一种封装芯片的基板结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种封装芯片的基板结构，所述基板的基板底材上表面，未被绿漆覆盖的部分具有至少一基板特征点，所述基板的基板底材上表面具有至少一凹槽，所述凹槽用于导流芯片封装过程中无规则流动的封装材料。本实用新型专利技术无需重新设计不同的模具和基板特征点，即可避免因封装材料无规则流动而覆盖基板特征点。

【技术实现步骤摘要】
一种封装芯片的基板结构
本技术涉及芯片封装
，尤其涉及一种封装芯片的基板结构。
技术介绍
芯片封装的制程工艺中，因为模压的作用，都会存在封装材料的溢出现象，比如环氧树脂模塑料(EMC，EpoxyMoldingCompound)在模具排气槽附近的少量溢出现象。此类溢出现象呈现环氧树脂模塑料等封装材料不可控制的无规则流动状态，会影响基板的外观，并覆盖塑封基板的相关基板特征点。参见图1，所述基板的基板底材11上表面，未被绿漆13覆盖的部分具有至少一基板特征点12，通常基板特征点12(Cupad)的厚度约10-20um。基板底材11上表面的绿漆13因为要覆盖铜箔(CuFoil)厚度会比基板特征点高。如果基板特征点12周围存在排气槽14，当排气槽14附近环氧树脂模塑料溢出时，极容易出现溢出的环氧树脂模塑料流至基板特征点12上方造成遮盖。这类覆盖严重影响之后各段工艺生产精度和效率，如果依据不同产品设计不同的模具和基板特征点，则会增加产品成本。
技术实现思路
有鉴于此，本技术提供一种封装芯片的基板结构，其无需重新设计不同的模具和基板特征点，即可避免因封装材料无规则流动而覆盖基板特征点。本技术提供一种封装芯片的基板结构，所述基板的基板底材上表面，未被绿漆覆盖的部分具有至少一基板特征点，所述基板的基板底材上表面具有至少一凹槽，所述凹槽用于导流芯片封装过程中无规则流动的封装材料。由以上技术方案可见，本技术在所述基板的基板底材上表面设置至少一凹槽。芯片封装过程中无规则流动的封装材料即可导流至所述凹槽，使得封装材料不会随机分布，从而影响基板的正常外观，以及覆盖所述基板特征点。并且，本技术无需重新设计不同的模具和基板特征点，不会增加产品成本。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是封装芯片的基板结构示意图；图2是本技术封装芯片的基板结构一些实施例示意图；图3是本技术封装芯片的基板结构另一些实施例示意图；图4a以及图4b是本技术封装芯片的基板结构再一些实施例示意图。具体实施方式本技术在所述基板的基板底材上表面设置至少一凹槽。芯片封装过程中无规则流动的封装材料即可导流至所述凹槽，使得封装材料不会随机分布，从而影响基板的正常外观，以及覆盖所述基板特征点。并且，本技术无需重新设计不同的模具和基板特征点，不会增加产品成本。当然，实施本技术的任一技术方案必不一定需要同时达到以上的所有优点。为了使本领域的人员更好地理解本技术中的技术方案，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都应当属于本技术保护的范围。下面结合本技术附图进一步说明本技术具体实现。参见图2，本技术一实施例提供一种封装芯片的基板结构，所述基板的基板底材11上表面，未被绿漆13覆盖的部分具有至少一基板特征点12。所述基板的基板底材11上表面具有至少一凹槽15，所述凹槽15用于导流芯片封装过程中无规则流动的封装材料。具体地，所述基板特征点12为光学定位点。本技术在所述基板的基板底材11上表面设置至少一凹槽15。芯片封装过程中无规则流动的封装材料即可导流至所述凹槽15，使得封装材料不会随机分布，从而影响基板的正常外观，以及覆盖所述基板特征点。并且，本技术无需重新设计不同的模具和基板特征点，不会增加产品成本。参见图3，本技术另一实施例提供一种封装芯片的基板结构，所述基板的基板底材11上表面，未被绿漆13覆盖的部分具有至少一基板特征点12，所述绿漆13的上表面具有至少一排气槽14。所述基板的基板底材11上表面具有至少一凹槽15，所述凹槽15用于导流排气槽14溢出的环氧树脂模塑料。具体地，所述基板特征点12为光学定位点。本技术在所述基板的基板底材11上表面设置至少一凹槽15。芯片封装过程中排气槽14溢出的环氧树脂模塑料即可导流至所述凹槽15，使得环氧树脂模塑料不会随机分布，从而影响基板的正常外观，以及覆盖所述基板特征点。并且，本技术无需重新设计不同的模具和基板特征点，不会增加产品成本。在本技术一具体实现中，参见图4a以及图4b，所述凹槽15距离所述排气槽14的距离大于或者等于50um。本技术在排气槽14附近设置凹槽15，起到导流槽的作用。当存在封装材料溢出时，在凹槽15周围和凹槽15内的不同的压强下，可以让溢出的封装材料按照凹槽15的形状流动，从而避免溢出的封装材料对基板外观的影响。在本技术另一具体实现中，参见图4a以及图4b，所述凹槽15距离所述基板特征点12的距离大于或者等于100um。本技术在基板特征点12附近设置凹槽15，起到导流槽的作用。当存在封装材料溢出时，在凹槽15周围和凹槽15内的不同的压强下，可以让溢出的封装材料按照凹槽15的形状流动，从而避免溢出的封装材料对基板外观的影响。所述凹槽15的形状为环绕所述基板特征点12，从而进一步避免溢出的封装材料覆盖所述基板特征点12。在本技术再一具体实现中，所述凹槽15的形状规格根据所在位置的空间进行设计。因此，本技术可以根据所述基板底材11以及基板特征点12、排气槽14的空间情况，设置所述凹槽15的形状。在本技术再一具体实现中，所述凹槽15深度为根据所述绿漆13和铜箔的厚度确定。即，如果所述绿漆13和铜箔的厚度小，则所述凹槽15深度较小，如果所述绿漆13和铜箔的厚度大，则所述凹槽15深度较大。在本技术再一具体实现中，所述基板特征点12的形状规格根据所述凹槽15的尺寸进行变化。所述基板特征点12的形状规格并不固定，在所述基板底材11上表面根据所述凹槽15的尺寸进行变化，从而避免被封装材料覆盖。尽管已描述了本技术的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本技术范围的所有变更和修改。显然，本领域的技术人员可以对本技术进行各种改动和变型而不脱离本技术的精神和范围。这样，倘若本技术的这些修改和变型属于本技术权利要求及其等同技术的范围之内，则本技术也意图包含这些改动和变型在内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装芯片的基板结构，所述基板的基板底材上表面，未被绿漆覆盖的部分具有至少一基板特征点，其特征在于，所述基板的基板底材上表面具有至少一凹槽，所述凹槽用于导流芯片封装过程中无规则流动的封装材料。

【技术特征摘要】
1.一种封装芯片的基板结构，所述基板的基板底材上表面，未被绿漆覆盖的部分具有至少一基板特征点，其特征在于，所述基板的基板底材上表面具有至少一凹槽，所述凹槽用于导流芯片封装过程中无规则流动的封装材料。2.根据权利要求1所述的封装芯片的基板结构，其特征在于，所述绿漆的上表面具有至少一排气槽，所述凹槽用于导流排气槽溢出的环氧树脂模塑料。3.根据权利要求2所述的封装芯片的基板结构，其特征在于，所述凹槽距离所述排气槽的距离大于或者等于50um。4.根据权利要求1所述的封装芯片的基板结构，其特征在于，所述凹槽距离所述基板特征点的...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨科，刘凯，曾珊珊，
申请(专利权)人：深圳市汇顶科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44