基板液处理装置制造方法及图纸

实施方式的一形态的基板液处理装置具备输送部、处理部、贮存部、以及供液机构。输送部配置有输送基板的输送装置。处理部沿着水平方向与输送部相邻，配置有使用处理液来对基板进行处理的液处理单元。贮存部贮存处理液。供液机构将贮存到贮存部的处理液向液处理单元送出。贮存部配置于输送部的正下方。另外，供液机构配置于处理部的正下方。能够谋求基板液处理装置的省空间化。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】基板液处理装置
公开的实施方式涉及基板液处理装置。
技术介绍
以往，公知有对半导体晶圆、玻璃基板这样的基板实施清洗处理等预定的基板处理的基板液处理装置。另外，对于基板液处理装置，具备处理部，该处理部配置有使用处理液来对基板进行处理的液处理单元，在该处理部之下配置有贮存处理液的贮存部和将贮存部内的处理液向液处理单元送出的供液机构(参照例如专利文献1)。然而，对于上述的基板液处理装置，贮存部和供液机构配置于处理部之下的相同的场所，因此，在处理部之下需要比较大的配置空间。因此，上述的基板液处理装置在谋求省空间化这一点存在进一步改善的余地。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2008-34490号公报
技术实现思路
实施方式的一形态的目的在于提供一种能够谋求省空间化的基板液处理装置。实施方式的一形态的基板液处理装置具备输送部、处理部、贮存部、以及供液机构。输送部配置有输送基板的输送装置。处理部沿着水平方向与所述输送部相邻，配置有使用处理液来对所述基板进行处理的液处理单元。贮存部贮存所述处理液。供液机构将贮存到所述贮存部的所述处理液向所述液处理单元送出。所述贮存部配置于所述输送部的正下方。另外，所述供液机构配置于所述处理部的正下方。附图说明图1是表示第1实施方式的基板液处理系统的概略结构的图。图2是表示基板处理系统的处理液供给系统的概略结构的图。图3是表示基板液处理装置的构成例的图。图4是以Y-Z平面剖切处理站时的纵剖视图。图5是图4的V-V线剖视图。图6是以X-Z平面剖切处理站时的纵剖视图。图7是用于说明第1实施方式的变形例的基板液处理装置的图。图8是示意性地表示从加热器到处理单元的液配管的侧视图。图9是用于说明第2实施方式的基板液处理装置的图。图10是用于说明第2实施方式的变形例的基板液处理装置的图。图11是表示第3实施方式的处理单元的概略结构的图。图12是表示第4实施方式的处理液供给系统的概略结构的图。具体实施方式以下，参照附图，详细地说明本申请所公开的基板液处理装置的实施方式。此外，本专利技术并不被以下所示的实施方式限定。(第1实施方式)图1是表示本实施方式的基板处理系统的概略结构的图。以下，为了使位置关系清楚，对互相正交的X轴、Y轴及Z轴进行规定，将Z轴正方向设为铅垂朝上方向。如图1所示，基板处理系统1包括输入输出站2和处理站3。输入输出站2和处理站3相邻地设置。输入输出站2包括承载件载置部11和输送部12。可在承载件载置部11上载置多个承载件C，该多个承载件C用于将多张基板、在本实施方式中为半导体晶圆(以下称作晶圆W)以水平状态收纳。输送部2与承载件载置部11相邻地设置，在输送部12的内部具有基板输送装置13和交接部14。基板输送装置13具有用于保持晶圆W的晶圆保持机构。另外，基板输送装置13能够在水平方向和铅垂方向上移动并以铅垂轴线为中心进行旋转，其使用晶圆保持机构在承载件C与交接部14之间输送晶圆W。处理站3与输送部12相邻地设置。处理站3包括输送部15和多个处理单元16。多个处理单元16以排列在输送部15的两侧的方式设置。输送部15在内部具有基板输送装置17。基板输送装置17具有用于保持晶圆W的晶圆保持机构。另外，基板输送装置17能够在水平方向和铅垂方向上移动并以铅垂轴线为中心进行旋转，其使用晶圆保持机构在交接部14与处理单元16之间输送晶圆W。处理单元16用于对由基板输送装置17输送过来的晶圆W进行预先设定的基板处理。另外，基板处理系统1包括控制装置4。控制装置4例如是计算机，其包括控制部18和存储部19。在存储部19中存储有用于对在基板处理系统1中执行的各种处理进行控制的程序。控制部18通过读取并执行被存储在存储部19中的程序来控制基板处理系统1的动作。此外，该程序既可以是存储在可由计算机读取的存储介质中的程序，也可以是从该存储介质安装到控制装置4的存储部19中的程序。作为可由计算机读取的存储介质，存在例如硬盘(HD)、软盘(FD)、光盘(CD)、光磁盘(MO)以及存储卡等。在如所述那样构成的基板处理系统1中，首先，输入输出站2的基板输送装置13将晶圆W自载置于承载件载置部11的承载件C取出，并将取出后的晶圆W载置于交接部14。利用处理站3的基板输送装置17将被载置于交接部14的晶圆W自交接部14取出并将其输入到处理单元16中。在利用处理单元16对被输入到处理单元16中的晶圆W进行处理之后，利用基板输送装置17将该晶圆W自处理单元16输出并将其载置于交接部14。然后，利用基板输送装置13将载置于交接部14的处理完成后的晶圆W返回到载置部11的承载件C。接着，参照图2对包括向处理单元16供给处理液的液处理装置的处理液供给系统进行说明。图2是表示基板处理系统1的处理液供给系统的概略结构的图。如图2所示，液处理装置具有对基板进行液处理的多个处理单元(液处理单元)16和向处理单元16供给处理液的处理流体供给源70。处理流体供给源70具有贮存处理液的罐102和从罐102出来并返回罐102的循环管线104。在循环管线104设有泵106。泵106形成从罐102出来经由循环管线104返回罐102的循环流。在泵106的下游侧，在循环管线104设有将处理液所含有的微粒等污染物质去除的过滤器108。也可以根据需要在循环管线104设有辅助设备类(例如加热器等)。1个或多个分支管线112与设定于循环管线104的连接区域110连接。各分支管线112将在循环管线104中流动的处理液向对应的处理单元16供给。在各分支管线112能够根据需要设置流量控制阀等流量调整机构、过滤器等。液处理装置具有向罐102补充处理液或处理液构成成分的罐液补充部116。在罐102设有用于将罐102内的处理液废弃的废液部118。接着，参照图3更详细地说明上述的液处理装置(以下记载为“基板液处理装置100”)的构成。图3是表示第1实施方式的基板液处理装置100的构成例的图。如图3所示，基板液处理装置100具备第1处理液供给系统121a和第2处理液供给系统121b。此外，对于图3所示的各构成要素中的、第1处理液供给系统121a的构成要素，在附图标记的末尾标注了“a”，对于第2处理液供给系统121b的构成要素，在附图标记的末尾标注了“b”。另外，在上述内容中，基板液处理装置100所具备的处理液供给系统设为两个，但并不限于此，也可以是例如1个或者3个以上。以下，说明第1处理液供给系统121a。此外，第1处理液供给系统121a中的处理液的流动等与第2处理液供给系统121b中的流动大致相同。因而，以下的说明对于第2处理液供给系统121b而言也大致妥当。另外，基板液处理装置100具备具有另一罐102的另一第1处理液供给系统121a、第2处理液供给系统121b的组，下述的说明对于该另一组也大致妥当。在基板液处理装置100中，上述的循环管线104a与罐(贮存部的一个例子)102连接。在循环管线104a从上游侧依次夹设有泵(供液机构的一个例子)106a、过滤器108a和加热器109a。泵106a将贮存到罐102的处理液向多个处理单元(液处理单元的一个例子)16Ua、16La送出。此外，作为处理液，能够使用例如SC1(氨、过氧化氢和水的混合液)、HF(氢氟酸本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板液处理装置，其特征在于，该基板液处理装置具备：输送部，其配置有输送基板的输送装置；处理部，其沿着水平方向与所述输送部相邻，配置有使用处理液来对所述基板进行处理的液处理单元；贮存部，其贮存所述处理液；供液机构，其将贮存到所述贮存部的所述处理液向所述液处理单元送出，所述贮存部配置于所述输送部的正下方，所述供液机构配置于所述处理部的正下方。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.12.16 JP 2014-253576;2015.10.23 JP 2015-208581.一种基板液处理装置，其特征在于，该基板液处理装置具备：输送部，其配置有输送基板的输送装置；处理部，其沿着水平方向与所述输送部相邻，配置有使用处理液来对所述基板进行处理的液处理单元；贮存部，其贮存所述处理液；供液机构，其将贮存到所述贮存部的所述处理液向所述液处理单元送出，所述贮存部配置于所述输送部的正下方，所述供液机构配置于所述处理部的正下方。2.根据权利要求1所述的基板液处理装置，其特征在于，包括所述贮存部和与该贮存部相对应的所述供液机构的设备群存在多组，所述多组的设备群以彼此分离了的状态收纳于收纳部。3.根据权利要求1所述的基板液处理装置，其特征在于，所述处理部具备第1处理部和第2处理部，利用所述输送部向所述第1处理部和所述第2处理部输送基板，所述供液机构具备：第1供液机构，其配置于所述第1处理部的正下方，与所述贮存部连接；第2供液机构，其配置于所述第2处理部的正下方，与所述贮存部连接。4.根据权利要求3所述的基板液处理装置，其特征在于，所述第1处理部和所述第2处理部设于隔着所述输送部相对的位置。5.根据权利要求3所述的基板液处理装置，其特征在于，该基板液处理装置具备：第1液配管，其将所述贮存部和所述第1供液机构连接；第2液配管，其将所述贮存部和所述第2供液机构连接，所述第1液配管的长度与所述第2液配管的长度相同。6.根据权利要求3所述的基板液处理装置，其特征在于，该基板液处理装...

【专利技术属性】
技术研发人员：小宫洋司，高木康弘，梅野慎一，田中幸二，佐藤尊三，穴本笃史，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP