触控装置及其制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种触控装置及其制造方法。触控装置包括基底结构及触控结构。触控结构包括触控电极图案及金属线路。触控电极图案位于基底结构上，金属线路位于触控电极图案的边缘上。金属线路的厚度是1μm至100μm之间，粗糙度是0.1μm至90μm之间。

【技术实现步骤摘要】
触控装置及其制造方法
本说明书的内容涉及一种触控装置及其制造方法，且特别是涉及一种具有压延金属做为触控走线的触控装置及其制造方法。
技术介绍
随着显示科技的进步，各式显示装置不断推陈出新，其中搭载着触控结构的显示装置目前已经广泛应用于各种消费电子产品之中。在可挠式触控显示装置的制造过程中，是在可挠的塑胶(例如聚对苯二甲酸二乙酯(PET)、聚酰亚胺(PI))基材上依序形成透明导电膜与溅镀金属膜，再图案化透明导电膜与金属膜以分别形成触控结构的透明电极图案与溅镀金属外部线路。图案化制作工艺包括黄光显影蚀刻等步骤。然而，塑胶基板的玻璃转变温度(Tg)通常较不利于高温的黄光制作工艺温度(例如，聚对苯二甲酸二乙酯的玻璃转变温度约为80℃)。因此，塑胶基板在较高温的黄光制作工艺下，容易变质，造成不期望的性质改变会使得触控显示装置的效能(例如透光性)变差。此外，塑胶基底会增加触控显示装置的厚度，也增加制造成本。因此，有需要改善现有技术所面临的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种触控装置及其制造方法，能克服上述现有技术的问题。根据一实施例，提供一种触控装置，其包括基底结构及触控结构。触控结构包括触控电极图案及金属线路。触控电极图案位于基底结构上。金属线路位于触控电极图案的边缘上。金属线路的厚度是1μm至100μm之间，粗糙度是0.1μm至90μm之间。根据另一实施例，提供一种触控装置的制造方法，其包括以下步骤。于金属基材上形成导电膜，以形成叠层结构。提供基底结构。利用透明介电粘合层，粘合叠层结构的导电膜与基底结构。图案化金属基材，以形成触控装置的金属线路。图案化导电膜，以形成触控装置的触控电极图案。附图说明为了对本专利技术的上述实施例及其他目的、特征和优点能更明显易懂，特举数个较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下:图1至图8绘示根据一实施例的触控装置的制造方法；图9绘示根据另一实施例的触控装置；图10绘示根据又另一实施例的触控装置。符号说明9、10：触控结构61、62：延伸条102：金属基材102A：金属线路104：导电膜104A：触控电极图案106、106A、106B：透明介电粘合层108：叠层结构109、109A：触控结构110、110A、110B：基底结构118：粘着层120：保护层126：液晶层127：液晶显示面板128：薄膜晶体管基板130：彩色滤光片基板132：背光模块134：有机发光二极管显示装置136：阻障层C1、C2：触控通道P：周边区T：触控区具体实施方式本专利技术提供触控装置及其制造方法。触控装置不需要额外的塑胶基材，而利用金属基材作为支撑其他材料层的基材，并图案化金属基材以形成触控装置的金属外部线路，制作工艺简单、能节省材料且降低成本，并能薄化电子装置。为了对本专利技术的上述实施例及其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举数个较佳实施例，并配合所附附图作详细说明。但必须注意的是，这些特定的实施案例与方法，并非用以限定本专利技术的范围。本专利技术仍可采用其他特征、元件、方法及参数来加以实施。较佳实施例的提出，仅是用以例示本专利技术的技术特征，并非用以限定本专利技术的权利要求。该
中具有通常知识者，将可根据以下说明书的描述，在不脱离本专利技术的精神范围内，作均等的修饰与变化。在不同实施例与附图之中，相同的元件，将以相同的元件符号加以表示。图1至图8绘示根据一实施例的触控装置的制造方法。请参照图1，提供一金属基材102。实施例中，金属基材102可采用具有支撑性的金属基材，因此可不需要形成在其他支撑基板即可直接进行制作工艺。适用于本专利技术的金属基材102，例如，可为由压延方式形成的金属基材，亦即，压延金属基材。适用于本专利技术的金属基材具有支撑性，以使得后续制作工艺的导电膜可形成于其上。适用于本专利技术的金属基材，并不以压延金属基材为限。用于本专利技术的金属基材102也可让其他形成在压延金属基材102上的其他材料层通过压延金属基材102提供的支撑性顺利地进行制作工艺。依据本专利技术实施例，所使用的压延金属基材102，其性质与溅镀、网印所得到的金属材料并不相同。兹将以溅镀、网印与压延方式形成的金属材料特性列示在表1中。相对于本案实施例中使用的压延金属基材102，以溅镀或网印方式形成的金属材料并不具有支撑性，无法直接用作基材，即无法单独使用支撑其他材料层于其上进行后续制作工艺。表1举例来说，压延金属基材102的制造方法可包括将金属材料经过溶层、铸造步骤形成的铸胚进行热轧、面削、中轧、退火酸洗、精轧、清洗等步骤以得到金属原箔。可利用例如卷绕式(rolltoroll)方式对金属原箔进行额外的表面处理制作工艺，例如粗糙化、防锈、或增镀其他的金属导电层等。压延金属基材102的制造方法简单、成本低且适合大量快速生产。一些实施例中，可利用化学蚀刻方式控制压延金属基材102的表面粗糙度，以增加与后续堆叠材料之间的附着性，亦即能具有优异的附着力。压延金属基材102是可挠曲的基材，例如可弯曲(bendable)、可折叠(foldable)、可卷动(rollable)，且耐高温制作工艺(例如铜可承受约1000℃)，不但可应用在各式可挠的电子装置中，也可应用在不可挠的电子装置中，使用弹性大。一些实施例中，金属基材102的厚度可为1μm-100μm，例如1μm-10μm。一些实施例中，金属基材102的厚度可为6μm至10μm，支撑性较佳，但较不易蚀刻。一些实施例中，金属基材102的厚度可为1μm至6μm，较容易蚀刻，但支撑性较差。一些实施例中，金属基材102的厚度可为10μm-20μm。其他实施例中，金属基材102的厚度可依使用的金属材料及所需制造的触控装置的需求适当地调整变化。压延金属基材102可为具有低阻值(例如:10ohm/sq.至30ohm/sq.)。举例来说，压延金属基材102可包括铝(Al)、铜(Cu)、金(Au)、铁(Fe)、镍(Ni)、银(Ag)、或包括上述金属的合金(例如CuNi)，或其它适用于压延方式形成的金属材料。依据本专利技术一些实施例，在压延金属基材表面上，可因其他用途(例如为了得到特殊金相表面的基材)搭配其他金属层。此金属层可为压延而制得，或非压延而制得。此金属层可与压延金属基板为相同金属，也可为不同金属。表2列举一些压延金属基材的特性，其中电阻率(resistivity)的单位是Ω-cm，密度(density)的单位是(oz/ft2)，硬度(hardness)是勃氏硬度(Brinell)，热传导(thermalconductivity)单位是cal,sec,cm/℃。但本专利技术适用的压延金属基材，并不以此为限。表2铝铜金铁镍银电阻率2.81.72.410.06.81.7密度0.220.741.60.640.740.87硬度1542288011095热传导0.840.920.700.160.140.97请参照图2，于压延金属基材102上形成导电膜104，以形成叠层结构108。导电膜104可为透明或不透明。导电膜104可包括金属氧化物、导电高分子、导电玻璃、导电纳米管(nano-tube)、导电纳米线(nano-wire)、石墨烯(Graphene)、金属网格(metalmesh)、或其他合适的导电材料，或上述的组合。适用的金本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种触控装置，包括：基底结构；及触控结构，包括：触控电极图案，位于该基底结构上；及金属线路，位于该触控电极图案的一边缘上，其中该金属线路的厚度是1μm至100μm之间，粗糙度是0.1μm至90μm之间。

【技术特征摘要】
1.一种触控装置，包括：基底结构；及触控结构，包括：触控电极图案，位于该基底结构上；及金属线路，位于该触控电极图案的一边缘上，其中该金属线路的厚度是1μm至100μm之间，粗糙度是0.1μm至90μm之间。2.如权利要求1所述的触控装置，其中该金属线路的厚度是1μm-10μm之间。3.如权利要求1所述的触控装置，其中该金属线路的粗糙度是5μm至50μm之间。4.如权利要求1所述的触控装置，还包括透明介电粘合层，位于该基底结构与该触控电极图案之间。5.如权利要求4所述的触控装置，其中该透明介电粘合层包括陶瓷材料或高分子材料。6.如权利要求5所述的触控装置，其中该陶瓷材料包括旋转涂布玻璃(Spin-on-G...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴珊瑀，陈志民，乐瑞仁，卓宏升，叶圣修，
申请(专利权)人：群创光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71