The invention discloses a method of active gas assisted growth of crystalline silicon, which comprises the following steps: S1: silicon material into the ingot furnace after heating and melting, the silicon material is completely melted, the injection pipe gradually from the top of an oven cavity extending to the upper surface of the silicon melt, slowly through the air injection into the furnace body by argon gas; S2 note: the trachea and the surface temperature of silicon melt after the close, inside the injection pipe gradually into the silicon melt, while maintaining the argon flow; S3: injection pipe gradually extends into the lower part of the silicon melt, the outlet of long distance gas injection crystal interface 5 10mm, the gas mixture of one or several argon injection pipe in switch the argon dilution of Cl2, HCl, or chlorinated alkane olefin chloride; S4: with the rising height of the crystal interface, improve the injection pipe height, and always maintain the outlet of long distance gas injection 5 crystal interface 10m M, when the crystallization process is nearing completion, the active gas in the injection pipe is converted to argon, and the injection pipe is elevated to the liquid level of the silicon melt.
【技术实现步骤摘要】
一种活性气体辅助生长晶体硅的方法
本专利技术涉及一种晶体硅生长方法,尤其涉及一种活性气体辅助生长晶体硅的方法,通过活性气体辅助生长高性能晶体硅铸锭,属于太阳电池晶硅生长
技术介绍
晶体硅的铸锭生长过程是晶体硅太阳能电池生产过程中的重要环节。晶体硅的晶体质量从根本上决定了硅晶体太阳能电池的性能。目前,晶体硅太阳能电池对应的多晶硅或准单晶晶体生长主要在铸锭炉内完成。为了在硅晶体生长过程中尽可能避免杂质对晶体质量的污染,通常使用惰性气体,一般为氩气,压力在600mBar左右,对硅熔体进行保护。以往的研究和实践表明,改善热场结构可以优化惰性气体的流动方式,从而可有效阻挡铸锭炉热场材料中的杂质对硅熔体产生污染。如在专利号为201620469712.2,名称为“一种下部排气的多晶硅铸锭炉热场结构”的中国技术专利文件,和专利号为201620267062.3,名称为“一种多晶硅铸锭炉进气排杂结构”的中国技术专利文件,以及申请号为“201610143044.9”,名称为“多晶硅铸锭炉保护气循环系统”中,均公开了这种通过改变热场结构来优化惰性气体流动方式从而提及高晶体硅的性能的技术方案。但是,氩气等惰性气体的保护只能降低加热器、保温层等硅熔体外界的环境对硅熔体的污染,而无法有效去除硅熔体自身含有的杂质。
技术实现思路
本专利技术针对现有技术中,晶体硅的铸锭生长过程中无法有效去除硅熔体自身含有的杂质的技术问题,提供一种活性气体辅助生长晶体硅的方法,通过活性气体辅助生长高性能晶体硅铸锭,提高晶体硅铸锭的质量,从而提高太阳电池的性能。为此,本专利技术采用如下技术方案:一种活性 ...
【技术保护点】
一种活性气体辅助生长晶体硅的方法,包括如下步骤:S1:将硅料入铸锭炉后加热熔化,待硅料完全熔化后,将注气管逐渐从炉腔顶部伸到硅熔体上表面,缓慢通过注气管向炉体内通入氩气;S2:待注气管表面温度与硅熔体接近后,将注气管逐渐伸入硅熔体的内部,同时保持氩气流;S3:注气管逐渐伸入硅熔体中下部,注气管的出气口距离长晶界面5‑10mm处,将注气管中的氩气切换成氩气稀释的Cl2、HCl、氯化烷烃或氯化烯烃的一种或几种的混合气体;S4:随着长晶界面高度的不断上升,不断提升注气管的高度,并始终保持注气管的出气口距离长晶界面5‑10mm,待长晶过程即将完成时,将注气管中的活性气体切换成氩气,并将注气管提升至硅熔体液面之上。
【技术特征摘要】
1.一种活性气体辅助生长晶体硅的方法,包括如下步骤:S1:将硅料入铸锭炉后加热熔化,待硅料完全熔化后,将注气管逐渐从炉腔顶部伸到硅熔体上表面,缓慢通过注气管向炉体内通入氩气;S2:待注气管表面温度与硅熔体接近后,将注气管逐渐伸入硅熔体的内部,同时保持氩气流;S3:注气管逐渐伸入硅熔体中下部,注气管的出气口距离长晶界面5-10mm处,将注气管中的氩气切换成氩气稀释的Cl2、HCl、氯化烷烃或氯化烯烃的一种或几种的混合气体;S4:随着长晶界面高度的不断上升,不断提升注气管的高度,并始终保持注气管的出气口距离长晶界面5-10mm,待长晶过程即将完成时,将注气管中的活性气体切换成氩气,并将注气管提升至硅熔体液面之上。2.根据权利要求1所述的活性气体辅助生长晶体硅的方法,其特征在于:在步骤S3中,所述混合气体为体积百分比的下述气体:1-45‰的Cl2、1-50‰HCl,0.1-20‰氯化烷烃和/或氯化烯烃,余量为氩气。3.根据权利要求1所述的活性气体辅助生长晶体硅的方法,其特征在于:在步骤S3中,所述混合气体为体积百分比的下述气体:10-45‰的Cl2、10-45‰HCl,1-20‰氯化烷烃和/或氯化烯烃,余量为氩气。4.根据权利要求1所述的活性气体辅助生长晶体硅的方法,其特征在于:在步骤S3中,所述混合...
【专利技术属性】
技术研发人员:尹长浩,皮尔威灵顿,熊震,刘超,
申请(专利权)人:常州天合光能有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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