【技术实现步骤摘要】
一种三极管
本技术涉及一种三级管。
技术介绍
三极管主要用于将微弱的信号放大成幅值较大的电信号,其广泛用于电视、广播、通信雷达等
现有的三极管的左右两侧的引脚一般与塑封盒的左右侧面之间都留有一定的水平距离,这样就使得三极管的安装槽与相邻的电子元件的安装槽之间必需保留较大的间隔距离,这样就不利于电路板安装空间的合理利用。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述现有技术的不足,提供了一种三级管。本技术是这样实现的,一种三极管,包括芯片、基板和三个第一金属脚,所述芯片与其中两个所述第一金属脚电连接,所述基板与另外一个所述第一金属脚连接,所述芯片和基板由一塑封盒封装固定,三个所述第一金属脚之间平行且间隔设置,三个所述第一金属脚的下端凸出于所述塑封盒,三个所述第一金属脚的下端分别向下延伸设有三个第二金属脚,各所述第二金属脚的中心线分别偏向与其对应的所述第一金属脚的中心线的一侧。具体地,各所述第二金属脚的中心线分别偏向与其对应的所述第一金属脚的左侧。具体地,各所述第二金属脚的中心线分别偏向与其对应的所述第一金属脚的右侧。进一步地,所述第二金属脚的外表面上设置有咬花。具体地,所述第二金属脚的下端为倒锥形。本技术提供的三极管,其第二金属脚的中心线偏向第一金属脚的中心线的左侧或者右侧,三极管与其左侧或者右侧相邻电子元件之间的间隔距离可以设置得更近,这样就便于缩小电子元件占用的电路板的安装空间,方便将电路板做得更小,使得电路板能安装在安装空间较小的电子设备中,从而能提高电路板的适用范围。附图说明为了更清楚地说明本技术的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显 ...
【技术保护点】
一种三极管,包括芯片、基板和三个第一金属脚,所述芯片与其中两个所述第一金属脚电连接,所述基板与另外一个所述第一金属脚连接,所述芯片和基板由一塑封盒封装固定,三个所述第一金属脚之间平行且间隔设置,三个所述第一金属脚的下端凸出于所述塑封盒,其特征在于,三个所述第一金属脚的下端分别向下延伸设有三个第二金属脚,各所述第二金属脚的中心线分别偏向与其对应的所述第一金属脚的中心线的一侧。
【技术特征摘要】
1.一种三极管,包括芯片、基板和三个第一金属脚,所述芯片与其中两个所述第一金属脚电连接,所述基板与另外一个所述第一金属脚连接,所述芯片和基板由一塑封盒封装固定,三个所述第一金属脚之间平行且间隔设置,三个所述第一金属脚的下端凸出于所述塑封盒,其特征在于,三个所述第一金属脚的下端分别向下延伸设有三个第二金属脚,各所述第二金属脚的中心线分别偏向与其对应的所述第一金属脚的中心线的一侧。2...
【专利技术属性】
技术研发人员:黄晓波,
申请(专利权)人:深圳市凌云微科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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