磨削装置制造方法及图纸

提供一种磨削装置，将保持面上的磨削屑可靠且高效地去除，并且防止因保持工作台的保持面的形状变化而使晶片的磨削后的完工厚度精度降低。在磨削装置中具有：清洗单元(8)，其使清洗磨具(82)与保持面(2a)接触并进行按压而将磨削屑刮掉；裂纹检测单元(90)，其对产生于晶片的被磨削面的裂纹进行检测；以及控制部(91)，当检测出裂纹时其使清洗单元(8)对保持面(2a)进行清洗，由于仅当在晶片的被磨削面上检测出裂纹时将进入到保持面(2a)的磨削屑排出，所以将保持面(2a)上的磨削屑可靠且高效地去除，并且防止因保持面(2a)的形状变化而使晶片的磨削后的完工厚度精度降低。

Grinding device

A grinding device is provided to reliably and efficiently remove the grinding debris on the retention surface and to prevent a reduction in the finishing thickness of the wafer after grinding due to a change in the shape of the retaining surface of the table. In grinding device: cleaning unit (8), which makes the cleaning tools (82) (2a) and keep the surface contact and press the grinding chip off; crack detection unit (90), the detection of the wafer is produced in grinding crack; and a control section (91), when to detect the crack the cleaning unit (8) to keep the surface (2a) for cleaning, because only when the wafer is detected on the surface of grinding cracks will go into a holding surface (2a) of the grinding dust discharged, so keep the surface grinding chip (2a) on the reliable and efficient removal. Maintain and prevent surface (2a) and the changes of the shape of the finished wafer after grinding, reduce the thickness precision.

【技术实现步骤摘要】
磨削装置
本专利技术涉及对晶片进行磨削的磨削装置。
技术介绍
在磨削装置中，将晶片保持在形成为多孔状的保持工作台上并使磨削磨具与晶片的被磨削面接触而进行按压从而对该被磨削面进行磨削，通过使保持工作台的保持面与磨削磨具的磨削面平行，来谋求磨削后的晶片的厚度精度提高。然而，当因磨削产生的磨削屑附着在保持面上并在该状态下对晶片进行保持而对磨削磨具进行按压时，存在会在晶片上产生裂纹的问题。因此，在磨削装置中，设置有对保持工作台的保持面进行清洗的清洗机构，按照1张晶片的磨削结束并从保持工作台分开的时机，即每磨削1张晶片，便对保持面进行清洗，防止在磨削屑附着于保持面的状态下进行晶片的磨削。作为清洗机构，例如具有刷子或石材(例如，参照专利文献1)、向保持面喷出流体的流体清洗机构(例如，参照专利文献2)等。专利文献1：日本特许第4079289号公报专利文献2：日本特许第5538971号公报然而，凭借向保持面喷出流体的流体清洗机构，很难将已进入到形成为多孔状的保持工作台的保持面上的磨削屑排出。另一方面，当进行通过刷子或石材所进行的保持面的清洗时，存在如下问题：由于保持面的形状会变化，所以保持面与磨削磨具的磨削面的平行度的精度降低，晶片的磨削后的完工厚度精度降低。特别是当每磨削1张晶片便对保持面进行清洗时，保持面与磨削磨具的磨削面的平行度的精度容易降低，并且，成为生产性降低的主要原因。
技术实现思路
本专利技术是鉴于这样的问题而完成的，其课题在于提供一种磨削装置，将保持面上的磨削屑可靠且高效地去除，并且防止因保持工作台的保持面的形状变化而使晶片的磨削后的完工厚度精度降低。本专利技术是一种磨削装置，该磨削装置具有：保持工作台，其具有多孔板并具有对晶片进行保持的保持面；磨削单元，其利用磨具的磨削面对该保持工作台的该保持面所保持的晶片进行磨削；以及清洗单元，其对该保持面进行清洗，其中，该清洗单元具有：板状的清洗磨具，其与该保持面接触而将从该保持面突出的磨削屑刮掉；按压单元，其将该清洗磨具按压在该保持面上；以及保持工作台旋转单元，其使该保持工作台以该保持面的中心为轴而旋转，该磨削装置具有：裂纹检测单元，其从被该磨削单元磨削并保持在该保持工作台上的晶片的被磨削面侧对产生于晶片的裂纹进行检测；以及控制部，当该裂纹检测单元检测出产生于晶片的裂纹时，该控制部使该清洗单元对该保持面进行清洗，维持该保持面与该磨削面的平行度。在该磨削装置中，优选具有存储部，该存储部对所述裂纹检测单元所检测出的裂纹的位置进行存储，所述控制部使该清洗单元对该保持面的与该存储部所存储的裂纹的位置相当的位置进行清洗。在本专利技术中，具有：清洗单元，其使清洗磨具与保持面接触并进行按压而将磨削屑刮掉，裂纹检测单元，其对产生于晶片的被磨削面的裂纹进行检测；以及控制部，当检测出裂纹时其使清洗单元对保持面进行清洗，因此，能够仅当在晶片的被磨削面上检测出裂纹时将进入到保持面的磨削屑排出。因此，能够将保持面上的磨削屑可靠且高效地去除，并且能够防止因保持面的形状变化而使晶片的磨削后的完工厚度精度降低。并且，该磨削装置具有对产生于晶片的裂纹的位置进行存储的存储部，控制部通过使清洗单元对保持面的与存储部所存储的裂纹的位置相当的位置进行清洗，能够仅对保持面上的附着有磨削屑的部位进行清洗，所以清洗效率进一步变高，生产性进一步提高。附图说明图1是示出磨削装置的例子的立体图。图2是示出保持工作台和清洗单元的剖视图。图3是示出裂纹检测单元的例子的剖视图。图4是示出晶片的例子的立体图。图5是示出保持工作台的例子的俯视图。图6是示出在晶片上检测出的裂纹的位置的俯视图。图7是示出磨削屑附着在保持工作台的保持面上的状态的剖视图。图8是示出通过清洗单元将磨削屑去除的状态的剖视图。标号说明1：磨削装置；2：保持工作台；2a：保持面；20：旋转工作台；21：多孔板；22：壳体；23：基座；24：吸引路；25：吸引源；26：凹口对位部；27：挡板；28：螺纹孔；3a、3b：磨削单元；30：旋转轴；31：磨轮安装座；32：磨削磨轮；33：电动机；34：磨削磨具；35：导轨；36：升降板；37：电动机；4a、4b：盒载置区域；40a、4b：盒；5：搬出搬入单元；50：对位工作台；6a：第一搬送单元；6b：第二搬送单元；7：晶片清洗单元；70：转动工作台；8：清洗单元；80：旋转轴；81：外壳；82：清洗磨具；83：升降单元(按压单元)；830：轨道；84：保持工作台旋转单元；840：电动机；841：编码器；842：轴；843：带轮；844：带；845：从动带轮；85：导轨；90：裂纹检测单元；900：照相机；901：环状照明；91：控制部；92：存储部；W：晶片；Wa：正面；Wb：背面；WO：中心；N：凹口；C：裂纹；T：保护带；100：磨削屑。具体实施方式图1所示的磨削装置1是通过磨削单元3a、3b对保持在保持工作台2上的晶片W实施磨削加工的装置。在磨削装置1的前部侧设置有盒载置区域4a、4b，在该盒载置区域4a、4b内分别载置有盒40a和盒40b，盒40a对磨削前的晶片W进行收纳，该盒40b对磨削后的晶片W进行收纳。在盒载置区域4a、4b的附近配设有进行晶片W相对于盒40a、40b的搬出搬入的搬出搬入单元5。将通过搬出搬入单元5从盒40a搬出的晶片W载置在对位工作台50上，在这里将晶片W的中心对位在一定的位置。在对位工作台50上具有旋转单元51，能够使载置在对位工作台50上的晶片W旋转。并且，在对位工作台50的侧方具有检测部52，该检测部52对作为示出了结晶方位的标记而形成于晶片W的周缘部的凹口N进行检测。检测部52例如是照相机、透过型传感器或反射型传感器。在对位工作台50的附近配设有第一搬送单元6a，通过第一搬送单元6a将在对位工作台50中完成了对位的晶片W搬送到3个保持工作台2中的任意一个。3个保持工作台2分别能够自转，并且随着旋转工作台20的旋转而公转。在与旋转工作台20的旋转相伴的保持工作台2的公转移动路径的上方配设有磨削单元3a、3b。由于除了磨削磨具34的种类之外磨削单元3a、3b同样地构成，所以对它们赋予共通的标号来进行说明。磨削单元3a、3b构成为：磨削磨轮32借助磨轮安装座31而安装在具有铅直方向的轴心的旋转轴30的下端，通过与旋转轴30的上端连结的电动机33来使旋转轴30旋转驱动从而使磨削磨轮32旋转，在磨削磨轮32的下部固定安装有磨削磨具34。磨削磨具34的下表面成为对晶片W进行磨削的磨削面。构成磨削单元3a的磨削磨具34例如是粗磨削磨具，构成磨削单元3b的磨削磨具34例如是精磨削磨具。磨削单元3a、3b构成为：被固定在升降板36上，该升降板36与在铅直方向上延伸的导轨35滑动接触，升降板36被电动机37驱动而升降，磨削单元3a、3b也随之升降。在与盒载置区域4b相邻的位置处配设有对晶片W进行清洗的晶片清洗单元7。晶片清洗单元7具有对晶片W进行保持并使其旋转的转动工作台70。并且，在晶片清洗单元7的附近配设有第二搬送单元6b，该第二搬送单元6b将磨削后的晶片W从保持工作台2搬送到晶片清洗单元7上。在保持工作台2的移动路径的上方配设有对保持工作台2的保持面2a进行清洗的清洗单元8。如图2所示，该清本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种磨削装置，该磨削装置具有：保持工作台，其具有多孔板并具有对晶片进行保持的保持面；磨削单元，其利用磨具的磨削面对该保持工作台的该保持面所保持的晶片进行磨削；以及清洗单元，其对该保持面进行清洗，其中，该清洗单元具有：板状的清洗磨具，其与该保持面接触而将从该保持面突出的磨削屑刮掉；按压单元，其将该清洗磨具按压在该保持面上；以及保持工作台旋转单元，其使该保持工作台以该保持面的中心为轴而旋转，该磨削装置具有：裂纹检测单元，其从被该磨削单元磨削并保持在该保持工作台上的晶片的被磨削面侧对产生于晶片的裂纹进行检测；以及控制部，当该裂纹检测单元检测出产生于晶片的裂纹时，该控制部使该清洗单元对该保持面进行清洗，维持该保持面与该磨削面的平行度。

【技术特征摘要】
2016.02.09 JP 2016-0225541.一种磨削装置，该磨削装置具有：保持工作台，其具有多孔板并具有对晶片进行保持的保持面；磨削单元，其利用磨具的磨削面对该保持工作台的该保持面所保持的晶片进行磨削；以及清洗单元，其对该保持面进行清洗，其中，该清洗单元具有：板状的清洗磨具，其与该保持面接触而将从该保持面突出的磨削屑刮掉；按压单元，其将该清洗磨具按压在该保持面上；以及保持工作台旋转单元，其使该保持工作台以...

【专利技术属性】
技术研发人员：吉田真司，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本,JP