研削/研磨复合加工装置以及研磨装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术的目的在于提供一种研削/研磨复合加工装置以及研磨装置，其中，研削/研磨复合加工装置能够通过一台加工装置进行工件的研削加工以及研磨加工，同时，研磨机构简单并且研磨品质优异，并且，研磨装置的研磨效率以及品质优异。本实用新型专利技术的研削/研磨复合加工装置的特征在于，具备用于对工件进行研削加工的研削台、用于对工件进行研磨加工的研磨台和从所述研削台向研磨台搬送工件的工件搬送单元，所述研磨台具有带研磨单元，所述带研磨单元使用研磨带。

Lapping / lapping composite machining device and grinding device

The utility model relates to a grinding / grinding composite processing device and a grinding device, the grinding / lapping compound processing device capable of grinding machining and grinding machining, the workpiece through a processing device at the same time, the grinding mechanism is simple and the grinding quality is excellent, and the grinding efficiency and grinding device excellent quality. The utility model of cutting / grinding characteristics of composite processing device is used on the workpiece with grinding machining grinding table, used for grinding on the workpiece and the grinding table from the grinding table to the grinding table moving workpiece workpiece conveying feeding unit, the grinding table with belt grinding unit, the belt grinding unit using abrasive belt.

【技术实现步骤摘要】
研削/研磨复合加工装置以及研磨装置
本技术涉及一种能够连续地进行研削加工及其之后的研磨加工的复合加工装置。并且，涉及一种利用带研磨的研磨装置。
技术介绍
在使用于各种装置的各种基板等领域内，在将外形通过研削加工成形之后，进一步实施研磨加工成镜面状。在此，研削加工为利用高速旋转的磨石削磨工件的表面、外形等而进行成形的方法，根据表面的平滑度进行粗研削、中研削、精研削等。研磨加工是指使用细小的研磨颗粒将表面研磨成镜面状。作为研磨方法，以往都是采用在研磨液中分散游离研磨颗粒的方法、利用被称为蚀刻的化学反应进行的表面加工，然而，近年来，从环境保护、净化作业性的观点出发，并且基于因素材而不能进行蚀刻加工等理由，使用将细小的研磨颗粒涂布以及固定化于带状的薄膜的研磨带(也被称为抛光带、抛光片等。)来进行研磨。至今为止，这些加工装置作为研削装置、研磨装置成为分别独立的加工装置，因此，需要配列多种这些装置或者在其加工机之间设置工件搬送装置，各装置的设置标准严格，成本上也高价。因此，本技术专利技术人们对研削单元和利用带的研磨单元的定位容易、冷却剂循环系统等附带设备的共通化进行了研究，结果完成了本技术。另外，在现有的利用研磨带的研磨装置中，例如专利文献1所示，在一对带盘之间架设研磨带，并且具有将该研磨带压接于旋转的被加工物的压接机构。就这样的压接机构而言，弹性体的弹性的调整、选定非常难。例如，如图13所示，基板的经研削的研削面的成形形状需要根据用途成形为各种各样的角度，比较复杂，因此，为了配合其形状对压接机构进行移动控制，不仅需要由复杂的回转单元和多个轴构成的控制机构，而且在与被研磨面之间容易产生间隙从而研磨困难。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2011-45957号公报
技术实现思路
(技术要解决的问题)本技术的目的在于提供一种研削/研磨复合加工装置，能够通过一台加工装置进行工件的研削加工以及研磨加工，同时，研磨机构简单并且研磨品质优异。并且，本技术的目的在于提供一种研磨效率以及品质优异的研磨装置。(解决技术问题的技术方案)本技术所涉及的研削/研磨复合加工装置的特征在于，所述研削/研磨复合加工装置具备：用于研削加工工件的研削台、用于研磨加工工件的研磨台和从所述研削台向研磨台的工件搬送单元，所述研磨台具有带研磨单元，所述带研磨单元使用研磨带。这样，通过将研削加工机和研磨加工机复合化为一台，工件的定位容易并且能够实现附带设备的共通化，因此，成为低成本的装置。在此，研削台和研磨台具有工件的旋转保持单元。另外，由于为带研磨单元，因此，与现有的使用游离研磨颗粒的装置比较，环境保护性优异。在本技术中，所述带研磨单元具有一对支承辊、回转单元或者移动控制单元，所述一对支承辊挂绕有研磨带，所述回转单元用于以使挂绕于所述一对支承辊的研磨带顺着工件的被研磨面的方式使所述一对支承辊回转，所述移动控制单元用于以使挂绕于所述一对支承辊的研磨带顺着工件的被研磨面的方式使所述一对支承辊朝向工件相对移动。换而言之，在本技术中，带研磨单元也可以具有挂绕有研磨带的一对支承辊、和回转单元，所述回转单元用于以使挂绕于所述一对支承辊的研磨带顺着工件的被研磨面的方式使该一对支承辊回转。这样，由于在一对支承辊之间架设并张设有研磨带，因此，通过对工件和一对支承辊的回转单元之间进行接近以及离开控制，能够使研磨带以沿着复杂形状的被研磨面的方式回转。此时，通过以使张设、挂绕于一对支承辊的研磨带和工件的接触位置成为例如一对支承辊之间的中央部等规定的位置的方式一边对研磨带进行控制一边使其回转，易于确保均匀的接触压。另外，如果使研磨带和工件的接触位置从旋转的一对支承辊之间的中央部偏移的话，则压接于工件的带面的研磨颗粒由于该研磨带的回转而沿着工件的接触面移动，因此，具有研磨量的调整功能。易于进行研磨带的进给速度的快慢和暂时停止等控制，并且，也易于进行为了向研磨部供给水等冷却润滑液而对与工件的接触部进行暂时性的离开控制。在本技术中，就研磨带的进给而言，无论与工件的旋转同步、非同步，都能够发挥作用。作为使研磨带顺着工件的被研磨形状的方法，带研磨单元也可以具有由挂绕有研磨带的第一辊以及第二辊构成的一对支承辊、和移动控制单元，所述移动控制单元用于以使挂绕于所述一对支承辊的研磨带顺着工件的研削面的方式使所述第一辊和第二辊朝向工件向前进以及后退方向相对移动。由此，能够进行与使绕挂在一对支承辊间的研磨带回转同样的移动控制。在此，在使一对支承辊朝向工件相对移动的情况下，也可以在利用伺服电动机的回转机构上组合连杆机构，并在一对连杆上分别设置支承辊。另外，第一辊以及第二辊也能够使研磨带的进给速度变化或者停止，并且能够通过使第一辊、第二辊同步化或者非同步进行控制。在本技术中，所述一对支承辊也可以具有倾斜限制单元，所述倾斜限制单元用于使研磨带的研磨面以相对于工件的被研磨面向左右方向倾斜地抵接的方式倾斜。在此，所谓的向左右方向倾斜是指，在例如将旋转保持的工件水平地配置的情况下，相对于研磨带的上下垂直方向的张设向右或者向左地倾斜。由此，能够使研磨带易于进入在工件上形成的缺口部，或者使与工件的被研磨面接触的面积增大，提高研磨效率，也易于进行研磨时的冷却润滑液的供给。在本技术中，所述研削/研磨复合加工装置也可以具有后援单元，所述后援单元将挂绕于一对支承辊的研磨带从该研磨带的背面侧朝向工件按压。这样的话，能够对应于工件的被研磨部的形状从背面侧支撑研磨带。如上所述，本技术由于带研磨单元本身具有特征，因此，也可以形成使用这样的研磨机构的单独的研磨装置。本技术所涉及的研磨装置的特征在于，所述研磨装置具有一对支承辊、回转单元或者移动控制单元，所述一对支承辊挂绕有研磨带，所述回转单元用于以使挂绕于所述一对支承辊的研磨带顺着工件的被研磨面的方式使所述一对支承辊回转，所述移动控制单元用于以使挂绕于所述一对支承辊的研磨带顺着工件的被研磨面的方式使所述一对支承辊朝向工件相对移动。在本技术中，所述一对支承辊也可以具有倾斜限制单元，所述倾斜限制单元用于使研磨带的研磨面以相对于工件的被研磨面向左右方向倾斜地抵接的方式倾斜。在本技术中，所述研磨装置也可以具有后援单元，所述后援单元将挂绕于所述一对支承辊的研磨带从该研磨带的背面侧朝向工件按压。(技术的效果)在本技术所涉及的研削/研磨装置中，由于将研削台和研磨台与工件的搬送单元一起一体化，因此，能够通过一台装置进行这些多个加工。作为研磨单元，由于使绕挂有研磨带的一对支承辊旋转，或者使该一对支承辊的第一辊以及第二辊相对于工件分别前进、后退移动控制，因此，能够以顺着研磨工件的被研磨面的形状的方式进行研磨，因此，不需要现有的接触部件等，具有简单的结构并且研磨的均匀性优异。附图说明图1示出本技术所涉及的研削/研磨复合加工装置的构成例。图2(a)示出设置于研削台的研削单元的例子。图2(b)、图2(c)示出通过研削加工而成形的基板的端面形状例。图3(a)～图3(c)示出设置于研磨台的一对支承辊的旋转单元的动作的例子。图4示出使旋转机构(旋转单元)从工件后退的状态。图5(a)～图5(c)示出将旋转单元的动作对应于图3(a本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种研削/研磨复合加工装置，其特征在于，所述研削/研磨复合加工装置具备：用于对工件进行研削加工的研削台；用于对工件进行研磨加工的研磨台；从所述研削台向研磨台搬送工件的工件搬送单元，所述研磨台具有带研磨单元，所述带研磨单元使用研磨带。

【技术特征摘要】
2016.01.12 JP 2016-003893;2016.11.30 JP 2016-232801.一种研削/研磨复合加工装置，其特征在于，所述研削/研磨复合加工装置具备：用于对工件进行研削加工的研削台；用于对工件进行研磨加工的研磨台；从所述研削台向研磨台搬送工件的工件搬送单元，所述研磨台具有带研磨单元，所述带研磨单元使用研磨带。2.根据权利要求1所述的研削/研磨复合加工装置，其特征在于，所述带研磨单元具有一对支承辊、回转单元或者移动控制单元，所述一对支承辊挂绕有研磨带，所述回转单元用于以使挂绕于所述一对支承辊的研磨带顺着工件的被研磨面的方式使所述一对支承辊回转，所述移动控制单元用于以使挂绕于所述一对支承辊的研磨带顺着工件的被研磨面的方式使所述一对支承辊朝向工件相对移动。3.根据权利要求2所述的研削/研磨复合加工装置，其特征在于，所述一对支承辊具有倾斜限制单元，所述倾斜...

【专利技术属性】
技术研发人员：宫本高志，岩濑比宇麻，
申请(专利权)人：中村留精密工业株式会社，
类型：新型
国别省市：日本,JP