各向异性导电性膜制造技术

本发明专利技术的各向异性导电性膜，即便是在如陶瓷制模块基板那样在表面有起伏的基板形成的端子也能以稳定的导通特性进行连接。本发明专利技术的各向异性导电性膜包含绝缘粘接剂层和俯视观察下规则排列在该绝缘粘接剂层的导电粒子。导电粒子直径为10μm以上，该膜的厚度为导电粒子直径的等倍以上且3.5倍以下。该膜的厚度方向的导电粒子的偏差幅度小于导电粒子直径的10％。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】各向异性导电性膜
本专利技术涉及各向异性导电性膜。
技术介绍
各向异性导电性膜在将IC芯片等的电子部件安装于基板时广泛使用。近年来，在便携电话、笔记本电脑等的小型电子设备中要求布线的高密度化，作为使各向异性导电性膜适应该高密度化的方法，提出了以格子状对各向异性导电性膜的绝缘粘接剂层均匀配置导电粒子，特别是，使用粒子直径5μm以下的导电粒子，使它的排列相对于各向异性导电性膜的长边方向以既定角度倾斜的方案（专利文献1）。另一方面，在CMOS等的图像传感器或透镜搭载到模块基板的摄像模块或小型摄像模块中，从电绝缘性及热绝缘性优异方面来看多使用陶瓷制模块基板（专利文献2）。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特许4887700号公报专利文献2：日本特表2013－516656号公报。
技术实现思路
专利技术要解决的课题然而，在陶瓷制模块基板的表面有起伏。另外，在经过利用印刷形成的端子图案的烧结等而得到陶瓷基板上的端子的情况下，端子其本身的高度有时会有偏差。在利用各向异性导电性膜来将这样的存在起伏的基板安装于布线基板的情况下，粒子捕获性在处于起伏的凸部的端子和处于凹部的端子有所不同，会出现导通特性有偏差这一问题。这是因为处于起伏的凸部的端子上的导电粒子在各向异性导电连接时因形成绝缘粘接剂层的树脂熔化并流动而流动，变得难以被端子捕获。该起伏还与陶瓷基板的制法有关，但作为一个例子，高度成为20～50μm，且波长成为数百μm以上。起伏的问题不限于陶瓷基板，例如在FR4基板（环氧玻璃基板）等的电极面的高度上也因基体材料而有偏差，作为一个例子，电极面的高度偏差的最大高低差为2～3μm。相对于此，为了改善导通特性，可考虑使各向异性导电连接的加热加压条件设为更加高温高压，但是在模块基板搭载有图像传感器或透镜，因此通常需要在温度190℃以下、压力2MPa以下的低温低压条件下进行各向异性导电性连接。因此，本专利技术课题是提供各向异性导电性膜，即便在如陶瓷制模块基板那样在表面具有起伏的基板形成的端子、或电极面自身有高度偏差的端子，也能以稳定的导通特性连接。用于解决课题的方案本专利技术人发现通过使规则排列在绝缘粘接剂层的导电粒子比COG（chiponglass）等的微小间距的端子上使用的各向异性导电性膜的导电粒子直径大，进而规定各向异性导电性膜的厚度与导电粒子直径的关系，并且还规定其膜厚方向的导电粒子的位置，能够解决上述课题，想到了本专利技术。即，本专利技术提供各向异性导电性膜，包含绝缘粘接剂层、和在俯视观察下规则排列在该绝缘粘接剂层的导电粒子，其中，导电粒子直径为10μm以上，该膜的厚度为导电粒子直径的等倍以上且3.5倍以下，该膜的厚度方向的导电粒子的位置的偏差幅度小于导电粒子直径的10％。另外，本专利技术提供以上述各向异性导电性膜各向异性导电性连接了第1电子部件和第2电子部件的连接构造体。专利技术效果依据本专利技术的各向异性导电性膜，不仅是形成在表面平坦的基板的端子，即便是形成在如陶瓷制模块基板那样在表面有起伏的基板的端子、或在电极面自身有高度偏差的端子，也能以稳定的导通电阻进行各向异性导电性连接。因而，依据本专利技术的连接构造体，即便连接使用了陶瓷基板的摄像模块，各连接端子也发挥良好的导通特性。附图说明[图1A]图1A是实施例的各向异性导电性膜1A的俯视图。[图1B]图1B是实施例的各向异性导电性膜1A的截面图。[图2]图2是实施例的各向异性导电性膜1B的俯视图。[图3]图3是实施例的各向异性导电性膜1C的截面图。[图4]图4是实施例的各向异性导电性膜1D的截面图。[图5]图5是实施例的各向异性导电性膜1E的截面图。[图6A]图6A是摄像模块的截面图。[图6B]图6B是摄像模块的端子形成面的俯视图。[图7]图7是实施例的各向异性导电性膜1F的俯视图。[图8]图8是陶瓷基板的起伏的测定方法的说明图。[图9]图9是陶瓷基板的表面凹凸的分布。[图10A]图10A是评价用连接构造体的俯视图。[图10B]图10B是评价用连接构造体的截面图。具体实施方式以下，一边参照附图，一边详细说明本专利技术。此外，各图中，同一标号表示同一或同等的结构要素。图1A是本专利技术的一实施例的各向异性导电性膜1A的俯视图，图1B是其截面图。该各向异性导电性膜1A大体上使既定粒子直径的导电粒子2以格子状规则排列在绝缘粘接剂层3，并以既定膜厚形成。＜导电粒子直径＞本专利技术中，从不仅在连接的基板的表面平坦的情况下，而且在如陶瓷制模块基板那样表面有起伏的情况下也能取得稳定的导通方面来看，导电粒子2的粒子直径（即，导电粒子直径D）为10μm以上，优选为15μm以上，更优选为20μm以上。另外，从得到容易性方面来看，导电粒子2优选为50μm以下，更优选为30μm以下。此外，本专利技术中导电粒子直径D意味着导电粒子2的平均粒子直径。＜粒子配置＞本专利技术中，导电粒子2在俯视观察下规则排列在绝缘粘接剂层3，在本实施例的各向异性导电性膜1A中俯视观察下以正方格子排列。此外，本专利技术中导电粒子2的规则排列为在导电粒子的平面配置上不会出现疏密的偏差的方式规则地排列即可。例如，使得沿膜的长边方向提取10处面积1mm×1mm的区域并测定各区域中的导电粒子的粒子密度的情况下的粒子密度的最大值与最小值之差，相对于各区域的粒子密度的平均不到20％。为此使导电粒子以斜方格子、长方格子、6方格子等格子排列也可。通过这样规则地排列，即便形成有端子的连接面有起伏也使导电粒子容易被端子捕获，能够显著减少导通不良或短路的发生。另外，在通过对准标记来将电子部件对位并连接的情况下，即便因基板面的起伏而对准标记偏移，导电粒子也在端子被捕获，能够可靠地取得导通。相对于此，在导电粒子2随机分散的情况下，若各向异性导电性连接时导电粒子的粒子密度低的部分配置在模块基板的处于起伏的凸部的端子上，则该端子上的导电粒子流动而会进一步降低该部分的粒子密度，减少端子中的导电粒子的捕获数，容易引起导通不良。在导电粒子2以格子排列的情况下，从稳定端子中的粒子捕获性的方面来看，优选使格子轴相对于各向异性导电性膜的长边方向倾斜。例如，如图2所示在以长方格子排列导电粒子的各向异性导电性膜1B中，优选使格子轴与膜长边方向所成的角度θ为10～40°。另外，从提高端子中的粒子捕获性的方面来看，优选以使处于邻接的格子轴的导电粒子2a、2b在膜长边方向重叠的方式配置导电粒子2。关于导电粒子2的规则排列，若邻接的导电粒子的中心间距离过短则会容易发生短路，若过长则被端子捕获的导电粒子数不足而不能进行充分的导通连接，因此从防止短路和导通连接的稳定性的方面来看，优选使最靠近地邻接的导电粒子彼此的中心间距离（在本实施例中正方格子的排列间距L1）为导电粒子直径D的1.2～100倍，更优选为1.5～80倍。另一方面，各向异性导电性膜1A的厚度L2为导电粒子直径D的等倍以上且3.5倍以下，优选为3.0倍以下，更优选为2.5倍以下，进一步更优选为导电粒子直径D的1.1倍以上且2.3倍以下。若各向异性导电性膜1A的厚度L2过厚，则有可能形成绝缘粘接剂层3的树脂从各向异性导电性连接的部分挤出，或者降低端子的导通稳定性，另外，当将各向异性导电性膜形成为长带状，并缠在卷盘（reel）而保管时，出现绝缘粘接剂层从缠紧的各向异本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种各向异性导电性膜，包含绝缘粘接剂层和俯视观察下规则排列在该绝缘粘接剂层的导电粒子，其中，导电粒子直径为10μm以上，该膜的厚度为导电粒子直径的等倍以上且3.5倍以下，该膜的厚度方向的导电粒子的位置的偏差幅度小于导电粒子直径的10％。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.01.13 JP 2015-0045971.一种各向异性导电性膜，包含绝缘粘接剂层和俯视观察下规则排列在该绝缘粘接剂层的导电粒子，其中，导电粒子直径为10μm以上，该膜的厚度为导电粒子直径的等倍以上且3.5倍以下，该膜的厚度方向的导电粒子的位置的偏差幅度小于导电粒子直径的10％。2.如权利要求1所述的各向异性导电性膜，其中，各向异性导电性膜的厚度为导电粒子直径的等倍以上且2.5倍以下。3.如权利要求1或2所述的各向异性导电性膜，其中，各向异性导电性膜的一个表面与各导电粒子的距离为导电粒子直径的10％以上。4.如权利要求1～3的任一项所述的各向异性导...

【专利技术属性】
技术研发人员：佐藤大祐，阿久津恭志，小高良介，田中雄介，
申请(专利权)人：迪睿合株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP