本实用新型专利技术公开了一种专用电阻焊接设备，腔体外罩下端形成与机台底板上侧面能密封连接的开口部，底座固定于机台底板上侧，且位于腔体外罩内，底座上侧表面形成支撑和定位组装件的纯铁底板的支撑面，压环纵向能密封滑动的安装于腔体外罩上端底面上，压力输出装置能驱动压环下端压紧组装件的封接环上侧表面，压环和底座均为导电材料制成，压环与电阻焊接机的负电极相连，底座与电阻焊接机的正电极相连，能够与抽真空设备以及充气设备接通的抽真空及充气接口安装于机台底板上并能与腔体外罩和机台底板形成的密封腔体连通，本实用新型专利技术实现了高压直流接触器电阻焊接，避免了激光焊，焊接成本和材料成本低，无污染，成品的密封性高。
【技术实现步骤摘要】
专用电阻焊接设备
本技术涉及一种高压直流接触器焊接工艺，特别涉及一种高压直流接触器焊接工艺中的专用电阻焊接设备。
技术介绍
高压直流接触器适用于新能源、交通运输等中等负载系统中，特别适用于纯电动汽车、充电站、轨道交通等的直流控制回路中。目前高压直流接触器的焊接工艺方法是先用真空炉钎焊将陶瓷壳体和封接环进行焊接形成静电极瓷壳部件，同时用真空炉钎焊将开设有排气孔的纯铁底板上的零件焊接在其表面，同时在纯铁底板的排气孔位置下侧表面焊接排气管15，形成底板组件，然后将静电极瓷壳部件、底板组件和其它零件组装在一起，然后利用激光焊形成待充气的整管，最后将整管的排气管连接到专用设备上进行抽真空、充气并最终截断排气管并封口形成成品，这种焊接工艺较为繁琐，专用设备费用高，不可避免的采用激光焊，污染环境，且焊接对材料的要求高，成本高，需要使用排气管进行排气和充气，密封性差，排气和惰性气体纯净度差，且受大气压影响焊接质量不稳定。
技术实现思路
为了弥补以上不足，本技术提供了一种专用电阻焊接设备，该专用电阻焊接设备用于高压直流接触器焊接工艺，避免了激光焊，焊接成本低，焊接质量高，节省成本。本技术为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种专用电阻焊接设备，包括机台底板、抽真空及充气接口、腔体外罩、底座、压环、压力输出装置和电阻焊接机，所述腔体外罩下端形成开口部，该开口部与机台底板上侧面能够密封连接，底座固定安装于机台底板上侧表面上，且底座恰位于腔体外罩内侧，底座上侧表面形成支撑和定位组装件的纯铁底板的支撑面，压环纵向能够密封滑动的安装于腔体外罩上端底面上，压力输出装置能够驱动压环下端压紧组装件的封接环上侧表面上，所述压环和底座均为导电材料制成，压环与电阻焊接机的负电极相连，底座与电阻焊接机的正电极相连，能够与抽真空设备以及充气设备接通的抽真空及充气接口安装于机台底板上并能够与腔体外罩和机台底板形成的密封腔体连通。作为技术的进一步改进，腔体外罩上端底面上形成穿孔，该穿孔内安装有密封圈，压环上端动密封插设于该密封圈内。作为技术的进一步改进，还设有波纹管，波纹管上端密封套设于密封圈外侧，波纹管下端密封套设于压环下端外侧。作为技术的进一步改进，所述压环上端为一上端外径小于下端外径的倒T形柱体结构，波纹管下端与压环上端倒T形柱体结构的台阶面密封连接。作为技术的进一步改进，所述腔体外罩侧壁上还安装有真空度测量及充气压力检测装置。作为技术的进一步改进，所述抽真空及充气接口上设有抽真空和充惰性气体二者择其一的联动开关。作为技术的进一步改进，所述腔体外罩为绝缘材料制成，机台底板和底座为导电材料制成，电阻焊接机的正电极连接于机台底板下侧表面。作为技术的进一步改进，所述压环下端为一个桶状结构，高压直流接触器的陶瓷壳体恰能够容置于该桶状结构内。作为技术的进一步改进，所述底座为环形结构，磁极芯导向套恰能够容置于该环形结构内，且底座上侧表面对纯铁底板一圈形成支撑。作为技术的进一步改进，所述压力输出装置为气缸。本技术的有益技术效果是：本技术将采用真空炉钎焊完成静电极瓷壳部件和动芯部件组装在一起后通过底座进行定位，然后对静电极瓷壳部件的封接环和动芯部件的纯铁底板进行焊接，本技术的内形成均压腔，在均压腔内抽真空、充惰性气体以及电阻焊焊接，保证了成品内惰性气体的纯度，同时焊接质量好，避免了激光焊，焊接成本低，避免了焊接对周围环境的污染，无需排气管，降低了材料成本，减化了焊接工艺，同时提高了成品的密封性。附图说明图1为现有技术中焊接完成的静电极瓷壳部件图；图2为现有技术中焊接完成的底板组件图；图3为现有技术中采用激光焊焊接完成的待充气整管图；图4为本技术中组装在一起的动芯部件图；图5为本技术的结构原理示意图。具体实施方式实施例：一种高压直流接触器焊接工艺中的专用电阻焊接设备，包括机台底板5、抽真空及充气接口6、腔体外罩7、底座8、压环9、压力输出装置和电阻焊接机，所述腔体外罩7下端形成开口部，该开口部与机台底板5上侧面能够密封连接，底座8固定安装于机台底板5上侧表面上，且底座8恰位于腔体外罩7内侧，底座8上侧表面形成支撑和定位组装件的纯铁底板3的支撑面，压环9纵向能够密封滑动的安装于腔体外罩7上端底面上，压力输出装置能够驱动压环9下端压紧组装件的封接环1上侧表面上，所述压环9和底座8均为导电材料制成，压环9与电阻焊接机的负电极10相连，底座8与电阻焊接机的正电极11相连，能够与抽真空设备以及充气设备接通的抽真空及充气接口6安装于机台底板5上并能够与腔体外罩7和机台底板5形成的密封腔体连通，工作时，先将组装好的组装件放置在底座8上进行定位，然后盖上腔体外罩7，腔体外罩7和机台底板5之间形成一个密封腔体，然后通过抽真空及充气接口6给密封腔体内抽真空，当真空度达到要求后，再给密封腔体内充惰性气体，当惰性气体的气压达到要求后，停止充惰性气体并封闭抽真空及充气接口6，然后压环9在压力输出装置带动下下降并压紧组装件的封接环1上侧表面，其中压环9下端可以为一个桶状结构，可以避让高压直流接触器的陶瓷壳体2，同时沿一圈压紧封接环1，底座8也为环形结构，用于避让磁极芯导向套4，同时对纯铁底板3一圈进行支撑，实现环形密封焊接，然后电阻焊接机启动，实现组装件封接环1和纯铁底板3的焊接，该焊接设备结构简单，实现了高压直流接触器的电阻焊焊接，避免了激光焊，降低了焊接成本，同时避免了焊接对环境的污染，提高了产品的焊接质量。腔体外罩7上端底面上形成穿孔，该穿孔内安装有密封圈12，压环9上端动密封插设于该密封圈12内，通过密封圈12有利于压环9滑动的密封性。还设有波纹管13，波纹管13上端密封套设于密封圈12外侧，波纹管13下端密封套设于压环9下端外侧，波纹管13进一步确保了压环9上下滑动过程中密封腔体内的密封性，避免漏气，压环9上端为一上端外径小于下端外径的倒T形柱体结构，压环9下端形成刚好容纳静电极瓷壳部件的桶形结构，波纹管13下端与压环9上端倒T形柱体结构的台阶面密封连接，这样更方便波纹管13的密封安装，同时有利于整体密封性的保持。所述腔体外罩7侧壁上还安装有真空度测量及充气压力检测装置14，实时检测密封腔体内的真空度和气压，用于准确控制抽真空和充惰性气体操作。所述抽真空及充气接口6上设有抽真空和充惰性气体二者择其一的联动开关。所述腔体外罩7为绝缘材料制成，机台底板5和底座8为导电材料制成，电阻焊接机的正电极11连接于机台底板5下侧表面，这样在密封腔体外进行连接电阻焊接机，更方便，同时确保密封腔的密封性。所述压力输出装置为气缸，也可以是电机带动丝杆螺母机构。本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种专用电阻焊接设备，其特征是：包括机台底板(5)、抽真空及充气接口(6)、腔体外罩(7)、底座(8)、压环(9)、压力输出装置和电阻焊接机，所述腔体外罩下端形成开口部，该开口部与机台底板上侧面能够密封连接，底座固定安装于机台底板上侧表面上，且底座恰位于腔体外罩内侧，底座上侧表面形成支撑和定位组装件的纯铁底板的支撑面，压环纵向能够密封滑动的安装于腔体外罩上端底面上，压力输出装置能够驱动压环下端压紧组装件的封接环上侧表面上，所述压环和底座均为导电材料制成，压环与电阻焊接机的负电极(10)相连，底座与电阻焊接机的正电极(11)相连，能够与抽真空设备以及充气设备接通的抽真空及充气接口安装于机台底板上并能够与腔体外罩和机台底板形成的密封腔体连通。
【技术特征摘要】
1.一种专用电阻焊接设备，其特征是：包括机台底板(5)、抽真空及充气接口(6)、腔体外罩(7)、底座(8)、压环(9)、压力输出装置和电阻焊接机，所述腔体外罩下端形成开口部，该开口部与机台底板上侧面能够密封连接，底座固定安装于机台底板上侧表面上，且底座恰位于腔体外罩内侧，底座上侧表面形成支撑和定位组装件的纯铁底板的支撑面，压环纵向能够密封滑动的安装于腔体外罩上端底面上，压力输出装置能够驱动压环下端压紧组装件的封接环上侧表面上，所述压环和底座均为导电材料制成，压环与电阻焊接机的负电极(10)相连，底座与电阻焊接机的正电极(11)相连，能够与抽真空设备以及充气设备接通的抽真空及充气接口安装于机台底板上并能够与腔体外罩和机台底板形成的密封腔体连通。2.如权利要求1所述的专用电阻焊接设备，其特征是：腔体外罩上端底面上形成穿孔，该穿孔内安装有密封圈(12)，压环上端动密封插设于该密封圈内。3.如权利要求2所述的专用电阻焊接设备，其特征是：还设有波纹管(13)，波纹管上端密封套设于密封圈外侧，波纹管下端密...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄秋平，
申请(专利权)人：捷映凯电子昆山有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32
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