一种PCB薄板水平化铜引导治具制造技术
【技术实现步骤摘要】
一种PCB薄板水平化铜引导治具
本技术涉及线路板加工领域，尤其涉及一种PCB薄板水平化铜引导治具。
技术介绍
在PCB板钻完孔后，需先采用化学方式在孔壁上沉上一层薄铜，后续才能通过板电镀到客户要求的铜厚，沉铜的品质会直接影响孔铜性能，业界常规沉铜方式分为水平沉铜与垂直沉铜两种，为提高沉铜品质及效率，很多公司都采用新型的水平沉铜，但对于薄板及FPC板（软板），水平沉铜线由于传输滚轮间隙及药水压力原因，很容发生卡板及卷板现象，导致薄板及FPC板无法生产，目前常规的解决方法是采用一块普通的PCB基板做为引导板，将薄板或FPC板用胶带粘贴在一起，但胶带在药水中浸泡时间过长，经常会有胶带脱落，导致掉板及胶带污染药水问题。
技术实现思路
针对上述问题，本技术提供一种PCB薄板水平化铜引导治具，包括一长方形的平板，所述平板的一长边设为夹持边，平板内沿夹持边并列设置有多个U形的夹板槽，夹板槽在平板上形成多个凸出部，夹板槽的U形开口朝向平板内部，凸出部朝向夹持边，凸出部和夹持边之间形成夹板框,待引导的PCB板可通过夹板槽插入凸出部和夹板框之间。优选的，所述多个夹板槽之间以及凸出部中央均设有药水导流槽。优选的，所述夹板槽的宽度为1-1.2mm。优选的，所述凸出部的底部到夹持边的距离，小于待引导的PCB板的板内线路到PCB板板边的距离。进一步的，所述凸出部的底部到夹持边的距离为10-15mm。优选的，所述平板是厚度为0.8-1.2mm的PCB基板。优选的，所述平板的四角为倒角设计。优选的，所述夹持边的长度比待引导的PCB板的宽度至少大20mm。优选的，所述平板的宽度大于120mm。利用...
【技术保护点】
一种PCB薄板水平化铜引导治具，其特征在于:包括一长方形的平板，所述平板的一长边设为夹持边，平板内沿夹持边并列设置有多个U形的夹板槽，夹板槽在平板上形成多个凸出部，夹板槽的U形开口朝向平板内部，凸出部朝向夹持边，凸出部和夹持边之间形成夹板框,待引导的PCB板可通过夹板槽插入凸出部和夹板框之间。
【技术特征摘要】
1.一种PCB薄板水平化铜引导治具，其特征在于:包括一长方形的平板，所述平板的一长边设为夹持边，平板内沿夹持边并列设置有多个U形的夹板槽，夹板槽在平板上形成多个凸出部，夹板槽的U形开口朝向平板内部，凸出部朝向夹持边，凸出部和夹持边之间形成夹板框,待引导的PCB板可通过夹板槽插入凸出部和夹板框之间。2.依据权利要求1所述PCB薄板水平化铜引导治具，其特征在于：所述多个夹板槽之间以及凸出部中央均设有药水导流槽。3.依据权利要求1所述PCB薄板水平化铜引导治具，其特征在于：所述夹板槽的宽度为1-1.2mm。4.依据权利要求1所述PCB薄板水平化铜引导治具，其特征在于：所述凸出部的底部...
【专利技术属性】
技术研发人员：童福生，何艳球，李雄杰，张亚锋，
申请(专利权)人：胜宏科技惠州股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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