温度调节器及中央空调制造技术

本发明专利技术涉及电器设备技术领域，具体而言，涉及温度调节器及中央空调；温度调节器包括壳体、盛有水的水槽、控制器和与水槽配合的风机，壳体上开设有与风机对应的出风口，水槽内部设置有加热棒，水槽的深度为加热棒厚度的2－5倍，当水槽内水被加热后，风机吹来的风能有效的携带此热量吹向室内，水槽内设置有温度传感器，水槽内水温达到一定时，加热棒停止工作，水槽内水温降低到一定时，加热棒加热，可以有效减少能耗，风机也与控制器连接，调节输出风力的大小；而且壳体内部依靠水为介质进行调温，并没有制冷剂，因此无需担心泄露问题。中央空调包括风管机和温度调节器，温度调节器与风管机连接，中央空调与现有技术相比具有上述的优势。

【技术实现步骤摘要】
温度调节器及中央空调
本专利技术涉及电器设备
，具体而言，涉及温度调节器及中央空调。
技术介绍
空调是对空气的温度、湿度、纯净度、气流速度进行处理，满足人们生产、生活需要的设备。它的功能是对该房间或封闭空间、区域内空气的温度、湿度、洁净度和空气流速等参数进行调节，以满足人体舒适或工艺过程的要求。通常，空调利用空气冷却器、加热器或空气净化器来使房间凉爽、温暖或空气净化从而使内部环境更适宜。在这种空调中设置通风装置、空气冷却和加热装置以及空气净化器，所述通风装置使空气在室内强制循环，吸入室内空气，进行热交换，或净化空气，然后将空气排到室内。现有技术中，空调可分为分体式空调和中央式空调，此两种空调均需要压缩机和制冷剂才能达到相应的制热效果，在工作状态下，需要压缩机不停转动，特别是在制热过程中，需要较高的能量，因此能耗较大，而且制冷剂的泄露会对环境造成严重的影响。因此，提供一种能耗较低且无污染的温度调节器及中央空调成为本领域技术人员所要解决的重要技术问题。
技术实现思路
本专利技术的第一目的在于提供温度调节器，以缓解现有技术中能耗较高且污染较大的技术问题。本专利技术提供的一种温度调节器，包括壳体、盛有水的水槽、控制器和与所述水槽配合的风机；所述水槽和所述控制器均位于所述壳体内部，所述水槽内部设置有加热棒和温度传感器，所述温度传感器、所述加热棒和所述风机均与所述控制器连接；所述壳体外壁上开设有用于向外排放空气的出风口，及与所述风机对应的进风口。进一步地，所述水槽外壁上设置有半导体制冷片，所述半导体制冷片与所述控制器连接，所述水槽外壁上开设有用于放置所述半导体制冷片的通孔。进一步地，所述半导体制冷片包括冷端和热端，所述水槽内部设置有与所述冷端连接的导冷片，所述热端设置有散热器。进一步地，所述壳体侧壁上开设有用于所述散热器散热的散热口，所述散热口处设置有与所述散热器配合的通风管。进一步地，所述水槽与所述壳体之间设置有保温层。进一步地，所述出风口处设置有用于调节风向的调节板，所述调节板与所述壳体外壁铰接。进一步地，所述壳体外壁上设置有与所述风机连接的进风管。进一步地，所述壳体内设置有多个所述水槽，多个所述水槽沿所述壳体径向方向从上到下依次设置。进一步地，所述水槽一端设置有用于加水的注水管。本专利技术的第二目的在于提供中央空调，以缓解现有技术中能耗较高且污染较大的技术问题。本专利技术提供的一种中央空调，包括风管机和所述温度调节器；所述温度调节器与所述风管机连接。有益效果：本专利技术提供的一种温度调节器，包括壳体、盛有水的水槽、控制器和与水槽配合的风机，水槽和控制器均位于壳体内部，风机可以设置在壳体内部，也可以设置在壳体外部，在壳体上开设有与风机对应的出风口，当风机设置在壳体内部时，通过进风口外界的空气可以进入风机内，然后从风机吹出，当风机设置在壳体外部是，风机吹出的风从进风口进入壳体内，两种方式风机吹出的风均需要吹向水槽内，同时水槽内部设置有加热棒，加热棒对水槽内的水进行加热，具体的加热棒水平放置在水槽内，水槽的深度为加热棒厚度的2－5倍，这样设置深度，当水槽内水被加热后，风机吹来的风能有效的携带此热量吹向室内，供给用户，同时壳体内设置的控制器与加热棒连接，可以控制加热棒的加热时间，水槽内还设置有温度传感器，温度传感器与控制器连接，当水槽内水温达到一定时，控制器控制加热棒停止工作，直至水槽内水温降低到一定时，控制器会控制加热棒加热，通过间歇式工作可以有效减少能耗，而且，风机也与控制器连接，通过控制器的控制可以调节风机的转速，间接控制从出风口排出的空气量，调节输出风力的大小；而且壳体内部依靠水为介质进行调温，并没有制冷剂，因此无需担心泄露问题。本专利技术提供的一种中央空调，包括风管机和温度调节器；温度调节器与风管机连接，中央空调与现有技术相比具有上述的优势，此处不再赘叙。附图说明为了更清楚地说明本专利技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例提供的温度调节器的整体结构示意图；图2为本专利技术实施例提供的温度调节器的主视图；图3为图2的左视图；图4为图2的右视图；图5为图1中半导体制冷片的结构示意图；图6为本专利技术实施例提供的温度调节器叠加使用的结构示意图。图标：100－壳体；101－加热棒；102－温度传感器；103－出风口；104－进风口；105－散热口；1051－通风管；200－水槽；201－半导体制冷片；2011－冷端；2012－热端；2013－导冷片；2014－散热器；300－控制器；400－风机；500－保温层；600－调节板；700－注水管。具体实施方式下面将结合附图对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。下面通过具体的实施例子并结合附图对本专利技术做进一步的详细描述。图1为本专利技术实施例提供的温度调节器的整体结构示意图；图2为本专利技术实施例提供的温度调节器的主视图；图3为图2的左视图；图4为图2的右视图；图5为图1中半导体制冷片的结构示意图；图6为本专利技术实施例提供的温度调节器叠加使用的结构示意图。如图1－图6所示为本专利技术实施例提供的一种温度调节器，包括壳体100、盛有水的水槽200、控制器300和与水槽200配合的风机400；水槽200和控制器300均位于壳体100内部，水槽200内部设置有加热棒101和温度传感器102，温度传感器102、加热棒101和风机400均与控制器300连接；壳体100外壁上开设有用于向外排放空气的出风口103，及与风机400对应的进风口104。本专利技术实施例提供的一种温度调节器，包括壳体100、盛有水的水槽200、控制器300和与水槽200配合的风机400，水槽200和控制器300均位于壳体100内部，风机400可以设置在壳体100内部，也可以设置在壳体100外部，在壳体100上开设有与风机400对应的出风口103，当风机400设置在壳体100内部时，通过进风口104外界的空气可以进入风机400内，然本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种温度调节器，其特征在于，包括：壳体、盛有水的水槽、控制器和与所述水槽配合的风机；所述水槽和所述控制器均位于所述壳体内部，所述水槽内部设置有加热棒和温度传感器，所述温度传感器、所述加热棒和所述风机均与所述控制器连接；所述壳体外壁上开设有用于向外排放空气的出风口，及与所述风机对应的进风口。

【技术特征摘要】
1.一种温度调节器，其特征在于，包括：壳体、盛有水的水槽、控制器和与所述水槽配合的风机；所述水槽和所述控制器均位于所述壳体内部，所述水槽内部设置有加热棒和温度传感器，所述温度传感器、所述加热棒和所述风机均与所述控制器连接；所述壳体外壁上开设有用于向外排放空气的出风口，及与所述风机对应的进风口。2.根据权利要求1所述的温度调节器，其特征在于，所述水槽外壁上设置有半导体制冷片，所述半导体制冷片与所述控制器连接，所述水槽外壁上开设有用于放置所述半导体制冷片的通孔。3.根据权利要求2所述的温度调节器，其特征在于，所述半导体制冷片包括冷端和热端，所述水槽内部设置有与所述冷端连接的导冷片，所述热端设置有散热器。4.根据权利要求3所述的温度调节器，其特征在于，所述壳体侧壁上开设有用于所述散热...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈美灿，
申请(专利权)人：陈美灿，
类型：发明
国别省市：天津,12