基板处理装置和基板处理装置的组装方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种基板处理装置和基板处理装置的组装方法。缩短基板处理装置的设置所需的时间，且缩短设置时的设备的检查所需要的检查时间。基板处理装置包括：多个基板处理部，其向基板供给处理流体而进行处理；多个处理流体供给控制部，其1对1地与多个所述基板处理部相对应，并且包括通过对向基板处理部供给的处理流体起作用来对该处理流体的流动进行控制的流体控制设备；多个驱动部，其1对1地与多个处理流体供给控制部相对应，并且包括使所对应的处理流体供给控制部的流体控制设备动作的驱动设备。所对应的基板处理部、处理流体供给部以及驱动部形成组装体。

【技术实现步骤摘要】
基板处理装置和基板处理装置的组装方法
本专利技术涉及基板处理装置和基板处理装置的组装方法，具体而言涉及在具有多个基板处理部的基板处理装置中向各基板处理部供给处理液的技术。
技术介绍
在半导体装置的制造中，可对半导体晶圆等被处理基板进行湿蚀刻、化学溶液清洗处理等各种液处理。这样的液处理可使用在1个外壳内组装有多个液处理单元(基板处理部)的基板处理系统来进行。各液处理单元具有例如保持晶圆而旋转的旋转卡盘和处理液喷出喷嘴。从处理液供给部向多个液处理单元供给处理液。通过使用这样的基板处理系统，能够在有限的占有空间内进行高生产率的处理。处理液供给部具有贮存处理液的罐、与罐连接的循环管线、从循环管线分支而向各液处理单元供给处理液的分支管线、设于各分支管线而用于对向处理液所对应的液处理单元供给的状态进行控制的流量计、流量控制阀、开闭阀等流体控制设备(参照例如专利文献1)。在制造基板处理系统的制造工厂中，在将多个液处理单元放置于基板处理系统的外壳内之后，构成处理液供给部的设备、模块、配管等与各液处理单元连接。此时，需要对是否从处理液供给部适当地向液处理单元输送处理液以及是否产生处理液的泄漏进行检查。没有用于供很多的作业人员同时进行上述作业的作业空间，因此，无法同时并行地对多个液处理单元进行上述作业。因此，直到作业的完成需要很多的时间。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2008－034490号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题本专利技术的目的在于提供一种能够缩短基板处理装置的制造所需的时间的技术。用于解决问题的方案根据本专利技术的一技术方案可提供一种基板处理装置，其包括：多个基板处理部，其用于向基板供给处理流体而进行处理；多个处理流体供给控制部，其1对1地与所述多个所述基板处理部相对应，并且包括通过对向所述基板处理部供给的处理流体起作用而对该处理流体的流动进行控制的流体控制设备；多个驱动部，其1对1地与所述多个所述处理流体供给控制部相对应，并且包括使所对应的处理流体供给控制部的流体控制设备动作的驱动设备，各所述基板处理部、所对应的所述处理流体供给部以及所述驱动部形成组装体。专利技术的效果根据本专利技术的上述技术方案，能够大幅度地缩短基板处理装置的制造所需的时间。附图说明图1是表示基板处理系统的结构的概略俯视图。图2是表示处理液供给机构的概略结构的配管图。图3是表示1个处理单元和与其相关联的处理液供给装置的部分的结构的概略纵剖视图。图4是对供给控制模块向处理单元的安装进行说明的概略立体图。图5是表示1个处理单元和与其相关联的供给控制模块的部分的结构的配管图。图6是表示包括处理单元、供给控制模块以及第1驱动设备箱、第2驱动设备箱的组装体的概略立体图。附图标记说明16、基板处理部(处理单元)；104、主供给配管；200、供给控制模块(处理流体供给控制部)；201、基底板；202、204、流体控制设备(开闭阀、流量控制阀)；205、模块配管；210、220、驱动部(第1驱动设备箱、第2驱动设备箱)；213、223、驱动设备(电磁阀、电空调压阀)。具体实施方式图1是表示本实施方式的基板处理系统的概略结构的图。以下，为了使位置关系清楚，对彼此正交的X轴、Y轴以及Z轴进行规定，将Z轴正方向设为铅垂向上方向。如图1所示，基板处理系统1具有输入输出站2和处理站3。输入输出站2和处理站3相邻地设置。输入输出站2具有承载件载置部11和输送部12。在承载件载置部11可载置多个承载件C，多个承载件C用于以水平状态收容多张基板、在本实施方式中是半导体晶圆(以下称为晶圆W)。输送部12与承载件载置部11相邻地设置，在内部具有基板输送装置13和交接部14。基板输送装置13具有保持晶圆W的晶圆保持机构。另外，基板输送装置13能够沿着水平方向和铅垂方向移动以及以铅垂轴线为中心进行回转，使用晶圆保持机构而在承载件C与交接部14之间进行晶圆W的输送。处理站3与输送部12相邻地设置。处理站3具有输送部15和多个处理单元16。多个处理单元16排列设置于输送部15的两侧。输送部15在内部具有基板输送装置17。基板输送装置17具有保持晶圆W的晶圆保持机构。另外，基板输送装置17能够沿着水平方向和铅垂方向移动以及以铅垂轴线为中心进行回转，使用晶圆保持机构而在交接部14与处理单元16之间进行晶圆W的输送。处理单元16对由基板输送装置17输送的晶圆W进行预定的基板处理。另外，基板处理系统1具有控制装置4。控制装置4是例如计算机，具有控制部18和存储部19。在存储部19储存对在基板处理系统1中执行的各种的处理进行控制的程序。控制部18通过读出并执行被存储于存储部19的程序而对基板处理系统1的动作进行控制。此外，该程序也可以是记录于由计算机可读取的存储介质且从该存储介质安装于控制装置4的存储部19的程序。作为由计算机可读取的存储介质，存在例如硬盘(HD)、软盘(FD)、光盘(CD)、磁光盘(MO)、存储卡等。在如上述那样构成的基板处理系统1中，首先，输入输出站2的基板输送装置13从载置到承载件载置部11的承载件C取出晶圆W，将取出来的晶圆W载置于交接部14。载置到交接部14的晶圆W由处理站3的基板输送装置17从交接部14取出，向处理单元16输入。在输入到处理单元16的晶圆W由处理单元16处理之后，利用基板输送装置17从处理单元16输出而载置于交接部14。并且，载置到交接部14的处理完毕的晶圆W利用基板输送装置13返回承载件载置部11的承载件C。如图2所示，基板处理系统1具有向处理单元16供给蚀刻液、清洗液、冲洗液等处理液的处理液供给装置70。处理液供给装置70具有贮存处理液的罐102和构成从罐102出来而返回罐102的循环管线的主供给配管104。在主供给配管104设置有泵106。泵106形成从罐102出来经由主供给配管104并返回罐102的循环流。在主供给配管104的位于泵106的下游侧的部分设置有用于将处理液所含有的微粒等污染物质去除的过滤器108。也可以根据需要进一步在主供给配管104设置辅助设备类(例如加热器等)。1个或多个分支配管112与设定于主供给配管104的连接区域110连接。各分支配管112将在主供给配管104中流动的处理液向所对应的处理单元16供给。处理液供给装置70具有向罐102补充处理液或处理液构成成分的罐液补充部116。在罐102设有用于将罐102内的处理液废弃的废液部118。图2中示出了一系统的处理液供给装置70，但实际上与在基板处理系统1中所使用的处理液的种类相应地设置多个处理液供给装置70。图3中概略地示出了多个处理单元(基板处理部)16中的1个和与其相对应的处理液供给装置70的连接区域110的附近的结构。如图3所示，处理单元16具有腔室20、配置于腔室20内的例如旋转卡盘的形态的基板保持机构30、1个或多个喷嘴40以及回收杯50。喷嘴40从处理液供给装置70的分支配管112接受处理液的供给而将该处理液向由基板保持机构30保持着的晶圆W供给。在腔室20的顶部设置有用于在腔室20内形成下降流的FFU(FanFilterUnit，风机过滤单元)21。回收杯50对从晶圆W飞散的处理液进行捕集，并从未图示的底部排液口排出。在回收杯50的底部也设有未图示的排气本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板处理装置，其中，该基板处理装置包括：基板处理部，其向基板供给处理流体而进行处理；处理流体供给控制部，其包括流体控制设备，该流体控制设备对向所述基板处理部供给的所述处理流体的流动进行控制；驱动部，其包括使所述处理流体供给控制部的所述流体控制设备动作的驱动设备，所述基板处理部、所述处理流体供给部以及所述驱动部形成组装体，该基板处理装置具有多个所述组装体。

【技术特征摘要】
2016.02.04 JP 2016-0198301.一种基板处理装置，其中，该基板处理装置包括：基板处理部，其向基板供给处理流体而进行处理；处理流体供给控制部，其包括流体控制设备，该流体控制设备对向所述基板处理部供给的所述处理流体的流动进行控制；驱动部，其包括使所述处理流体供给控制部的所述流体控制设备动作的驱动设备，所述基板处理部、所述处理流体供给部以及所述驱动部形成组装体，该基板处理装置具有多个所述组装体。2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，所述组装体在被组装之后，组装于所述基板处理装置。3.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，所述处理流体供给控制部与所对应的所述基板处理部相邻地设于所对应的所述基板处理部的下方。4.根据权利要求2所述的基板处理装置，其中，所述驱动部与所对应的所述处理流体供给控制部相邻地设置。5.根据权利要求3所述的基板处理装置，其中，所述处理流体供给控制部和与所述处理流体供给控制部相对应的所述驱动部固定于所对应的所述基板处理部。6.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，所述处理流体供给控制部具有能够相互分离的多个供给控制模块，各所述供给控制模块具有基底板、安装到所述基底板上的所述流...

【专利技术属性】
技术研发人员：中岛干雄，古贺胜也，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP