组合式半导体制冷冰箱制造技术

一种组合式半导体制冷冰箱，包括箱体，包括有制冷温差发电模组，所述制冷温差发电模组设置在箱体上，制冷温差发电模组中的半导体制冷片冷端表面固定有冷传导结构，制冷温差发电模组中的散热器散热鳍片裸露于箱体外。本实用新型专利技术具有高效制冷、结构简单、机械部件少、无噪声、可靠性高、安装体积小，重量轻，成本低等众多优点，适用于大批量的工业化生产。

Combined type semiconductor refrigeration refrigerator

A combined type semiconductor refrigerator, which comprises a box body, including refrigeration thermoelectric generation module, the refrigeration thermoelectric generation module is arranged in the box body, a heat conduction structure of fixed semiconductor chip cooling cold end surface cooling temperature difference power generation module of the radiation fins of the radiator cooling thermoelectric power generation in the module box exposed in vitro. The utility model has the advantages of high efficiency, refrigeration, simple structure, few mechanical components, no noise, high reliability, small installation volume, light weight, low cost, etc. the utility model is suitable for industrial production in large quantities.

【技术实现步骤摘要】
组合式半导体制冷冰箱
本技术涉及一种制冷装置，尤其是一种采用半导体制冷片制冷，同时对制冷片产生热量进行回收发电，可以叠加组合使用的冰箱。
技术介绍
随着现有半导体制冷片性能的提升和发展，其应用领域也在不断扩大，相对于传统制冷设备，能够克服机械压缩式制冷方式的不足，例如制冷介质(如氟利昂)存在泄漏危险，不环保，耗电大，热污染和噪音大等。半导体制冷片利用半导体材料的Peltier效应，当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，可以实现制冷的目的。它不需要化学反应且无机械移动部分，因此具有节能环保、食品不串味、箱体独立、结构简单、无噪声、安全、启动快等众多优势。在现有技术中，已公开了一种用于制冷设备的制冷装置，如在公告号为CN102538283A的用于制冷设备的制冷装置、制冷设备以及控制方法，其特征在于包括有半导体制冷片；散热单元，所述散热单元与所述半导体制冷片的热端相连用于在所述半导体制冷片的热端的温度高于第一预订温度时对所述半导体制冷片的热端进行冷却；和吸热片，所述吸热片与所述半导体制冷片的冷端相连以通过所述半导体制冷片的冷端对所述吸热片所在的环境进行制冷。通过分析，该技术具有结构简单，冷却速度快，散热效率高且价格低廉的优点。同时，还可以实现多个温度不等的低温存储空间(保温空间)，具有功耗低，制冷效率高等优点。但是，该技术对于半导体制冷片热端产生的热量，不仅无法进行热量的回收利用，还需要通过散热单元进行冷却，不仅使制冷装置的结构更加复杂，而且也在一定程度上造成了成本的上升。在制冷效率上，直接采用半导体制冷片进行制冷的话，由于收到制冷片的面积限制，将影响到制冷的传导效率和效果。在另一方面，对于需要多个较大空间的使用，固定的空间难以通过组合的方式进行扩展，这也限制了一部分的应用。
技术实现思路
本技术针对上述不足，提供一种采用半导体制冷片制冷，导冷管进行冷传导，同时对制冷片产生热量进行回收发电，并可以叠加组合使用的冰箱。为了实现上述目的，本技术采用制冷效果良好、热量回收发电、结构简单的半导体组合式冰箱技术方案是：一种组合式半导体制冷冰箱，包括箱体，包括有制冷温差发电模组，所述制冷温差发电模组设置在箱体上，制冷温差发电模组中的半导体制冷片冷端表面固定有冷传导结构，制冷温差发电模组中的散热器散热鳍片裸露于箱体外。包括有箱体、保温层、内胆、半导体制冷片、散热器和驱动电源，包括有制冷温差发电模组，所述制冷温差发电模组贯穿并固定于内胆、保温材料和箱体上，制冷温差发电模组中的半导体制冷片冷端表面固定有冷传导结构，制冷温差发电模组中的散热器散热鳍片裸露于箱体。所述的制冷温差发电模组包括有半导体制冷片、温差发电芯片和散热器，半导体制冷片的热端直接或间接的固定有温差发电芯片，所述温差发电芯片的冷端固定有散热器。所述的半导体制冷片热端与温差发电芯片之间固定有均温板和/或温差发电芯片。所述的温差发电片和均温板之间交错叠加固定。所述的均温板为多片，从半导体制冷片开始到散热器，数量逐渐减少。所述温差发电芯片和/或均温体上设置有绝缘层，绝缘层上设置有线路层。所述线路层包括有可焊接部位和电气连接分布。所述的冷传导结构为导冷板，直接固定在半导体制冷片的冷端，并贴合于内胆，或者为包括有外壳、散冷器和风扇，所述外壳内固定有散冷器和风扇，散冷器与半导体制冷片表面固定，外壳上端设置有出风口，外壳下端设置有进风口。所述的导冷板和/或散冷器，与半导体制冷片的冷端表面之间固定有均温板。所述的箱体上侧外围设置有定位凹点，在箱体的下侧外围设置有定位凸点。所述箱体的表面固定有与其他冰箱电气连接的接口。本技术的有益效果：本技术通过在半导体制冷片的冷端固定导冷管，一方面可以快速的将半导体制冷片产生的冷量传导到内胆四周，而且半导体制冷片的安装位置可以较好调节而不会影响制冷效率。在半导体制冷片的热端固定温差发电芯片，从而实现热量的回收发电。通过温差发电片和/或均温板的多层叠加结构设置，对热量进行充分利用发电回收，从而进一步提高发电效率。均温板的形状按照不同环境进行改变，例如长方体、棱锥体、“L”字型、“U”字型结构等多种结构，尤其是最靠近热源的第一均温板形状可以进行多样化设计，从而改变空间和位置分布，便于进行模块化设计。在制冷片、温差发电片或水胆之间通过粘结固化和焊接的方式进行固定，能够最大限度的减少传统机械接触、硅酯等产生的热阻，不仅有利于热量工作中产生的热量传递散热，更可以提高温差发电片的发电效率。在箱体的上侧、下侧外围分别设置固定凹点和凸点，可以有效的进行多个冰箱的上下组合，电气连接可以通过箱体表面的接口来实现，从而实现冰箱空间的扩展。本技术具有高效制冷、结构简单、机械部件少、无噪声、可靠性高、安装体积小，重量轻，成本低等众多优点，适用于大批量的工业化生产。附图说明图1为本技术的一优选实施例的正视示意图；图2为本技术的一优选实施例的后视示意图；图3为本技术的一优选实施例A-A方向的剖面示意图。图4为本技术的一优选实施例B-B方向的剖面示意图。图5为本技术的另一优选实施例A-A方向的剖面示意图。具体实施方式如图1、2、3、4所示，为本技术的一优选实施例的示意图。本实施例主要散热器1、第二温差发电芯片2、保温材料5、第三均温板6、第一温差发电芯片7、第二均温板8、第一均温板9、半导体制冷片10、导冷板11、箱体12、内胆13、定位凹点14、提手15、定位凸点16、驱动电源17、接口18、箱门19、把手20、调制器21等组成，构成一完整的半导体制冷冰箱结构。在本实施例中包括有制冷温差发电模组，其主要由散热器1、第二温差发电芯片2、保温材料5、第二均温板6、第二温差发电芯片7、第二均温板8、第一均温板9、半导体制冷片10等组成。制冷温差发电模组贯穿并固定于内胆13、保温材料5和箱体12上，其中，制冷温差发电模组中的半导体制冷片10冷端表面固定有冷传导结构，制冷温差发电模组中的散热器1的散热鳍片33裸露于箱体12外。制冷温差发电模组中的半导体制冷片10的热端直接或间接的固定有温差发电芯片，优选的固定方式为：先在半导体制冷片10的热端固定有第一均温板9，再在第一均温板9的另一端固定有第二均温板8、在第二均温板8的另一端固定第一温差发电芯片7，第一温差发电芯片7的另一端固定有第三均温板6，第三均温板6的另一端固定有第二温差发电芯片2，第二温差发电芯片2的另一端(冷端)固定于散热器1的底部表面，通过散热器1裸露于箱体12表面的散热器片13进行冷热交换。半导体制冷片10的热端与第一温差发电芯片7、第二温差发电芯片2之间分别固定有第一均温板9、第二均温板8和第三均温板6，通过温差发电片和均温板之间交错叠加固定，一方面可以均匀扩大半导体制冷片10热端产生的热量分布面积，从而提高温差发电芯片在均温板上的分布，另一方面均温板可以改变热量的传递方向，引申出更多不同方向和面积的安装面，从而改变安装在其表面的温差发电芯片的空间和位置分布。例如，均温板形状可以为长方体、棱锥体、“L”字型、“U”字型结构等，可以改变90度方向的空间空间分布，从而实现温差发电芯片、均温板等不同的空间和本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种组合式半导体制冷冰箱，包括箱体，其特征在于，包括有制冷温差发电模组，所述制冷温差发电模组设置在箱体上，制冷温差发电模组中的半导体制冷片冷端表面固定有冷传导结构，制冷温差发电模组中的散热器散热鳍片裸露于箱体外。

【技术特征摘要】
1.一种组合式半导体制冷冰箱，包括箱体，其特征在于，包括有制冷温差发电模组，所述制冷温差发电模组设置在箱体上，制冷温差发电模组中的半导体制冷片冷端表面固定有冷传导结构，制冷温差发电模组中的散热器散热鳍片裸露于箱体外。2.根据权利要求1所述的组合式半导体制冷冰箱，其特征在于，一种组合式半导体制冷冰箱，包括有箱体、保温层、内胆、半导体制冷片、散热器和驱动电源，其特征在于包括有制冷温差发电模组，所述制冷温差发电模组贯穿并固定于内胆、保温材料和箱体上，制冷温差发电模组中的半导体制冷片冷端表面固定有冷传导结构，制冷温差发电模组中的散热器散热鳍片裸露于箱体。3.根据权利要求1所述的组合式半导体制冷冰箱，其特征在于所述的制冷温差发电模组包括有半导体制冷片、温差发电芯片和散热器，半导体制冷片的热端直接或间接的固定有温差发电芯片，所述温差发电芯片的冷端固定有散热器。4.根据权利要求3所述的组合式半导体制冷冰箱，其特征在于所述的半导体制冷片热端与温差发电芯片之间固定有均温板和/或温差发电芯片。5.根据权利要求4所述的组合式半导体制冷冰箱，其特征在于所述的温差发电片和均温板之间交错...

【专利技术属性】
技术研发人员：诸建平，
申请(专利权)人：浙江聚珖科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33