多层基板制造技术

本公开内容总体涉及利用光信号经由网络传输数据的高速光纤网络。所公开的主题包括涉及头部子组件和/或光电子子组件的装置和方法。在一些方面中，所公开的设备和方法可以涉及头部子组件，该头部子组件可以包括：多层基板，其具有底层、具有顶薄膜信号线的顶层和顶层与底层之间的具有厚膜迹线的一个或更多个中间层，厚膜迹线电耦接至顶薄膜信号线；以及光电子部件，其位于多层基板之上并且与信号线电耦接。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】多层基板
技术介绍
本公开内容涉及利用光信号经由网络传输数据的高速光纤网络。与诸如基于铜线的网络的其他类型的网络相比，光纤网络具有各种优点。许多现有的铜线网络以关于铜线技术的接近最大可能的数据传输速率和接近最大可能的距离工作。光纤网络能够比铜线网络所可能的在更远的距离以更大的速率可靠地传输数据。所要求保护的主题不限于解决任何缺点的配置或者仅在诸如上述环境的环境中工作的配置。仅提供该背景以说明可以利用本公开内容的情况的示例。
技术实现思路
在一个示例中，头部(header)子组件包括：多层基板，其具有底层、具有顶薄膜信号线的顶层和顶层与底层之间的具有厚膜迹线的一个或更多个中间层，厚膜迹线电耦接至顶薄膜信号线；以及光电子部件，其位于多层基板之上并且与信号线电耦接。在另一示例中，头部子组件包括：多层基板，其具有底层、顶层和在顶层与底层之间的一个或更多个中间层，所述顶层包括具有第一尺寸公差的顶薄膜信号线，所述一个或更多个中间层具有厚膜迹线，厚膜迹线电耦接至顶薄膜信号线，并且厚膜迹线具有大于第一尺寸公差的第二尺寸公差；以及光电子部件，其位于多层基板之上并且与信号线电耦接。在又一示例中，一种方法包括：形成包括顶材料层、底材料层和中间材料层的材料层；通过厚膜金属化在材料层中的至少一个上形成厚膜迹线；以及通过薄膜金属化在材料层中的至少一个上形成薄膜信号线。在另一示例中，一种方法包括：形成多层基板，包括形成底层、顶层和中间层，通过厚膜金属化在中间层中的至少一个中间层上形成厚膜迹线，以及通过薄膜金属化在顶层上形成薄膜信号线；以及将一个或更多个光电子部件耦接至所述多层基板，所述光电子部件被配置成发送或接收光学信号。本
技术实现思路
旨在以简化的形式介绍一系列的概念，这些概念在下面的详细描述中进一步描述。本
技术实现思路
不是为了识别所公开主题的关键特征或基本特征，也不旨在用于帮助确定权利要求的范围。另外的特征和优点将在下面的描述中阐述，并且根据描述部分地将是明显的，或者可以通过实践习得。附图说明图1A是示例光电子子组件的透视图。图1B是图1A的光电子子组件的侧截面图。图2A是图1A至图1B的光电子子组件的头部子组件的顶透视图。图2B是图1A至图1B的光电子子组件的头部子组件的底透视图。图2C是图1A至图1B的光电子子组件的头部子组件的侧视图。图2D是图1A至图1B的光电子子组件的头部子组件的顶视图。图2E是图1A至图1B的光电子子组件的头部子组件的底视图。图3是图1A至图1B的光电子子组件的头部子组件的分解透视图。图4A是图1A至图1B的光电子子组件的光学部件的顶透视图。图4B是图1A至图1B的光电子子组件的光学部件的底透视图。图4C是图1A至图1B的光电子子组件的光学部件的截面透视图。具体实施方式将参照附图和具体语言用来描述本公开内容的各个方面。利用附图和描述的方式不应被解释为限制其范围。根据包括权利要求在内的公开内容，另外的方面可以是明显的或者可以通过实践来习得。以下说明书和权利要求书中使用的术语和词语不限于书面含义，而仅用于使得能够清楚和一致地理解本公开内容。应该理解的是，除非上下文另有明确规定，单数形式包括复数指示物。因此，例如提及“部件表面”包括对这些表面中的一个或更多个的引用。术语“基本上”是指所述特征、参数或值不必精确地实现，而是包括例如公差、测量误差、测量精度限制以及本领域技术人员公知的其他因素的偏差或变化可以以不排除特征旨在提供的效果的量发生。术语“光电子子组件”可以用于指光电子组件的任何部分。然而，有时本公开内容可以使用“光电子子组件”来指代光电子组件的特定部分，如可通过上下文指示。高速光纤网络利用光信号(也可以被称为光学信号)经由网络来传输数据。与诸如基于铜线的网络的其他类型的网络相比，光纤网络具有各种优点。许多现有的铜线网络以关于铜线技术的接近最大可能的数据传输速率和接近最大可能的距离工作。光纤网络能够比铜线网络所可能的在更远的距离以更大的速率可靠地传输数据。虽然光纤网络利用光信号来携带数据，但许多电子设备例如计算机和其他网络设备使用电信号。因此，光电子组件可用于将电信号转换为光学信号，将光学信号转换为电信号，或将电信号转换为光学信号以及将光学信号转换为电信号。光电子组件可以包括光电子子组件(OSA)例如接收器光电子子组件(ROSA)、发射器光电子子组件(TOSA)或者接收器光电子子组件(ROSA)和发射器光电子子组件(TOSA)两者。ROSA利用诸如光电二极管的光检测器来接收光信号，并且将光信号转换为电信号。TOSA接收电信号并且发送相应的光信号。TOSA可以包括光学发射器，例如生成通过光纤网络传输的光的激光器。光电子组件或子组件可以包括诸如光学部件和/或电子部件的各种部件。光电子组件或子组件可以包括诸如光学部件和/或电子部件的各种部件。光学部件涉及光学信号并且可以例如发射、接收、传输、携带、聚焦和/或准直光学信号。涉及电信号的电气部件可以例如接收、传输、携带、转换、变换、调制和/或放大电子信号。光电子部件可以涉及电信号和光学信号两者，并且可以被称为换能器部件。光电子部件(例如二极管或激光器)可以将光信号改变为电信号和/或将电信号改变为光学信号。一些光电子组件可以包括多个通道(多通道光电子组件)，其中每个通道对应于通过光纤传播的一个或更多个光学信号的集合。多通道光电子组件可以通过光纤网络支持增加的数据传输速率。例如，四通道光电子组件能够以约相当于可比较的单通道光电子组件的数据传输速率的四倍的数据传输速率发送和接收数据。联接器(ferrule)组件可以用在光纤网络中以将光纤与光电子组件、光电子子组件、光学部件和/或电子部件物理地和/或光学地耦接。例如，联接器组件可用于将ROSA和/或TOSA耦接至作为光纤网络的一部分的光纤，从而允许ROSA接收光学信号和/或允许TOSA传输光学信号。另外地或可替选地，联接器组件可以形成被配置成在光纤网络中传输或接收电信号或光学信号的光电子组件或子组件的一部分。一些光电子组件可以包括紧密密封的壳体以保护部件。然而，紧密密封的壳体内的空间可能受到限制，特别是在如果光电子组件符合小形状因子的行业标准的情况下。此外，增加紧密密封的壳体的尺寸可能增加制造光电子组件的成本。相反，减小紧密密封的壳体的尺寸可能降低制造光电子组件的成本。生产一些紧密密封的结构可能会增加光电子组件的生产成本。在一些情况下，生产具有较大紧密密封的部分的紧密密封的结构可能比生产具有较小紧密密封的部分的紧密密封的结构更贵。一些紧密密封的结构可能增加光电子组件的复杂度。另外地或可替选地，一些紧密密封的结构可能增加光电子组件的尺寸。光电子组件可能需要符合可以指定光电子组件的诸如尺寸、功率处理、部件接口、工作波长或其他规格的方面的某些标准。这样的标准的示例包括CFP、XAUI、QSFP、QSFP+、XFP、SFP和GBIC。符合这样的标准可能会限制光电子组件设计的结构、尺寸、成本、性能或其他方面。这样的标准还可能限制光电子子组件的部件的构造，例如接纳联接器组件和/或诸如壳体的紧密密封的结构的接纳器。在一些光电子组件中，电子和/或射频信号传输线(RF线)可以耦接激光器或光电子组件的其他部件。RF线的电气性能(RF性能或RF响应本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种头部子组件，包括：多层基板，其包括：底层；具有顶薄膜信号线的顶层；以及所述顶层与所述底层之间的具有厚膜迹线的一个或更多个中间层，所述厚膜迹线电耦接至所述顶薄膜信号线，以及光电子部件，其位于所述多层基板之上并且与所述顶薄膜信号线电耦接。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.10.28 US 62/069,7101.一种头部子组件，包括：多层基板，其包括：底层；具有顶薄膜信号线的顶层；以及所述顶层与所述底层之间的具有厚膜迹线的一个或更多个中间层，所述厚膜迹线电耦接至所述顶薄膜信号线，以及光电子部件，其位于所述多层基板之上并且与所述顶薄膜信号线电耦接。2.根据权利要求1所述的头部子组件，其中，所述顶薄膜信号线具有第一尺寸公差，并且所述厚膜迹线具有大于所述第一尺寸公差的第二尺寸公差。3.根据权利要求1所述的头部子组件，其中，所述顶薄膜信号线具有小于所述厚膜迹线的宽度的宽度，或者具有小于所述厚膜迹线的间距的间距。4.根据权利要求2所述的头部子组件，其中，所述顶薄膜信号线由以下中的一个或更多个形成：高度为约0.1微米的钛(Ti)，其中公差为0.05微米；高度为约0.2微米的钯(Pd)，其中公差为0.05微米；或者高度为约3微米的金(Au)，其中公差为2微米。5.根据权利要求2所述的头部子组件，其中，所述顶薄膜信号线包括以下中的一个或更多个：所述薄膜信号线之间的0.03毫米的间距，其中公差为0.01毫米；或者0.03毫米的宽度，其中公差为0.02毫米。6.根据权利要求2所述的头部子组件，其中，所述厚膜迹线由钨(W)、镍(Ni)或金(Au)形成，并且包括以下中的一个或更多个：0微米与6微米之间的高度；或者0毫米与0.3毫米之间的间距。7.根据权利要求1所述的头部子组件，所述光电子部件包括以下中的一个或更多个：至少一个接收器、至少一个发射器、多通道接收器阵列和多通道激光器阵列、驱动器、监视器光电二极管、集成电路、电感器、电容器、控制电路、透镜、棱镜、反射镜或滤波器。8.根据权利要求1所述的头部子组件，其中，所述顶薄膜信号线中的至少一个是RF线。9.根据权利要求1所述的头部子组件，还包括所述底层上的接触焊盘，所述接触焊盘电耦接至穿过所述多层基板的至少一部分延伸的通孔，所述通孔电耦接至所述顶薄膜信号线。10.一种方法，包括：形成包括顶材料层、底材料层和中间材料层的材料层；通过厚膜金属化在所述材料层中的至少一个上形成厚膜迹线；通过薄膜金属化在所述材料层中的至少一个上形成薄膜信号线；以及将一个或更多个光电子部件耦接至所述材料层，所述光电子部件与所述薄膜信号电耦接并且被配置成发送或接收光信号。11.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：马日亚尔·阿米尔基艾，宋云鹏，邓宏煜，
申请(专利权)人：菲尼萨公司，
类型：发明
国别省市：美国,US