三层预印瓦楞纸板生产线制造技术

本实用新型专利技术涉及一种三层预印瓦楞纸板生产线，其包括用于传送外层面纸的面纸传输路径、用于传送双层瓦楞纸的坑纸传输路径、给双层瓦楞纸的坑面涂刷浆糊的糊附机和将外层面纸与双层瓦楞纸的坑面压合的糊纸装置，糊附机设置在面纸传输路径和坑纸传输路径之间，所述面纸传输路径位于坑纸传输路径上方，糊附机包括上浆总成和导纸路径，导纸路径位于上浆总成下部、并与坑纸传输路径连通，糊纸装置设置在糊附机后方。此三层预印瓦楞纸板生产线由于用于传送外层面纸的外表面（印制图案的表面或印制有图案的表面）朝上，在后续工序中外层面纸的外表面受压机会大大减少，因此能减少其摩擦，即对其形成较好的保护，避免其磨损，从而提升产品质量。

Three layer pre printed corrugated paperboard production line

The utility model relates to a three layer of pre printed corrugated board production line, the paper includes a transmission path, transmission of outer tissues for pit paper transmission path, transmission to the double-layer corrugated paper glue machine double corrugated pit surface coated with paste and paste paper and paper device pit surface outer double corrugated paper pressing the glue machine is arranged between the paper and corrugated paper transmission path transmission path, the transmission path in the pit above the paper paper transmission path, including sizing glue machine assembly and a paper guide path, paper guide path in the sizing assembly lower, and connected with the corrugated paper transmission path device is arranged in the paste paste paper the rear of the machine. The three layer of pre printed corrugated cardboard production line due to the outer surface of the outer transfer paper (printed or printed pattern surface of the patterned surface) upward, the outer surface of the outer layer of the subsequent compression opportunity paper greatly reduced, so it can reduce the friction, which is good for the formation of protection, to avoid the wear in order to improve the quality of the products.

【技术实现步骤摘要】
三层预印瓦楞纸板生产线
本技术涉及一种瓦楞纸生产线，特别是一种三层预印瓦楞纸板生产线。
技术介绍
现有的三层预印瓦楞纸板生产线包括用于传送外层面纸的面纸传输路径、用于传送双层瓦楞纸的坑纸传输路径、给双层瓦楞纸的坑面涂刷浆糊的糊附机和将外层面纸与双层瓦楞纸的坑面压合的糊纸装置，糊附机设置在面纸传输路径和坑纸传输路径之间，所述面纸传输路径位于坑纸传输路径下方。其大概的生产流程是：双层瓦楞纸由瓦楞机加工成型，成型后坑纸传输路径传送至糊附机，双层瓦楞纸的坑面进入糊附机时坑面向下，并经上浆总成对坑面涂刷浆糊后经糊纸装置与位于其下的外层面纸粘合，然后，形成三层瓦楞纸、并继续保持外层面纸位于最下方的状态一直传送。由于外层面纸的外表印制有图案，而图案面一直处于承重及与传输装置等接触，容易导致图案磨损，导致最终加工成纸箱等包装物后其质量受到影响。另外，由于我公司目前开发的三层预印瓦楞纸板生产线可以具有同步印刷功能，但由于现有的三层预印瓦楞纸板生产线的外层面纸经坑纸传输路径下方行走，即外层面纸的印刷面朝下，不利于印刷，也不利于油墨的烘干。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述现有技术存在的不足，而提供一种减少对瓦楞纸板外表面带来磨损影响的三层预印瓦楞纸板生产线。本技术的目的是这样实现的：一种三层预印瓦楞纸板生产线，包括用于传送外层面纸的面纸传输路径、用于传送双层瓦楞纸的坑纸传输路径、给双层瓦楞纸的坑面涂刷浆糊的糊附机和将外层面纸与双层瓦楞纸的坑面压合的糊纸装置，糊附机设置在面纸传输路径和坑纸传输路径之间，其特征是，所述面纸传输路径位于坑纸传输路径上方，糊附机包括上浆总成和导纸路径，导纸路径位于上浆总成下部、并与坑纸传输路径连通，糊纸装置设置在糊附机后方。本技术的目的还可以采用以下技术措施解决：作为更具体的方案，所述面纸传输路径上还设有纠偏机，纠偏机位于糊纸装置后方。通过增设纠偏机可以纠正外层面纸的位置，外层面纸的位置被调整好以后再与双层瓦楞纸粘合成三层瓦楞纸板，从而提升产品质量。作为进一步的方案，所述面纸传输路径上还设有弧形热板，弧形热板摆动设置在纠偏机与糊纸装置之间。优选地，所述弧形热板为电磁加热弧形热板。由弧形热板呈板状，其加热体积较小，比整个热筒体（热缸体）进行加热节省更多的能源，并且，经改造成采用电磁加热时，其节能效果更明显，并且，使用的能源更清洁，使得企业更能符合节能减排的要求。另外，由于不同工艺对浆糊的要求不同，所以，如果需要对外层面纸进行加热的话，可以将弧形热板向上摆动，使得经纠偏机输出的外层面纸经弧形热板表面传送、并与弧形热板进行热传递；当不需要加热时，可以将弧形热板摆下。所述面纸传输路径上沿外层面纸传送方向设有第一原纸架、第一牵引机和上送纸架，第一原纸架用于放置外层面纸纸卷，外层面纸经第一牵引机引至上送纸架上，纠偏机位于上送纸架与糊纸装置之间；所述坑纸传输路径上沿双层瓦楞纸传送方向设有第二牵引机和下送纸架，下送纸架位于上送纸架下方。作为进一步的方案，所述三层预印瓦楞纸板生产线还包括单层天桥张紧机构、反向天桥吸风张紧机构和二层热缸，单层天桥张紧机构设置在面纸传输路径上、并位于上送纸架与二层热缸之间，反向天桥吸风张紧机构设置在坑纸传输路径上、并位于下送纸架与二层热缸之间，二层热缸设有上下两个加热通道，上下两个加热通道分别与面纸传输路径和坑纸传输路径连通；所述纠偏机和糊附机均位于二层热缸与糊纸装置之间。作为进一步的方案，所述单层天桥张紧机构上设有与外层面纸的内表面接触的摩擦辊。通过将面纸传输路径设置在坑纸传输路径上方后，由于外层面纸的摆放与现有技术相反，所以外层面纸的外表面（印制有图案的表面）不与摩擦辊存在摩擦，以进一步避免对外层面纸的外表面带来磨损。作为进一步的方案，所述第一原纸架与第一牵引机之间还设有用于对外层面纸的外表面进行印刷图案层的预印机，预印机的印刷速度与外层面纸传送速度同步。如果没有预印机，可以将预先印制有图案的外层面纸纸卷摆放在第一原纸架上、并经第一牵引机引出。如果设置预印机后，可以将不带图案的外层面纸纸卷摆放在第一原纸架上然后经预印机印刷后经第一牵引机引出。由于外层面纸的外表面朝上，更后利于印刷。作为进一步的方案，所述三层预印瓦楞纸板生产线还包括用于生产双层瓦楞纸的瓦楞机，双层瓦楞纸包括内层面纸和芯纸，芯纸被瓦楞机加工成波纹状后与内层面纸一侧粘合，瓦楞机设有面纸输入端和芯纸输入端和双层瓦楞纸输出端，面纸输入端外设有用于放置内层面纸纸卷的第二原纸架和用于对进入面纸输入端前的内层面纸进行预热的面纸热缸，芯纸输入端外设有用于放置芯纸纸卷的第三原纸架和用于对进入芯纸输入端前的芯纸进行预热的芯纸热缸，双层瓦楞纸输出端与坑纸传输路径连通，使得双层瓦楞纸输出端的双层瓦楞纸经第二牵引机引至下送纸架上。所述糊纸装置后方还顺序设有热板部、冷板部、走纸驱动控制机构、纵切机、横切机和纸板输送机。作为一条完整的三层预印瓦楞纸板生产线，可以配套以上所述部件，将三种原纸整合成带印刷层的三层瓦楞纸板、并且将三层瓦楞纸板按照最终纸箱设计要求剪切成所需要求、并传送至指定位置。本技术的有益效果如下：（1）此三层预印瓦楞纸板生产线通过将面纸传输路径布置在坑纸传输路径上方后，由于用于传送外层面纸的外表面（印制图案的表面或印制有图案的表面）朝上，在后续工序中外层面纸的外表面受压机会大大减少，因此能减少其摩擦，即对其形成较好的保护，避免其磨损，从而提升产品质量。（2）由于外层面纸的处理种类较多，例如覆膜、过胶、上漆等等，因为外层面纸的外表面朝上，所以，对于一系列的操作都较为容易，大大降低了生产的成本，而且，如果上述操作涉及到使用挥发性物料时，所挥发出来的气体往上走，鉴于上述结构，即可很方便地将其回收，使之达到环保的要求。附图说明图1为本技术一实施例结构示意图。图2为图1中右端局部放大结构示意图。图3为图1中右端接驳物结构示意图。图4为图3右端接驳物结构示意图。图5为图1中左端（虚线框处）增设预印机后结构示意图。具体实施方式下面结合附图及实施例对本技术作进一步描述：参见图1至图4所示，一种三层预印瓦楞纸板生产线，包括用于传送外层面纸5的面纸传输路径、用于传送双层瓦楞纸4的坑纸传输路径、给双层瓦楞纸4的坑面涂刷浆糊的糊附机17和将外层面纸5与双层瓦楞纸4的坑面压合的糊纸装置18，糊附机17设置在面纸传输路径和坑纸传输路径之间，所述面纸传输路径位于坑纸传输路径上方，糊附机17包括上浆总成和导纸路径，导纸路径位于上浆总成下部、并与坑纸传输路径连通，糊纸装置18设置在糊附机17后方。所述上浆总成包括浆槽21、上浆辊34、控浆辊33和调节机构32，上浆辊34和控浆辊33设置在浆槽21上，控浆辊33与调节机构32传动连接，通过调节机构32调节控浆辊33与上浆辊34之间距离。上浆辊34一侧伸出浆槽21外侧，导纸路径上设有多根导纸辊20，导纸辊20引导双层瓦楞纸4从上浆总成下方绕至上浆辊34伸出浆槽21外侧处，使得双层瓦楞纸4的坑面与所述上浆辊34一侧接触上浆。所述面纸传输路径上还设有纠偏机8，纠偏机8位于糊纸装置18后方，以及，纠偏机8设置在糊附机17正上方。所述面纸传输路径上还设有弧形热板9，弧形热板9摆动本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种三层预印瓦楞纸板生产线，包括用于传送外层面纸（5）的面纸传输路径、用于传送双层瓦楞纸（4）的坑纸传输路径、给双层瓦楞纸（4）的坑面涂刷浆糊的糊附机（17）和将外层面纸（5）与双层瓦楞纸（4）的坑面压合的糊纸装置（18），糊附机（17）设置在面纸传输路径和坑纸传输路径之间，其特征是，所述面纸传输路径位于坑纸传输路径上方，糊附机（17）包括上浆总成和导纸路径，导纸路径位于上浆总成下部、并与坑纸传输路径连通，糊纸装置（18）设置在糊附机（17）后方。

【技术特征摘要】
1.一种三层预印瓦楞纸板生产线，包括用于传送外层面纸（5）的面纸传输路径、用于传送双层瓦楞纸（4）的坑纸传输路径、给双层瓦楞纸（4）的坑面涂刷浆糊的糊附机（17）和将外层面纸（5）与双层瓦楞纸（4）的坑面压合的糊纸装置（18），糊附机（17）设置在面纸传输路径和坑纸传输路径之间，其特征是，所述面纸传输路径位于坑纸传输路径上方，糊附机（17）包括上浆总成和导纸路径，导纸路径位于上浆总成下部、并与坑纸传输路径连通，糊纸装置（18）设置在糊附机（17）后方。2.根据权利要求1所述三层预印瓦楞纸板生产线，其特征是，所述面纸传输路径上还设有纠偏机（8），纠偏机（8）位于糊纸装置（18）后方。3.根据权利要求2所述三层预印瓦楞纸板生产线，其特征是，所述面纸传输路径上还设有弧形热板（9），弧形热板（9）摆动设置在纠偏机（8）与糊纸装置（18）之间。4.根据权利要求3所述三层预印瓦楞纸板生产线，其特征是，所述弧形热板（9）为电磁加热弧形热板（9）。5.根据权利要求2所述三层预印瓦楞纸板生产线，其特征是，所述面纸传输路径上沿外层面纸（5）传送方向设有第一原纸架（10）、第一牵引机（1）和上送纸架（2），第一原纸架（10）用于放置外层面纸（5）纸卷，外层面纸（5）经第一牵引机（1）引至上送纸架（2）上，纠偏机（8）位于上送纸架（2）与糊纸装置（18）之间；所述坑纸传输路径上沿双层瓦楞纸（4）传送方向设有第二牵引机（3）和下送纸架（24），下送纸架（24）位于上送纸架（2）下方。6.根据权利要求5所述三层预印瓦楞纸板生产线，其特征是，还包括单层天桥张紧机构（6）、反向天桥吸风张紧机构（19）和二层热缸（16），单层天桥张紧机构（6）设置在面纸传输路径上、并位于上送纸架（2）与二层热缸（1...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗伟彬，韦义林，
申请(专利权)人：广东万联包装机械有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44