一种透磁导热装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种透磁导热装置，其特征在于：包括导热基，所述导热基为金属导热基、石墨导热基、合金导热基中的一种，所述导热基上设有导磁缝，所述导磁缝穿透导热基厚度方向上的两个表面。本发明专利技术的透磁导热装置，利用具有屏蔽特性、且导热性能优异的石墨、金属和合金作为导热装置的导热基材，通过在导热基材上开设导磁缝来解除其自身对信号的屏蔽特性，使得导热装置同时具备优异的导热和导磁两重特性，能够应用于具有导磁性能要求的导热类电子产品中，推进电子产品向超薄化方向发展。

【技术实现步骤摘要】
一种透磁导热装置
本专利技术属于导热材料
，具体涉及一种透磁导热装置。
技术介绍
随着科学技术的高速发展，电子产品进入了超薄时代，电子产品超薄化需要解决的一个重要问题就是散热，散热的一个主要途径是通过导热基材将发热器件工作产生的热量传导出去，导热系数用于评价导热基材的导热效果，导热系数越大导热效果越好。研究发现石墨的导热系数为150～1500W/m.K,常见金属的导热系数为70～500W/m.K，常见金属合金的导热系数为40～500W/m.K，相较于其它的常用导热材料(橡胶、塑料等)，石墨、金属和合金具有异常优异的导热性能；然，石墨、金属和合金对电磁信号具有屏蔽作用，电磁信号遇到以石墨、金属和合金为材料的导热基就会被屏蔽而不能正常传播，使得具有优异导热性能的石墨、金属和合金不能作为带天线类电子产品(充电天线线圈、NFC天线线圈等)的导热材料，带天线类电子产品只能退而求其次的采用塑料、橡胶等导热系数差的导热基材，由此达到相同传热效率的同时增加导热基材的面积、或者厚度，阻碍电子产品超薄化发展的进程。
技术实现思路
为了解决以上技术问题，本专利技术提供一种透磁导热装置，利用具有屏蔽特性、且导热性能优异的石墨、金属和合金作为导热装置的导热基材，通过在导热基材上开设导磁缝来解除其自身对信号的屏蔽特性，使得导热装置同时具备优异的导热和导磁两重特性，能够应用于具有导磁性能要求的导热类电子产品中，推进电子产品向超薄化方向发展。本专利技术克服石墨、金属、合金基材不能兼顾导热、导磁特性的现状，提供一种透磁导热装置，具有优异导热性能的同时解除其信号屏蔽的作用，使得以石墨、金属、合金材料作为导热基材的导热基应用在电子产品中散热成为一种可能，推进电子产品向超薄化方向发展。为达到上述目的，本专利技术的技术方案如下：一种透磁导热装置，其特征在于：包括导热基，所述导热基为金属导热基、石墨导热基、合金导热基中的一种，所述导热基上设有导磁缝，所述导磁缝穿透导热基厚度方向上的两个表面。本专利技术的一个较佳实施例中，进一步包括所述导磁缝的缝宽为1um～1mm。本专利技术的一个较佳实施例中，进一步包括所述导磁缝为线形导磁缝。本专利技术的一个较佳实施例中，进一步包括所述导磁缝为网格形导磁缝。本专利技术的一个较佳实施例中，进一步包括所述导磁缝具有两两间隔排布的若干个，两两导磁缝之间的间距为1um～20mm。本专利技术的一个较佳实施例中，进一步包括所述导热基的厚度为5um～5000um。本专利技术的一个较佳实施例中，进一步包括所述金属导热基为铜导热基、铝导热基、银导热基中的一种。本专利技术的一个较佳实施例中，进一步包括所述合金导热基为铜合金导热基、铝合金导热基、银合金导热基中的一种。本专利技术的一个较佳实施例中，进一步包括其还包括基板，所述导热基贴合设置在基板的板面上。本专利技术的有益效果是:本专利技术的透磁导热装置，利用具有屏蔽特性、且导热性能优异的石墨、金属和合金作为导热装置的导热基材，通过在导热基材上开设导磁缝来解除其自身对信号的屏蔽特性，使得导热装置同时具备优异的导热和导磁两重特性，能够应用于具有导磁性能要求的导热类电子产品中，推进电子产品向超薄化方向发展。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例技术中的技术方案，下面将对实施例技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术第一实施例的结构示意图；图2是本专利技术第二实施例的结构示意图。其中：2-导热基，4-导磁缝，6-基板。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。实施例一如图1所示，本实施例中公开了一种透磁导热装置，包括导热基2，上述导热基2为金属导热基、石墨导热基、合金导热基中的一种，金属导热基优选铜导热基、铝导热基、银导热基中的一种，其中银导热基的导热效果最好，铜导热基次之，但是铜导热基的使用成本低于银导热基；合金导热基优选铜合金导热基、铝合金导热基、银合金导热基中的一种。本专利技术的导热基可以是选用金属、石墨、合金为材质的板状、片状、管状结构，具有优异的导热性能。上述导热基2上设有导磁缝4，上述导磁缝4穿透导热基2厚度方向上的两个表面。本专利技术的导热装置，利用具有屏蔽特性、且导热性能优异的石墨、金属和合金作为导热装置的导热基材，通过在导热基材上开设导磁缝4来解除其自身对信号的屏蔽特性，使得导热装置同时具备优异的导热和导磁两重特性，能够应用于具有导磁性能要求的导热类电子产品中。为了满足电子产品超薄化的使用需求，本专利技术导热基2的厚度控制在5um～5000um，本专利技术的导磁缝4可以通过蚀刻工艺、激光雕刻工艺或者模切工艺加工获得，其中，金属导热基和合金导热基可以采用蚀刻工艺和激光雕刻工艺加工导磁缝，石墨导热基可以采用模切工艺加导磁缝。本专利技术的导磁缝4可以是线形缝隙，也可以是网格形缝隙，采用线形缝隙时，一个导热基2上开设有两两间隔排布的若干个导磁缝4，通过控制加工工艺，获得缝宽在1um～1mm、两两导磁缝4之间的间距为1um～20mm，由此加工获得的导热基2，在不破坏其原本优异导热性能的同时获得的导磁性最好。实施例二如图2所示，本实施例中公开了一种透磁导热装置，包括基板6和实施例一种的导热基2，上述导热基2贴合设置在基板6的板面上。本专利技术的导热装置，导热基2可以单独安装使用，也可以配合基板6一起安装使用，基板6辅助导热基2安装。对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本专利技术。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本专利技术的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本专利技术将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种透磁导热装置，其特征在于：包括导热基，所述导热基为金属导热基、石墨导热基、合金导热基中的一种，所述导热基上设有导磁缝，所述导磁缝穿透导热基厚度方向上的两个表面。

【技术特征摘要】
1.一种透磁导热装置，其特征在于：包括导热基，所述导热基为金属导热基、石墨导热基、合金导热基中的一种，所述导热基上设有导磁缝，所述导磁缝穿透导热基厚度方向上的两个表面。2.根据权利要求1所述的一种透磁导热装置，其特征在于：所述导磁缝的缝宽为1um～1mm。3.根据权利要求2所述的一种透磁导热装置，其特征在于：所述导磁缝为线形导磁缝。4.根据权利要求2所述的一种透磁导热装置，其特征在于：所述导磁缝为网格形导磁缝。5.根据权利要求3所述的一种透磁导热装置，其特征在于：所述导磁缝具有两两间...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁幸强，
申请(专利权)人：苏州天脉导热科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32