带有空心的聚酯薄膜制造技术

本发明专利技术涉及后加工时加工性能优良的带有空心的聚酯类薄膜。更详细地说是提供一种适合作为低介电性优良且具有良好加工性能的绝缘材料的带有空心的聚酯类薄膜、以及适合作为给排纸特性优良的各种印刷用薄膜的带有空心的聚酯类薄膜。在薄膜内含有多数个与聚酯不相溶的热可塑性树脂产生的空心，表观比重为１．３以下，该不相溶的热可塑性树脂的分散形状为直径ｄ和环形粉碎强度Ｇ及薄膜厚度ｔ满足以下关系：ｄ≤１５；Ｇ＞１５×ｔ↑［３］。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及同时具有带空心结构产生的特性(例如弹性、低介电性、轻质性)以及后加工时的加工性能的带空心聚酯类薄膜。更详细地说，本专利技术涉及适合作为低介电性优良而且具有良好加工性能(安装性能)的绝缘材料的带有空心的聚酯类薄膜、以及适合作为弹性优良而且加工性能(传送性)优良的各种印刷用薄膜的带空心聚酯类薄膜。以合成树脂为主原料得到的合成纸由于其具有耐水性、表面有光泽、表面平滑而适于印刷等优点，正在逐步用于多种用途。特别是聚对苯二甲酸乙二醇酯所代表的聚酯类树脂在合成纸原料中具有耐热性高、刚性高的特点，其使用范围正日益扩大。例如，目前正在研究利用带空心结构产生的低介电率，将其活用为电动机用绝缘材料(日本专利公开第149576/1997号等)。另外，由于带空心结构产生的弹性，作为以热复制印刷用途(日本专利公开第280687/1988号)为主的各种印刷用薄膜也得到了广泛的利用。作为用于这种用途的带空心聚酯类薄膜，已知在聚酯中混合无机微粒子后通过延伸在粒子周边形成空心得到的物质；使聚酯树脂和非相溶性热可塑树脂等混合、分散于聚酯中作为空心形成的核加以利用的方法。特别是后者，由于薄膜可以轻质化，因而被广泛采用。作为形成该空心所使用的与聚酯树脂不相溶的热可塑性树脂(以下称为空心形成剂)，建议使用聚丙烯树脂、聚甲基戊烯树脂(日本专利公开第34755号/1974号)所代表的聚烯烃类树脂，或聚苯乙烯类树脂(例如日本专利公告第2016/1974号、日本专利公告第2955/1979号)等。其中，由于烯烃类树脂特别是聚甲基戊烯树脂具有优良的空心形成能力，在薄膜内部可以高效率地形成空心，因而是非常优良的。然而，由于在聚酯中微分散困难，空心容易变得粗大或造成不均匀，使薄膜的柔韧性(薄膜对于变形的随动性)降低，而且薄膜的加工性能大幅度降低。具体地说，用作电动机用绝缘材料时会产生穿孔性差、传送性差、不适于机械插入(安装性能)的问题。而且，为了解决这些问题，必须限制薄膜中的空心含有率，导致不得不牺牲带空心结构产生的特性(例如弹性、低介电性、轻质性)。这种加工性能降低不仅会在作为上述绝缘材料中，而且会在各种印刷方式等的高速加工时产生转送性不良(给纸不良、夹纸等)、皱缩位置上的印刷不良等问题。为了解决这些问题也必须限制空心含有率，不得不牺牲带空心结构所产生的特性(例如弹性、低介电性、轻质性)。另一方面，使用聚苯乙烯类树脂作为空心形成剂时，与聚烯烃类树脂相比容易在聚酯中微分散，可以得到薄膜加工性能非常优良的物质。但是，聚苯乙烯类树脂比聚烯烃类树脂的空心形成能力低，带空心结构所产生的特性(例如弹性、低介电性、轻质性)不能充分表现出来。对于使聚烯烃类树脂(例如聚甲基戊烯树脂)在聚酯中微分散的方法也进行几次尝试。例如提出了使用表面活性剂(日本专利公告第17779/1995号)、使用聚乙二醇(日本专利公开第235942/1990号)或使用聚醚酯共聚物(日本专利公开第264141/1992号)等方法。的确，采用这些方法可以减少空心的粗大化或不均匀化，在某种程度上提高薄膜的柔韧性，从而在某种程度上提高薄膜的加工性能。但是，在使用表面活性剂的方法中聚酯树脂与聚烯烃类树脂(例如聚甲基戊烯类树脂)的粘着性增高，在延伸时阻碍空心的形成。另一方面，使用聚乙二醇或聚醚酯共聚物的方法中，由于这些成份对于聚酯树脂具有作为可塑剂发生作用的性质，使聚酯薄膜原来的刚性(硬度)显著降低。而且刚性降低会产生薄膜的加工性能相反也降低的问题。另外，还存在这些醚成份容易氧化劣化，其自身将会成为薄膜着色的原因，根据情况不同也会促进聚酯劣化的问题。如上所述，在上述现有技术中无法得到同时具有带空心结构所产生的特性(例如弹性、低介电性、轻质性)和良好加工性能的薄膜。本专利技术的目的在于消除上述现有技术中的缺点，得到同时具有带空心结构所产生的特性(例如弹性、低介电性、轻质性)和良好加工性能的薄膜。本专利技术如下所述。(1)带有空心的聚酯类薄膜，其由含有聚酯树脂和与该聚酯树脂不相溶的热可塑性树脂的组合物构成，该带有空心的聚酯类薄膜在薄膜内含有多数个空心，该空心是由于以微粒子状分散在该聚酯树脂中的不相溶热可塑性树脂产生的，其中含有聚烯烃类树脂作为与聚酯树脂不相溶的热可塑性树脂，同时完全满足以下要素①～③①表观比重为1.3以下；②聚烯烃类树脂的平均分散粒径d为15μm以下；③环形粉碎强度G(单位Kg/mm)以及薄膜厚度t(单位mm)满足下式G＞15×t3。(2)如上述(1)所述的带有空心的聚酯类薄膜，以微粒子状分散的不相溶热可塑性树脂在平行于薄膜纵方向的断面上其长宽比为1～10。(3)如上述(1)所述的带有空心的聚酯类薄膜，其中本文中规定的压曲界限半径r(单位mm)与薄膜厚度t(单位mm)满足下式r＜25×t。(4)如上述(1)所述的带有空心的聚酯类薄膜，其中介电率不足2.9。(5)如上述(1)所述的带有空心的聚酯类薄膜，其中聚烯烃类树脂为聚甲基戊烯和/或聚丙烯。(6)如上述(5)所述的带有空心的聚酯类薄膜，其中作为与聚酯树脂不相溶的热可塑性树脂还含有聚苯乙烯类树脂。(7)如上述(6)所述的带有空心的聚酯类薄膜，其中薄膜中聚苯乙烯树脂的含量(a重量％)与聚甲基戊烯类树脂的含量(b重量％)以及聚丙烯类树脂的含量(c重量％)满足下式0.01≤a/(b+c)≤1c/b≤13≤a+b+c≤20。(8)如上述(1)所述的带有空心的聚酯类薄膜，其是电动机用绝缘材料。(9)如上述(8)所述的带有空心的聚酯类薄膜，其中聚酯树脂中环状3倍体的含量相对于薄膜总重量为0.5重量％以下。(10)如上述(8)所述的带有空心的聚酯类薄膜，其中聚酯树脂的极限粘度为0.68～1.0dl/g。(11)如上述(8)所述的带有空心的聚酯类薄膜，其中聚酯树脂在290℃温度下熔融60分钟时环状3倍体增加的量为0.50重量％以下。(12)如上述(8)所述的带有空心的聚酯类薄膜，其中聚酯树脂是缩聚后碎片状水处理后的聚酯树脂，该聚酯树脂主要是以芳香族二羧酸或其酯形成性衍生物与乙二醇为原料使用Ge化合物和/或Ti化合物作为催化剂得到的物质。本专利技术中的聚酯树脂优选主要由芳香族二羧酸成份与醇成份得到的结晶性聚酯，更优选含有的芳香族二羧酸单体占酸成份85摩尔％以上的聚酯，特别优选含有的芳香族二羧酸单体占酸成份90摩尔％以上的聚酯树脂。构成上述聚酯树脂的芳香族二羧酸成份例如对苯二甲酸、2，6-萘二羧酸、二苯基-4，4’-羧酸，二苯氧基乙烷二羧酸等芳香族二羧酸及其酯形成性衍生物。另外，构成上述聚酯树脂的醇成份例如乙二醇、1，3-丙二醇、1，4-丁二醇等脂肪族二醇，环己烷二甲醇等脂环族二醇等。上述聚酯树脂中共聚所使用的上述以外的酸成份例如间苯二甲酸等芳香族二羧酸，对羟基安息香酸、羟基己酸等羟基酸及其酯形成性衍生物，己二酸、琥珀酸、戊二酸、二聚酸等脂肪族二羧酸及其酯形成性衍生物，1，4-环己烷二羧酸、1，3-环己烷二羧酸等脂环族二羧酸及其酯形成性衍生物等。上述聚酯树脂中共聚所使用的上述以外的醇成份例如二甘醇、新戊二醇等脂肪族二醇，双酚A、双酚A的氧化烯加成物等芳香族二醇，聚乙二醇、聚丁二醇等聚亚烷基二醇等。而且，在聚酯树脂实质上是线状的范围内也可以与多官能团化本文档来自技高网...

【技术保护点】
带有空心的聚酯类薄膜，其特征在于由含有聚酯树脂和与该聚酯树脂不相溶的热可塑性树脂的组合物构成，该带有空心的聚酯类薄膜在薄膜内含有多数个空心，该空心是由于以微粒子状分散在该聚酯树脂中的不相溶热可塑性树脂产生的，其中含有聚烯烃类树脂作为与聚酯树脂不相溶的热可塑性树脂，同时完全满足以下要素①～③： ①表观比重为１．３以下； ②聚烯烃类树脂的平均分散粒径ｄ为１５μｍ以下； ③环形粉碎强度Ｇ（单位Ｋｇ／ｍｍ）以及薄膜厚度ｔ（单位ｍｍ）满足下式：Ｇ＞１５×ｔ↑［３］。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：山田浩二，高桥明，佐佐木靖，
申请(专利权)人：东洋纺绩株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]