一种研磨带制造技术

本发明专利技术涉及一种研磨带，尤其涉及一种纳米二氧化硅研磨带，一种研磨带，包括：基膜层和研磨层，其中，所述研磨层固定于所述基膜层的表面，所述研磨层包括多个二氧化硅磨粒，所述二氧化硅磨粒的粒径在10～1000nm的范围内，并且所述研磨层的厚度为2～15um。通过以上方式，制成的研磨带一致性好且成本更低，并且使得研磨带的研磨合格率高以及使用寿命长。

Grinding belt

The present invention relates to an abrasive belt, especially relates to a nano silica abrasive belt, a grinding belt, includes a base film layer and a polishing layer, wherein, the grinding layer is fixed on the basal layer of the surface, the abrasive layer comprises a plurality of silica grains, the two silicon oxide abrasive the particle size in the range of 10 ~ 1000nm, and the abrasive layer thickness is 2 ~ 15um. The grinding belt made by the above method has good consistency and lower cost, and the grinding belt has a high passing rate and a long service life.

【技术实现步骤摘要】
一种研磨带
本专利技术涉及一种研磨带，尤其涉及一种纳米二氧化硅研磨带。
技术介绍
研磨带是一种带状的研磨产品，是用静电植砂或者涂覆的方式，将磨料均匀的涂覆在聚酯薄膜带基上，可根据下游不同的用途裁剪成不同的尺寸。按照生产方式的不同可以分为精密研磨带和精密抛光带两大类。精密研磨带的磨料粒度偏大，主要应用的范围在汽车曲轴、凸轮轴的研磨、印刷辊轴类的研磨等这些领域。精密抛光带的磨料粒度较小，主要用在辊类或微型马达的换向器的抛光。现有的研磨带，研磨合格率较低，使用寿命短，并且研磨效果差。因此，为了解决上述问题，急需一种研磨合格率高、使用寿命长、研磨效果好的研磨带。
技术实现思路
本专利技术为了解决现有技术中研磨带的研磨合格率较低，并且使用寿命短、研磨效果差的技术问题，提供一种研磨合格率高、使用寿命长、研磨效果好的研磨带，技术方案如下：为了达到上述目的，本专利技术实施例提供一种研磨带，包括：基膜层和研磨层，其中，所述研磨层固定于所述基膜层的表面，所述研磨层包括多个二氧化硅磨粒，所述二氧化硅磨粒的粒径在10～1000nm的范围内，并且所述研磨层的厚度为2～15um。在一些实施例中，所述二氧化硅磨粒的粒径在50～500nm的范围内。在一些实施例中，所述二氧化硅磨粒的粒径在100～200nm的范围内。在一些实施例中，所述研磨层的厚度为5～15um。在一些实施例中，所述研磨层的厚度为5～10um。在一些实施例中，所述基膜层的表面设置有多个凹槽，所述凹槽相互平行；多个所述二氧化硅磨粒均设置于所述基膜层表面，并且多个所述二氧化硅磨粒均位于所述凹槽的两侧。在一些实施例中，所述基膜层包括基膜层本体和凸出部，所述凸出部有多个，分别固定于所述基膜层本体的表面，同一表面上相邻的两个所述凸出部之间形成所述凹槽,多个所述凸出部之间相互平行，从而使得多个所述凹槽之间相互平行。在一些实施例中，所述研磨层中的二氧化硅磨粒均固定于所述凸出部，并且所述二氧化硅磨粒在一个所述凸出部上排成一行。在一些实施例中，所述研磨层包括第一研磨层和第二研磨层，所述第一研磨层和第二研磨层分别设置于所述基膜层的上下表面；所述第一研磨层中的各个所述二氧化硅磨粒的粒径相等，所述第二研磨层中的各个所述二氧化硅磨粒的粒径相等；并且所述第一研磨层中的二氧化硅磨粒的粒径大于所述第二研磨层中的二氧化硅磨粒的粒径。在一些实施例中，所述研磨层包括第一研磨层和第二研磨层，所述第一研磨层和第二研磨层分别设置于所述基膜层的上下表面；所述第一研磨层包括第一二氧化硅磨粒和第二二氧化硅磨粒，相邻的两个所述凸出部分别固定有第一二氧化硅磨粒和第二二氧化硅磨粒，并且一个所述凸出部只固定有第一二氧化硅磨粒或第二二氧化硅磨粒中的一种；所述第二研磨层包括第三二氧化硅磨粒和第四二氧化硅磨粒，相邻的两个所述凸出部分别固定有第三二氧化硅磨粒和第四二氧化硅磨粒，并且一个所述凸出部只固定有第三二氧化硅磨粒或第四二氧化硅磨粒中的一种。在一些实施例中，所述研磨层包括第一研磨层和第二研磨层；所述第一研磨层和第二研磨层分别设置于所述基膜层的上下表面，所述第一研磨层和第二研磨层中二氧化硅磨粒的粒径相等。在一些实施例中，所述研磨层由配比为10:1～10:3的纳米二氧化硅和聚氨酯(PU)构成。本专利技术的有益效果是：本专利技术实施例通过使用微乳液法合成的纳米二氧化硅作为磨粒，与现有技术中使用的磨粒相比，其合成工艺较为稳定，而且在合成过程中可以精确地控制粒径在10～1000nm的范围内的预定值，从而使制成的研磨带一致性好且成本更低，并且使得研磨带的研磨合格率高以及使用寿命长。进一步的，纳米二氧化硅磨粒在研磨金属时，可在金属表面发生化学吸附，形成自润滑的微层结构，对被研磨的金属起到保护作用，在研磨精密金属轴承、齿轮时具有独特的优势，进而使得所述研磨带具有极佳的研磨效果。【附图说明】图1为本专利技术实施例中研磨带的结构示意图；图2为本专利技术实施例中研磨带的结构示意立体图；图3为本专利技术实施例中研磨带的使用状态参考图；图4为本专利技术另一实施例中研磨带的结构示意立体图；图5为本专利技术另一实施例中研磨带的另一结构示意立体图。【具体实施方式】为了便于理解本专利技术，下面结合附图和具体实施方式，对本专利技术进行更详细的说明。需要说明的是，当元件被表述“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。当一个元件被表述“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。本说明书所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”、“上”、“下”、“内”、“外”、“底部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本说明书中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是用于限制本专利技术。本说明书所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。此外，下面所描述的本专利技术不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。本专利技术提供一种研磨带的实施例。如图1所示，一种研磨带，包括：基膜层10和研磨层，其中所述基膜层10的表面均设置有多个凹槽13，所述凹槽13相互平行；所述研磨层包括多个二氧化硅磨粒，多个所述二氧化硅磨粒均设置于所述基膜层表面，并且多个所述二氧化硅磨粒均位于所述凹槽13的两侧。具体的，如图1所示，研磨带100中的基膜层10可以由纸、高分子材料、布、非织造材料、硬化纸板或以上材料的组合形成。在本专利技术实施例中，优选的基膜层为聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚丙烯(PP)或聚氯乙烯(PVC)等树脂的膜。所述基膜层10包括基膜层本体11和凸出部12，所述凸出部12有多个，分别固定于所述基膜层本体11的上下表面，同一个表面中相邻的两个凸出部12之间形成凹槽13,多个凸出部12之间相互平行，从而使得凹槽13之间相互平行。即，所述基膜层10上下表面均设置有多个凹槽13，所述多个凹槽13相互平行。所述研磨层包括第一研磨层20和第二研磨层30，所述第一研磨层20和第二研磨层30分别设置于所述基膜层10上下表面。在用研磨带100研磨和抛光需要加工的工件时，研磨带100中的研磨层与所述需要加工的工件表面摩擦，从而将所述需要加工的工件表面上的凸出部分刮下(被刮下的凸出部分，也可称之为余料)。余料在被刮下后，进入凹槽13中，由研磨带100随着移动，带离所述需要加工的工件表面，从而使得所述需要加工的工件表面更加光洁。如图2中所示，研磨带100整体呈环状，在使用研磨带100时，需要将研磨带100套设于两个滚轮上，使得研磨带100在滚轮的驱动下，不断的与所述需要加工的工件表面摩擦。传统的研磨带中，只有一层设置有研磨层，由于研磨带呈环状，可知研磨带的外侧周长大于研磨带的内侧周长(或者说，研磨带的外表面长度大于内表面的长度)。本专利技术实施例中，由于研本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种研磨带，其特征在于，包括：基膜层和研磨层，其中，所述研磨层固定于所述基膜层的表面，所述研磨层包括多个二氧化硅磨粒，所述二氧化硅磨粒的粒径在10～1000nm的范围内，并且所述研磨层的厚度为2～15um。

【技术特征摘要】
1.一种研磨带，其特征在于，包括：基膜层和研磨层，其中，所述研磨层固定于所述基膜层的表面，所述研磨层包括多个二氧化硅磨粒，所述二氧化硅磨粒的粒径在10～1000nm的范围内，并且所述研磨层的厚度为2～15um。2.如权利要求1所述的研磨带，其特征在于，所述二氧化硅磨粒的粒径在50～500nm的范围内。3.如权利要求2所述的研磨带，其特征在于，所述二氧化硅磨粒的粒径在100～200nm的范围内。4.如权利要求1-3中任一项所述的研磨带，其特征在于，所述研磨层的厚度为5～15um。5.如权利要求4所述的研磨带，其特征在于，所述研磨层的厚度为5～10um。6.如权利要求4所述的研磨带，其特征在于，所述基膜层的表面设置有多个凹槽，所述凹槽相互平行；多个所述二氧化硅磨粒均设置于所述基膜层表面，并且多个所述二氧化硅磨粒均位于所述凹槽的两侧。7.如权利要求6所述的研磨带，其特征在于，所述基膜层包括基膜层本体和凸出部，所述凸出部有多个，分别固定于所述基膜层本体的表面，同一表面上相邻的两个所述凸出部之间形成所述凹槽,多个所述凸出部之间相互平行，从而使得多个所述凹槽之间相互平行。8.如权利要求7所述的研磨带，其特征在于所述研磨层中的二氧化硅磨粒均固定于所述凸出部，并且所述二氧化硅磨粒在一个所述凸出部上排成一行。9.如权利要求8所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚杰，孙金永，刘虎林，杜玉来，席忠飞，杨守成，周丽娜，
申请(专利权)人：深圳市摩码科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44