A solder ball selecting device, including two mobile rail, three mobile base, a fixed shaft, two rotating shaft, a set of two sets of gear, gear, motor, reducer, PLC controller, image detector and the base, the device can effectively prevent the double roll gap jumping ball in the process, the selected solder ball size distribution of solder ball sorting device within the scope of the difference in the BGA package.
【技术实现步骤摘要】
一种焊球选分装置
本专利技术涉及BGA焊球生产领域,尤其涉及一种焊球选分装置。
技术介绍
在焊球生产领域,要保证焊球精度控制在球径的1.5%以下,选分设备及工艺技术是关键。目前常用的选分方法是将被选的焊球放到旋转的双辊上,依靠棍缝控制焊球的直径,依靠旋转速度控制球形度。这种方法的不足之处在于送球速度和双棍旋转速度不匹配时,焊球极易出现不规则跳动,漏选率较高。因此,往往通过反复筛选,以提高选球精度。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种能有效避免双辊缝选球过程中的跳动现象,所选焊球粒度尺寸分布在BGA封装的允差范围内的焊球分选装置。本专利技术采用的技术方案是:一种焊球选分装置,包括两条移动轨道、三组移动底座、一组固定轴、两组旋转轴、一组定齿轮、两组动齿轮、电动机、减速机、PLC控制器、图像检测仪和基座,所述移动轨道固定在基座上,移动轨道上设有移动底座,移动底座上装有动齿轮和定齿轮,所述固定轴设置在定齿轮上,所述旋转轴设置在动齿轮上,所述固定轴置于两组旋转轴之间,所述移动底座与PLC控制器连接,所述动齿轮与减速机和电动机连接,所述图像检测仪与PLC控制器连接,水平置于基座一侧,方向对着旋转轴。作为优选,所述旋转轴和固定轴上设有球形凸点,所述凸点错位排列,凸点间间距相等。作为优选,所述两组旋转轴旋转方向一致,且与固定轴之间间距相同。作为优选,所述移动底座上还设有固定器。本专利技术的有益效果:本装置采用单辊旋转方法,降低焊球在选分过程中的跳动,使用数字图像法测定选分焊球的粒度,测量结果作用于精密位移调节机构,从而调整辊缝间距到所需要的位置。附图说明图1为本专利技术 ...
【技术保护点】
一种焊球选分装置,包括两条移动轨道、三组移动底座、一组固定轴、两组旋转轴、一组定齿轮、两组动齿轮、电动机、减速机、PLC控制器、图像检测仪和基座,其特征在于:所述移动轨道固定在基座上,移动轨道上设有移动底座,移动底座上装有动齿轮和定齿轮,所述固定轴设置在定齿轮上,所述旋转轴设置在动齿轮上,所述固定轴置于两组旋转轴之间,所述移动底座与PLC控制器连接,所述动齿轮与减速机和电动机连接,所述图像检测仪与PLC控制器连接,水平置于基座一侧,方向对着旋转轴。
【技术特征摘要】
1.一种焊球选分装置,包括两条移动轨道、三组移动底座、一组固定轴、两组旋转轴、一组定齿轮、两组动齿轮、电动机、减速机、PLC控制器、图像检测仪和基座,其特征在于:所述移动轨道固定在基座上,移动轨道上设有移动底座,移动底座上装有动齿轮和定齿轮,所述固定轴设置在定齿轮上,所述旋转轴设置在动齿轮上,所述固定轴置于两组旋转轴之间,所述移动底座与PLC控制器连接,所述动齿轮与减速机和电动机...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘克宽,雷阿达,吴小平,
申请(专利权)人:江苏浙宏科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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