确定加热器故障制造技术

技术编号:16108553 阅读:33 留言:0更新日期:2017-08-30 02:15
加热器可用于在三维打印作业期间加热构建材料。传感器可用于测量构建材料的温度分布。处理器可用于获得第一温度数据,第一温度数据表示与加热器的正常运行关联的构建材料的第一温度分布。处理器可用于获得第二温度数据,第二温度数据表示在三维打印作业期间将由温度传感器测量的构建材料的第二温度分布。处理器可用于对第一温度分布和第二温度分布进行比较。处理器可用于基于比较确定加热器是否出现故障。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】确定加热器故障
技术介绍
用于逐层地生成三维物体的增材制造系统已被提出为生产三维物体的潜在便利的方法。通过这种系统生产的物体的质量可能会取决于所使用的增材制造技术的类型而有很大的差异。附图说明关于以下附图描述一些示例:图1a示出了根据一些示例的用于生成三维物体的系统;图1b是示出根据一些示例的方法的流程图;图1c是示出根据一些示例的非暂时性计算机可读存储介质的框图;图2a是根据一些示例的增材制造系统的简化等距图示;图2b是根据一些示例的用于增材制造系统的加热器的简化等距图示;图3是示出了根据一些示例的生成三维物体的方法的流程图;图4示出了描绘根据一些示例的温度分布的图表;图5a-d示出了根据一些示例的构建材料层的一系列剖面侧视图;以及图6示出了描绘根据一些示例的温度分布的互相关的图表。具体实施方式下面的术语被理解为当由本说明书或权利要求书陈述时意指下面的含义。单数形式“一”和“该”意指“一个或多个”。用语“包括”和“具有”旨在具有与用语“包含”相同的包括性意义。一些增强制造系统通过固化诸如粉末状或液体构建材料之类的构建材料的连续层的各部分来生成三维物体。所生成的物体的属性可取决于构建材料的类型和所使用的固化机制的类型。在一些示例中,固化可使用液体粘结剂化学地固化构建材料来实现。在其它示例中,固化可通过将能量临时施加到构建材料来实现。例如,这可涉及聚结剂的使用,聚结剂是一种当适当量的能量被施加到构建材料和聚结剂的组合物时可使构建材料聚结并固化的材料。在一些示例中,复合剂增强制造系统可被使用,例如在2014年1月16日递交的、题目为“GENERATINGATHREE-DIMENSIONALOBJECT(生成三维物体)”的PCT申请第PCT/EP2014/050841号中所描述的,其整个内容通过引用并入与此。例如,除了将聚结剂选择性地递送到构建材料层之外,聚结改性剂也可被选择性地递送到构建材料层。聚结改性剂可用来改变聚结改性剂已被递送或已渗透在其上的构建材料的部分的聚结度。在另一些示例中,其它固化方法可被使用,例如选择性激光烧结(SLS)、光聚合等。在此描述的示例可用于上面的增强制造系统及其合适改编中的任一个。在一些示例中,增强制造系统的方面,诸如用于加热构建材料的加热器,可能出现故障。这可导致在生成三维物体时整个构建材料温度不规则。由于精确的物体生成取决于在窄窗内保持构建材料温度,因此温度不规则可导致所生成的物体不是用于生成物体的三维物体模型的准确的复制品。因此,本公开提供用于确定加热器是否出现故障。图1a是示出根据一些示例的系统100的框图。加热器102可用于在三维打印作业期间加热构建材料。传感器104可用于测量构建材料的温度分布。处理器106可用于获得第一温度数据,第一温度数据表示与加热器的正常运行关联的构建材料的第一温度分布。处理器106可用于获得第二温度数据,第二温度数据表示在三维打印作业期间将由传感器测量的构建材料的第二温度分布。处理器106可用于对第一温度分布和第二温度分布进行比较。处理器106可基于比较来确定加热器是否出现故障。本文中“温度数据”被理解为是指明确包括温度值或间接包括温度值(例如包括从正被测量的元件接收的检测辐射值)的数据。图1b是示出根据一些示例的方法110的流程图。在112处,可由处理器获得参考温度数据,参考温度数据表示构建材料的参考温度分布。在114处,可使用温度传感器在三维打印作业期间测量构建材料的打印温度分布。在116处,可从温度传感器获得打印温度数据,打印温度数据表示打印温度分布。在118处,可由处理器将参考温度数据与打印温度数据相关。在120处,基于相关度,可以指示用于加热构建材料的加热器出现故障。图1c是示出根据一些示例的非暂时性计算机可读存储介质130的框图。非暂时性计算机可读存储介质130可包括可执行指令,可执行指令在被处理器执行时,使处理器接收第一温度数据,第一温度数据表示与用于在三维打印作业期间加热构建材料的加热器的加热单元的正常运行关联的构建材料的第一温度分布。非暂时性计算机可读存储介质130可包括可执行指令,可执行指令在被处理器执行时,使处理器获得第二温度数据,第二温度数据表示在三维打印作业期间将由温度传感器测量的构建材料的第二温度分布。非暂时性计算机可读存储介质130可包括可执行指令,可执行指令在被处理器执行时,使处理器基于第一温度分布和第二温度分布的比较,确定加热器出现故障。图2a是根据一些示例的增材制造系统200的简化等距图示。系统200可如下文进一步参考图3的流程图所描述的进行操作,以生成三位物体。在一些示例中,构建材料可以是粉末状构建材料。如本文所使用的,术语“粉末状材料”旨在包含干燥和潮湿两种粉末状材料、微粒状材料和颗粒状材料。在一些示例中,构建材料可包括空气和固体聚合物颗粒的混合物,例如,以约40%的空气和约60%的固体聚合物颗粒的比例混合。一种合适的材料可以是尼龙12,其可购自例如Sigma-Aldrich(西格玛奥德里奇)有限责任公司。另一种合适的尼龙12材料可以是PA2200,其可购自电子光学系统公司(ElectroOpticalSystemsEOSGmbH)。合适的构建材料的其它示例可包括例如粉末状金属材料、粉末状复合材料、粉末状陶瓷材料、粉末状玻璃材料、粉末状树脂材料、粉末状聚合物材料等以及它们的组合。然而,应该理解,本文中描述的示例并不限于粉末状材料或以上所列举的任何材料。在其他示例中,构建材料可以是糊状、液体或胶状的形式。根据一个示例,合适的构建材料可以是粉末状半结晶热塑性材料。增材制造系统200可包括系统控制器210。本文中所公开的任何操作和方法可在增材制造系统200和/或控制器210中被实施和控制。控制器210可包括用于执行可实现本文中所描述的方法的指令的处理器212。例如,处理器212可以是微处理器、微控制器、可编程门阵列、专用集成电路(ASIC)、计算机处理器等。例如,处理器212可包括位于芯片上的多个芯、跨多个芯片的多个芯、跨多个设备的多个芯或它们的组合。在一些示例中,处理器212可包括至少一个集成电路(IC)、其他控制逻辑、其他电子电路或它们的组合。控制器210可支持直接用户交互。例如,增材制造系统200可包括联接到处理器212的用户输入设备220,诸如,键盘、触摸板、按钮、按键、转盘、鼠标、轨迹球、读卡器或其他输入设备。此外,增材制造系统200可包括联接到处理器212的输出设备222,诸如,液晶显示器(LCD)、视频监视器、触摸屏显示器、发光二极管(LED)或其它输出设备。输出设备222可响应于指令来显示文本信息或图形数据。处理器212可经由通信总线214与计算机可读存储介质216通信。计算机可读存储介质216可包括单个介质或多个介质。例如,计算机可读存储介质216可包括控制器210中的ASIC存储器和分离存储器中的一个或两个。计算机可读存储介质216可以是任何电子存储设备、磁性存储设备、光存储设备或其它物理存储设备。例如,计算机可读存储介质216可以是例如随机存取存储器(RAM)、静态存储器、只读存储器、电可擦可编程只读存储器(EEPROM)、硬盘驱动器、光盘驱动器、存储驱动器、CD、DVD等。本文档来自技高网...
确定加热器故障

【技术保护点】
一种用于生成三维物体的系统,所述系统包括:加热器,用于在三维打印作业期间加热构建材料;传感器,用于测量所述构建材料的温度分布;处理器,用于:获得第一温度数据,所述第一温度数据表示构建材料的与所述加热器的正常运行相关联的第一温度分布;获得第二温度数据,所述第二温度数据表示所述构建材料的在所述三维打印作业期间由所述传感器测量的第二温度分布;将所述第一温度分布与所述第二温度分布进行比较;以及基于所述比较,确定所述加热器是否出现故障。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种用于生成三维物体的系统,所述系统包括:加热器,用于在三维打印作业期间加热构建材料;传感器,用于测量所述构建材料的温度分布;处理器,用于:获得第一温度数据,所述第一温度数据表示构建材料的与所述加热器的正常运行相关联的第一温度分布;获得第二温度数据,所述第二温度数据表示所述构建材料的在所述三维打印作业期间由所述传感器测量的第二温度分布;将所述第一温度分布与所述第二温度分布进行比较;以及基于所述比较,确定所述加热器是否出现故障。2.根据权利要求1所述的系统,其中所述第一温度分布是在所述三维打印作业期间或在之前的三维打印作业由所述传感器测量的。3.根据权利要求1所述的系统,其中所述第一温度分布是在所述打印作业之前的校正阶段期间由所述传感器测量的。4.根据权利要求1所述的系统,其中所述第一温度分布是在第一时段期间以及随后的第二时段期间由所述传感器测量的,在所述第一时段期间,所述加热器加热所述构建材料,在所述第二时段期间,所述构建材料的层将被固化以生成所述三维物体的切片,其中所述第二温度分布是在第三时段期间以及随后的第四时段期间由所述传感器测量的,在所述第三时段期间,所述加热器加热所述构建材料,在所述第四时段期间,所述构建材料的层将被固化以生成所述三维物体的切片。5.根据权利要求1所述的系统,其中所述加热器包括加热单元的阵列。6.根据权利要求1所述的系统,其中确定所述加热器是否出现故障包括:确定是否阈值数量的加热单元出现故障。7.根据权利要求1所述的系统,其中确定所述加热器是否出现故障包括:确定所述第一温度分布与所述第二温度分布之间的相关度是否小于阈值。8.根据权利要求1所述的系统,其中所述比较包括:在时间上将所述第一温度分布与所述第二温度分布...

【专利技术属性】
技术研发人员:泽维尔·比拉霍萨纳塞巴斯蒂·科特斯英瓦尔·罗索
申请(专利权)人:惠普发展公司有限责任合伙企业
类型:发明
国别省市:美国,US

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