一种芯片装片机制造技术

本申请公开了一种芯片装片机，包括：设备主体以及设置在所述设备主体上的芯片吸取装置和用于清洗所述芯片吸取装置吸取头的清洗装置；所述芯片吸取装置的吸取头在第一工位和第二工位之间往返，所述吸取头在所述第一工位时吸取芯片，所述吸取头在所述第二工位时卸下芯片；从第一工位到第二工位的顺序方向为第一方向，从第二工位到第一工位的顺序方向为第二方向；所述清洗装置设置在所述吸取头沿所述第二方向返回的路径上，在所述吸取头沿所述第二方向返回过程中，所述清洗部分对所述吸取头进行自动清洗。本申请一种芯片装片机解决了现有技术中需要定期对吸取头进行人工清洗因而费时费力的问题，实现了自动化清洗作业，提高了工作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片装片机
本公开一般涉及电子
，具体涉及电子元件封装
，尤其涉及一种芯片装片机。
技术介绍
现今，半导体封装产业一般在芯片封装过程中，会采用自动化设备将从晶圆切割下的晶粒(芯片)粘在特定基板上，然后再将芯片与基板焊接粘合。而在这些过程中，往往需要将芯片进行移动或翻面。例如，目前半导体行业使用倒装焊装片机封装芯片过程中，芯片吸取头一般使用的都是单头180°钟摆式旋转来实现芯片的吸着和翻转，然后芯片贴装头和芯片吸取头进行芯片交换，将芯片吸取头上吸着的芯片转移到芯片贴装头上。具体过程为：如图1所示，芯片吸取头2在A位置吸取芯片3后沿图1箭头所示的顺时针方向作180°翻转，到达位置B，这时贴装头1移动过来吸取翻转后的芯片3。接着，如图2所示，贴装头1移开，脱离吸取头2，然后芯片吸取头2从B位置沿图2中箭头所示的逆时针方向翻转180°回到A位置，准备继续下一循环。由于芯片3是由硅片制成的，在从晶圆切割的过程中会有微量硅渣残留，这些硅渣往往会被吸着在芯片吸取头上，影响芯片吸取头的吸取工作。因此，为了保证芯片吸取头能正常工作，需要对芯片吸取头定期进行人工清洁或者更换吸嘴4，这种方式费时费力，且工作效率低。
技术实现思路
鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种芯片装片机，使其能够对芯片吸取头进行自动清洁，提高工作效率。本申请提供一种芯片装片机，包括：设备主体以及设置在所述设备主体上的芯片吸取装置和用于清洗所述芯片吸取装置吸取头的清洗装置；所述芯片吸取装置的吸取头在第一工位和第二工位之间往返，所述吸取头在所述第一工位时吸取芯片，所述吸取头在所述第二工位时卸下芯片；从第一工位到第二工位的顺序方向为第一方向，从第二工位到第一工位的顺序方向为第二方向；所述清洗装置设置在所述吸取头沿所述第二方向返回的路径上，在所述吸取头沿所述第二方向返回过程中，所述清洗部分对所述吸取头进行自动清洗。本申请的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。优选地，所述芯片吸取装置包括一端转动设置的吸取主体，所述吸取头设置在所述吸取主体的另一端，所述吸取主体能够带动所述吸取头绕其转轴转动。优选地，所述吸取头绕所述转轴的转动角度范围为0-360度；所述吸取头在第一工位时为初始位置，所述第一工位与所述第二工位成180度；所述吸取头从第一工位沿第一方向转动至第二工位的角度为0-180度，所述吸取头从第二工位沿第二方向转回至第一工位的角度为180-360度；所述清洗装置设置在所述吸取头沿所述第二方向从180-360度之间转动所经过的路径上。优选地，所述清洗装置设置在所述吸取头转到270度时的位置。优选地，所述吸取头绕所述转轴的转动角度范围为0-180度；所述吸取头在第一工位时为初始位置，所述第一工位与所述第二工位成180度；所述吸取头从第一工位沿第一方向转动至第二工位的角度为0-180度，所述吸取头从第二工位沿第二方向转回至第一工位的角度为180-0度；所述清洗装置设置在所述吸取头沿所述第二方向从180-0度之间的路径上。优选地，所述清洗装置设置在所述吸取头转到90度时的位置。优选地，所述清洗装置包括清洗头。优选地，所述清洗头为可伸缩式或可移动式。优选地，还包括设置在所述设备主体上的芯片贴装装置，所述芯片贴装装置设置在所述芯片吸取装置的下游，所述芯片贴装装置接收从所述芯片吸取装置卸下的芯片。优选地，所述芯片贴装装置为可移动式。根据本申请实施例提供的技术方案，通过在所述吸取头沿所述第二方向返回的路径上设置所述清洗装置，使所述清洗部分在所述吸取头沿所述第二方向返回过程中，对所述吸取头进行自动清洗。解决了现有技术中需要定期对所述吸取头进行人工清洗因而费时费力的问题，实现了清洗作业自动化，提高了工作效率。附图说明通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：图1是现有技术的芯片装片机的一个工作状态示意图；图2是现有技术的芯片装片机的另一个工作状态示意图；图3是本申请提供的一种芯片装片机的一种工作情况的示意图；图4是本申请提供的一种芯片装片机的另一种工作情况的示意图；图4a是图4的第一步分解图；图4b是图4的第二步分解图；图4c是图4的第三步分解图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关技术，而非对该技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与技术相关的部分。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。如图3和图4，本申请的实施例提供的一种芯片装片机，包括设备主体100以及设置在所述设备主体100上的芯片吸取装置200和用于清洗所述芯片吸取装置200的吸取头210的清洗装置300。所述芯片吸取装置200的吸取头210在第一工位A和第二工位B之间往返，所述吸取头210在所述第一工位A时吸取芯片，所述吸取头210在所述第二工位B时卸下芯片。假定从第一工位A到第二工位B的顺序方向为第一方向，从第二工位B到第一工位A的顺序方向为第二方向，则所述清洗装置300可以设置在所述吸取头210沿所述第二方向返回的路径上，在所述吸取头210沿所述第二方向返回过程中，所述清洗部分300对所述吸取头210进行自动清洗。本申请提出的一种芯片装片机通过在所述吸取头沿所述第二方向返回的路径上设置所述清洗装置，使所述清洗部分在所述吸取头沿所述第二方向返回过程中，对所述吸取头进行自动清洗。解决了现有技术中需要定期对所述吸取头进行人工清洗因而费时费力的问题，实现了清洗作业自动化，提高了工作效率。优选地，所述芯片吸取装置200包括一端转动设置的吸取主体220，所述吸取头210设置在所述吸取主体220的另一端，所述吸取主体220能够带动所述吸取头210绕其转轴221转动。这里需要说明的是，所述吸取主体220转动设置的一端可以是转动设置在所述吸取装置200的某一固定部位上，也可以是转动设置在所述设备主体100的某一部位上。根据所述吸取头210从第二工位B回到第一工位A的不同方式，本实施例给出两种不同情况。一种情况可以是，如图3所示，所述吸取头210的转动角度范围可以为0-360度，所述吸取头210从第二工位B回到第一工位A的转动方向与所述吸取头210从第一工位A转到第二工位B的转动方向一致(同为顺时针方向或同为逆时针方向)。假设所述吸取头210在第一工位A为初始位置，那么此时吸取头210的初始角度为0度。由于所述第一工位A与所述第二工位B成180度，因此所述吸取头从第一工位A沿第一方向转动至第二工位B的角度为0-180度。所述吸取头210从第一工位A到所述第二工位B的具体工作过程是，所述吸取头210首先在第一工位A吸取芯片500，然后从第一工位A沿第一方向(图3中为顺时针方向)转动180度，到达第二工位B准备卸料(即卸下芯片500)。如图3所示，所述吸取头210从第二工位B返回至所述第一工位A时，所述第二方向和所述第一方向同为顺时针方向，具体工作过程是，所述吸取头210卸料(卸下芯片500)后，所述吸取头210从第二工位B沿第二方本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片装片机，其特征在于，包括：设备主体以及设置在所述设备主体上的芯片吸取装置和用于清洗所述芯片吸取装置吸取头的清洗装置；所述芯片吸取装置的吸取头在第一工位和第二工位之间往返，所述吸取头在所述第一工位时吸取芯片，所述吸取头在所述第二工位时卸下芯片；从第一工位到第二工位的顺序方向为第一方向，从第二工位到第一工位的顺序方向为第二方向；所述清洗装置设置在所述吸取头沿所述第二方向返回的路径上，在所述吸取头沿所述第二方向返回过程中，所述清洗部分对所述吸取头进行自动清洗。

【技术特征摘要】
1.一种芯片装片机，其特征在于，包括：设备主体以及设置在所述设备主体上的芯片吸取装置和用于清洗所述芯片吸取装置吸取头的清洗装置；所述芯片吸取装置的吸取头在第一工位和第二工位之间往返，所述吸取头在所述第一工位时吸取芯片，所述吸取头在所述第二工位时卸下芯片；从第一工位到第二工位的顺序方向为第一方向，从第二工位到第一工位的顺序方向为第二方向；所述清洗装置设置在所述吸取头沿所述第二方向返回的路径上，在所述吸取头沿所述第二方向返回过程中，所述清洗部分对所述吸取头进行自动清洗。2.根据权利要求1所述的芯片装片机，其特征在于，所述芯片吸取装置包括一端转动设置的吸取主体，所述吸取头设置在所述吸取主体的另一端，所述吸取主体能够带动所述吸取头绕其转轴转动。3.根据权利要求2所述芯片装片机，其特征在于，所述吸取头绕所述转轴的转动角度范围为0-360度；所述吸取头在第一工位时为初始位置，所述第一工位与所述第二工位成180度；所述吸取头从第一工位沿第一方向转动至第二工位的角度为0-180度，所述吸取头从第二工位沿第二方向转回至第一工位的角度为180-360度；所述清洗装置设置在所述吸取头沿所述第二方向从180-360度...

【专利技术属性】
技术研发人员：周锋，卢海伦，吉祥，严小龙，
申请(专利权)人：合肥通富微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽,34