本发明专利技术提供一种方便装卸测试式样的导电装置及恒温电迁移实验装置，恒温电迁移实验装置包括：电源装置、导电装置和温度控制装置，导电装置包括放置台、两个导体台、设置在导体台上的上导线压紧丝和下导线压紧丝以及用于卡紧测试式样的卡紧器，放置台上设有卡槽，两个导体台滑动安装在卡槽内，导体台的上方和下方分别设有对导线和导体台进行固定的上导线压紧丝和下导线压紧丝，在导体台上的卡紧器内安装有可拆卸的式样；导体台上设有接线孔，卡紧器与接线孔通过氮化硅陶瓷片固定在导体台上；导体台顶部设有凹槽，凹槽处设有与接线孔相对应的固定导线的卡子；该装置克服了电迁移实验装置式样装卡困难的问题，能够解决对式样进行自由更换和拆卸的问题。
【技术实现步骤摘要】
一种方便装卸测试式样的导电装置及恒温电迁移实验装置
本专利技术属于材料连接
，具体涉及一种方便装卸测试式样的导电装置及恒温电迁移实验装置，应用于微电子连接电学的可靠性研究。
技术介绍
电迁移现象是指在电流和温度的作用下金属导线产生了原子迁移，产生区域性金属的溶解，可引起金属导线开裂，进而影响元器件的正常运作的现象。在电迁移发生时，金属原子产生扩散和迁移，原子迁移方向与电子流动方向一致。电迁移驱动某些金属原子从阴极一直向阳极迁移，在阴极附近逐渐形成孔洞，阳极一侧产生大量的原子堆积，造成导电横截面的减小，电迁移过程加快，最终可导致焊点失效。微型化和智能化是未来电子产品发展的必然趋势，然而电子产品的微型化会导致焊点尺寸及其间距相应的不断缩小，焊点可靠性问题正在引起越来越多的企业和科研工作者所重视和研究。当焊点长期承受一定的加载包括电加载、热加载、机械加载或其综合加载，焊点的寿命就会因此而缩短，其中电迁移可靠性问题更是近年来研究非常广泛的领域。当焊点尺寸不断减小，使得流经焊点的电流密度会急剧增加，根据K．N．Tu教授的研究理论，电流密度很容易达到焊点发生电迁移的临界值，即104A/cm2，但也有学者认为电流密度的临界值为103A/cm2或更低，从而使得电迁移现象发生。当流经金属中的电流密度较大时，电子从阴极向阳极运动与金属原子发生碰撞，进行动量交换，金属原子受到电子剧烈的冲击而产生的力，即电子风力。当形成的电子风力超过静电场力时，电子风力就会驱使金属原子从阴极向阳极定向扩散，于是产生了电迁移效应。电迁移可使金属原子从阴极一侧向阳极一侧迁移，阴极一侧附近产生了大量孔洞，而阳极一侧产生了大量的原子堆积，造成了焊点内部阴极受到拉应力，阳极受到压应力。电迁移发生的过程中会导致孔洞、裂纹等缺陷，这些缺陷的存在又加剧了电迁移效应，最终诱发互连焊点失效。SnAgCu钎料合金熔点约为217℃，比SnPb共晶钎料熔点高34℃，且合金具有良好的润湿性能、较高的接头可靠性和较好的热疲劳抗性等优点。SnAgCu钎料合金延展性好，强度高，焊点外观明亮，广泛应用于再流焊和波峰焊中。从润湿性、力学性能以及与其他金属的兼容性等方面进行综合分析，SnAgCu系钎料是目前传统SnPb钎料的首选替代合金。另外，SnAgCu合金对于Pb污染不敏感，在当前无铅过渡阶段，可以很好的应用于现在使用的的元器件、线路板以及生产装配线上。在种类繁多的无铅钎料之中，SnAgCu系钎料在工业生产中有着非常好的实用性,被认为是锡铅钎料最可靠的替代物。目前相关研究和文献所使用的电迁移装置通常都是根据研究者自身需求自行设计，并没有相应的行业标准。在进行电迁移实验时由于式样较小，装卡比较困难，在进行式样更换时容易对式样造成损伤，从而使实验重新进行，浪费了大量时间。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种方便装卸测试式样的导电装置及恒温电迁移实验装置，该装置克服了电迁移实验装置式样装卡困难的问题，能够解决对式样进行自由更换和拆卸的问题。本专利技术为解决上述技术问题采用的技术方案是：一种方便装卸测试式样的导电装置，所述的导电装置包括由绝缘材质制成的放置台、两个由导电材料制成的导体台、设置在导体台上的上导线压紧丝和下导线压紧丝以及用于卡紧测试式样的卡紧器，放置台上设有卡槽，两个导体台滑动安装在卡槽内，导体台的上方和下方分别设有对导线和导体台进行固定的上导线压紧丝和下导线压紧丝，在导体台上的卡紧器内安装有可拆卸的式样；导体台上设有接线孔，卡紧器与接线孔通过氮化硅陶瓷片固定在导体台上；导体台顶部设有凹槽，凹槽处设有与接线孔相对应的固定导线的卡子。进一步的，所述的式样为钎料与具有搭接结构的母材焊接而成。进一步的，所述的放置台为绝缘陶瓷垫片。进一步的，所述的导体台上还设有垫衬片。进一步的，一种由上述导电装置构成的钎焊接头恒温电迁移实验装置，其特征在于：包括电源装置、导电装置和温度控制装置，电源装置为恒流稳压电源，电源装置上设有电源手提带、导线连接头、液晶显示面板、电流调节旋钮和电压调节旋钮，电源装置与导电装置通过导线连接，温度控制装置为恒温油浴锅，导电装置位于恒温油浴锅内，恒温油浴锅中设有耐高温陶瓷垫板。进一步的，所述的导体台为纯铜导体台，卡紧器上涂有导电涂层。进一步的，所述的电源装置的电流控制在0～100A，电压控制在0～50V，电压稳定度：≤0.2%，电流稳定度：≤0.5%，负载稳定度：≤0.5%。进一步的，所述的导线为耐高温硅胶导线。本专利技术的有益效果主要表现在以下几个方面：1.两个导体台滑动安装在放置台的卡槽内，根据不同长度的式样调节两个导体台的距离，导体台上设有用于卡紧测试式样的卡紧器，可以通过调节卡紧器固定不同厚度尺寸的式样，这种装卡装置克服了电迁移实验装置式样装卡困难，可以对式样进行自由更换和拆卸，从而满足了不同规格式样的实验需求；2.卡紧器与接线孔通过氮化硅陶瓷片固定在导体台上，可以增强稳定性，防止温度控制装置开启时震动而导致式样脱落。卡子固定在导体台上方的凹槽上，可以使得导体台及时散热，避免过热使得铜融化。卡子下方通过螺栓固定垫衬片，可以将耐高温硅胶导线固定在导体台中，确保导线完全与导体台接触导电，避免了电阻增大造成烧毁电路；3.导体台选取的材质为铜，可以良好的与式样导电接触，铜导体台可以有效的防止变形；4.导电装置下方通过螺栓固定有陶瓷垫片，陶瓷垫片起到隔热以及绝缘作用。附图说明图1为方便拆卸的对接钎焊接头恒温电迁移实验装置主视图；图2为方便拆卸的对接钎焊接头恒温电迁移实验装置俯视图；图3为方便拆卸的对接钎焊接头恒温电迁移实验装置连接图；图4为方便拆卸的对接钎焊接头恒温电迁移实验装置的式样图；图5为方便拆卸的对接钎焊接头恒温电迁移实验装置的式样装卡图；图中标记：1、电源装置，2、导线连接头，3、液晶显示面板，4、电流调节旋钮，5、电压调节旋钮，6、导体台，601、卡子，602、接线孔，603、垫衬片，7、上导线压紧丝，8、式样，9、卡紧器，10、下导线压紧丝，11、导线，12、电源手提带，13、卡槽，14、放置台，15、母材，16、钎料；17、温度控制装置，18、陶瓷垫板，19、导电装置。具体实施方式结合附图对本专利技术实施例加以详细说明，本实施例以本专利技术技术方案为前提，给出了详细的实施方式和具体的操作过程，但本专利技术的保护范围不限于下述的实施例。一种方便装卸测试式样的导电装置，所述的导电装置19包括由绝缘材质制成的放置台14、两个由导电材料制成的导体台6、设置在导体台6上的上导线压紧丝7和下导线压紧丝10以及用于卡紧测试式样的卡紧器9，放置台14上设有卡槽13，两个导体台6滑动安装在卡槽13内，导体台6的上方和下方分别设有对导线11和导体台6进行固定的上导线压紧丝7和下导线压紧丝10，在导体台6上的卡紧器9内安装有可拆卸的式样8；导体台上设有接线孔602，卡紧器9与接线孔602通过氮化硅陶瓷片固定在导体台6上；导体台6顶部设有凹槽，凹槽处设有与接线孔602相对应的固定导线的卡子601。进一步的，所述的式样8为钎料16与具有搭接结构的母材15焊接而成。进一步的，所述的放置台14为绝缘陶瓷垫片。进一步的，所述的导体台6上还设有垫衬片603。进一步的，一种由上述导电装置构本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种方便装卸测试式样的导电装置，其特征在于：所述的导电装置(19)包括由绝缘材质制成的放置台(14)、两个由导电材料制成的导体台(6)、设置在导体台(6)上的上导线压紧丝(7)和下导线压紧丝(10)以及用于卡紧测试式样的卡紧器(9)，放置台(14)上设有卡槽(13)，两个导体台(6)滑动安装在卡槽(13)内，导体台(6)的上方和下方分别设有对导线(11)和导体台(6)进行固定的上导线压紧丝(7)和下导线压紧丝(10)，在导体台(6)上的卡紧器(9)内安装有可拆卸的式样(8)；导体台上设有接线孔(602)，卡紧器(9)与接线孔(602)通过氮化硅陶瓷片固定在导体台(6)上；导体台(6)顶部设有凹槽，凹槽处设有与接线孔(602)相对应的固定导线(11)的卡子(601)。
【技术特征摘要】
1.一种方便装卸测试式样的导电装置，其特征在于：所述的导电装置(19)包括由绝缘材质制成的放置台(14)、两个由导电材料制成的导体台(6)、设置在导体台(6)上的上导线压紧丝(7)和下导线压紧丝(10)以及用于卡紧测试式样的卡紧器(9)，放置台(14)上设有卡槽(13)，两个导体台(6)滑动安装在卡槽(13)内，导体台(6)的上方和下方分别设有对导线(11)和导体台(6)进行固定的上导线压紧丝(7)和下导线压紧丝(10)，在导体台(6)上的卡紧器(9)内安装有可拆卸的式样(8)；导体台上设有接线孔(602)，卡紧器(9)与接线孔(602)通过氮化硅陶瓷片固定在导体台(6)上；导体台(6)顶部设有凹槽，凹槽处设有与接线孔(602)相对应的固定导线(11)的卡子(601)。2.如权利要求1所述的一种方便装卸测试式样的导电装置，其特征在于：所述的式样(8)为钎料(16)与具有搭接结构的母材(15)焊接而成。3.如权利要求1所述的一种方便装卸测试式样的导电装置，其特征在于：所述的放置台(14)为绝缘陶瓷垫片。4.如权利要求1所述的一种方便装卸测...
【专利技术属性】
技术研发人员：张柯柯，孙萌萌，刘珊中，张萌，张超，尹丹青，于华，张建欣，
申请(专利权)人：河南科技大学，
类型：发明
国别省市：河南,41
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