一种LED器件及LED显示屏制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED器件及LED显示屏，所述LED器件包括至少一个LED芯片、用于承载LED芯片的基板、连接LED芯片电极与基板的焊线与覆盖所述LED芯片和焊线的封装胶体，所述LED芯片通过焊线焊接于焊线区，所述焊线包括直线部分以及与所述直线部分相连接的曲线部分，所述曲线部分在水平面的投影为曲线。相对于现有技术，本实用新型专利技术的LED器件，采用曲线部分在水平面的投影为曲线的焊线结构，显著降低了焊线的高度，避免在后续加工中压伤电极导致的LED器件的缺陷，提高了LED器件的产品品质及延长了使用寿命；并且，所述LED器件的焊线结构工艺简单，方便操作。

【技术实现步骤摘要】
一种LED器件及LED显示屏
本技术涉及发光
，尤其涉及一种LED器件及LED显示屏。
技术介绍
现有技术中的LED器件中，红色芯片的高度相对较高，使用现有的正打焊线后，在后续封装过程中模具容易压伤电极。请参阅图1和图2，其分别是现有技术中采用正打焊线的LED器件的结构主视图和俯视图。所述焊线1与芯片2顶部电极连接的一段与焊接面垂直，焊线1达到最高点后，从最高点直接连接于LED支架3的焊线区。在俯视角度中，所述焊线1为一直线。这种焊线结构的焊线最高点相对于LED支架的高度较高，在后续加工中容易压伤电极。因而，现有技术中多采用反打红色芯片避免压伤电极，而在应用过程中反打则会增加打烂电极、挖电极的风险，导致了LED器件存在缺陷，严重影响了LED器件的生产品质和使用寿命。因而，需要研发一种具有新的焊线结构的LED器件，以提高LED器件在生产过程中的产品品质，进而提高使用寿命。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术中的缺点和不足，提供一种LED器件和LED显示屏，所述LED器件采用新的正打焊线结构，能够有效避免压伤电极，延长LED器件的使用寿命。本技术是通过以下技术方案实现的：一种LED器件，包括至少一个LED芯片、用于承载LED芯片的基板、连接LED芯片电极与基板的焊线与覆盖所述LED芯片和焊线的封装胶体，所述LED芯片通过焊线焊接于焊线区，所述焊线包括直线部分以及与所述直线部分相连接的曲线部分，所述曲线部分在水平面的投影为曲线。相对于现有技术，本技术的LED器件，采用曲线部分在水平面的投影为曲线的焊线结构，显著降低了焊线的高度，避免在后续加工中压伤电极导致的LED器件的缺陷，提高了LED器件的产品品质及延长了使用寿命。并且，所述LED器件的焊线结构工艺简单，方便操作。进一步，所述焊线的顶端最高点相对于基板顶面的垂直高度≤200μm。通过所述焊线结构能够明显降低焊线高度，有效避免后续加工中焊线压伤电极。进一步，所述直线部分的一端与LED芯片相连接，所述直线部分的另一端与所述曲线部分相连接，所述曲线部分的另一端焊接于基板的焊线区。进一步，所述曲线部分连接于直线部分的一端与LED芯片顶部电极面的垂线的夹角为0°-45°。进一步，所述LED芯片包括红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片，所述红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片分别焊接连接于所述基板的焊线区，所述红光LED芯片的焊线包括直线部分以及与所述直线部分相连接的曲线部分，所述曲线部分在水平面的投影为曲线。进一步，所述焊线的直线部分的高度为15μm到60μm。进一步，所述LED支架为黑色BT基板。进一步，所述曲线部分在水平面的投影为弧形或S型。进一步，所述基板的长度和宽度为1.0mm×1.0mm。本技术还提供了一种LED显示屏，包括多个LED器件、PCB电路板以及面罩；所述LED器件安装并电性连接于所述PCB电路板，所述面罩扣合于所述PCB电路板上方。所述LED器件为前述的任意一种LED器件。相对于现有技术，本技术的LED显示屏，采用具有曲线部分在水平面的投影为曲线的焊线结构的LED器件，避免了LED器件被焊线压伤电极导致的缺陷，提高了LED显示屏的品质及延长了使用寿命。为了更好地理解和实施，下面结合附图详细说明本技术。附图说明图1是现有技术中的正打焊线的LED器件的结构主视图。图2是现有技术中的正打焊线的LED器件的结构俯视图。图3是本技术的LED器件的结构主视图。图4是本技术的LED器件的结构俯视图。图5是本技术的LED器件的结构侧视图。具体实施方式实施例1请参阅图3，其是本技术的LED器件的结构主视图。所述LED器件包括至少一个LED芯片10、用于承载LED芯片10的基板20、连接LED芯片10电极与基板20的焊线30、和覆盖所述LED芯片10和焊线30的封装胶体40。所述LED芯片10通过焊线30焊接于焊线区。在本实施例中，所述LED器件包括三个LED芯片，分别为红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片。请参阅图4，其是本技术的LED器件的结构俯视图。所述焊线包括直线部分31以及与所述直线部分31相连接的曲线部分32。所述曲线部分32在水平面的投影为曲线。所述曲线部分32的投影为弧形或者S型，但不局限于此。所述直线部分31的一端与LED芯片10相连接，所述直线部分31的另一端与所述曲线部分32的一端连接，所述曲线部分32的另一端焊接于所述基板20的焊线区。在本实施例中，所述焊线的顶端最高点相对于基板顶面的垂直高度≤200μm。所述焊线的直线部分的高度为15μm到60μm，即LED芯片顶部到焊线直线部分的垂直高度为15μm到60μm。请参阅图5，其是本技术的LED器件的结构侧视图。所述曲线部分连接于直线部分的一端与LED芯片顶部电极面的垂线的夹角α为0°-45°。所述基板的长度和宽度为1.0mm×1.0mm。所述基板为黑色BT基板。所述基板也可为普通PCB板或TOP-LED支架。当所述基板为黑色BT基板时，可大大提高所述LED器件的出光对比度。所述LED器件为单色器件、双色器件、全彩器件或白色器件。所述LED器件为发白光的LED器件时，优选所述LED芯片为蓝光芯片，所述封装胶层中混有黄色荧光粉。所述LED器件为单色的LED器件时，所述LED芯片可以为任意颜色，如所述LED芯片为红光LED芯片、橙色LED芯片、黄色LED芯片、绿光LED芯片或蓝光LED芯片等中的任意一种，LED芯片的颜色不限于本实施例，所述封装胶层为透明封装胶层。所述LED器件为双色器件时，所述LED芯片为前述各发光颜色LED芯片中的任意两种颜色混合，所述封装胶层为透明封装胶层。所述LED器件为全彩器件时，所述LED芯片为红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片混合，所述封装胶层为透明封装胶层。当所述LED器件至少包括一个红色LED芯片时，由于红色LED芯片的高度相对较高，所述红色LED芯片的焊线采用本实施例中所述的焊线结构，其他LED芯片的焊线结构不受限制，可以采用本实施例中的焊接结构，也可采用其他焊线结构。具体的，当所述LED器件为全彩器件时，所述红色LED芯片的焊线采用本实施例中所述的焊线结构，其他LED芯片采用普通焊线结构，此时所述LED器件的尺寸可为1.0mm×1.0mm。在本实施例中，以正打焊线为例，所述LED器件的制备包括以下步骤：S1：在基板顶部固定LED芯片。S2：将所述LED芯片焊接连接于所述基板的焊线区；其中，直线部分以及与所述直线部分相连接的曲线部分，所述曲线部分在水平面的投影为曲线；所述直线部分的另一端焊接于LED芯片顶部电极，所述曲线部分的另一端焊接于基板的焊线区。具体的，首先采用焊线机将金线的一端焊接于LED芯片的顶部电极，然后焊接头向上提离开LED芯片顶部电极后，沿曲线方向将金线另一端焊接于基板的焊线区。S3：在基板顶部封装胶体，形成封装胶层，使封装胶层包覆LED芯片和焊线，得到LED器件。相对于现有技术，本技术的LED器件，采用曲线部分在水平面的投影为曲线的焊线结构，显著降低了焊线的高度，避免在后续加工中压伤电极导致的LED器件的缺陷，提高了L本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED器件，包括至少一个LED芯片、用于承载LED芯片的基板、连接LED芯片电极与基板的焊线与覆盖所述LED芯片和焊线的封装胶体，所述LED芯片通过焊线焊接于焊线区，其特征在于：所述焊线包括直线部分以及与所述直线部分相连接的曲线部分，所述曲线部分在水平面的投影为曲线。

【技术特征摘要】
1.一种LED器件，包括至少一个LED芯片、用于承载LED芯片的基板、连接LED芯片电极与基板的焊线与覆盖所述LED芯片和焊线的封装胶体，所述LED芯片通过焊线焊接于焊线区，其特征在于：所述焊线包括直线部分以及与所述直线部分相连接的曲线部分，所述曲线部分在水平面的投影为曲线。2.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于：所述焊线的顶端最高点相对于基板顶面的垂直高度≤200μm。3.根据权利要求1或2所述的LED器件，其特征在于：所述直线部分的一端与LED芯片相连接，所述直线部分的另一端与所述曲线部分相连接，所述曲线部分的另一端焊接于基板的焊线区。4.根据权利要求3所述的LED器件，其特征在于：所述曲线部分连接于直线部分的一端与LED芯片顶部电极面的垂线的夹角为0°-45°。5.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于：所述LED芯片包括红光LED芯片、绿光...

【专利技术属性】
技术研发人员：林远彬，顾峰，虞一凡，罗湘玲，郑周池，
申请(专利权)人：佛山市国星光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44