一圆孔供锁固件向下穿出及一第二圆孔供所述导引柱向上穿出，所述第一圆孔的直径大于所述第二圆孔的直径；进一步，所述传热底板的底面具有一凹槽,一垫圈铆合于所述锁固件,所述垫圈收容于所述凹槽中；进一步，所述传热底板压接于一芯片模块上，一夹持片设有多数卡勾夹持芯片模块,所述导引柱穿过所述夹持片；进一步，进一步包括一背板,背板设有凸柱与锁固件锁合,所述导引柱设于背板。与现有技术相比，本技术具有以下有益效果：本技术散热器组合通过将一挡止件安装于所述导引柱的顶端，且挡止于所述传热底板的上方，在螺栓锁紧压接所述传热底板的过程中，所述挡止件挡止所述传热底板上翘弯曲变形，保持传热底板平整度，使所述传热底板紧密压接所述芯片模块，改良所述芯片模块的散热效果，保证系统运行的稳定性。【附图说明】图1为本技术散热器组合立体分解图；图2为本技术散热器组合另一个视角的立体分解图；图3为本技术散热器组合部分立体分解图；图4为本技术散热器组合锁固件装配前立体组合图；图5为本技术散热器组合立体组合图；图6为本技术散热器组合剖视图。具体实施方式的附图标号说明：散热器组合100电路板1电连接器2绝缘本体21背板3导引柱31圆柱体311螺纹部312凸柱32芯片模块4夹持片5开口501第一框边51凸出部511第二框边52第三框边53卡勾54定位孔55散热器6传热底板61第一圆孔611第二圆孔612凹槽613散热鳍片部62锁固件7挡止件8螺纹孔81垫圈9【具体实施方式】为便于更好的理解本技术的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本技术作进一步说明。如图1、图4和图5所示，本技术散热器组合100包括一电路板1；一电连接器2，安装于所述电路板1的上表面；一背板3固定于所述电路板1的下表面；一芯片模块4，安装于所述电连接器2上；一夹持片5，固定芯片模块4以携载所述芯片模块4至所述电连接器2，一散热器6压制于所述芯片模块4上。如图1所示，所述电连接器2包括一绝缘本体21，安装于所述电路板1的上表面并承载所述芯片模块4，多个端子(未图示)，固持于所述绝缘本体21且电性连接芯片模块4及电路板1，在本实施例中，为降低所述绝缘本体21翘曲变形，所述绝缘本体21分为相互对称的两块，在其它实施中，可根据实际需求，所述绝缘本体21设为任意形式，在此并不为限。如图1和图2所示，所述夹持片5具有一框部，所述框部包括相对设置的一第一框边51和一第二框边52，及连接第一框边51和一第二框边52且相对设置的两第三框边53，所述第三框边53的长度大于所述第一框边51和所述第二框边52的长度，两所述第三框边53与所述第一框边51和所述第二框边52围成一开口501，供所述芯片模块4穿过；所述第一框边51向下延伸形成一卡勾54，所述第二框边52向下延伸形成相对设置的两卡勾54，藉由三个所述卡勾54卡持所述芯片模块4的底面，使所述夹持片5可携载所述芯片模块4至所述绝缘本体21。三个所述卡勾54呈等腰三角形设置，如此便可增强所述夹持片5对所述芯片模块4卡持的稳定性。所述第二框边52设有两个定位孔55，所述第一框边51朝远离所述开口501的方向水平延伸形成一凸出部511，所述凸出部511也设有一个所述定位孔55。如图2、图5和图6所示，所述散热器6包括一传热底板61及固定于所述传热底板61上的一散热鳍片部62，所述传热底板61相对两侧分别设有两个第一圆孔611，所述背板3对应每一所述第一圆孔611分别设有一凸柱32，锁固件7(本实施例中,锁固件7为螺栓)向下穿出所述第一圆孔611与所述凸柱32锁合，使所述散热器6锁固于所述电路板1；所述传热底板61对应三个所述定位孔55的位置分别设有一第二圆孔612，所述第二圆孔612与所述第一圆孔611位于所述传热底板61的相邻两边，所述背板3对应所述定位孔55和所述第二圆孔612的位置设有一导引柱31，所述导引柱31具有一圆柱体311，向上穿过所述定位孔55和所述第二圆孔612，导引所述散热器6和所述夾持片5的安装。进一步，三个所述导引柱31呈等腰三角形布置，充分起到防呆的作用也方便所述散热器组合100的组装。自所述圆柱体311向上延伸形成一螺纹部312，所述螺纹部312的直径小于所述圆柱体311，一挡止件8(本实施例中,挡止件8为圆柱型的螺帽)具有一螺纹孔81，所述螺纹孔81与所述螺纹部312配合，使所述挡止件8位于所述传热底板61的上方，如此便可使所述挡止件8挡止所述传热底板61向上翘曲变形。在本实施例中，所述第一圆孔611的直径大于所述第二圆孔612的直径，使得所述锁固件7较所述导引柱31粗，保证所述锁固件7的锁固力。另外，所述挡止件8的顶面高度低于所述散热鳍片部62的上表面，所述锁固件7的顶面高度高于所述散热鳍片部62的上表面，避免用工具锁紧所述锁固件7时，所述挡止件8干扰所述工具的操作空间。进一步，所述挡止件8与所述传热底板61之间有微小的间隙，避免所述挡止件8安装时，向下过多的抵压所述传热底板61。所述传热底板61的底面还具有一凹槽613,一垫圈9铆合于所述锁固件7,所述垫圈9收容于所述凹槽613中，避免所述垫圈9凸出于所述传热底板61的底面，干扰所述夹持片5的安装。如图1、图4和图5所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一散热器组合，其特征在于，包括：一散热器， 包括一传热底板及固定于所述传热底板上的一散热鳍片部；一锁固件，向下抵压且向下穿过所述传热底板，且将所述散热器锁固于一电路板上；一导引柱，向上穿出所述传热底板；一挡止件，安装于所述导引柱的顶端，且挡止于所述传热底板的上方。

【技术特征摘要】
1.一散热器组合，其特征在于，包括：一散热器，包括一传热底板及固定于所述传热底板上的一散热鳍片部；一锁固件，向下抵压且向下穿过所述传热底板，且将所述散热器锁固于一电路板上；一导引柱，向上穿出所述传热底板；一挡止件，安装于所述导引柱的顶端，且挡止于所述传热底板的上方。2.如权利要求1所述的散热器组合，其特征在于：所述挡止件与所述传热底板之间有间隙。3.如权利要求1所述的散热器组合，其特征在于：所述挡止件的顶面高度低于所述散热鳍片部的上表面，所述锁固件的顶面高度高于所述散热鳍片部的上表面。4.如权利要求1所述的散热器组合，其特征在于：所述挡止件和所述锁固件位于所述传热底板的相邻两边。5.如权利要求1所述的散热器组合，其特征在于：所述挡止件的数量为三个，三个所述挡止件间的连线呈等腰三角形。6.如权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨曦晨，房广宇，彭勇明，周彬，王军，
申请(专利权)人：番禺得意精密电子工业有限公司，华为技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44