基板吸附剥离装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种基板吸附剥离装置，包括：上定盘；以及下定盘，所述下定盘与所述上定盘相对设置，其中所述上定盘包括可拆卸的多个吸附定盘和多个支撑定盘，所述吸附定盘和所述支撑定盘之间可自由安装组合。所述吸附定盘朝向所述下定盘一侧设置有吸附模块；所述支撑定盘朝向所述下定盘的一侧设置有支撑模块。所述吸附模块包括硅橡胶层和第一衬底，所述硅橡胶层设置于所述第一衬底上；所述支撑模块包括金属层和第二衬底，所述金属层设置于所述第二衬底上。由此减小了上定盘和基板之间的粘着力，使基板可以更有效地剥离，避免在剥离过程中造成基板的形变。

Substrate adsorption stripping device

The utility model discloses a substrate adsorption stripping device, including: the fixed plate; and the fixed plate, the lower plate and the upper plate disposed opposite, wherein the upper plate includes a plurality of adsorption fixed removable disk and a plurality of support plate, the adsorption plate and the supporting installation can be set free combination between disc. An adsorption module is arranged on one side of the lower fixing plate, and a supporting module is arranged on one side of the lower fixing plate toward the lower disk. The adsorption module comprises a silicon rubber layer and the first substrate, the silicon rubber layer is arranged on the first substrate; the supporting module includes a metal layer and the second substrate, the metal layer is arranged on the second substrate. Thereby, the adhesion between the upper plate and the base plate is reduced, so that the substrate can be peeled off more effectively, and the deformation of the substrate is avoided during the peeling process.

【技术实现步骤摘要】
基板吸附剥离装置
本技术涉及液晶显示器制造领域，更具体地，涉及一种基板吸附剥离装置。
技术介绍
真空贴合工艺是液晶面板制造过程中的重要步骤，在密闭的真空腔体内，通过上定盘和下定盘分别吸附阵列基板和彩膜基板，上定盘和下定盘相向移动，把阵列基板和彩膜基板压合在一起形成液晶面板。随着高世代液晶面板生产线的发展，剥离基板的尺寸越来越大，对上定盘的吸附力和剥离基板的方式的要求也越来越高。目前广泛使用的剥离装置为平板式硅胶吸附(PlateSiliconerubberChuck，PSC)装置，该装置包括相对设置的上定盘和下定盘，上定盘朝向下定盘的一侧设置有大面积的PSC粘性模块，顶针纵向贯通上定盘和PSC粘性模块。基板剥离时计算机控制上定盘向上移动，同时控制顶针向下顶出使基板剥离。上述PSC装置，由于顶针的顶柱表面积过小，且PSC粘性模块粘附面积过大，粘性较强，导致剥离基板变形较大，造成产品异常。此外，由于顶针分布数量过多，想要将其水平度调整一致，难度较大。且在局部组立发生异常时，难以调整，更换和维护成本较高。
技术实现思路
有鉴于此，本技术所要解决的技术问题是提供一种可分离式基板吸附剥离装置，其可以在组立机台玻璃基板剥离时有效减小玻璃基板的变形，避免产品出现异常。本技术提供了一种基板吸附剥离装置，其特征在于，包括：上定盘；以及下定盘，所述下定盘与所述上定盘相对设置，其中所述上定盘包括可拆卸的多个吸附定盘和多个支撑定盘，所述吸附定盘和所述支撑定盘之间可自由安装组合。优选地，所述吸附定盘朝向所述下定盘一侧设置有吸附模块；所述支撑定盘朝向所述下定盘的一侧设置有支撑模块。优选地，所述吸附模块包括硅橡胶层和第一衬底，所述硅橡胶层设置于所述第一衬底上；所述支撑模块包括金属层和第二衬底，所述金属层设置于所述第二衬底上。优选地，所述硅橡胶层和所述金属层表面均为凹凸状结构。优选地，所述吸附定盘朝向所述下定盘的一侧设置有凹槽，所述吸附模块设置在所述凹槽内；所述支撑定盘朝向所述下定盘的一侧设置有凹槽，所述支撑模块设置在所述凹槽内。优选地，所述吸附定盘与所述吸附模块之间的固定方式包括螺接、粘接和卡接中的任一种；所述支撑定盘与所述支撑模块之间的固定方式包括螺接、粘接和卡接中的任一种。优选地，所述吸附定盘上并列设置有第一通孔和第二通孔，所述第一通孔和所述第二通孔纵向贯通所述吸附定盘和所述吸附模块。优选地，所述支撑定盘上并列设置有第三通孔和第四通孔，所述第三通孔和所述第四通孔纵向贯通所述支撑定盘和所述支撑模块。优选地，所述吸附定盘和所述支撑定盘的尺寸和形状均一致。优选地，所述吸附定盘和所述支撑定盘的形状选自矩形、正方形、三角形以及六边形中的任一种。依据以上技术方案，本技术具有如下有益效果：减小了基板吸附剥离装置和基板之间的黏着面积，降低了粘着力，是基板进行剥离时有效减少基板的形变，避免产品出现异常。可根据具体情况的要求，变换支撑定盘和吸附定盘的形状和布局方式。在发生局部异常时，可更换局部定盘，避免因局部异常更换整个定盘，降低修理和维护的成本。附图说明通过以下参照附图对本技术实施例的描述，本技术的上述以及其他目的、特征和优点将更为清楚，在附图中：图1a示出现有技术提供的基板吸附剥离装置在吸附状态时的结构图。图1b示出现有技术提供的基板吸附剥离装置中上定盘的结构图。图2a示出现有技术提供的基板吸附剥离装置在进行剥离操作时的结构图。图2b示出现有技术提供的剥离吸附装置在完成剥离操作时的结构图。图3示出本技术的第一实施例提供的基板吸附剥离装置中上定盘的结构图。图4a示出了图3中吸附定盘的结构图。图4b和图4c分别示出了图4a中硅橡胶层的局部俯视图和侧视图。图5示出了图3中支撑定盘220的结构图。图6示出本技术的第二实施例提供的基板吸附剥离装置中上定盘的结构图。具体实施方式以下基于实施例对本技术进行描述，但是本技术并不仅仅限于这些实施例。在下文对本技术实施例的细节描述中，详尽描述了一些特定的细节部分，对本领域技术人员来说没有这些细节部分的描述也可以完全理解本技术。为了避免混淆本技术的实质，公知的方法、过程、流程没有详细叙述。在各个附图中，相同的元件采用类似的附图标记来表示。为了清楚起见，附图中的各个部分没有按比例绘制。此外，在图中可能未示出某些公知的部分。附图中的流程图、框图图示了本技术的实施例的系统、方法、装置的可能的体系框架、功能和操作，附图的方框以及方框顺序只是用来更好的图示实施例的过程和步骤，而不应以此作为对技术本身的限制。图1a示出现有技术提供的基板吸附剥离装置在吸附状态时的结构图。如图所示，现有技术提供的基板吸附剥离装置100包括上定盘101、下定盘102和顶针104，所述上定盘101和所述下定盘102相对设置，所述上定盘101朝向所述下定盘102的一侧设置有硅橡胶层103，所述硅橡胶层用于对基板106进行吸附。所述上定盘101设置有多个通孔，所述通孔纵向贯通所述上定盘101和硅橡胶层103，所述顶针104分别设置于各所述通孔内，用于对所述基板106进行剥离操作，所述顶针104的一端设置有软性橡胶头105。其中，所述上定盘101的结构请参见图1b，图1b示出现有技术提供的基板吸附剥离装置中上定盘的结构图。如图所示，所述上定盘101的表面设置有硅橡胶层103，所述硅橡胶层103大面积覆盖所述上定盘101。图2a示出现有技术提供的基板吸附剥离装置在进行剥离操作时的结构图。如图所示，基板吸附剥离装置100在进行剥离操作时，所述上定盘101在控制模块(图中未示出)的控制下相对所述下定盘102向上运动，所述顶针104在控制模块(图中未示出)的控制下相对所述下定盘102向下运动，使得所述基板106逐渐与所述硅橡胶层103剥离。图2b示出现有技术提供的剥离吸附装置在完成剥离操作时的结构图。如图所示，所述基板106与所述硅橡胶层103成功剥离，但由于所述基板106与所述硅橡胶层103之间吸附力太强，且所述顶柱104的软性橡胶头105的表面积较小，完成剥离操作后，会导致所述基板106发生较大形变。本技术的第一实施例提供了一种基板吸附剥离装置，图3示出本技术的第一实施例提供的基板吸附剥离装置中上定盘的结构图。如图所示，上定盘200包括多个吸附定盘210和多个支撑定盘220，所述吸附定盘210和所述支撑定盘220交替排列，且所述吸附定盘210和所述支撑定盘220的形状和尺寸均一致，其形状可以为矩形、正方形、三角形以及六边形等，本实施例以正方形为例进行说明。所述吸附定盘210和所述支撑定盘220均为可拆卸结构，在具体实施过程中，可对所述吸附定盘210和所述支撑定盘220自由安装组合。图4a示出了图3中吸附定盘210的结构图。如图所示，所述吸附定盘210的一侧设置有凹槽211，朝向所述凹槽211一侧设置有吸附模块，所述吸附模块包括第一衬底215和硅橡胶层216，所述硅橡胶层216设置于所述第一衬底215上，所述吸附模块可采用螺接、粘接或卡接的方式固定于所述吸附定盘210的凹槽211中。在本实施例中，所述吸附定盘210上设置有螺钉安装孔214，所述吸附模块采用螺接固定于所述吸附定盘210本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板吸附剥离装置，其特征在于，包括：上定盘；以及下定盘，所述下定盘与所述上定盘相对设置，其中所述上定盘包括可拆卸的多个吸附定盘和多个支撑定盘，所述吸附定盘和所述支撑定盘之间可自由安装组合。

【技术特征摘要】
1.一种基板吸附剥离装置，其特征在于，包括：上定盘；以及下定盘，所述下定盘与所述上定盘相对设置，其中所述上定盘包括可拆卸的多个吸附定盘和多个支撑定盘，所述吸附定盘和所述支撑定盘之间可自由安装组合。2.根据权利要求1所述的基板吸附剥离装置，其特征在于，所述吸附定盘朝向所述下定盘一侧设置有吸附模块；所述支撑定盘朝向所述下定盘的一侧设置有支撑模块。3.根据权利要求1所述的基板吸附剥离装置，其特征在于，所述吸附模块包括硅橡胶层和第一衬底，所述硅橡胶层设置于所述第一衬底上；所述支撑模块包括金属层和第二衬底，所述金属层设置于所述第二衬底上。4.根据权利要求3所述的基板吸附剥离装置，其特征在于，所述硅橡胶层和所述金属层表面均为凹凸状结构。5.根据权利要求3所述的基板吸附剥离装置，其特征在于，所述吸附定盘朝向所述下定盘的一侧设置有凹槽，所述吸附模块设置在所述凹槽内；所述支撑定盘朝向所述下定盘的一侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐峰，张静，
申请(专利权)人：昆山龙腾光电有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32