用于半导体测试的自动测试设备的多波导结构制造技术

本文涉及用于半导体测试的自动测试设备的多波导结构。本公开的实施例使用可定制波导，其可以在包含一个单个法兰以为波导提供物理连接的结构中彼此相邻地放置。以这种方式，许多波导可以位于小区域内以容纳紧密封装的贴片天线阵列，使得波导可以被非常接近插口来放置。因此，本公开的实施例通过提供容纳许多波导的单个结构来允许更多的波导被封装到小区域中，并且仅共享可以被适当地确定尺寸的单个法兰连接元件。

【技术实现步骤摘要】
用于半导体测试的自动测试设备的多波导结构相关申请交叉引用本申请涉及与本申请同时递交、代理人文档号ATSY-0026.01.01US的专利申请“用于半导体测试的自动测试设备的波接口配件(WAVEINTERFACEASSEMBLYFORAUTOMATICTESTEQUIPMENTFORSEMICONDUCTORTESTING)”，其全部内容通过引用合并于此。本申请还涉及与本申请同时递交、代理人文档号ATSY-0030.01.01US的专利申请“用于半导体测试的自动测试设备的波导的电镀方法(PLATINGMETHODSFORWAVEGUIDESFORAUTOMATICTESTEQUIPMENTFORSEMICONDUCTORTESTING)”，其全部内容通过引用合并于此。
本公开实施例一般涉及用于测试电子组件的自动测试设备(ATE)。
技术介绍
自动测试设备(ATE)通常用于电子芯片制造领域，用于测试电子组件。ATE系统既减少了在测试设备上花费的时间量，以确保设备如所设计的那样工作，还作为诊断工具，以在给定设备到达消费者之前确定给定设备内存在故障组件。ATE系统可以通过使用发送到被测设备(DUT)和从DUT发送的测试信号来对DUT执行多种测试功能。常规ATE系统是非常复杂的电子系统，并且通常包括印刷电路板(PCB)、同轴电缆和波导，以在测试会话期间将从DUT发送的测试信号的信号路径扩展到测试器诊断系统。然而，增加信号路径的长度，特别是在毫米频率处，可能导致信号强度的损失，这可能降低从DUT发射的高频测试信号的完整性。常规ATE系统使用PCB，其包括设置在PCB的表面上的几厘米的微带传输线，以将测试信号从DUT传送到测试器诊断系统。此外，当在需要高频信令的常规ATE系统中使用波导，并且使用常规的波导法兰来将波导和测试器电子设备匹配到DUT时，这些法兰(其通常是圆形的)的通常尺寸可能是对测试信号的总信号路径的限制因素。因此，由现代ATE系统通过使用更长的微带传输线以及诸如同轴电缆和常规波导法兰(包括这些组件所需的任何适配器)之类的其他组件所引起的测试信号路径的伸长可能导致在高频处不必要的信号损失。此外，大尺寸的波导法兰意味着当多条信号路径需要在具有紧密对准的信号路径的集成电路上会聚时，它们不能与邻近的波导紧密安装在一起。
技术实现思路
因此，存在对能够利用途径解决上述问题的装置和/或方法的需求。本专利技术的实施例提供了解决这些问题的新的解决方案，利用了所描述的装置和/或方法的有益方面，而没有其相应的限制。本公开的实施例使用可定制波导，其可以在包含一个单个法兰以为波导提供物理连接的结构中彼此相邻地放置。以这种方式，许多波导可以位于小区域内以容纳紧密封装的贴片天线阵列，使得波导可以被非常接近插口来放置。因此，本公开的实施例通过提供容纳许多波导的单个结构来允许更多的波导被封装到小区域中，并且仅共享可以被适当地确定尺寸的单个法兰连接元件。更具体地，在一个实施例中，本专利技术被实现为一种用于信号传输的集成结构。该集成结构包括多个波导，该多个波导被紧密地布置在一起并且被彼此基本上平行地布置，每个波导具有第一开口和第二开口。在一个实施例中，多个波导被集成在单个塑料结构内。在一个实施例中，多个波导是通过安装机构保持在一起的单独的波导结构。在一个实施例中，多个波导被集成在单个金属结构内。该集成结构还包括单个法兰，该单个法兰在第一开口处被连接到多个波导，单个法兰可操作以将多个波导固定到包括多个贴片天线的印刷电路板(PCB)，并且其中第一开口的间距可操作以与贴片天线的间距对准，其中单个法兰包括用于将单个法兰固定到PCB的多个安装机构。在一个实施例中，多个波导被集成在单个塑料结构内，并且其中塑料结构的内部部分是镀金属的。在一个实施例中，多个波导在形状上是弯曲的。在一个实施例中，单个塑料结构使用紧固媒介被安装到PCB。在一个实施例中，本专利技术被实现为一种用于信号传输的集成结构。该集成结构包括多个波导，该多个波导被紧密地布置在一起并且被彼此基本上平行地布置，每个波导具有第一开口和第二开口。在一个实施例中，多个波导被集成在单个塑料结构内。在一个实施例中，多个波导是通过安装机构保持在一起的单独的波导结构。在一个实施例中，多个波导被集成在单个金属结构内。该集成结构还包括共同法兰结构，该共同法兰结构在第一开口处连接到多个波导，共同法兰结构可操作以将多个波导固定到包括多个贴片天线的印刷电路板(PCB)，并且其中第一开口的间距可操作以与贴片天线的间距对准，其中共同法兰结构包括用于将共同法兰结构固定到PCB的多个安装机构。在一个实施例中，多个波导被集成在单个塑料结构内，并且其中塑料结构的内部部分是镀金属的。在一个实施例中，多个波导被定制用于集成到共同法兰结构上。在一个实施例中，单个塑料结构通过多个紧固媒介被安装到PCB。在一个实施例中，本专利技术被实现为一种用于信号传输的集成结构。该集成结构包括多个可定制波导，该多个可定制波导被紧密地布置在一起并且被彼此基本上平行地布置，每个可定制波导具有第一开口和第二开口。在一个实施例中，多个可定制波导被集成在单个塑料结构内。在一个实施例中，多个可定制波导是通过安装机构保持在一起的单独的波导结构。在一个实施例中，多个可定制波导被集成在单个金属结构内。该集成结构还包括单个法兰，该单个法兰在第一开口处连接到多个可定制波导，单个法兰可操作以将多个可定制波导固定到包括多个贴片天线的印刷电路板(PCB)，并且其中第一开口的间距可操作以与贴片天线的间距对准，其中单个法兰包括用于将单个法兰固定到PCB以促使实质信号从其穿过的多个安装机构。在一个实施例中，多个可定制波导被集成在单个塑料结构内，并且其中塑料结构的内部部分是镀金属的。在一个实施例中，单个塑料结构通过紧固媒介被安装到PCB。附图说明附图被并入说明书并形成本说明书的一部分，并且其中相似标号表示相似元件；这些附图示出了本公开的实施例，并且与说明书一起用于解释本公开的原理。图1A是根据本公开的实施例的示例性波接口配件的透视图。图1B是根据本公开的实施例的示例性波接口配件的另一透视图。图1C是根据本公开的实施例的示例性波接口配件的又一透视图。图1D是根据本公开的实施例的示例性波接口配件的平面视图。图1E示出了根据本公开的实施例由波接口配件所使用的示例性波导。图1F是示出根据本公开的实施例由波接口配件所使用的示例性贴片天线的框图。图1G是示出根据本公开的实施例由波接口配件所使用的波导的截面视图的框图。图1H是示出根据本公开的实施例的波导到由波接口配件使用的贴片天线的示例性安装的框图。图1I是根据本公开的实施例的进行由波接口配件使用的模块化和/或成组波导的示例性电镀过程的波导的截面图。图1J是根据本公开的实施例的进行由波接口配件使用的模块化和/或成组波导的示例性电镀过程的波导的另一截面图。图1K是根据本公开的实施例的进行由波接口配件使用的模块化和/或成组波导的示例性电镀过程的波导的另一截面图。图1L是根据本公开的实施例的进行由波接口配件使用的模块化和/或成组波导的示例性电镀过程的波导的又一截面图。图2A示出了根据本公开的实施例的通过示例性波接口配件的示例性信号路径。图2B示出了根据本公开本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于信号传输的集成结构，所述集成结构包括：多个波导，该多个波导被紧密地布置在一起并且被彼此基本上平行地布置，每个所述波导具有第一开口和第二开口；以及单个法兰，该单个法兰在所述第一开口处连接到所述多个波导，所述单个法兰可操作以将所述多个波导固定到包括多个贴片天线的印刷电路板(PCB)，并且其中所述第一开口的间距可操作以与所述贴片天线的间距对准，其中所述单个法兰包括用于将所述单个法兰固定到所述PCB的多个安装机构。

【技术特征摘要】
2016.02.04 US 15/016,1331.一种用于信号传输的集成结构，所述集成结构包括：多个波导，该多个波导被紧密地布置在一起并且被彼此基本上平行地布置，每个所述波导具有第一开口和第二开口；以及单个法兰，该单个法兰在所述第一开口处连接到所述多个波导，所述单个法兰可操作以将所述多个波导固定到包括多个贴片天线的印刷电路板(PCB)，并且其中所述第一开口的间距可操作以与所述贴片天线的间距对准，其中所述单个法兰包括用于将所述单个法兰固定到所述PCB的多个安装机构。2.如权利要求1所述的集成结构，其中所述多个波导被集成在单个塑料结构内。3.如权利要求1所述的集成结构，其中所述多个波导是通过安装机构保持在一起的单独的波导结构。4.如权利要求1所述的集成结构，其中所述多个波导被集成在单个金属结构内。5.如权利要求1所述的集成结构，其中所述多个波导被集成在单个塑料结构内，并且其中所述塑料结构的内部部分是镀金属的。6.如权利要求1所述的集成结构，其中所述多个波导在形状上是弯曲的。7.如权利要求2所述的集成结构，其中所述单个塑料结构使用紧固媒介被安装到所述PCB。8.一种用于信号传输的集成结构，所述集成结构包括：多个波导，该多个波导被紧密地布置在一起并且被彼此基本上平行地布置，每个所述波导具有第一开口和第二开口；以及共同法兰结构，该共同法兰结构在所述第一开口处连接到所述多个波导，所述共同法兰结构可操作以将所述多个波导固定到包括多个贴片天线的印刷电路板(PCB)，并且其中所述第一开口的间距可操作以与所述贴片天线的间距对准，其中所述共同法兰结构包括用于将所述共同法兰结构固定到所述PCB的多个安装机构。9.如权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐·李，林伟良，罗杰·麦克阿莲那，宫尾光介，
申请(专利权)人：爱德万测试公司，
类型：发明
国别省市：日本,JP