晶片的加工方法技术

提供晶片的加工方法，在沿着分割预定线将晶片分割成各个器件时，能够防止因器件彼此的接触而导致的器件的损伤。一种晶片的加工方法，该晶片的加工方法包含如下的工序：框架支承工序，将晶片粘贴在周缘部被固定在框架上的粘合带上，从而借助粘合带而利用框架对晶片进行支承；激光加工工序，对分割预定线照射激光光线，从而沿着分割预定线形成强度降低部；以及分割工序，在使放射状张力作用于粘合带的状态下对晶片施加外力，从而沿着分割预定线将晶片分割成各个器件芯片。

【技术实现步骤摘要】
晶片的加工方法
本专利技术涉及晶片的加工方法，对正面被多条分割预定线划分成多个区域并在多个区域的各个内形成有器件的晶片沿着分割预定线进行分割。
技术介绍
在下述专利文献1中公开了如下方法：对正面被多条分割预定线划分成多个区域并在多个区域的各个内形成有IC或LSI、LED等器件的晶片沿着分割预定线进行分割。在该方法中，首先，将晶片粘贴在周缘部被固定在框架上的粘合带上，由此，借助粘合带将晶片支承在框架上。接着，将聚光点定位在晶片的内部，并沿着分割预定线照射对于晶片具有透过性的波长的脉冲激光光线，由此，沿着分割预定线形成强度降低部。接着，对粘贴有晶片的粘合带施加放射状张力，由此，沿着分割预定线将晶片分割成各个器件。专利文献1：日本特开2014-221483号公报在上述专利文献1所公开的方法中，当沿着分割预定线将晶片分割成各个器件芯片时，担心夹着分割预定线而相邻的器件芯片间的距离局部地变窄，因器件芯片彼此接触而使器件芯片损伤。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的在于，提供晶片的加工方法，在沿着分割预定线将晶片分割成各个器件芯片时，能够防止因器件芯片彼此的接触而导致的器件芯片的损伤。根据本专利技术，提供晶片的加工方法，将正面被交叉形成的多条分割预定线划分成多个区域并在该多个区域的各个内形成有器件的晶片沿着该分割预定线分割成各个器件芯片，其中，该晶片的加工方法包含如下的工序：框架支承工序，将该晶片粘贴在周缘部被固定在环状框架上的粘合带上，从而借助该粘合带而利用该环状框架对该晶片进行支承；激光加工工序，对该分割预定线照射激光光线，从而沿着该分割预定线形成强度降低部；以及分割工序，在使放射状张力作用于该粘合带的状态下对该晶片施加外力，从而沿着该分割预定线将该晶片分割成各个器件芯片。优选在该框架支承工序中，将该晶片的背面粘贴在该粘合带上。在该分割工序中，优选将该晶片载置在柔软性部件上，并通过辊对该晶片施加外力。在该分割工序中，优选将具有圆筒形内周面的第1框部件配置在该粘合带的一个面上，并且将具有与该第1框部件的该圆筒形内周面对应的圆筒形外周面的第2框部件配置在该粘合带的另一个面上，利用该第1框部件和该第2框部件将该粘合带夹住，由此，使放射状张力作用于该粘合带。在该激光加工工序中，优选将聚光点定位在该晶片的内部，并沿着该分割预定线照射对于该晶片具有透过性的波长的激光光线，从而沿着该分割预定线在该晶片的内部形成改质层。在该激光加工工序中，优选将聚光点定位在该晶片的内部，并沿着该分割预定线照射对于该晶片具有透过性的波长的激光光线，从而沿着该分割预定线形成盾构隧道。在该激光加工工序中，优选将聚光点定位在该晶片的上表面，并沿着该分割预定线照射对于该晶片具有吸收性的波长的激光光线，从而沿着该分割预定线在该晶片的上表面形成加工槽。根据本专利技术的晶片的加工方法，在沿着分割预定线将晶片分割成各个器件芯片时，由于对粘合带作用有放射状张力，所以即使对晶片施加外力也不会使相邻的器件芯片间的距离变窄，能够防止因器件芯片彼此的接触而导致的器件芯片的损伤。附图说明图1是晶片的立体图。图2是示出借助粘合带将图1所示的晶片支承在环状框架上的状态的立体图。图3是示出实施激光加工工序的状态的立体图。图4是张力产生装置的立体图。图5的(a)和(b)是示出通过图4所示的张力产生装置使放射状张力作用于粘合带时的状态的剖视图。图6是示出通过切断器具将具有强度降低部的晶片分割成各个器件芯片的状态的立体图。图7是第1框部件和第2框部件的立体图。图8是示出通过图7所示的第1、第2框部件使放射状张力作用于粘合带的状态的剖视图。标号说明2：晶片；4：晶片的正面；6：分割预定线；8：器件；10：环状框架；12：粘合带；28：强度降低部；44：辊；48：第1框部件；50：第2框部件。具体实施方式以下，一边参照附图一边对本专利技术的晶片的加工方法的实施方式进行说明。在图1中以标号2示出的晶片由硅、蓝宝石、碳化硅或氮化镓等材料形成而成。在圆盘状的晶片2的正面4上呈格子状形成有多条分割预定线6，晶片2的正面4被分割预定线6划分成多个区域。在多个区域的各个内形成有IC或LSI、LED等器件8。在图2中示出了由钢材等金属材料形成的环状框架10和由聚烯烃或氯乙烯(PVC)等树脂材料形成的圆形的粘合带12。优选环状框架10的内周缘为圆形。如图2所示，通过将粘合带12的周缘部粘贴在环状框架10的内周缘部而将粘合带12固定在环状框架10上。并且在本专利技术中，首先，实施框架支承工序，通过将晶片2粘贴在粘合带12上而利用环状框架10并借助粘合带12对晶片2进行支承。在本实施方式中如图2所示，将未形成有器件8的晶片2的背面粘贴在粘合带12上。在实施了框架支承工序之后，实施激光加工工序，对分割预定线6照射激光光线从而沿着分割预定线6形成强度降低部。例如能够使用在图3中示出了其一部分的激光加工装置14来实施激光加工工序。激光加工装置14具有卡盘工作台16、激光光线照射单元18、拍摄单元20以及控制单元(未图示。)。由多孔质材料形成且实际上水平延伸的圆形的卡盘工作台16的上表面通过流路而与吸引单元(未图示。)连接。并且卡盘工作台16构成为旋转自如而通过旋转单元(未图示。)进行旋转，并且通过第1进给单元在X方向上进行进退且通过第2进给单元在Y方向上进行进退(均未图示。)。另外，X方向为图3中箭头X所示的方向，Y方向为图3中箭头Y所示的方向、是与X方向垂直的方向。由X方向和Y方向所规定的平面实际上是水平的。激光光线照射单元18包含：外壳22，其实际上水平延伸；脉冲激光光线振荡单元(未图示。)，其内设在外壳22中；聚光器24，其配置在外壳22的前端；以及聚光点位置调整单元(未图示。)。脉冲激光光线振荡单元具有：脉冲激光振荡器；调整单元，其用于对脉冲激光光线的输出进行调整；以及设定单元，其用于对脉冲激光光线的重复频率进行设定(均未图示。)。聚光器24具有聚光透镜26，该聚光透镜26用于对从脉冲激光光线振荡单元振荡出的脉冲激光光线进行会聚。与聚光器24隔开间隔地附设在外壳22的前端的拍摄单元20包含用于对晶片等被加工物进行拍摄的CCD等拍摄元件(未图示。)。拍摄单元20所拍摄的图像的信号被输出到由计算机构成的控制单元。在激光加工工序中，首先，以正面4为上侧将晶片2载置在卡盘工作台16的上表面上，使吸引单元工作而使卡盘工作台16的上表面产生负压，将晶片2的背面侧(粘合带侧)吸附在卡盘工作台16的上表面上。另外，通过配置在卡盘工作台16的周缘的多个夹具(未图示。)对在图3中省略了图示的环状框架10进行固定。接着，通过第1进给单元使卡盘工作台16移动至拍摄单元20的下方。然后，通过拍摄单元20和控制单元来执行用于进行多条分割预定线6与聚光器24的对位的图案匹配等图像处理，并进行激光光线照射位置的对准。接着，通过第1进给单元使卡盘工作台16移动，将规定的分割预定线6的长度方向一端部定位在聚光器24的正下方。接着，通过聚光点位置调整单元使聚光器24在上下方向上移动，将脉冲激光光线的聚光点调整至晶片2的厚度方向上的规定的位置。然后，使激光光线照射单元18工作，一边从聚光器24对规定的分割预定线6照射脉冲激光光线，一边通过第1进给单元使卡本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶片的加工方法，将正面被交叉形成的多条分割预定线划分成多个区域并在该多个区域的各个内形成有器件的晶片沿着该分割预定线分割成各个器件芯片，其中，该晶片的加工方法包含如下的工序：框架支承工序，将该晶片粘贴在周缘部被固定在环状框架上的粘合带上，从而借助该粘合带而利用该环状框架对该晶片进行支承；激光加工工序，对该分割预定线照射激光光线，从而沿着该分割预定线形成强度降低部；以及分割工序，在使放射状张力作用于该粘合带的状态下对该晶片施加外力，从而沿着该分割预定线将该晶片分割成各个器件芯片。

【技术特征摘要】
2016.02.18 JP 2016-0286731.一种晶片的加工方法，将正面被交叉形成的多条分割预定线划分成多个区域并在该多个区域的各个内形成有器件的晶片沿着该分割预定线分割成各个器件芯片，其中，该晶片的加工方法包含如下的工序：框架支承工序，将该晶片粘贴在周缘部被固定在环状框架上的粘合带上，从而借助该粘合带而利用该环状框架对该晶片进行支承；激光加工工序，对该分割预定线照射激光光线，从而沿着该分割预定线形成强度降低部；以及分割工序，在使放射状张力作用于该粘合带的状态下对该晶片施加外力，从而沿着该分割预定线将该晶片分割成各个器件芯片。2.根据权利要求1所述的晶片的加工方法，其中，在该框架支承工序中，将该晶片的背面粘贴在该粘合带上。3.根据权利要求1所述的晶片的加工方法，其中，在该分割工序中，将该晶片载置在柔软性部件上，并通过辊对该晶片施加外力。4.根据权利要求1所述的晶片的加工方法，...

【专利技术属性】
技术研发人员：芳野知辉，诸德寺匠，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本,JP