显示面板及其制造方法技术

技术编号:16104134 阅读:37 留言:0更新日期:2017-08-29 23:31
本发明专利技术公开了一种显示面板及其制造方法,所述显示面板包括:基板;显示器件,所述显示器件设置于所述基板上;封装构件,所述封装构件覆盖所述显示器件和所述基板的边缘部,所述封装构件包括:至少两无机封装层;以及至少一有机封装层;其中,至少两所述无机封装层和至少一所述有机封装层在垂直于所述基板的方向上交错组合为一体。本发明专利技术能有效防止显示面板中的显示器件与水氧接触。

【技术实现步骤摘要】
显示面板及其制造方法
本专利技术涉及显示
,特别涉及一种显示面板及其制造方法。
技术介绍
传统的OLED(OrganicLightEmittingDiode,有机发光二极管)显示面板中的有机材料易于水氧发生反应。因此,对于传统的OLED显示面板,将有机材料与水氧隔绝显得尤为重要。传统的OLED显示面板具有封装构件,所述封装构件用于对该OLED显示面板中的显示器件(含有有机材料)进行封装。然而,在实践中,上述传统的OLED显示面板中的封装构件的封装效果较差,在上述传统的OLED显示面板长时间使用后,其中的显示器件(含有有机材料)会与水氧接触,从而导致上述传统的OLED显示面板无法正常显示。故,有必要提出一种新的技术方案,以解决上述技术问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种显示面板及其制造方法,其能有效防止显示面板中的显示器件与水氧接触。为解决上述问题,本专利技术的技术方案如下:一种显示面板,所述显示面板包括:基板;显示器件,所述显示器件设置于所述基板上;封装构件,所述封装构件覆盖所述显示器件和所述基板的边缘部,所述封装构件包括:至少两无机封装层;以及至少一有机封装层;其中,至少两所述无机封装层和至少一所述有机封装层在垂直于所述基板的方向上交错组合为一体。在上述显示面板中,至少两无机封装层包括:一第一无机封装层;以及至少一第二无机封装层;所述有机封装层设置于所述第一无机封装层与所述第二无机封装层之间,和/或,所述有机封装层设置于在垂直于所述基板的方向上相邻的两所述第二无机封装层之间。在上述显示面板中,所述第一无机封装层是通过在所述显示器件和所述基板的边缘部上沉积无机材料来形成的;所述有机封装层是通过在所述第一无机封装层上形成有机液膜,并利用紫外光照射所述有机液膜,以使所述有机液膜固化来形成的;所述第二无机封装层是通过在所述有机封装层上沉积无机材料来形成的。在上述显示面板中,所述有机液膜是通过将氮化硅纳米粒子混合于有机溶液中,并将混合有所述氮化硅纳米粒子的所述有机溶液以旋涂的方式或喷射打印的方式设置于所述无机封装层上来形成的。在上述显示面板中,所述有机溶液所对应的有机材料为1,1,2,2,9,9,10,10-八氟[2,2]二聚对二甲苯。在上述显示面板中,所述有机封装层用于提高所述显示面板的光透过率,以及用于对所述无机封装层进行平坦化。一种上述显示面板的制造方法,所述方法包括以下步骤:A、在基板上形成显示器件;B、在所述显示器件以及所述基板的边缘部上形成封装构件;其中,所述封装构件包括至少两无机封装层以及至少一有机封装层,至少两所述无机封装层和至少一所述有机封装层在垂直于所述基板的方向上交错组合为一体。在上述显示面板的制造方法中,至少两无机封装层包括:一第一无机封装层;以及至少一第二无机封装层;所述有机封装层设置于所述第一无机封装层与所述第二无机封装层之间,或者,所述有机封装层设置于在垂直于所述基板的方向上相邻的两所述第二无机封装层之间。在上述显示面板的制造方法中,所述步骤B包括:b1、在所述显示器件和所述基板的边缘部上沉积无机材料,以形成所述第一无机封装层;b2、在所述第一无机封装层上形成有机液膜,并利用紫外光照射所述有机液膜,以使所述有机液膜固化,以形成所述有机封装层;b3、在所述有机封装层上沉积无机材料,以形成所述第二无机封装层。在上述显示面板的制造方法中,所述步骤b2包括:b21、将氮化硅纳米粒子混合于有机溶液中;b22、将混合有所述氮化硅纳米粒子的所述有机溶液以旋涂的方式或喷射打印的方式设置于所述无机封装层上,以形成所述有机液膜;b23、利用紫外光照射所述有机液膜,以使所述有机液膜固化,以形成所述有机封装层。相对现有技术,在本专利技术中,由于所述封装构件包括至少两无机封装层以及至少一有机封装层,至少两所述无机封装层和至少一所述有机封装层在垂直于所述基板的方向上交错组合为一体,因此本专利技术能有效防止显示面板中的显示器件与水氧接触。为让本专利技术的上述内容能更明显易懂,下文特举优选实施例,并配合所附图式,作详细说明如下。【附图说明】图1至图5为本专利技术的显示面板的制造方法的示意图。图6为本专利技术的显示面板的制造方法的流程图。图7为图6中在所述显示器件以及所述基板的边缘部上形成封装构件的步骤的流程图。图8为图7中在所述第一无机封装层上形成有机液膜,并利用紫外光照射所述有机液膜,以使所述有机液膜固化,以形成所述有机封装层的步骤的流程图。【具体实施方式】本说明书所使用的词语“实施例”意指实例、示例或例证。此外,本说明书和所附权利要求中所使用的冠词“一”一般地可以被解释为“一个或多个”,除非另外指定或从上下文可以清楚确定单数形式。本专利技术的显示面板包括基板101、显示器件201和封装构件。所述显示器件201设置于所述基板101上。所述显示器件201可以是OLED(OrganicLightEmittingDiode,有机发光二极管)显示器件。所述封装构件覆盖所述显示器件201和所述基板101的边缘部,所述封装构件包括至少两无机封装层以及至少一有机封装层401。至少两所述无机封装层和至少一所述有机封装层401在垂直于所述基板101的方向上交错组合为一体。所述封装构件用于对所述显示器件201进行密封,以降低水、氧与所述显示器件201接触的可能性。在本专利技术的显示面板中,至少两无机封装层包括一第一无机封装层301以及至少一第二无机封装层501。所述有机封装层401设置于所述第一无机封装层301与所述第二无机封装层501之间,和/或,所述有机封装层401设置于在垂直于所述基板101的方向上相邻的两所述第二无机封装层501之间。优选地,所述封装构件包括一所述第一无机封装层301、一第一有机封装层、一所述第二无机封装层501、一第二有机封装层、一第三无机封装层。所述第一无机封装层301设置在所述显示器件201和所述基板101的边缘部上。在垂直于所述基板101的方向上,所述第一有机封装层设置在所述第一无机封装层301和所述第二无机封装层501之间。所述第二有机封装层设置在所述第二无机封装层501和所述第三无机封装层之间。在本专利技术的显示面板中,所述第一无机封装层301是通过在所述显示器件201和所述基板101的边缘部上沉积无机材料来形成的。具体地,所述第一无机封装层301是通过将所述无机材料以PECVD(PlasmaEnhancedChemicalVaporDeposition,等离子体增强化学气相沉积)、ALD(AtomicLayerDeposition,原子层沉积)、PLD(PulsedLaserDeposition,脉冲激光沉积)、溅射机溅射等方式在所述显示器件201和所述基板101的边缘部上形成的。所述无机材料可例如为Al2O3、TiO2、SiNx、SiCNx、SiOx等。所述有机封装层401(所述第一有机封装层、所述第二有机封装层)是通过在所述无机封装层(所述第一无机封装层301、所述第二无机封装层501)上形成有机液膜,并利用紫外光照射所述有机液膜,以使所述有机液膜固化来形成的。具体地,所述有机封装层401是通过在所述无机封装层(所述第一无机封装层301、所述第二无机封装层501)上形成所述有机液膜,并利用本文档来自技高网...
显示面板及其制造方法

【技术保护点】
一种显示面板,其特征在于,所述显示面板包括:基板;显示器件,所述显示器件设置于所述基板上;封装构件,所述封装构件覆盖所述显示器件和所述基板的边缘部,所述封装构件包括:至少两无机封装层;以及至少一有机封装层;其中,至少两所述无机封装层和至少一所述有机封装层在垂直于所述基板的方向上交错组合为一体。

【技术特征摘要】
1.一种显示面板,其特征在于,所述显示面板包括:基板;显示器件,所述显示器件设置于所述基板上;封装构件,所述封装构件覆盖所述显示器件和所述基板的边缘部,所述封装构件包括:至少两无机封装层;以及至少一有机封装层;其中,至少两所述无机封装层和至少一所述有机封装层在垂直于所述基板的方向上交错组合为一体。2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,至少两无机封装层包括:一第一无机封装层;以及至少一第二无机封装层;所述有机封装层设置于所述第一无机封装层与所述第二无机封装层之间,和/或,所述有机封装层设置于在垂直于所述基板的方向上相邻的两所述第二无机封装层之间。3.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述第一无机封装层是通过在所述显示器件和所述基板的边缘部上沉积无机材料来形成的;所述有机封装层是通过在所述第一无机封装层上形成有机液膜,并利用紫外光照射所述有机液膜,以使所述有机液膜固化来形成的;所述第二无机封装层是通过在所述有机封装层上沉积无机材料来形成的。4.根据权利要求1至3中任意一项所述的显示面板,其特征在于,所述有机液膜是通过将氮化硅纳米粒子混合于有机溶液中,并将混合有所述氮化硅纳米粒子的所述有机溶液以旋涂的方式或喷射打印的方式设置于所述无机封装层上来形成的。5.根据权利要求4所述的显示面板,其特征在于,所述有机溶液所对应的有机材料为1,1,2,2,9,9,10,10-八氟[2,2]二聚对二甲苯。6.根据权利要求1至3中任意一项所述的显示面板,其特征在于,所述有机封装...

【专利技术属性】
技术研发人员:彭斯敏金江江徐湘伦
申请(专利权)人:武汉华星光电技术有限公司
类型:发明
国别省市:湖北,42

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