镜头模组制造技术

一种镜头模组的温度补偿方法，该方法包括，通过温度传感器获取该镜头模组的第一工作温度，根据所述第一工作温度获取合焦位置补偿量，及根据所述合焦位置补偿量调整所述光学镜片组的位置。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】镜头模组
本披露涉及一种镜头模组，且特别涉及一种带温度补偿的自动对焦镜头模组。
技术介绍
镜头模组通常由光学镜片组、图像传感器、控制系统和电机组成。图像传感器和光学镜片组所在的平面相互平行，且光学镜片组的光轴垂直穿过图像传感器的中心，控制系统控制电机驱动光学镜片组沿光轴靠近或者远离图像传感器以使镜头模组合焦。图像传感器和电机在工作时会产生热量，从而改变镜头模组的工作温度，使得光学镜片组产生物理形变，不同的光学镜片组对于温度的变化所产生的物理形变不同。对于已经合焦的镜头模组，在保持镜头模组的光学镜片组和图像传感器位置关系不变的情况下，光学镜片组的物理形变会影响镜头模组的合焦状态，严重的话会导致镜头模组失焦。
技术实现思路
有鉴于此，本披露的目的在于提供一种镜头模组，所述镜头可以根据工作温度的变化调整所述镜头模组的光学镜片组的位置，使所述镜头模组始终处于合焦状态。依据本披露的一个方面，提供了一种镜头模组的温度补偿方法，所述方法包括，通过温度传感器获取所述镜头模组的第一工作温度，根据所述第一工作温度获取合焦位置补偿量，及根据所述合焦位置补偿量调整所述镜头模组的光学镜片组的位置。依据本披露的另一方面，提供了一种带有温度补偿的镜头模组。所述镜头模组包括，光学镜片组，温度传感器，所述温度传感器被配置为用于获取所述镜头模组的第一工作温度，及控制系统，所述控制系统被配置为用于，根据所述第一工作温度获取合焦位置补偿量，及根据所述合焦位置补偿量调整所述光学镜片组的位置。依据本披露的第三方面，提供了一种包含用于镜头模组温度补偿程序指令的非暂时性计算机可读介质，所述计算机可读介质包括，通过温度传感器获取所述镜头模组的第一工作温度的程序指令，根据所述第一工作温度获取合焦位置补偿量的程序指令，及根据所述合焦位置补偿量调整所述镜头模组的光学镜片组的位置的程序指令。附图说明为了更清楚地说明本披露实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本披露的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本披露实施例提供的镜头模组实施例一的剖面图；图2为本披露实施例提供的镜头模组实施例二的剖面图；图3为本披露实施例提供的生成合焦位置补偿量的流程图；图4为本披露实施例提供的应用合焦位置补偿量的流程图；图5为本披露实施例提供的镜头模组的传动机构实施例一的剖面图；图6为本披露实施例提供的镜头模组的传动机构实施例二的剖面图。主要元件符号说明：具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。本专利技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的术语在适当情况下可以互换，这仅仅是描述本专利技术的实施例中对相同属性的对象在描述时所采用的区分方式。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，以便包含一系列单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于那些单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它单元。下面结合附图，对本专利技术的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面结合几个具体的实施例对本披露的方案进行详细说明。图1图示了本披露一实施例所提供的镜头模组的剖面示意图。镜头模组100包括镜筒107、电路板103及控制系统(未示出)、一光学镜片组110以及一传动机构(未标号)。所述镜筒107与所述电路板103连接。所述控制系统设置在所述电路板上。所述光学镜片组110设置于所述镜筒107内。所述传动机构与所述电路板103电连接，且设置于所述镜筒107内，用于驱动所述光学镜片组110在所述镜筒107内运动。本实施例中，所述电路板103为印刷电路板(英文：printedcircuitboard)。所述电路板103包括一远离所述镜筒107的背面104以及与所述背面104相背离的正面105。所述背面104设有温度传感器102，所述印刷电路板103的正面105设有图像传感器106。所述图像传感器106与所述电路板103通过胶113(如：点胶)连接在一起。本实施例中，所述图像传感器106沿光轴101方向的投影完全覆盖所述温度传感器102。所述图像传感器106可以包括但不限于接触式图像传感器(英文：contactimagesensor)、感光耦合组件(英文：ContactImageSensors)、互补式金属氧化物半导体(英文：complementarymetal-oxide-semiconductor)等。所述温度传感器102可以包括热电偶、热敏电阻、电阻温度检测器(英文：resistancetemperaturedetector)、IC(英文：integratedcircuit)温度传感器中的至少一种。所述温度传感器102可以实时地检测和/或监测所述镜头模组100的温度。在一些实施例中，所述温度为所述镜头模组100的工作温度。所述光学镜片组110设置于所述镜筒107的内壁109，且与所述图像传感器106所在的平面相互平行，且垂直穿过所述光学镜片组110的直线也垂直穿过所述图像传感器106的中心。在本披露的一些实施例中，垂直穿过所述光学镜片组110中心的直线也垂直穿过所述图像传感器106的中心。所述光学镜片组110包括至少一个光学镜片。所述控制系统可以根据所述温度传感器102检测和/或监测到的所述镜头模组200的工作温度控制所述传动机构驱动所述光学镜片组110沿光轴靠近或者远离所述图像传感器106的方向运动，使所述镜头模组100在不同的工作温度下始终处于合焦状态。具体地，所述传动机构包括驱动杆111和一电机112。在一些实施例中，所述传动机构可以为图5所示的传动机构。其中，所述驱动杆111为一螺杆。在一些实施例中，所述传动机构可以为图6所示的传动机构。其中，所述驱动杆111为一导轨。在图1所示的本披露的一些实施例中，所述温度传感器102被安装于所述印刷电路板103的正面105，并实时地检测和/或监测所述镜头模组100的工作温度。在其他实施例中，所述温度传感器102也可被安装于所述图像传感器106的内部，并实时地检测和/或监测镜头模组100的工作温度。在其他实施例中，所述温度传感器102也可被安装于所述镜筒107的内壁109，并实时地检测和/或监测镜头模组100的工作温度。在其他实施例中，所述温度传感器102也可被安装于所述镜筒107的外壁108，并实时地检测和/或监测镜头模组100的工作温度。在其他实施例中，所述温度传感器102被安装于所述光学镜片组110的内部，并实时地检测和/或监测镜头模组100的工作温度。在其他实施例中，所述温度传感器102也可被安装于所述光学镜片组110的外部，并实时地检测和/或监测镜头模组100的工作温度本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种镜头模组的温度补偿方法，所述方法包括：通过温度传感器获取所述镜头模组的第一工作温度；根据所述第一工作温度获取合焦位置补偿量；及根据所述合焦位置补偿量调整所述镜头模组的光学镜片组的位置。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种镜头模组的温度补偿方法，所述方法包括：通过温度传感器获取所述镜头模组的第一工作温度；根据所述第一工作温度获取合焦位置补偿量；及根据所述合焦位置补偿量调整所述镜头模组的光学镜片组的位置。2.根据权利要求1所述的方法，所述根据所述第一工作温度获取合焦位置补偿量包括：通过所述温度传感器获取所述镜头模组的第二工作温度；根据所述第一工作温度与所述第二工作温度获取工作温度的偏移量；及根据所述工作温度的偏移量获取合焦位置补偿量。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述工作温度的偏移量为所述第一工作温度与所述第二工作温度的差。4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述第一工作温度为所述镜头模组在合焦状态时的工作温度。5.根据权利要求2所述的方法，所述根据所述工作温度的偏移量获取合焦位置补偿量包括：获取所述镜头模组的对焦距离；根据所述工作温度的偏移量及所述对焦距离获取合焦位置补偿量。6.根据权利要求5所述的方法，所述根据所述工作温度的偏移量及所述对焦距离获取合焦位置补偿量还包括：根据所述工作温度的偏移量及所述对焦距离，通过索引表查找所述合焦位置补偿量。7.根据权利要求5所述的方法，所述根据所述工作温度的偏移量及所述对焦距离获取合焦位置补偿量还包括：根据所述工作温度的偏移量及所述对焦距离，通过位置补偿函数计算所述合焦位置补偿量。8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述位置补偿函数为关于所述工作温度的偏移量及所述对焦距离的二元函数。9.一种带有温度补偿的镜头模组，所述镜头模组包括：光学镜片组；温度传感器，其被配置为用于获取所述镜头模组的第一工作温度；及控制系统，其被配置为用于：根据所述第一工作温度获取合焦位置补偿量；及根据所述合焦位置补偿量调整所述光学镜片组的位置。10.根据权利要求9所述的镜头模组，所述根据所述第一工作温度获取合焦位置补偿量包括：获取由所述温度传感器生成的所述镜头模组的第二工作温度；根据所述第一工作温度与所述第二工作温度获取工作温度的偏移量；及根据所述工作温度的偏移量获取合焦位置补偿量。11.根据权利要求10所述的镜头模组，其特征在于，所述工作温度的偏移量为所述第一工作温度与所述第二工作温度的差。12.根据权利要求10所述的镜头模组，其特征在于，所述第一工作温度为所述镜头模组在合焦状态时的工作温度。13.根据权利要求10所述的镜头模组，所述根据所述工作温度的偏移量获取合焦位置补偿量包括：获取所述镜头模组的对焦距离；根据所述工作温度的偏移量及所述对焦...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹子晟，孙志锋，张树臣，夏斌强，陆云游，
申请(专利权)人：深圳市大疆创新科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44