一种PCB网络的测试点筛选及检查方法技术

本发明专利技术公开一种PCB网络的测试点筛选及检查方法，包括如下步骤：S101、对顶层测试点进行识别，所述顶层测试点分为通孔形式测试点和顶层表贴焊盘形式测试点；S102、对底层测试点进行识别，所述底层测试点分为通孔形式测试点和底层表贴焊盘形式测试点；S103、对顶层测试点进行检查，其包括：过孔形式测试点开窗检查、过孔形式测试点识别检查以及顶层表贴形式测试点开窗检查和顶层表贴形式测试点识别检查；S104、底层测试点检查，其包括：过孔形式测试点开窗检查、过孔形式测试点识别检查以及底层表贴形式测试点开窗检查和底层表贴形式测试点识别检查。本发明专利技术能够快速的实现测试点的筛选和检查，提高工作效率和准确率。

Test point screening and checking method for PCB network

Test point selection and examination of the invention discloses a method of PCB network, which comprises the following steps: S101, to identify the top test points, the test points are divided into top through-hole form test points and top surface mount pads in the form of the test point; S102, to identify the underlying test points, the bottom test point divided into the through-hole form test point and bottom surface mount pads in the form of the test point; S103, check the top-level test point includes: through hole form inspection, test point window hole form recognition test point inspection and test points form top surface and the top surface inspection window form test point recognition test; S104 the bottom test point, which includes: through hole form test point window inspection, via test point inspection and identification form bottom surface mount form window inspection and test point bottom surface mount form test point identification test Check. The invention can rapidly test the screening and check of the test points, and improve the work efficiency and the accuracy rate.

【技术实现步骤摘要】
一种PCB网络的测试点筛选及检查方法
本专利技术涉及PCB领域，尤其涉及一种PCB网络的测试点筛选及检查方法。
技术介绍
目前，部分用户要求针对所设计的所有PCB的网络均需添加测试点。现有AltiumDesigner软件的测试点放置仍然是使用手动放置的方式，由于以往放置的测试点较少(一般不超过10个)，测试点的检查方式为人工检查，在测试点少的情况下检查准确率和检查时间均满足要求，但是，对于需要对整板网络均添加测试点的情况来说，人工检查不仅费时费力，检查时还容易出现遗漏的情况，结果无法令客户满意，因此目前急需一种能快速筛选及检查测试点的方法，一方面能提高设计师和质检师的效率，另一方面能满足测试点添加检查的准确率。AltiumDesigner软件自动放置测试点的功能对板子的密度及设置约束要求很高，靠软件自动放置测试点可能性不高，而AltiumDesigner软件自动检查测试点的功能只需完成对测试点的筛选识别，后期可以直接对测试点实现自动化检查。
技术实现思路
本专利技术的目的在于通过一种PCB网络的测试点筛选及检查方法，来解决以上
技术介绍
部分提到的问题。为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：一种PCB网络的测试点筛选及检查方法，其包括如下步骤：S101、对顶层测试点进行识别，其中，所述顶层测试点分为通孔形式测试点和顶层表贴焊盘形式测试点；通过对所述通孔形式测试点和所述顶层表贴焊盘形式测试点的筛选实现对顶层测试点的识别，并在识别完成后，通过顶层制造测试点(FabricationTestpoint-Top)按钮，将已识别的设置成顶层测试点；S102、对底层测试点进行识别，其中，所述底层测试点分为通孔形式测试点和底层表贴焊盘形式测试点；通过对通孔形式测试点和底层表贴焊盘形式测试点的筛选实现对底层测试点的识别，并在识别完成后，通过底层制造测试点(FabricationTestpoint-Bottom)按钮，将已识别的设置成底层测试点；S103、对顶层测试点进行检查，其包括：过孔形式测试点开窗检查、过孔形式测试点识别检查以及顶层表贴形式测试点开窗检查和顶层表贴形式测试点识别检查；通过对过孔形式测试点和顶层表贴形式测试点的筛选，实现高亮错误项；S104、底层测试点检查，其包括：过孔形式测试点开窗检查、过孔形式测试点识别检查以及底层表贴形式测试点开窗检查和底层表贴形式测试点识别检查；通过对过孔形式测试点和底层表贴形式测试点的筛选，实现高亮错误项。特别地，所述步骤S101中对顶层测试点进行识别，包括：对通孔形式测试点的识别：第一筛选条件为过孔，第二筛选条件为底层过孔外盘直径小于顶层过孔外盘径；对顶层表贴焊盘形式测试点的识别：第一筛选条件为顶层表贴盘，第二筛选条件为焊盘X轴直径为30mil，第三筛选条件为焊盘Y轴直径为30mil。特别地，所述步骤S102中对底层测试点进行识别，包括：对通孔形式测试点的识别：第一筛选条件为过孔，第二筛选条件为底层过孔外盘直径大于顶层过孔外盘径；对底层表贴形式测试点的识别：第一筛选条件为底层表贴盘，第二筛选条件为焊盘X轴直径为30mil，第三筛选条件为焊盘Y轴直径为30mil。特别地，所述步骤S103中对顶层测试点进行检查，包括：对过孔形式测试点的开窗检查和过孔形式测试点的识别检查：第一筛选条件为底层过孔外盘直径小于顶层过孔外盘径的过孔，第二筛选条件为顶层测试点(TestpointFabTop)属性不为真，第三筛选条件为顶层阻焊开窗(SolderMaskTentingTop)属性为真；对顶层表贴形式测试点开窗检查和顶层表贴形式测试点识别检查：第一筛选条件为顶层表贴盘，第二筛选条件为焊盘X轴直径为30mil，第三筛选条件为焊盘Y轴直径为30mil，第四筛选条件为顶层测试点属性不为真，第五筛选条件为顶层阻焊开窗属性为真。特别地，所述步骤S104中底层测试点检查，包括：过孔形式测试点开窗检查和过孔形式测试点识别检查：第一筛选条件为底层过孔外盘直径大于顶层过孔外盘径的过孔，第二筛选条件为底层测试点(TestpointFabBottom)属性不为真，第三筛选条件为底层阻焊开窗(SolderMaskTentingBottom)属性为真；底层表贴形式测试点开窗检查和底层表贴形式测试点识别检查：第一筛选条件为底层表贴盘，第二筛选条件为焊盘X轴直径为30mil，第三筛选条件为焊盘Y轴直径为30mil，第四筛选条件为底层测试点(TestpointFabBottom)属性为真，第五筛选条件为底层阻焊开窗(SolderMaskTentingBottom)属性为真。本专利技术提出的PCB网络的测试点筛选及检查方法能够快速的实现测试点的筛选和检查，大大的减少人工的检查工作，提高工作效率和准确率。附图说明图1为本专利技术实施例提供的PCB网络的测试点筛选及检查方法流程图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本专利技术，而非对本专利技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本专利技术相关的部分而非全部内容，除非另有定义，本文所使用的所有技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中所使用的术语只是为了描述具体的实施例，不是旨在于限制本专利技术。请参照图1所示，图1为本专利技术实施例提供的PCB网络的测试点筛选及检查方法流程图。本实施例中PCB网络的测试点筛选及检查方法具体包括如下步骤：S101、对顶层测试点进行识别，其中，所述顶层测试点分为通孔形式测试点和顶层表贴焊盘形式测试点。于本实施例，对通孔形式测试点的识别：第一筛选条件为过孔，第二筛选条件为底层过孔外盘直径小于顶层过孔外盘径。于本实施例，对顶层表贴焊盘形式测试点的识别：第一筛选条件为顶层表贴盘(非器件盘)，第二筛选条件为焊盘X轴直径为30mil，第三筛选条件为焊盘Y轴直径为30mil。通过对所述通孔形式测试点和所述顶层表贴焊盘形式测试点的筛选实现对顶层测试点的识别，并在识别完成后，通过顶层制造测试点(FabricationTestpoint-Top)按钮，将已识别的设置成顶层测试点。S102、对底层测试点进行识别，其中，所述底层测试点分为通孔形式测试点和底层表贴焊盘形式测试点。于本实施例，对通孔形式测试点的识别：第一筛选条件为过孔，第二筛选条件为底层过孔外盘直径大于顶层过孔外盘径。于本实施例，对底层表贴形式测试点的识别：第一筛选条件为底层表贴盘(非器件盘)，第二筛选条件为焊盘X轴直径为30mil，第三筛选条件为焊盘Y轴直径为30mil。通过对通孔形式测试点和底层表贴焊盘形式测试点的筛选实现对底层测试点的识别，并在识别完成后，通过底层制造测试点(FabricationTestpoint-Bottom)按钮，将已识别的设置成底层测试点。S103、对顶层测试点进行检查，其包括：过孔形式测试点开窗检查、过孔形式测试点识别检查以及顶层表贴形式测试点开窗检查和顶层表贴形式测试点识别检查。在本实施例中对过孔形式测试点的开窗检查和过孔形式测试点的识别检查：第一筛选条件为底层过孔外盘直径小于顶层过孔外盘径的过孔，第二筛选条件为顶层测试点(TestpointFabTop)属性不为真，第三筛选条件为顶层阻焊本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB网络的测试点筛选及检查方法，其特征在于，包括如下步骤：S101、对顶层测试点进行识别，其中，所述顶层测试点分为通孔形式测试点和顶层表贴焊盘形式测试点；通过对所述通孔形式测试点和所述顶层表贴焊盘形式测试点的筛选实现对顶层测试点的识别，并在识别完成后，通过顶层制造测试点按钮，将已识别的设置成顶层测试点；S102、对底层测试点进行识别，其中，所述底层测试点分为通孔形式测试点和底层表贴焊盘形式测试点；通过对通孔形式测试点和底层表贴焊盘形式测试点的筛选实现对底层测试点的识别，并在识别完成后，通过底层制造测试点按钮，将已识别的设置成底层测试点；S103、对顶层测试点进行检查，其包括：过孔形式测试点开窗检查、过孔形式测试点识别检查以及顶层表贴形式测试点开窗检查和顶层表贴形式测试点识别检查；通过对过孔形式测试点和顶层表贴形式测试点的筛选，实现高亮错误项；S104、底层测试点检查，其包括：过孔形式测试点开窗检查、过孔形式测试点识别检查以及底层表贴形式测试点开窗检查和底层表贴形式测试点识别检查；通过对过孔形式测试点和底层表贴形式测试点的筛选，实现高亮错误项。

【技术特征摘要】
1.一种PCB网络的测试点筛选及检查方法，其特征在于，包括如下步骤：S101、对顶层测试点进行识别，其中，所述顶层测试点分为通孔形式测试点和顶层表贴焊盘形式测试点；通过对所述通孔形式测试点和所述顶层表贴焊盘形式测试点的筛选实现对顶层测试点的识别，并在识别完成后，通过顶层制造测试点按钮，将已识别的设置成顶层测试点；S102、对底层测试点进行识别，其中，所述底层测试点分为通孔形式测试点和底层表贴焊盘形式测试点；通过对通孔形式测试点和底层表贴焊盘形式测试点的筛选实现对底层测试点的识别，并在识别完成后，通过底层制造测试点按钮，将已识别的设置成底层测试点；S103、对顶层测试点进行检查，其包括：过孔形式测试点开窗检查、过孔形式测试点识别检查以及顶层表贴形式测试点开窗检查和顶层表贴形式测试点识别检查；通过对过孔形式测试点和顶层表贴形式测试点的筛选，实现高亮错误项；S104、底层测试点检查，其包括：过孔形式测试点开窗检查、过孔形式测试点识别检查以及底层表贴形式测试点开窗检查和底层表贴形式测试点识别检查；通过对过孔形式测试点和底层表贴形式测试点的筛选，实现高亮错误项。2.根据权利要求1所述的PCB网络的测试点筛选及检查方法，其特征在于，所述步骤S101中对顶层测试点进行识别，包括：对通孔形式测试点的识别：第一筛选条件为过孔，第二筛选条件为底层过孔外盘直径小于顶层过孔外盘径；对顶层表贴焊盘形式测试点的识别：第一筛选条件为顶层表贴盘，第二筛选条件为焊盘X轴直径为30mil，第三筛选条件为焊盘Y轴直径为30mil。3.根据权利要求1所述的PCB网络的测试点筛...

【专利技术属性】
技术研发人员：应朝晖，宋逸骏，郭鹏，浦振宇，戴海云，刘婷婷，
申请(专利权)人：无锡军安电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32