一种银黏土用银粉及包含该银粉的银黏土制造技术

本发明专利技术公开了一种银黏土用银粉，包含以下质量百分含量的成分：粒径D50小于0.08μm且D90小于0.1μm的纳米银粉8‑12％，粒径D50小于0.8μm且D90小于1μm的球型银粉50‑70％，粒径D50小于1μm且D90小于2μm的球型银粉10‑20％，粒径D50小于3μm且D90小于9μm的片状银粉5‑15％。同时，本发明专利技术还提供一种包含上述银黏土用银粉的银黏土，本发明专利技术银黏土所用物料无公害，可直接手捏造型，不粘手、不伤手，在烧结工程中不改变银制品表现形态，抗拉强度高、硬度高、耐磨损、金属光泽好，具有很强使用价值与观赏价值。

Silver powder for silver clay and silver clay containing the silver powder

The invention discloses a silver clay powder, contains the following contents: the composition of D50 particle size less than 0.08 m and D90 less than 0.1 M silver nanoparticles 8 12% spherical silver particle size less than 0.8 m D50 and D90 less than 1 m 50 70%, size D50 less than 1 m and D90 is less than the ball type silver powder 2 M 10 D50 20%, particle size less than 3 mu m and D90 flake silver powder less than 9 m 5 15%. At the same time, the invention also provides a kind of clay with silver silver silver containing the clay, the silver clay materials for free, can be directly hand shape, not sticky hands, not to hurt the hand, in the sintering project is not changed in the form of silver products, high tensile strength, high hardness, abrasion resistance, metal good gloss, strong use value and ornamental value.

【技术实现步骤摘要】
一种银黏土用银粉及包含该银粉的银黏土
本专利技术涉及一种银粉及包含该银粉的黏土，尤其是一种银黏土用银粉及包含该银粉的银黏土。
技术介绍
长此以往银制品的制备方法采用是铸造或锻造的工艺，此方法粗燥复杂，费时费力。现在，市面上出现银粘土，又有如何把银黏土制备成型并烧结为规定形状的工艺，使黏土市场得到迅速的发展。黏土成型如同橡皮，每个人自行喜爱之形状，进行DIY，在干燥，烧结，抛光制备出银制品。银的熔化温度是960℃，银黏土的成晶温度800℃以下，根据不同粒径粉体熔化温度不同，当短时间升温超过结晶温度时，骨架粉体继续保留固态或表面部分微熔，粘结粉体熔化或表面部分熔化，整体上不改变制品表面图案。银黏土微熔化时，填充材料早已气化逸出，制品形成了微纳米蜂窝结构，即烧制成银制品。目前银制品生产技术存在下述问题：1.以往铸造或锻造银制品技术，存在形状较难塑造的问题。2.银黏土存在烧结过程中，热能不能快速达到制品内部，银制品表面过度熔化，形态稳定性出现问题。3.银制品烧结成型后，银色发白，没有明显的金属光泽，一般都需要抛光，增加后续工艺。4.纯银粉制造银制品，存在强度低、易变形、图案易磨损的问题。
技术实现思路
基于此，本专利技术的目的在于克服上述现有技术的不足之处而提供一种在制造银制品时，强度高且不易变形的银黏土用银粉。为实现上述目的，本专利技术所采取的技术方案为：一种银黏土用银粉，包含以下质量百分含量的成分：粒径D50小于0.08μm且D90小于0.1μm的纳米银粉8-12％，粒径D50小于0.8μm且D90小于1μm的球型银粉50-70％，粒径D50小于1μm且D90小于2μm的球型银粉10-20％，粒径D50小于3μm且D90小于9μm的片状银粉5-15％。本专利技术所述银粉中，粒径D50小于0.08μm且D90小于0.1μm的纳米银粉较低温下易融化，在烧结体中起到粘结其他粉体、降低烧制温度的作用；粒径D50小于0.8μm且D90小于1μm的球型银粉烧结活性最大，主要起增强烧结体致密性的作用；粒径D50小于1μm且D90小于2μm的球型银粉主要起填充增强机械强度的作用；粒径D50小于3μm且D90小于9μm的片状银粉主要起塑形支撑骨架的作用。同时，本专利技术还提供一种上述银黏土用银粉的银黏土。本专利技术银黏土所用物料无公害，可直接手捏造型，不粘手，不伤手，在烧结工程中不改变银制品表现形态，抗拉强度高、硬度高、耐磨损、金属光泽好，具有很强使用价值与观赏价值。优选地，所述银黏土用银粉在所述银黏土中的质量百分含量为60-75％。优选地，所述银黏土还包含亚微米银铜粉，所述亚微米银铜粉在所述银黏土中的质量百分含量为4-19％。更优选地，所述亚微米银铜粉为球型的银包铜粉，所述亚微米银铜粉的粒径D50小于1μm且D90小于2μm。粒径D50小于1μm且D90小于2μm球型银铜粉，银的熔化温度是960度，银铜合金的成晶温度是780度，在780度以下，亚微米银铜粉末是继续保留固态的，短时间升温超过结晶温度可导致表面部分熔化，而不改变制品表面图案。更优选地，所述亚微米银铜粉中，所述银和铜的重量比为10:1，此比例可以保证银完全包裹铜粉且不改变金属光泽，而使铜粉起到增强机械强度的效果。优选地，所述银黏土还包含水溶性树脂，所述水溶性树脂在所述银黏土中的质量百分含量为2-5％。水溶性树脂可提供银粉之间粘胶，便于塑造成型。更优选地，所述水溶性树脂为甲基纤维素、聚阴离子纤维素、羟乙基纤维素中的至少一种。优选地，所述银黏土还包含水性调墨油，所述水性调墨油在所述银黏土中的质量百分比为8％-12％。更优选地，所述水性调墨油包含以下重量份的成分：聚乙烯醇树脂0.1-0.5份、羧甲基纤维素树脂0.1-0.5份、甘油0.1-0.5份、山梨酸钠0.01-0.04份、水95-98份。调墨油成分的选择是为了增加银粘土内聚力，保证黏土塑造成型，银粘土长时间存放不腐败，手工塑形不粘手。优选地，所述银黏土还包含以下质量百分含量的成分：表面活性剂0-0.5％、油脂0-0.5％、水5-15％。本专利技术所述表面活性剂为通用水性表面活性剂，没有特别限制。优选地，所述油脂为橄榄油、油酸、蓖麻油中的至少一种。油脂的加入可以防止粘手，便于徒手DIY操作。此外，本专利技术所述银黏土的制备方法为：将上述物料放入搅拌器中搅拌分散均匀即成银黏土，生产制备工艺简单易行。相对于现有技术，本专利技术的有益效果为：本专利技术银黏土所用物料无公害，可直接手捏造型，不粘手，不伤手。650℃低温烧结成型，在烧结工程中不改变银制品表现形态，抗拉强度不易变形，硬度更高耐磨损，金属光泽更强，具有很强使用价值与观赏价值。具体实施方式为更好的说明本专利技术的目的、技术方案和优点，下面将结合具体实施例对本专利技术作进一步说明。实施例1本专利技术所述银黏土用银粉的一种实施例，本实施例所述银黏土用银粉包含以下重量份的成分：粒径D50小于0.08μm且D90小于0.1μm的纳米银粉10％；粒径D50小于0.8μm且D90小于1μm的球型银粉65％；粒径D50小于1μm且D90小于2μm的球型银粉15％；粒径D50小于3μm且D90小于9μm的片状银粉10％；一种包含上述银黏土用银粉的银黏土，包含以下质量百分含量的成分：银粉60％、亚微米银铜粉19％、水溶性树脂5％、水性调墨油8％、表面活性剂0.5％、油脂0.5％、水7％；其中，所述亚微米银铜粉为球型的银包铜粉，所述亚微米银铜粉的粒径D50小于1μm且D90小于2μm，所述亚微米银铜粉中，所述银和铜的重量比为10:1；所述水溶性树脂为甲基纤维素；所述油脂为橄榄油。所述水性调墨油包含以下重量份的成分：聚乙烯醇树脂0.1份、羧甲基纤维素树脂0.5份、甘油0.5份、山梨酸钠0.04份、水95份。本实施例所述银黏土的制备方法为：将上述银黏土所包含物料放入搅拌器中搅拌分散均匀即成银黏土。实施例2本专利技术所述银黏土用银粉的一种实施例，本实施例所述银黏土用银粉包含以下重量份的成分：粒径D50小于0.08μm且D90小于0.1μm的纳米银粉10％；粒径D50小于0.8μm且D90小于1μm的球型银粉65％；粒径D50小于1μm且D90小于2μm的球型银粉15％；粒径D50小于3μm且D90小于9μm的片状银粉10％；一种包含上述银黏土用银粉的银黏土，包含以下质量百分含量的成分：银粉70％、亚微米银铜粉9％、水溶性树脂3％、水性调墨油10％、表面活性剂0.5％、油脂0.5％、水7％；其中，所述亚微米银铜粉为球型的银包铜粉，所述亚微米银铜粉的粒径D50小于1μm且D90小于2μm，所述亚微米银铜粉中，所述银和铜的重量比为10:1；所述水溶性树脂为聚阴离子纤维素；所述油脂为油酸。所述水性调墨油包含以下重量份的成分：聚乙烯醇树脂0.5份、羧甲基纤维素树脂0.1份、甘油0.1份、山梨酸钠0.01份、水98份。本实施例所述银黏土的制备方法为：将上述银黏土所包含物料放入搅拌器中搅拌分散均匀即成银黏土。实施例3本专利技术所述银黏土用银粉的一种实施例，本实施例所述银黏土用银粉包含以下重量份的成分：粒径D50小于0.08μm且D90小于0.1μm的纳米银粉10％；粒径D50小于0.8μm且D90小于1μm的球型银粉65％；粒径D50小于1μm且D9本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种银黏土用银粉，其特征在于，包含以下质量百分含量的成分：粒径D50小于0.08μm且D90小于0.1μm的纳米银粉8‑12％，粒径D50小于0.8μm且D90小于1μm的球型银粉50‑70％，粒径D50小于1μm且D90小于2μm的球型银粉10‑20％，粒径D50小于3μm且D90小于9μm的片状银粉5‑15％。

【技术特征摘要】
1.一种银黏土用银粉，其特征在于，包含以下质量百分含量的成分：粒径D50小于0.08μm且D90小于0.1μm的纳米银粉8-12％，粒径D50小于0.8μm且D90小于1μm的球型银粉50-70％，粒径D50小于1μm且D90小于2μm的球型银粉10-20％，粒径D50小于3μm且D90小于9μm的片状银粉5-15％。2.一种包含权利要求1所述的银黏土用银粉的银黏土。3.如权利要求2所述的银黏土，其特征在于，所述银黏土用银粉在所述银黏土中的质量百分含量为60-75％。4.如权利要求2或3所述的银黏土，其特征在于，所述银黏土还包含亚微米银铜粉，所述亚微米银铜粉在所述银黏土中的质量百分含量为4-19％。5.如权利要求4所述的银黏土，其特征在于，所述亚微米银铜粉为球型的银包铜粉，所述亚微米银铜粉的粒径D50小于1μm且D90小...

【专利技术属性】
技术研发人员：王伟，周志宏，周昭寅，沈艳斌，
申请(专利权)人：广州市尤特新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44