一种射频及微波芯片的测试夹具制造技术

本实用新型专利技术涉及射频微波技术领域，具体涉及一种射频及微波芯片的测试夹具，包括底座，底座上至少设置有一个测试通道；测试通道包括芯片放置槽和位于芯片放置槽两侧的第一微带电路和第二微带电路，当待测芯片放置在芯片放置槽中时，第一微带电路的一端与待测芯片的测试输入端连接，另一端作为夹具的输入端；第二微带电路的一端与待测芯片的测试输出端连接，另一端作为夹具的输出端。本实用新型专利技术通过定位块和下压装置可以快速压接芯片，无需焊接即可保证待测芯片引脚电接触良好，进一步提高测试的效率和准确度。

Testing fixture for radio frequency and microwave chip

The utility model relates to the technical field of RF, test fixture, in particular relates to a radio frequency and microwave chip comprises a base, the base is equipped with at least one test channel; channel test including chip groove and chip placed in slots on both sides of the first and second circuit microstrip microstrip circuit, when the tested chip chip is placed in the groove in the end, the first microstrip circuit and chip test input connection, the other end as the input fixture; one end of the second microstrip circuit and chip test test connected to the output end of the other end as the output end of the clamp. The utility model can rapidly press the chip through the positioning block and the lower pressure device, and the electric contact of the chip pin to be tested is ensured well without welding, so as to further improve the efficiency and accuracy of the test.

【技术实现步骤摘要】
一种射频及微波芯片的测试夹具
本技术属于射频微波
，具体涉及一种射频及微波芯片的测试夹具。
技术介绍
随着射频微波技术的飞速发展，各类微波芯片已被广泛应用于通讯系统、遥控遥测、航空航天，雷达以及军事领域。在微波系统中，不同器件的功能各不相同，其封装和引脚也有不同形式。因此，微波器件的发展使得对其测试测量的要求也越来越高。传统的将器件焊接在测试电路或者评估板上的测试方法普遍存在效率较低、测试结果不准确等缺点，不再适用于新型的微波元器件。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种射频及微波芯片的测试夹具，该夹具可以很好地解决传统测试方式效率低的问题。为达到上述要求，本技术采取的技术方案是：提供一种射频及微波芯片的测试夹具，包括底座，底座上至少设置有一个测试通道；测试通道包括芯片放置槽和位于芯片放置槽两侧的第一微带电路和第二微带电路，当待测芯片放置在芯片放置槽中时，第一微带电路的一端与待测芯片的测试输入端连接，另一端作为夹具的输入端；第二微带电路的一端与待测芯片的测试输出端连接，另一端作为夹具的输出端。优选的，该夹具还包括下压装置，下压装置底部设置有与芯片放置槽一一对应的下压突起。优选的，芯片放置槽上安装有定位块，定位块上开设定位孔，定位孔位于芯片放置槽正上方。优选的，下压装置与底座可拆卸连接。优选的，下压装置与底座通过螺钉可拆卸连接。优选的，定位块与底座可拆卸连接。优选的，定位块与底座通过螺钉可拆卸连接优选的，芯片放置槽的槽底设有调整通孔。优选的，测试通道还包括与夹具输入端连接的输入转换器，及与夹具输出端连接的输出转换器。与现有技术相比，本技术具有以下优点：（1）将芯片直接嵌入芯片放置槽中即可实现与测试电路的连接，测试时不会损伤器件和夹具，操作方便快捷，测试效率得到了显著提高；（2）通过定位块和下压装置可以快速压接芯片，无需焊接即可保证待测芯片引脚电接触良好，进一步提高测试的效率和准确度；（3）具有多个测试通道，方便多个芯片同时进行测试；（4）在芯片放置槽的槽底设有通孔，可以通过通孔从夹具底部对待测芯片进行调整，方便对待测芯片的定位和更换等操作。附图说明此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，在这些附图中使用相同的参考标号来表示相同或相似的部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：图1为本技术的结构示意图；图2为本技术测试通道的结构示意图。具体实施方式为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，以下结合附图及具体实施例，对本申请作进一步地详细说明。为简单起见，以下描述中省略了本领域技术人员公知的某些技术特征。如图1、图2所示，本实施例提供一种射频及微波芯片的测试夹具，包括底座1，底座1上设置有四个测试通道2；每个测试通道2包括芯片放置槽21、位于芯片放置槽21两侧的第一微带电路22和第二微带电路23、分别安装在底座1两侧的输入转换器24和输出转换器25，当待测芯片放置在芯片放置槽21中时，第一微带电路22的一端与待测芯片的测试输入端连接，另一端作为夹具的输入端，输入端与输入转换器24连接；第二微带电路23的一端与待测芯片的测试输出端连接，另一端作为夹具的输出端，输出端与输出转换器25连接，如此即可形成测试通路。根据使用频率不同，上述转接器可以是N型、SMA、2.92mm、2.4mm等射频转接器。进一步地，该夹具还包括下压装置3，下压装置3为长条状，其长度与底座1的长度一致，其底部设置有4个下压突起31，该4个下压突起31之间的间距与4个芯片放置槽21之间的间距相同，使下压时下压突起31能同时嵌入对应的芯片放置槽21中，实现同步下压。底座1上开设有5个螺孔，螺孔与芯片放置槽21间隔分布；下压装置3上开设有5个与下压突起31同轴的通孔，通孔与螺孔一一对应；当下压装置3的下压突起31嵌入芯片放置槽21中后，采用螺钉穿过通孔和螺孔的方式实现下压装置3与底座1的连接，使下压装置3对待测芯片施加稳定的压力，保证待测芯片引脚电接触良好。当然，下压装置3与底座1的其他可拆卸方式也属于本申请的保护范围。进一步地，每个芯片放置槽21上均安装有定位块26，定位块26上开设定位孔27，定位孔27位于芯片放置槽21正上方，通过定位孔27固定芯片放置的位置，保证测试的可靠性和重复性。定位块26的四个顶角处各开设有一个通孔，底座1上芯片放置槽21的周围开设有四个螺孔，螺孔与通孔一一对应，采用螺钉穿过通孔和螺孔的方式实现定位块26与底座1的连接。进一步地，如图2所示，芯片放置槽21的槽底设有调整通孔28，该调整通孔28为工字型，可以通过调整通孔28从夹具底部对待测芯片进行调整，并且可以从底部将待测芯片顶出，便于取出待测芯片。本技术在使用时，将待测芯片通过定位孔27放入芯片放置槽21中，然后将下压装置3的下压突起31对准待测芯片进行下压，下压到一定程度时，通过螺钉将下压装置3固定在底座1上，最后将输入转换器24和输出转换器25连接至测试电路即可进行测试。测试完毕后，从底座1上取下定位装置，然后从夹具底部的通孔处顶出待测芯片即可。以上实施例仅表示本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能理解为对本技术范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术保护范围。因此本技术的保护范围应该以权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种射频及微波芯片的测试夹具，其特征在于，包括底座，底座上至少设置有一个测试通道；测试通道包括芯片放置槽和位于芯片放置槽两侧的第一微带电路和第二微带电路，当待测芯片放置在芯片放置槽中时，第一微带电路的一端与待测芯片的测试输入端连接，另一端作为夹具的输入端；第二微带电路的一端与待测芯片的测试输出端连接，另一端作为夹具的输出端。

【技术特征摘要】
1.一种射频及微波芯片的测试夹具，其特征在于，包括底座，底座上至少设置有一个测试通道；测试通道包括芯片放置槽和位于芯片放置槽两侧的第一微带电路和第二微带电路，当待测芯片放置在芯片放置槽中时，第一微带电路的一端与待测芯片的测试输入端连接，另一端作为夹具的输入端；第二微带电路的一端与待测芯片的测试输出端连接，另一端作为夹具的输出端。2.根据权利要求1所述的射频及微波芯片的测试夹具，其特征在于，还包括下压装置，下压装置底部设置有与芯片放置槽一一对应的下压突起。3.根据权利要求1或2所述的射频及微波芯片的测试夹具，其特征在于，所述芯片放置槽上安装有定位块，定位块上开设定位孔，定位孔位于芯片放置槽正上方。4.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：李冉，王伟旭，黄旭，杨川，
申请(专利权)人：成都天衡电科科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川,51