薄膜状印刷电路板及其制造方法技术

该薄膜状印刷电路板设置有：低熔点树脂薄膜基板，其包括具有不超过370℃的熔点的低熔点树脂；电路，其通过对已经被涂布到低熔点树脂薄膜基板上的电路形成导电浆料进行等离子烘干而形成；电子部件粘合层，其通过对已经被涂布到电路上的安装导电浆料进行等离子烘干而形成；和电子部件，其经由电子部件粘合层安装在电路上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】薄膜状印刷电路板及其制造方法
本专利技术涉及一种薄膜状印刷电路板，并且涉及一种该薄膜状印刷电路板的制造方法。
技术介绍
印刷电路板(PCB)是产品的通用术语，在各个印刷电路板中，电子部件、集成电路(IC)、将它们互相连接的金属线等高密度地安装在作为由树脂等制成的板状部件的印刷布线板(PWB)上。目前为止，已经将印刷电路板用作诸如计算机这样的电子仪器的重要部件，并且已经用于汽车仪表、电子仪器等的电路。近年来，由于已经要求减小汽车的布线空间，所以已经要求线束及其相关部件小型化和薄化。因此，在汽车用途中，同样已经要求将印刷布线板用于线束或相关部件中以及传统的仪表电路中。具体地，在线束及其相关部件中，已经要求能够小型化、薄化、多层化等的柔性印刷电路板。作为对应如上所述的小型化、薄化和多层化的柔性印刷电路板，已知一种柔性印刷电路(FPC)，柔性印刷电路是其中电路形成在通过将具有绝缘性的薄且软的基膜与诸如铜箔这样的导电金属互相粘合而形成的基板上的板件。作为FPC的基膜(基板)，已知聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)等以及聚酰亚胺(PI)。PI具有高耐热性，并且PET和PEN是多用途的，并且与PI相比价格较低。目前为止，已经通过减成法来形成FPC电路。减成法是将诸如铜箔这样的金属箔粘合到诸如聚酰亚胺薄膜这样的基板上并且通过蚀刻该金属箔而形成电路的方法。为了蚀刻金属箔，减成法要求包括诸如光刻、蚀刻和化学气相沉积(CVD)这样的复杂步骤的极长的过程。因此，关于减成法，其生产量，即，其每单位时间的处理能力极低。而且，在减成法中，担心在诸如光刻和蚀刻这样的步骤中产生的废液可能不利地影响环境。相比之下，代替减成法，考虑使用加成法来形成FPC电路。加成法是在诸如基板这样的绝缘板上形成导体图案的方法。考虑了作为加成法的多种类型的具体方法，这些方法包括：镀敷基板的方法；将导电浆料印刷到基板上的方法；将金属沉淀到基板上的方法；将被覆有聚酰亚胺的电线附着并且布设到板上的方法；将预先形成的导体图案附着到板上的方法等。导电浆料包含金属粉末、有机溶剂、还原剂、粘合剂等，并且将导电浆料涂布于基板，然后烘干，从而能够形成以烧结金属粉末的方式构成的电路。在属于上述加成法的方法之中，作为产量最高的方法，印刷导电浆料的方法(在下文中称为“印刷法”)已经吸引了注意。具体地，印刷法能够通过将导电浆料或导电油墨印刷在薄膜状基板上以形成包括导电物质的电路，并且通过将绝缘薄膜粘合到薄膜和电路的表面上以对其涂布抗蚀剂等等而形成最终电路。然而，在使用导电浆料的情况下，涂布于基板的热负荷大。例如，在使用被限定为能够在最低温度下烘干的银浆料，并且通过使用电炉等通过热烘干而形成电路的情况下，需要用150℃以上的热风烘干银浆料大约30分钟到1个小时。也就是说，加热温度高，并且加热时间长。因此，已经存在这样的问题：在烘干电路的情况下，这样的薄膜状PET基板或PEN基板收缩并且熔化。相比之下，作为烘干法，还设想使用具有短的烘干时间的等离子烘干来代替使用电炉等的热烘干。提出了用于实施印刷板或其材料的等离子处理的各种技术(专利文献1至6)。引用列表专利文献专利文献1：日本未审查专利申请公开No.2004-39833专利文献2：日本未审查专利申请公开No.H02-134241专利文献3：日本未审查专利申请公开No.S58-40886专利文献4：日本未审查专利申请公开No.S62-179197专利文献5：日本未审查专利申请公开No.H04-116837专利文献6：日本未审查专利申请公开No.2013-30760专利文献7：日本未审查专利申请公开No.2011-65749
技术实现思路
技术问题然而，目前为止，尚未提出这样的技术：通过使用导电浆料将电路形成在由PET、PEN等制成的薄膜状的低熔点基板上，并且将电子部件安装在电路的表面上。而且，已经存在这样的问题：在采用将电子部件安装在通过将导电浆料或导电油墨涂布于上述薄膜状基板而形成的电路中，对其实施等离子烘干并且制造FPC的方法(在下文中，将该方法称为“传统的等离子烘干法”)的情况下，上述由PET、PEN等制成的薄膜状的低熔点基板变形。此外，根据传统的等离子烘干法，已经难以在短时间内制造低电阻的FPC。已经考虑到上述情况而做出了本专利技术，并且本专利技术的目的是提供一种薄膜状印刷电路板，该薄膜状印刷电路板能够通过使用多用途的低熔点基板在短时间内在低温下形成电路并且安装电子部件，并且提供该薄膜状印刷电路板的制造方法。顺便提及，目前为止，已知作为汇流条的集合体的汇流条模块(电池组组合体)。例如，作为这种汇流条，已知在通过将二次电池彼此串联连接而构成的电源装置中将多个二次电池彼此串联连接的汇流条的集合体。作为汇流条模块的具体实例，例如，已知专利文献7中示出的汇流条模块。在这种汇流条模块中，作为电压检测线的电线连接于各个汇流条。该汇流条模块能够通过输出电池的电压信息而用于电源装置的充电控制，其中在所述电池中各个汇流条通过上述的电压检测线连结到诸如车辆的ECU这样的周边仪器。还能够设想：能够将上述薄膜状印刷电路板和该薄膜状印刷电路板的制造方法的技术应用于如上所述的汇流条模块。然而，关于在专利文献7中描述的传统的汇流条模块，在组装与电源装置相关的汇流条模块的情况下，需要将电压检测线顺次布设于各个汇流条，并且因此，组装工作已经变得复杂化。因此，在专利文献7中描述的传统的汇流条模块中，在组装时间和制造时间的可操作性方面存在改善的空间。如上所述，在选取汇流条模块作为实例的结构中，即，在包括电连接于连接目标(例如，电池)的金属构件(例如，汇流条)和通过金属构件而电连接于连接目标的导体层(例如，电压检测线)的结构中，期望能够容易地形成将金属构件与导体层互相连接的布线结构。如上所述，优选的是，印刷电路体能够容易地形成电连接于连接目标的金属构件以及导体层的布线结构。解决问题的方案作为上述本专利技术的目的，为了提供能够使用多用途的低熔点基板在低温下在短时间内形成电路并且将电子部件安装在电路上的薄膜状印刷电路板，已经做出了根据本专利技术的第一方面的薄膜状印刷电路板。具体地，根据本专利技术的第一方面的薄膜状印刷电路板包括：低熔点树脂薄膜基板，该低熔点树脂薄膜基板由熔点是370℃以下的低熔点树脂构成；电路，以使被涂布到所述低熔点树脂薄膜基板上的电路形成导电浆料经受等离子烘干的方式形成该电路；电子部件粘合层，以使被涂布到所述电路上的安装导电浆料经受所述等离子烘干的方式形成该电子部件粘合层；和电子部件，该电子部件经由所述电子部件粘合层安装到所述电路上。根据本专利技术的第二方面的薄膜状印刷电路板的特征在于：在第一方面中，用于形成所述电路或所述电子部件粘合层的所述等离子烘干是照射通过微波放电产生的等离子的微波放电等离子烘干。根据本专利技术的第三方面的薄膜状印刷电路板的特征在于：在第一或第二方面中，所述电路形成导电浆料是包含从银、铜和金构成的组中选择的一种以上类型的金属的粉末的导电浆料，并且所述安装导电浆料是包含从银、铜和金构成的组中选择的一种以上类型的金属的粉末的导电浆料。根据本专利技术的第四方面的薄膜状印刷电路板的特征在于：在第一至第三方面的任意一个中，所述低熔点树脂薄膜基本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种薄膜状印刷电路板，包括：低熔点树脂薄膜基板，该低熔点树脂薄膜基板由熔点是370℃以下的低熔点树脂构成；电路，以使被涂布到所述低熔点树脂薄膜基板上的电路形成导电浆料经受等离子烘干的方式形成该电路；电子部件粘合层，以使被涂布到所述电路上的安装导电浆料经受所述等离子烘干的方式形成该电子部件粘合层；和电子部件，该电子部件经由所述电子部件粘合层安装在所述电路上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.10.23 JP 2014-216121;2014.10.28 JP 2014-219731.一种薄膜状印刷电路板，包括：低熔点树脂薄膜基板，该低熔点树脂薄膜基板由熔点是370℃以下的低熔点树脂构成；电路，以使被涂布到所述低熔点树脂薄膜基板上的电路形成导电浆料经受等离子烘干的方式形成该电路；电子部件粘合层，以使被涂布到所述电路上的安装导电浆料经受所述等离子烘干的方式形成该电子部件粘合层；和电子部件，该电子部件经由所述电子部件粘合层安装在所述电路上。2.根据权利要求1所述的薄膜状印刷电路板，其中，用于形成所述电路或所述电子部件粘合层的所述等离子烘干是照射通过微波放电产生的等离子的微波放电等离子烘干。3.根据权利要求1或2所述的薄膜状印刷电路板，其中，所述电路形成导电浆料是包含从银、铜和金构成的组...

【专利技术属性】
技术研发人员：山田牧，近藤宏树，神户真，
申请(专利权)人：矢崎总业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP